用于測試電子裝置的設備的制作方法

專利名稱：：用于測試電子裝置的設備的制作方法
技術領域：
：本發明涉及一種用于整片測試和/或老化測試和/或內置自測試的設備。
背景技術：
：微電子電路通常被制造在半導體晶圓上。這樣的晶圓隨后被"單-一地"構成單個晶片或被"切割"成單個晶片。這樣的晶片通常被裝配到支撐基片上以達到給該晶片提供硬度并且與所述晶片的集成電路或微電子電路進行通信的目的。最終的封裝可以包括所述晶片的密封并且由此產生的封裝之后n丁以被運送給消費者。需要在將所述晶片或封裝運送到消費者之前對該晶片或封裝進行測試。理論上，晶片在早期就應該被測試以識別在早期的制造過程中產生的缺陷。所述晶片可以被測試的最早階段為晶圓級電路生產完成之后且晶圓被單一構造之前。整片測試的執行伴隨著很多的挑戰。在整片測試中的一個挑戰是晶圓上存在大量的觸點并且因此需要制造大量的電源、接地以及信號連接。
發明內容本發明提供一種接觸器組件，該組件包括接觸器支撐結構；多個端子，該端子由所述接觸器支撐結構所保持并用于接觸被測試的裝置上的各個觸點；至少第一接口和第二接口，該接口位于所述接觸器支撐結構上，各個接口具有至少一行觸點以用來接觸連接器的各個端子，該接口的各觸點行相互間所成的角度在0。到180°之間；以及多個導體，該導體由所述接觸器支撐結構所保持并用于將所述接口的觸點與接觸器支撐結構上的端子相互連接。所述角度可以達到90°。該接觸器組件可以包括至少第三個所述接口，其中該第三接口的觸點行位于所述第一接口的觸點行和所述接觸器支撐結構上的端子之間。所述第一接口和第三接口的觸點行可以彼此基本平行。所述接觸器支撐結構可以具有兩個在各個接口的相對的兩端上的螺孔，該螺孔用于將各個連接器固定到所述接觸器支撐結構上。所述接觸器支撐結構可以包括配電基片以及固定在該配電基片上的圓形接觸器基片，所述接觸器支撐結構所保持的端子位于所述接觸器基片上并且所述接觸器支撐結構上的觸點位于所述配電基片上。本發明還提供一種接觸器組件，該組件包括接觸器支撐結構；多個端子，該端子由所述接觸器支撐結構所保持，用于接觸被測試的裝置上的各個觸點；至少第一接口和第二接口，該接口位于所述接觸器支撐結構上，各個接u具有至少一行觸點以用來接觸連接器的各個端子，所述第二接口的觸點行位于所述第一接U的觸點行和所述接觸器支撐結構所保持的端于之間；以及多個導體，該導體由所述接觸器支撐結構所保持，用以將所述接口的觸點與所述接觸器支撐結構上的端子相互連接。所述接觸器組件可以包括至少第三個所述接口，其中所述第二接口的觸點行位于所述第一接口的觸點行和所述接觸器支撐結構上的端子之間。所述接觸器支撐結構可以具有兩個在各個接口的相對的兩端i:的螺孔，用于將各個連接器固定到所述接觸器支撐結構上。本發明進一步提供一種接觸器組件，該組件包括接觸器支撐結構；多個端子，該多個端子位于所述接觸器支撐結構上并位于該接觸器支撐結構的內部區域中并用于接觸被測試的裝置各自的觸點；多個接口，該多個接口位于所述接觸器支撐結構上，每個接口具有至少一行觸點以用來接觸連接器的相應的端子，所述各行的長度總和大于所述內部區域的邊界長度；以及多個導體，該導體位于所述接觸器支撐結構上并將所述接口的觸點與所述接觸器支撐結構上的端子相互連接。所述接口的各觸點行相互間所成的角度可以在0。到180°之間。第一接口的觸點行可以位于第二接口的觸點行之間。本發明還提供一種用于測試裝置的集成電路的設備，該設備包括設備框架；保持器，該保持器具有與所述裝置所處位置相對的表面，該保持器被安裝到所述設備框架；支架框架，該支架框架被安裝到所述設備框架；接觸器支撐結構；接觸器接口，該接口位于所述接觸器支撐結構上；多個端子，該多個端子由所述接觸器支撐結構所保持；多個導體，該多個導體由所述接觸器支撐結構所保持，該多個導體將所述接口連接到所述端子；以及促動器，該促動器連接在所述支架框架和所述接觸器支撐結構之間，該促動器具有第一部分和第二部分，該第一部分和第二部分彼此間可以相對移動，從而使所述接觸器支撐結構相對于所述支架框架移動并且移向所述保持器的表面，從而使所述端子向著所述裝置的觸點推進。所述促動器的第一部分和第二部分可以分別為汽缸和活塞，該活塞被置T所述汽缸中以使該汽缸和活塞聯合起來限定一個容積，該促動器進-步包括與所述容積相連的流體線路，從而改變所述容積的壓力并相對于所述汽缸移動所述活塞。可以提供用于測量所述接觸器支撐結構相對于所述支架框架的移動的行程傳感器。所支架框架可以包括下部的墊板和支撐結構，并且所述行程傳感器可以包括連接到所述支撐結構的外部部分和連接到所述墊板的內部部分，并且所述促動器的激勵可以促使所述外部部分和所述內部部分之間的相對移動。所述行程傳感器可以測量所述外部部分和所述內部部分之間的電感變化或電容變化。本發明還提供一種支架，該支架包括支架框架；所述支架框架上的構造，該構造用于將該支架框架以固定位置安裝到設備框架；接觸器支撐結構；所述接觸器支撐結構上的接觸器接口；由所述接觸器支撐結構所保持的多個端子；多個導體，該多個導體由所述接觸器支撐結構所保持，該多個導體將所述接口連接到所述端子；以及促動器，該促動器連接在所述支架框架和所述接觸器支撐結構之間，該促動器具有第一部分和第二部分，該第一部分和第二部分彼此可以相對移動，從而使所述接觸器支撐結構相對于支架框架移動。所述促動器的第一部分和第二部分可以分別使用汽缸和活塞，該活塞被置于所述汽缸中以使該汽缸和活塞聯合起來限定一個容積，該促動器進一歩包括與所述容積相連的流體線路，從而改變所述容積的壓力并使所述活塞相對于所述汽缸運動。可以提供用于測量所述接觸器支撐結構相對于所述支架框架的移動的行程傳感器。所述支架框架可以包括下部的墊板和支撐結構，并且所述行程傳感器可以包括連接到所述支撐結構的外部部分和連接到所述墊板的內部部分，并且所述促動器的激勵可以促使所述外部部分和所述內部部分之間的相對移動。所述行程傳感器可以測量所述外部部分和所述內部部分之間的電感變化或電容變化。本發明還提供一種測試裝置中的集成電路的方法，該方法包括將所述裝置保持為與保持器的表面相對；激勵促動器以使接觸器支撐結構相對于框架移動并且將所述接觸器支撐結構上的端子推向所述裝置上的觸點；以及通過所述端子和觸點向所述集成電路提供信號。所述方法進一步包括在向著所述觸點推進所述端子之前，將所述裝置連同保持器一起向著所述接觸器支撐結構的方向相對于所述框架移動。所述方法進一步包括利用所述促動器以使所述端子移動至與所述觸點相接觸。