專利名稱：電子部件試驗裝置以及電子部件的試驗方法
技術領域：
本發明的目的就是提供一種電子部件試驗裝置，可以容易 地排除在測試托架中未被恰當地收容的IC，以防止測試托架及IC的 破損。雖然在上述發明中沒有特別限定，但優選的技術方案是上 述姿態變換部件在被搬入上述施加部前使上述測試托架進行姿態變 換。雖然在上述發明中沒有特別限定，但優選的技術方案是在
定姿態。' 口'、'、'''' 、'"、，''在吸附IC的吸盤314、 414的兩側部設置有碰鎖釋放機構 315、 415。而且，在試驗前IC儲藏庫201中保存了從此進行試驗的IC 的專用托架被層疊起來而保持。相對于此，在試驗完畢IC儲藏庫202 中結束了試驗的IC經過適宜分類的專用托架KST被層疊起來而保 持。這一反轉裝置113，如同圖所示那樣從位于垂直搬送裝置
112的最下段的夾鉗112a接受測試托架TST，并一邊使該測試托架 TST向下方進行移動， 一邊在使測試托架TST首先從水平姿態180 度旋轉成反轉姿態后，進而使其從反轉姿態90度旋轉成垂直姿態并 將測試托架TST交給導軌101 (圖3 ~圖5以及圖9的位置III)。也就 是說，反轉裝置113使測試托架TST繞逆時針方向進行270度旋轉。另外，在本實施方式中，由于在恒溫槽內110中^f吏測試托 架TST旋轉，以使測試托架TST成為垂直姿態的時間變短，所以能 夠謀求防止在測試托架TST上恰當地保持的IC落下，同時使旋轉的 時間為熱施加時間所吸收。進而，在本實施方式中，在恒溫槽110的后半部分即從恒 溫槽110至測試皇120的出口 114(參照圖5)的附近設置反轉裝置113。 由此，測試托架TST成為垂直姿態的時間就更加得以縮短而進一步謀 求防止IC落下。在本實施方式中，通過將已搭載IC的測試托架TST在試 驗前設成反轉姿態，測試托架TST的收容部67中未被收容的IC就 從測試托架TST落下，所以能夠容易地排除該IC，能夠防止在測試 時測試托架TST及IC破損。
[128I此外，還可以將反轉姿態維持規定時間(例如數秒)，以促進 IC從測試托架TST落下。另外，還可以通過在測試托架TST處于反
轉姿態時，使反轉裝置330的促動器332伸縮以對測試托架TST增加 振動，來促進IC從測試托架TST落下。
129此外，與第l實施方式相同，在本實施方式中也是"水平姿 態"意味著測試托架TST的主面朝上下方向、且IC的輸入輸出端子 朝向下方這樣的姿態，"反轉姿態"意味著測試托架TST的主面朝上下 方向、且IC的輸入輸出端子朝向上方這樣的姿態，"垂直姿態"意味 著測試托架TST的主面朝向左右方向的姿態。
[130此外，以上所說明的實施方式是為了使本發明的理解變得 容易而記載的方式，并非為了限定本發明而記載的方式。從而，就是 上述的實施方式所公開的各要素也包含屬于本發明的技術范圍的所 有設計變更及均等物。
權利要求
1. 一種電子部件試驗裝置，被用于在測試托架上搭載了被試驗電子部件的狀態下使上述被試驗電子部件與測試頭的接觸部以電氣方式接觸，以進行上述被試驗電子部件的電氣特性的試驗，所述電子部件試驗裝置的特征在于包括:姿態變換部件，在試驗前至少一次使搭載了上述被試驗電子部件的上述測試托架姿態變換成使收容不充分的上述被試驗電子部件落下的方向。
2. 按照權利要求l所述的電子部件試驗裝置，其特征在于 上述姿態變換部件使上述測試托架從水平姿態變換成反轉姿態，進而使之從反轉姿態變換成規定的姿態。
3. 按照權利要求2所述的電子部件試驗裝置，其特征在于 上述姿態變換部件使上述測試托架從水平姿態變換成反轉姿態，姿態,
4.按照權利要求2或3所述的電子部件試驗裝置，其特征在于 上述姿態變換部件使上述測試托架從水平姿態變換成反轉姿態，成規定的姿態,
5.按照權利要求2~4中的任一項所述的電子部件試驗裝置，其 特征在于還包括回收部件，回收從通過上述姿態變換部件而成為反轉姿態的上述 測試托架落下的上述被試驗電子部件。
6. 按照權利要求5所述的電子部件試驗裝置，其特征在于還包括恢復部件，將通過上述回收部件所回收的上述被試驗電子部件返 回到上述測試托架、其他的測試托架或者專用托架。
7. —種電子部件的試驗方法，在測試托架上搭載了被試驗電子i觸，以2行上述被試驗電子部件-的電一氣特性^j試驗，;斤述電子部-的試驗方法的特征在于包括姿態變換步驟，在試驗前至少一次使搭載了上述被試驗電子部件下的方向。
8. 按照權利要求7所述的電子部件的試驗方法，其特征在于 在上述姿態變換步驟中，使上述測試托架從水平姿態變換成反轉姿態，進而使之從反轉姿態變換成規定姿態。
9. 按照權利要求8所述的電子部件的試驗方法，其特征在于 在上述姿態變換步驟中，使上述測試托架從水平姿態變換成反轉姿態，并在將該反轉姿態維持了規定時間后使之從反轉姿態變換成上 述規定姿態。
10. 按照權利要求8或9所述的電子部件的試驗方法，其特征在于在上述姿態變換步驟中，使上述測試托架從水平姿態變換成反轉 姿態，并在該反轉姿態下使上述測試托架進行振動后使之從反轉姿態 變換成上述規定姿態。
11. 按照權利要求8~10中的任一項所述的電子部件的試驗方 法，其特征在于還包括回收步驟，回收從反轉姿態的上述測試托架落下的上述被試驗電 子部件。
12.按照權利要求11所述的電子部件的試驗方法，其特征在于 還包括恢復步驟，將在上述回收步驟中所回收的上述被試驗電子部件返 回到上述測試托架、其他的測試托架或者專用托架。
全文摘要
本發明提供一種電子部件試驗裝置，被用來在將多個IC搭載于測試托架(TST)的狀態下，使該IC以電氣方式接觸于測試頭(5)的接觸部，以進行IC的電氣特性的試驗，其具備在試驗前至少一次使搭載了多個IC的測試托架(TST)旋轉到使收容不充分的IC落下的方向的反轉裝置(113)。
文檔編號G01R31/26GK101384913SQ20068005317
公開日2009年3月11日 申請日期2006年1月17日 優先權日2006年1月17日
發明者伊藤明彥, 小林義仁, 狩野孝也 申請人:株式會社愛德萬測試