所述促動器可以包括汽缸以及該汽缸中的活塞，通過改變該汽缸表面的壓力而使所述活塞相對于該汽缸移動。所述方法可以進一步包括測量所述促動器的移動。所述方法可以進一步包括控制所述促動器的移動速度。本發明還提供一種用于測試裝置中的集成電路的設備，該設備包括設備框架；保持器，該保持器具有與所述裝置所處的位置相對的表面，該保持器被安裝在所述設備框架上；支架框架，該支架框架被安裝到所述設備框架；接觸器支撐結構；接觸器接口，該接口位于所述接觸器支撐結構上；多個端子，該多個端子由所述接觸器支撐結構所保持；多個導體，該多個導體由所述接觸器支撐結構所保持，該多個導體將所述接口連接到所述端子；變力促動器，該變力促動器連接在所述支架框架和所述接觸器支撐結構之間，該促動器具有第一部分和第二部分，該第一部分和第二部分彼此可以相對移動，從而使所述接觸器支撐結構相對于所述支架框架移動并且移向所述保持器的表面以使所述端子被推向所述裝置的觸點；以及行程傳感器，該行程傳感器連接到所述支架框架，用于測量該支架框架相對于所述設備框架的移動。所述支架框架可以包括下部的墊板和支撐結構，并且其中所述行程傳感器可以包括連接到所述支撐結構的外部部分和連接到所述墊板的內部部分，并且其中所述促動器的激勵可以促使所述外部部分和所述內部部分之間的相對移動。所述裝置連同保持器一起可以以向著所述接觸器支撐結構的方向相對于所述框架移動。所述變力促動器可以包括活塞。所述活塞的壓力可以被設定以使得當所述端子被推進到緊靠所述裝置的觸點時，該活塞恰位于其沖程的中間。本發明進一步包括一種用于測試裝置中的集成電路的設備，該設備包括設備框架；所述設備框架上的校準構造；能夠保持所述裝置的保持器，該保持器被安裝到所述設備框架；支架框架；安裝到所述支架框架上的接觸器支撐結構；所述接觸器支撐結構上的多個端子；以及所述支架框架上的定位構造，該定位構造與所述校準構造緊密配合以將所述支架框架設置在所述設備框架上的一個位置，在該位置上，所述端子可以在其和所述觸點向著彼此相對移動的情況下與所述裝置的觸點相接觸。所述設備包括位于所述設備框架上的多個校準構造以及位于所述支架框架上的多個定位構造，各個定位構造與各自的校準構造緊密配合。所述設備進一步包括鎖緊機構，該鎖緊機構使所述設備框架和所述支架框架可釋放地相互連接，以防止當所述端子被推進到緊靠所述觸點時，所述支架框架移動至與所述設備框架相脫離。所述鎖緊機構可被遠程激活。所述校準構造可以為所述框架中的開孔，所述定位構造為插入到所述開孔中的定位銷，并且所述鎖緊構造與所述定位銷上的鎖緊構造相接合。所述設備進一步包括所述接觸器支撐結構上的接口和使所述端子與該接口的觸點相互連接的多個導體，以及柔性連接器，該柔性連接器連接到所述接口上，信號能夠通過該接口被發送到所述端子以及所述裝置上的觸點。本發明進一步提供一種支架，該支架包括支架框架；位于所述支架上的多個定位銷，各個定位銷可插入到所述設備框架中對應的開孔中，并且各個定位銷均具有鎖緊構造，該鎖緊構造與所述設備框架上的鎖緊機構相互接合以確保所述支架框架固定到所述設備框架上；安裝到所述支架框架上的接觸器支撐結構；所述接觸器支撐結構上的多個端子，各個端子均被安置以接觸設備上的對應觸點；所述接觸器支撐結構上的接口；以及使所述端子和所述接口的觸點相互連接的多個導體。本發明進一步提供一種用于測試裝置中的集成電路的方法，該方法包括向著校準構造移動定位構造以將支架框架安置在設備框架上的一個位置，在該位置上，在所述端子和所述觸點相對地彼此相向移動的情況下，該支架框架的端子可以接觸所述裝置的觸點；以及使所述定位構造與所述校準構造相接合。所述定位構造可以包括可插入到所述設備框架的對應開孔中的多個定位銷。所述定位銷可以包括可與所述設備框架上的鎖緊機構相接合的鎖緊構造。本發明進一步提供一種連接器系統，該系統包括第一框架部分；由所述第一框架部分保持的第一連接器塊支撐件；由所述第一連接器塊支撐件保持的第一連接器塊；由所述第一連接器塊保持的多個端子和觸點；安裝到所述第一連接器塊支撐件的第一接合組件；第二框架部分；由所述第二框架部分保持的第二連接器塊；由所述第二連接器塊保持的多個端子和觸點；安裝到所述第二框架部分的第二接合組件，該第二接合組件與所述第一接合組件可釋放地接合；以及連接到所述第二接合組件的組件促動器，該組件促動器在被激勵的情況下促使所述第二接合組件和第一接合組件相對于所述第二框架部分移動，以及所述連接器塊支撐件相對于所述第一框架部分移動以使得所述第一連接器塊上的觸點與所述第二連接器塊上的端子相接觸。所述促動器可以包括汽缸和位于該汽缸中的活塞，所述第二接合組件為從所述汽缸中伸出的桿狀物并且在第二接合組件上具有接合構造，其中所述第一接合組件上具有接合構造并且該第一接合組件可在第一位置和第二位置之間相對于所述連接器支撐件移動，其中在所述第一位置，所述第一接合組件上的接合構造與所述第二接合組件上的接合構造相分離，且在所述第二位置，所述第一接合組件和第二接合組件上的接合構造相互接合。本發明進一步提供一種連接器系統，該系統包括第一框架部分；第二框架部分；多個連接器組，各個組包括由所述第一框架部分保持的連接器塊支撐件、由所述連接器塊支撐件保持的第一連接器塊、由該第一連接器塊保持的多個端子和觸點、安裝到所述連接器塊支撐件的第一接合組件、由所述第二框架部分保持的第二連接器塊、由該第二連接器塊保持的多個端子和觸點、安裝到所述第二框架部分的第二接合組件，該第二接合組件與所述第一接合組件可釋放地接合、以及連接到所述第二接合組件的組件促動器；以及接合器，該接合器可在脫離位置和接合位置之間移動，其中在所述脫離位置，所述第一接合組件與所述第二接合組件相脫離，并且在所述接合位置，所述接合器將第一接合組件接合到所述第二接合組件，所述組件促動器在被激勵的情況下促使所述第二接合組件和第一接合組件相對于所述第二框架部分移動，并且所述連接器塊支撐件相對于所述第一框架部分移動以使得所述第一連接器塊上的觸點與所述第二連接器塊上的端子相接觸。所述連接器系統進一步包括連接到所述接合器的接合器促動器，該接合器促動器使所述接合器在接合位置和脫離位置之間移動。所述連接器組可以被安置在至少一行中。本發明進一步提供一種接合器，該接合器包括連接到具有多個觸點的第一連接器塊的第一接合組件；連接到具有多個端子的第二連接器塊的第二接合組件；以及用于使所述第一接合組件在脫離位置和接合位置之間移動的促動器，其中在所述脫離位置，所述第一接合組件與所述第二接合組件相脫離，在所述接合位置，所述第一接合組件與所述第二接合組件相接合從而使所述第一連接器塊上的觸點與所述第二連接器塊上的端子相接觸。所述第一接合組件可以被安裝到第一連接器塊支撐件，該第一連接器塊支撐件支撐所述第一連接器塊并且其中所述第二接合組件可以被安裝到所述第二連接器塊支撐件，該第二連接器塊支撐件支撐所述第一連接器塊。所述第一接合組件可以包括滑塊銷，并且其中所述第二接合組件包括與所述滑塊銷相對應的滑塊孔。所述促動器可以包括汽缸和位于該汽缸中的活塞。所述促動器可以包括汽缸和位于該汽缸中的活塞，所述第二接合組件為從所述汽缸中伸出的桿狀物并且在該第二接合組件上具有接合構造，其中所述第一接合組件上具有接合構造并且該第一接合組件可在第一位置和第二位置之間相對于所述連接器支撐件移動，其中在所述第一位置，所述第一接合組件上的接合構造與所述第二接合組件上的接合構造相脫離，并且在所述第二位置，所述第一接合組件和第二接合組件上的接合構造相互接合。本發明進一步提供一種用于測試裝置中的集成電路的設備，該設備包括具有第-部分、第二部分和第三部分的設備框架；用于安裝到所述設備框架的第一部分的裝置的保持器；由所述設備框架的第二部分所保持的多個第一連接器模塊，各個第一連接器模塊具有本體和位于該本體上的多個端子和觸點；接觸器支撐結構；所述接觸器支撐結構上的多個端子，該接觸器支撐結構被安置以使得其上的端子能夠與所述裝置上的觸點相接觸；用于將所述接觸器支撐結構上的端子與所述第一連接器模塊上的端子相連接的多個導體；以及由所述設備框架的第三部分保持的多個第二連接器模塊，各個第二連接器模塊具有本體以及位于該本體上的多個端子和觸點，所述第一連接器模塊的觸點與該第二連接器模塊上的端子相接合。所述設備框架的第三部分可相對于所述設備框架的第二部分移動，從而將所述第二連接器模塊向著所述第一連接器模塊相對移動。所述第一連接器模塊可以被安置于具有多個行和列的陣列中。所述第一連接器模塊可以被安置在第一區域上并且所述接觸器支撐結構h的端子被安置在第二區域上，所述第-一區域大于所述第二區域。所述設備包括多個柔性帶狀物，各個柔性帶狀物包括柔性外層以及所述各個柔性外層中的各組導體。<p所述各個對應的第一連接器模塊的本體可以具有形成于其中的多個插槽并且該第一連接器模塊的觸點位于該插槽內，并且其中各個對應的第二連接器模塊具有由該第二連接器模塊的本體所保持的多個基片并且該第二連接器模塊的端子被安置于該基片上，該基片能插入到所述插槽中。本發明進一步提供一種支架，該支架包括支架框架；由該支架框架保持的多個第一連接器模塊，各個模塊具有本體和位于該本體t的多個端子和觸點；安裝到所述支架框架的接觸器支撐結構；多個端子，用于接觸裝置上的觸點，該多個端子位于所述接觸器支撐結構上；以及使所述接觸器支撐結構上的端子與所述第一連接器模塊的端子相連接的多個導體。所述第一連接器模塊可以被安置于具有多個行和列的陣列中。所述第一連接器模塊可以被安置在第一區域上并且所述接觸器支撐結構上的端子被安置在第二區域上，所述第一區域大于所述第二區域。所述支架包括多個柔性帶狀物，各個柔性帶狀物包括柔性外層以及所述柔性外層中的導體。所述各個對應的第一連接器模塊的本體可以具有多個形成于其中的插槽，并且該第一連接器模塊的觸點位于該插槽中。本發明進一步提供一種用于測試裝置中的集成電路的方法，該方法包括提供由部分設備框架保持的多個第一連接器模塊，該多個第一連接器模塊包括多個端子和觸點；提供由所述設備框架的不同部分保持的多個第二連接器模塊，該多個第二連接器模塊包括多個端子和觸點；以及使所述第一連接器模塊的觸點與所述第二連接器模塊的端子相接合。所述保持第二連接器模塊的部分設備框架可相對于所述保持第一連接器模塊的部分設備框架移動。本發明還提供一種用于測試多個裝置的集成電路的設備，該設備包括至少一個保持器，該保持器用來保持所述多個裝置；測試器系統，具有多個輸出電路以及用來將所述電路與所述多個裝置的多個觸點相連接的互連配置，所述觸點連接到所述集成電路；具有存儲器的計算機系統；存儲在所述存儲器中的測試程序，該測試程序中寫有一系列用于測試所述裝置中的一個的指令；存儲在所述存儲器中的配置文件，該配置文件表示所述電路和所述多個裝置的觸點之間的關系；以及測試軟件，該測試軟件利用所述測試程序和所述配置文件來提供信號，該信號通過所述電路和互連配置到達所述多個裝置的觸點和所述集成電路，且該信號是根據所述測試程序中的一系列指令提供的。所述互連配置還可以包括多個可配置的模式發生器電路板，各個模式發生器電路板表示對應的區域，所述配置文件具有表示所述區域中的多個對應區域的區號字段。所述互連配置還可以具有被插入到多個插槽中的多個電路板，所述配置文件具有表示所述插槽號中的多個對應插槽號的插槽號字段。所述配置文件還可以具有電路、編號以及焊墊標記字段以表示所述電路和所述多個裝置的觸點之間的關系。所述裝置可以被以行和列的形式放置，所述配置文件具有表示各個對應晶片的相應行和列的行和列字段。所述互連配置可以具有連接到所述裝置組的線路和連接到所述組中各個裝置的多個對應的選擇線路，所述設備進一步包括存儲器中的共享資源映射圖，該共享資源映射圖表示所述選擇線路和所述組中的裝置之間的關系。所述選擇線路可以依據芯片選擇狀態分組。所述共享資源映射圖可以形成部分所述配置文件。所述設備可以進一步包括存儲在存儲器中的測試結果文件，并且可以具冇利用該測試結果文件和所述配置文件來提供測試輸出和選擇測試輸入的處理軟件。所述測試軟件可以利用所述測試結果文件來根據所述測試程序中的一系列指令有選擇性地修改信號，該信號通過所述電路和所述互連配置到達多個裝置的觸點以及所述集成電路。所述測試軟件可以利用所述測試結果文件并根據所述測試程序中的一系列指令來有選擇性地修改信號序列，該信號序列通過所述電路和所述互連配置到達所述多個裝置的觸點以及所述集成電路。本發明還提供一種用于測試多個裝置的集成電路的方法，該方法包括存儲測試程序，該測試程序中寫有一系列用于測試所述裝置中的一個的指令；存儲配置文件，該配置文件表示多個電路和所述多個裝置的多個觸點之間的關系；以及根據所述測試程序中的一系列指令來提供信號，該信號通過所述電路到達所述多個裝置的多個觸點，利用所述配置文件來將所述測試程序中的一系列指令映射到所述多個裝置的多個觸點。所述裝置可以為晶圓的一部分。所述方法可以進一步包括通過配置電路來上傳從所述裝置提供的測試結果以及利用該測試結果和所述配置文件來準備測試報告。所述測試結果可以被從多個電路板上的存儲器上傳，所述多個電路板包括至少一個驅動器電路板和至少一個電源電路板。所述測試結果可以被用來修改提供給所述多個裝置和集成電路的信號。所述測試結果可以被用來修改提供給所述多個裝置和集成電路的功率的應用。所述測試結果可以被用來修改提供給所述多個裝置和集成電路的信號以平衡它們的功耗。所述測試結果可以被用來基于各裝置的功耗而有選擇性地將該裝置進行分組。所述測試結果可以被用來修改提供給所述多個裝置和集成電路的信號序列。本發明還可以包括一種軟件組裝方法，該方法包括存儲多個純文件，各個純文件具有表示流過各個電的子組件中的導體的電流配置信息；提供相互連接的多個所述電的子組件的互連配置的輸入；以及基于所述互連配置組裝多個所述純文件，從而構建配置文件，該配置文件具有表示通過所述互連配置中的電的子組件的電流的信息。所述輸入可以被手動提供。所述電的子組件可以包括模式發生器、驅動器以及電源電路板。所述電的子組件可以包括被劃分到物理區域中的多個模式發生器、驅動器和電源電路板，各個物理區域包括相互連接的一個模式發生器電路板、至少一個驅動器電路板以及至少一個電源電路板。所述配置文件可以具有表示所述物理區域中多個相應物理區域的區域名稱字段。具有相同區域名稱字段的物理區域可以被劃分成一個邏輯區域。所述邏輯區域中的電的子組件可以為相同類型并且同時運行相同的測試程序。所述配置文件町以具有電路號以及焊墊標記字段，該焊墊標記字段表示所述電路和多個裝置的觸點之間的關系。所述互連配置可以具有連接到裝置組的線路和連接到所述組中各個裝置的多個對應的選擇線路，該方法進一步包括使用所述純文件構建共享資源映射圖，該共享資源映射圖表示所述選擇線路和所述組中的裝置之間的關系。所述選擇線路可以依據芯片選擇狀態劃分組。本發明可以包括一種軟件組裝應用程序，該應用程序包括多個純文件，各個純文件具有表示流經各個電的子組件中的導體的電流的配置信息；輸入模塊，用于提供多個電的子組件的互連配置的輸入；以及組裝模塊，基于所述互連配置組裝多個所述純文件并且構建配置文件，該配置文件具有表示流經所述互連配置中的電的子組件的電流信息。所述輸入模塊可以包括具有可選擇的輸入的列表的接口。所述接口可以允許操作者選擇所述互連配置的輸入。所述電的子組件可以從一個或多個組中選擇，所述組包括模式發生器電路板、驅動器電路板和電源電路板。所述輸入可以包括所述電的子組件如何被相互連接。本發明可以包括一種用于測試具有集成電路的裝置的設備，該設備包括框架，該框架包括基礎部分以及固定到該基礎部分的測試頭部分和熱力系統部分；固定到所述基礎部分的保持器，該保持器能夠保持所述裝置；測試頭，該測試頭被安裝到所述測試頭部分的一個位置，從而使電信號PT以通過所述測試頭而被發送到所述裝置的集成電路；以及熱力系統，該熱力系統被安置在某位置以冷卻所述測試頭的元件，并且該熱力系統通過所述熱力系統部分而被安裝到所述基礎部分。所述熱力系統可以通過所述熱力系統部分而被安裝到所述基礎部分，而不是被安裝到所述測試頭部分。所述測試頭可以包括測試頭支撐結構、多個安裝到所述測試頭支撐結構的電子元件、以及面板，該面板形成通道，空氣可以在流過所述電子元件之前流過該通道。所述電子元件可以為電路板，所述測試頭支撐結構具有多個保持該電路板的插槽。所述熱力系統可以包括所述空氣能夠流過的外殼以及位于該外殼中的至少一個散熱裝置，所述外殼形成連接到所述面板的接口，在所述外殼與所述面板之間限定有間隙。所述散熱裝置可以包括多個散熱片，所述空氣從該散熱片上流過。所述熱力系統可以包括風扇，該風扇吹動所述空氣通過所述外殼。所述熱力系統可以包括用以改變所述風扇轉速的可變頻率驅動。所述熱力系統可以包括位于所述測試頭部分的熱電偶，并且其中所述-可變頻率驅動根據該熱電偶的測量來改變所述風扇的轉速。所述熱力系統部分和所述測試頭部分可以被安裝成相對彼此進行樞軸移動。本發明可以包括一種用于測試具有集成電路的裝置的設備，該設備包括基礎部分；用于安裝到所述基礎部分的裝置的保持器；安裝到所述基礎部分的測試頭部分和熱力系統部分；安裝到所述測試頭部分的測試頭，該測試頭包括測試頭支撐結構、安裝到該測試頭支撐結構的多個電子元件、以及面板，該面板形成通道，空氣可以在流過所述電子元件之前流過該通道，以及通過熱力系統框架安裝到所述基礎部分的熱力系統，該熱力系統包括所述空氣能夠流過的外殼以及位于該外殼中的至少一個散熱裝置，所述外殼形成連接到所述面板的接口，在所述外殼與所述面板之間限定有間隙。所述電子元件可以為電路板，所述測試頭支撐結構具有多個用來保持所述電路板的插槽，并且所述熱力系統包括能夠吹動所述空氣通過所述外殼的風扇。所述熱力系統部分和測試頭部分可以被安裝成相對彼此進行樞軸移動。本發明進一步提供一種用于測試具有集成電路的裝置的方法，該方法包括將測試器設備與所述裝置電連接；以及通過熱力系統冷卻所述測試器設備，而不需要使所述熱力系統接觸所述測試器設備。所述測試頭可以包括測試頭支撐結構、安裝到該測試頭支撐結構的多個電子元件、以及面板，該面板形成通道，空氣可以在通過所述電子元件之前通過該通道。以及所述熱力系統可以通過熱力系統框架而被安裝到基礎部分，該熱力系統可以包括所述空氣能夠通過的外殼以及位于該外殼中的至少一個散熱裝置，所述外殼形成連接到所述面板的接口，在所述外殼與所述面板之間限定有間隙。所述方法可以進一步包括吹動空氣通過所述外殼。風扇可以吹動空氣通過所述外殼。冷卻所述測試器設備可以包括使空氣從所述熱力系統回流到所述測試器設備。所述熱力系統可以包括可由可變速驅動控制的風扇。所述熱力系統可以包括連接到測試系統的熱電偶，該熱電偶與所述風扇的可變速驅動進行通信。所述方法可以進一步包括根據所述熱電偶的測量調整所述風扇的轉速。冷卻所述測試系統可以包括控制該測試系統的溫度。本發明可以包括一種測試器設備，該設備包括至少一個電源端子，該電源端子用于接觸載有集成電路的裝置的電源觸點；電源電路，該電源電路被配置為提供多個不同的電壓；以及至少一個電通路，該電通路連接所述電源電路和所述電源端子。所述設備可以進一步包括設備框架；用于安裝到所述框架的裝置的保持器；以及接觸器支撐結構，該接觸器支撐結構上設置有電源端子。所述設備可以進一步包括電源電路板基片、電源電路以及由電源電路板基片承載的部分電通路。所述電源電路可以包括電源輸入電路，該電源輸入電路提供階躍電壓、在維持周期的同時調節在該周期中所述階躍電壓為高的時間長度、最大電壓常數；以及電源轉換器電路，該電源轉換器電路與所述電源輸入電路相連，用于將階躍電壓轉換成供電電壓，該供電電壓值與所述階躍電壓在其各個周期屮電壓值為高的時間相關。所述設備可以進一步包括多個電源端子，各個電源端子用于與具有各自的集成電路的各個裝置的各個觸點相接觸；以及多個電通路，各個電通路將所述電源電路連接到各個端子。多個所述電通路可以處于多個不同的電壓級別。由所述電源電路提供的電壓調節可以一致地改變所述電通路子集的電壓，從而使該子集中的電通路總是處于相同的電壓。所述多個不同的電壓可以包括在至少200mA電流下的0.5V到12V的電壓輸出。所述多個不同的電壓可以包括在至少500mA電流下的0.1V到5V的電壓輸出。本發明進一步提供一種用于測試裝置中的集成電路的方法，該方法包括提供多個不同的電壓到至少一個電源端子；以及將所述至少一個電源端子與所述裝置的電源觸點相接觸。提供多個不同的電壓可以包括提供階躍電壓；以及將所述階躍電壓轉換為供電電壓。所述階躍電壓具有在維持周期的同時調節在該周期中所述階躍電壓為高的時間長度，并且其中所述供電電壓值可以與該階躍電壓在其各個周期中電壓值為高的時間相關。所述方法可以進一步包括提供多個不同的電壓到多個電源端子；以及使所述多個電源端子與所述裝置的多個相應的觸點相接觸。提供多個不同的電壓到多個電源端子可以包括給各個電源端子提供不同的電壓級別。所述方法可以進一步包括調節所提供的電壓。調節所提供的電壓可以一致地改變所述電源端子的子集的電壓，該電源端子的子集總是為相同的電壓。本發明口J以包括一種用于測試多個裝置的集成電路的設備，該設備包—括多個電源端子，各個電源端子用于與所述裝置中的相應裝置的對應電源觸點相接觸；至少一個電源；多個電通路，各個電通路將所述至少--個電源連接到所述電源端子中的相應的電源端子；以及多個單獨的關閉電路，各個關閉電路包括檢測相應的電通路中的對應電流的各個電流感測電路，以及各個電通路中各自的電源開關、每個電源開關連接到各自的電流感測電路并且在所述各自的電流感測電路檢測的電流超過預定最大電流時，所述電源開關關閉。各個關閉電路可以包括邏輯裝置，該邏輯裝置至少在電流超過所述預定最大電流時延遲觸發所述電源開關。所述關閉電路可以包括邏輯開關，該邏輯開關開啟關閉電壓，該關閉電壓被提供到所述電源開關以關閉該電源開關。所述電源開關可以為MOSFET。本發明可以包括一種用于測試多個裝置的集成電路的方法，該方法包括提供電源電壓到各個集成電路；提供信號到各個集成電路；檢測提供給各個集成電路的電源電流；并且如果電源電流超過預定的最大電流，則單獨地斷開提供給所述集成電路中的一者的電源電壓。所述方法可以進--步包括當電源電流超過預定的最大電流時，延遲斷開提供給該集成電路的電源電壓。斷開提供給所述集成電路中的一者的電源電壓可以包括開啟關閉電壓。所述方法可以進一步包括檢測提供給所述裝置的電源終端的電源電流；以及如果電源電流超過預定的最大電流，則斷開提供給所述裝置的電源。所述方法可以進一步包括檢測提供給所述裝置的電源端子的電源電壓；以及如果電源電壓超過預定的最大電壓，則斷開提供給所述裝置的電源。本發明進一步提供一種用于測試裝置的集成電路的設備，該設備包括電源；測試信號線；以及在所述電源和用于接觸所述裝置的觸點的端子之間的開關電路，當所述測試信號被提供給所述開關電路時，該開關電路從所述端子中引出電流。所述開關電路可以包括電阻和功率場效應晶體管(MOSFET)。所述電阻可以被連接到所述電源，并且所述MOSFET被串聯在所述電阻之后。所述測試信號可以被提供給所述MOSFET。當所述測試信號被提供給所述開關電路時，所述MOSFET可以從所述電源中引出電能。本發明進一步提供一種用于測試裝置中的集成電路的方法，該方法包括提供測試信號到開關電路；以及當所述開關電路接收到所述測試信號時，將電流從所述裝置引到所述開關電路。所述開關電路可以包括MOSFET，并且其中所述測試信號被提供給該MOSFET。本發明進-步提供一種用于測試裝置中的集成電路的方法，該方法包括.-提供測試信號到開關電路；中斷流向所述裝置的電流；以及提供所述電流到所述開關電路。所述開關電路可以包括MOSFET，并且其中所述測試信號被提供給該MOSFET。本發明可以包括一種測試器設備，該設備包括至少一個電源端子，該電源端子用于與具有集成電路的裝置的電源觸點相接觸；電源；以及連接所述電源與所述電源端子的電通路，該電通路包括至少第一組相互并聯的電源導體，該電源導體具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之間彼此連接，且所述第二端之間彼此連接。所述測試器設備可以進一步包括電源電路板基片，其中所述第一組電源導體位于電源電路板基片上。所述第一組電源導體可以為所述電源電路板基片上的電跡。所述電通路可以包括與第一組導體串聯的第二組導體，該第二組導體相互以并聯的方式電連接，該第二組導體具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之間彼此連接，且所述第二端之間彼此連接。所述第二組導體可以形成部分柔性連接物，該柔性連接物進一步包括絕緣層，所述電源導體被保持在該絕緣層中。本發明進一步提供一種用于測試裝置中的集成電路的方法，該方法包括連接電源與所述裝置的電源端子；在所述電源和電源端導體之間提供多個電源導體，該多個電源導體具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之間彼此連接，且所述第二端之間彼此連接；以及通過所述多個并聯的電源導體從所述電源中導出電流。并行傳導電流可以獲得高頻響應。本發明進一步提供一種用于測試裝置中的集成電路的設備，該設備包括模式發生器電路板；連接到所述模式發生器電路板的驅動器電路板；電源電路板；將所述驅動器電路板和所述電源電路板與所述裝置相連接的互連配置。各個所述模式發生器電路板、驅動器電路板、電源電路板和互連配置均是nr配置的。所述各個模式發生器電路板、驅動器電路板以及電源電路板的數量均是可配置的。所述互連配置可以包括至少第一組相互并聯的電源導體，該第一組電源導體具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之間彼此連接，且所述第二端之間彼此連接。所述互連配置可以進一步包括與所述第一組電源導體串聯的第二組電源導體，該第二組電源導體相互并聯且具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之間彼此連接，且所述第二端之間彼此連接。本發明可以包括一種用于測試具有集成電路的裝置的設備，該設備包括用于接觸所述裝置的電源觸點的電源端子；電源；連接所述電源與所述電源端子的電能施加通路；用于接觸所述裝置的接地觸點的接地端子；以及連接在所述接地端子和所述電能施加通路之間的接地感測反饋電路，該接地感測反饋電路利用通過所述接地端子所感測到的電壓來改變通過所述電能施加通路提供給所述電源觸點的電壓。所述設備可以進一步包括多個接地端子、連接到該多個接地端子的接地感測反饋電路。所述設備可以進一步包括多個電源端子，各個電源端子用于接觸各個裝置的各個電源觸點；以及多個電能施加通路，每個電能施加通路將各個電源端子連接到所述電源。所述接地感測反饋電路可以被連接到所述多個電能施加通路以改變各個電能施加通路的電壓。電源感測反饋電路可以被連接在所述電源端子和所述電通路之間，該電源感測反饋電路利用由所述電源端子所感測到的電壓來改變通過所述電能施加通路提供給所述電源觸點的電壓。所述電源感測反饋電路可以具有參考電壓線路，來自該參考電壓線路和來自所述電源端子的輸入值被相互比較以確定通過所述電能施加通路提供的電壓的改變。由所述接地反饋電路感測到的電壓可以被用來改變所述參考電壓線路的電壓。本發明可以包括一種用于測試具有集成電路的裝置的方法，該方法包括提供電源電壓到所述裝置的電源觸點；感測所述裝置的接地觸點上的接地電壓；以及基于所感測到的接地電壓來改變所述電源電壓。所述方法可以進一步包括感測提供給所述電源觸點的電源電壓；以及基于所感測到的電源電壓來改變所述電源電壓。感測所述接地電壓可以包括將該接地電壓加入到可變輸入電壓。改變所述電源電壓可以基于所述接地電壓和所述電源電壓之和。基于所感測到的接地電壓來改變所述電源電壓可以包括如果所感測到的接地電壓不為零，則驅動可變輸出電壓達到所述接地電壓和所述可變輸入電壓之和。基于所感測到的接地電壓來改變所述電源電壓可以進一步包括提供所述口J變輸出電壓到所述裝置的電源觸點。本發明可以包括一種用于測試裝置中的集成電路的設備，該設備包括電壓源；連接到所述電壓源的電壓開關；連接到所述電壓開關的信號源，由該信號源提供的信號，該信號轉換所述電壓開關以使得所述信號開關的輸出在各個低壓和高壓狀態之間轉換，從而產生一系列電壓階躍；阻尼電路，該阻尼電路具有連接到所述信號幵關的輸出端的輸入端，該阻尼電路減小各個電壓階躍的轉換速率，并且具有輸出端，該輸出端提供一系列被衰減的電壓階躍；以及信號端子，該信號端子連接到所述阻尼電路的輸出端以用于接觸所述裝置的觸點。所述設備可以包括多個信號端子，各個信號端子連接到所述阻尼電路，但各個信號端子位于距所述阻尼電路不同距離的位置上，該距離是沿著從所述阻尼電路流出的電流的路徑進行測量的。所述阻尼電路可以包括串聯在所述電壓開關和所述端子之間的電阻以及連接在所述電阻的一端和地面之間的電容。所述設備可以進一步包括數模轉換器(DAC);微處理器總線，該微處理器總線被連接到所述DAC以向該DAC提供表示高壓和低壓的數據，所述高壓和低壓通過所述DAC的兩個輸出端而被提供。所述電壓源可以被連接在所述DAC的兩個輸入端子之間。所述DAC的兩個輸入端子可以被分別保持為正極電壓和負極電壓。所述設備可以進一步包括連接到所述裝置的接地觸點的接地感測線路，所述DAC的輸入電壓被該接地感測線路上的'電壓部分地驅動。本發明進一步提供一種用于測試裝置中的集成電路的方法，該方法包括提供信號到電壓開關，該電壓開關在各個高壓和低壓狀態之間轉換，從而產生一系列電壓階躍；減小各個電壓階躍的轉換速率以提供一系列衰減的電壓階躍；以及提供所述一系列衰減后的電壓階躍到所述裝置的觸點。所述一系列衰減后的電壓階躍可以被提供給所述裝置的多個觸點，各個觸點距電流流過的路徑的距離不同。本發明進一步提供一種用于設備的阻尼電路，該阻尼電路用于測試集成電路裝置，該阻尼電路包括電壓開關；用于接觸所述裝置的觸點的信號端子；串聯在所述電壓開關和所述信號端子之間的電阻；以及連接在所述電阻的一端和所述信號端子之間的電容。所述阻尼電路可以進一步包括多個信號端子；連接在所述電阻的一端和所述多個信號端子之間的電容，所述信號端子距所述電容的距離不同，該距離是沿著電流從該電容流出的路徑測量的。本發明可以包括一種用于測試裝置中的集成電路的設備，該設備包括-至少一個框架；用于所述裝置的保持器，該保持器固定到所述框架上；由所述框架所保持的支撐結構；多個端子，該多個端子由所述支撐結構來保持，所述保持器和支撐結構可相對于彼此移動以使得所述各個端子可釋放地接觸所述裝置的各個觸點；用于提供AC和DC電能的電源；電源電通路，該電源電通路將所述電源連接到由所述支撐結構所保持的端子中的電源端子；信號源；多個信號電通路，各個信號電通路將所述信號源連接到由所述支撐結構保持的端子中的各個信號端子；連接到所述至少一個框架的接地板；使所述端子與所述接地板相互連接的AC接地通路；以及使所述端子與所述接地板相互連接的DC接地通路。所述AC接地通路和所述DC接地通路可以電氣地分離。所述AC接地通路可以具有0.5到1.5歐姆的電阻，且所述DC接地通路具有0.003到0.015歐姆的電阻。所述設備可以包括接地引腳，該接地引腳連接到所述電源。所述AC電源、信號線路以及AC電源接地線之間的物理間隙可以很小。所述DC接地通路可以被連接到所述支撐結構。本發明進一步提供一種用于測試裝置中的集成電路的方法，該方法包括使所述裝置面向測試器的表面；將所述測試器上的端子接觸所述裝置上的觸點；通過所述端子和觸點提供信號到所述集成電路；提供AC電能和DC電能到所述端子。提供所述AC電能和DC電能到所述端子可以包括電氣地分離所述AC電能和DC電能。所述方法可以進一步包括提供相分離的AC接地通路和DC接地通路。本發明進一步提供一種用于提供電能給設備的電路板，所述設備用于測試裝置中的集成電路，該電路板包括用于提供AC電能和DC電能的電源；用于連接所述電源和所述裝置的電源端子的電源電通路；接地引腳；使所述裝置的端子和所述接地引腳相互連接的AC接地通路；以及使所述裝置的端子和所述接地引腳相互連接的DC接地通路。所述AC接地通路和所述DC接地通路可以被電氣地分離。所述AC接地通路可以具有0.5到1.5歐姆的電阻并且所述DC接地通路可以具有0.003到0.015歐姆的電阻。所述AC電源、信號線路以及AC電源接地線之間的物理間隙可以很小。所述電路板可以進一步包括電源電路板基片、電源、電源電通路、接地引腳以及設置在所述電源電路板基片上的AC接地通路和DC接地通路。本發明可以包括一種用于測試裝置中的集成電路的設備，該設備包括至少一個框架；用于所述裝置的保持器，該保持器被固定到所述框架；由所述框架保持的支撐結構；多個端子，該多個端子由所述支撐結構來保持，所述保持器和支撐結構可彼此相對移動以使得各個所述端子可釋放地接觸所述裝置的各個觸點；電源；電源電通路，該電源電通路將所述電源連接到由所述支撐結構保持的所述端子中的電源端子；信號源；以及多個信號電通路，每個信號電通路將所述信號源連接到由所述支撐結構保持的端子中的各個信號端子。本發明進一步提供一種用于測試裝置上的集成電路的設備，該設備包括多個電的子組件，該多個電的子組件包括被劃分到物理區域的多個模式發生器、驅動器以及電源電路板，每個物理區域包括相互連接的一個模式發生器電路板、至少一個驅動器電路板、以及至少一個電源電路板；以及配置文件，該配置文件具有表示流過在互連配置中相互連接的電的子組件的電流的信息；其中所述電的子組件被劃分到至少一個邏輯區域，并且其中該邏輯區域包括多個模式發生器。所述電的子組件可以被劃分成多個邏輯區域，并且其中一個或多個邏輯區域包括多個模式發生器。所述至少一個邏輯區域可以被劃分成多個所述物理區域。所述配置文件可以具有表示多個對應的所述物理區域的區域名稱字段。所述具有相同區域名稱字段的物理區域可以被劃分到一個邏輯區域。所述邏輯區域中的電的子組件可以為相同的類型并且同時運行相同的測試程序。在所述多個邏輯區域中的每個邏輯區域中的所述電的子組件可以為相同的類型并且同時運行相同的測試程序，并且其中所述多個邏輯區域中的各個邏輯區域同時運行不同的測試程序。本發明進一步提供一種用于測試裝置上的集成電路的方法，該方法包括在所述裝置上同時運行不止一個測試程序。在裝置上同時運行不止-一個測試程序可以包括提供多個電的子組件，該多個電的子組件包括被劃分到物理區域的多個模式發生器、驅動器以及電源電路板，各個物理區域包括相互連接的一個模式發生器電路板、至少一個驅動器電路板以及至少一個電源電路板，所述電的子組件被劃分入至少一個邏輯區域，并且其中該邏輯區域包括多個模式發生器；提供配置文件，該配置文件具有表示流過在互連配置中相互連接的電的子組件的電流的信息；以及通過所述至少一個邏輯區域運行測試程序。在裝置上同時運行不止一個測試程序可以包括提供多個電的子組件，該多個電的子組件包括被劃分到物理區域的多個模式發生器、驅動器以及電源電路板，各個物理區域包括相互連接的一個模式發生器電路板、至少一個驅動器電路板、以及至少一個電源電路板，所述電的子組件被劃分到多個邏輯區域，并且其中各個邏輯區域包括多個模式發生器；提供配置文件，該配置文件具有表示流過在互連配置中相互連接的電的子組件的電流的信息；以及通過各個所述邏輯區域同時運行測試程序。本發明將通過參考附圖的實施例而被進一步地描述，其中，圖1為根據本發明實施方式的設備的透視圖，該設備可用于整片測試和/或老化測試和/或內置自測試；圖2為與圖1類似的視圖，其中熱力系統框架部分被逆時針旋轉了大約45度；圖3為從下面顯示的可替換支架的部分透視圖，該支架形成了圖1和圖2中的設備的一部分；圖4為示例性地顯示的接觸器組件的橫截面側視圖，該接觸器組件形成了圖3中的支架下部；圖5為圖5中接觸器組件中的布線板上的觸點的一個接口的底部平面圖6為圖5中接觸器組件的底部平面圖，特別顯示了圖5中多個接口的布局；圖7為圖3中的支架的一部分的橫截面側視圖，特別顯示了用來相對于支架框架的墊板移動所述接觸器組件的促動器機構，并且進一步顯示了固定晶圓的晶圓保持器；圖8為類似于圖7的視圖，該圖為在所述晶圓保持器將晶圓移動到低于所述接觸器組件的端子的位置之后的視圖9為類似圖8的視圖，該圖為在所述促動器機構被用來移動所述端子至與晶圓上的觸點相接觸之后的視圖10為顯示了由所述促動器機構中的活塞所產生的力的時間圖11為特別顯示了圖3中支架的校準和鎖緊構造以及固定到圖1和圖2所示的設備的框架的基礎部分的上部的校準和鎖緊機構的橫截面側視圖12為類似于圖11的視圖，該圖為在所述校準和鎖緊機構被用來校準所述構造并且該構造被可移動地接合到所述校準和鎖緊機構之后的視圖13為特別顯示了圖3中支架的一個第一連接器組、固定到圖l和圖2中設備的框架的鉸接部分的一個第二連接器組的橫截面側視圖14為顯示了第一連接器模塊的局部橫截面側視圖，該第一連接器模塊形成了圖13中的第一連接器組的一部分；圖15為類似于圖13的視圖，該圖為在接合器被用于將第一接合組件的球狀內部接合表面旋轉到球狀接合器的上面之后的視圖，所述第一接合器組件形成了所述第一連接器組的一部分，所述球狀接合器形成了第二連接器組的一部分；圖16為類似于圖15的視圖，該圖為所述第一連接器組和所述第二連接器組接合之后的視圖17為圖3中的支架的透視圖，該圖特別顯示了圖13中的多個第一連接器組的布局和配置；圖18為從下方顯示的圖13中的多個第二連接器組的布局的透視圖19為圖2中所示設備的部分的透視圖，其中所述熱力系統框架部分被逆時針旋轉大約135度，并且測試頭框架部分被向右旋轉大約90度；圖20為以方塊圖的形式顯示在圖19中從左面觀看時電源電路板、驅動器電路板以及模式發生器電路板的布局的端視圖21為平行于圖20中所示的電路板中的兩個電路板的橫截面側視圖，該圖進-v步顯示了被用來冷卻所述電路板的熱力系統；圖22為圖1中的設備的組件的方塊圖，該圖進一步顯示了所述設備的計算機系統，該計算機系統存有表示所述設備中的測試器系統的配置的配置文件；圖23為圖19中的設備如何被使用的流程圖24A和24B示出了顯示了所述配置文件的數據結構的方塊圖25為被用來根據多個純文件構建所述配置文件的軟件組裝應用程序的方塊圖26為圖22中的軟件組裝應用程序如何組裝所述配置文件的流程圖27為圖1中的設備的電子元件的方塊圖28為圖22和圖27中所示的電源電路板的元件以及到該電源電路板的連接的方塊圖29為顯示了在圖28中的電源電路板上被復制的元件的電路圖30為顯示了在圖22和圖27中所示的驅動器電路板上被復制的元件的電路圖31為顯示了在傳統設計中使用的用于衰減測試信號的終端的電路圖。具體實施例方式附圖中的圖1和圖2顯示了設備10，該設備特別適于非單一晶圓的微電子電路的整片測試和/或非單一晶圓的老化測試和/或非單一晶圓的內置自測試。所述設備IO包括框架12以及安裝到該框架12的多個模塊，該多個模塊包括晶圓輸入器14、探測部件16、支架18、測試頭20以及熱力系統24。所述框架12具有探測器底座部分26、熱力系統框架部分28以及測試頭框架部分30。所述熱力系統框架部分28被轉動地安裝到所述探測器底座部分26。所述測試頭框架部分30被轉動地安裝到所述熱力系統框架部分28。所述探測部件16和支架18被分別安裝到所述探測器底座部分26的下部32和上部34，所述測試頭20和所述熱力系統24被分別安裝到所述測試頭框架部分30和所述熱力系統框架部分28。所述熱力系統框架部分28可以在例如圖1和圖2所示的位置之間轉動，其中在圖1所述的位置上，所述熱力系統框架部分28處于所述探測器底座部分26之上，且在圖2所示的位置上，樞軸臂部分被向左逆時針轉動了大約45度。使所述熱力系統框架部分28位于圖2中所示位置的轉動將所述測試頭20從所述支架18上移開。由此得以接近所述支架18以實現對該支架18的維修或者更換。如圖3所示，所述支架18包括支架框架38、用于校準并將所述支架框架38鎖定在固定位置上的校準銷40、連接器組件42、多個第一連接器組44、以及將所述連接器組件42連接到所述第一連接器組44的多個柔性連接物46。如圖4所示，所述連接器組件42包括布線板48、接觸器板50以及將所述接觸器板50固定到所述布線板48的緊周件52。布線板48具有壓力布線基片55、均勻熱膨脹基片57以及配電基片54、形成在該配電基片54上的多個端子56、形成在該配電基片54上的多個觸點58、以及位于該配電基片54內的多個導體60。所述端子56和所述觸點58形成在所述配電基片54的同一側的不同區域中。各個導體60分別內部連接各自的端子56與觸點58。所述接觸器板50包括接觸器基片62，該接觸器基片62具有第一零件64和第二零件66、套67以及多個引腳68。每個引腳68的一端被插過所述第一零件64中的開孔，且之后插過所述第二零件66中的開孔。各個引腳68具有大于其端部的中間部分以便通過所述第二零件66中的開孔將該引腳固定在適當位置。套67用于使所述第-一零件64和第二零件66位于同一直線上。所述各個引腳68的一端形成觸點70，該觸點70被設置為緊靠布線板48的各個端子56。各個引腳68的另一端形成端子72，該端子72可以接觸晶圓76上的觸點74。所述緊固件52可以是例如螺栓，該螺栓中的每一個均具有釘桿，所述釘桿被插過所述接觸器基片62中的開孔，且該釘桿上具有螺紋，所述螺紋之后被擰緊到所述配電基片54上的螺孔中。所述配電基片54、接觸器基片62、壓力布線基片55、均勻熱膨脹基片57以及所述緊固件52聯合起來形成了支撐結構80，該支撐結構80具有從該支撐結構80中伸出的端子72。所述引腳68、端子56、導體60以及觸點58形成了與所述端子72相互連接的導電鏈接。各個柔性連接物46均具有柔性絕緣外層82、位于該外層82中并且通過該外層82的材料而相互分離的多個導體84、各個導體84端部的多個外露的端子86、以及多個導電凸塊88，每個導電凸塊88均位于各自的端子86上。每個導電凸塊88均被設置成緊靠所述布線板48中相應的一個觸點58。夾緊件90被置于所述柔性連接物46的一端上。緊固件91被用于確保將所述夾緊件90固定到所述配電基片54并且提供將所述柔性連接物46的端部壓緊在所述夾緊件90和所述配電基片54之間的壓力。如圖5中進一步所示，所述觸點58形成接口92，該接口92具有兩行平行的觸點58。觸點58中的兩個觸點為接地觸點，該接地觸點從所述兩行觸點中的一行延伸到另一行并且被置于所述行的相對端。螺孔94形成在所述接口92的相對的兩端上并且深入到所述配電基片54中。圖4中的各個緊固件91均具有各自的螺帽以及各自的從該螺帽中伸出的螺桿。所述螺帽置于所述夾緊件90上并且所述螺桿被擰緊入圖5所示的螺孔94中的一個內。柔性構件93被置于所述夾緊件90和所述柔性絕緣外層82之間以分散由夾緊件90所產生的壓力，從而確保導電塊88的均勻接觸。參考圖6，所述配電基片54為方形并且具有由4個邊98形成的邊界。所述接觸器基片62具有處于所述四個邊98之內的圓形邊界100。多個如圖5中接口92的接口92被設置在配電基片54上除圓形邊界100以外的區域上。接口92的位置和方向被選擇為提供成相對密集的構型。所有接口92加起來的長度大于所述圓形邊界100的長度。所述接口92加起來的長度也大于所述邊98加起來的長度。各個四等分塊102、104、106和108中的接口92都朝向同一方向。毗鄰的四等分塊102和106中的接口92均相對于貫穿所述布線基片94的中心線112成45度角110。當從與角度110相同的方向進行測量時，毗鄰的四等分塊104和108中的接口均相對于所述中心線112成135度角114。各個四等分塊102、104、106或者108均具有10個接口92A到92J。接U92C、92D以及92E相互平行但距所述接觸器基片62的中心點116的距離不同。接口92F、92G以及92H相互平行但距所述中心點116的距離不同。與接口92D和.92G以及接口92E和92H—樣，接口92C和92F相互之間處于一條直線上。所述接口92B和92I相互之間處于一條直線上，但是接L]92B和921所形成的行比所述接口92C和92F所形成的行更接近所述中心點116。接口92B和921間的距離也比所述接口92C和92F的間隔更大。所述接口92A和92J也形成行并且該行比所述接口92B和92I形成的行更接近所述中心點116。每一個四等分塊102、104、106和108都排列有10個類似于接口92A到92J的排列的接口92。當所述排列從四等分塊108移動到四等分塊102時，所述排列圍繞所述中心點116被旋轉90度。類似地，當所述排列從四等分塊102移動到四等分塊104時，所述排列圍繞所述中心點116被旋轉另一個90度，依此類推。各個柔性連接物46被連接到各個對應的接口92。所述接口92的排列允許大量電通路扇入到相對密集排列的接觸器板50中的端子72或者從該接觸器板50中的端子72中扇出。再次參考圖3，所述支架框架38包括下部的墊板120、上支撐件122以及將所述上支撐件122安裝到所述墊板120的連接件124。所述支架18進一步包括用于將所述連接器組件42關于所述支架框架38相對運動的促動器機構126、以及行程傳感器128。圖7顯示了所述促動器機構126、行程傳感器128以及支撐晶圓76的晶圓支持物130。汽缸132被制造在所述墊板120中。該汽缸132具有外表面134和上表面138。環狀滑動活塞140被插入到所述汽缸132中。該活塞140的下表面被連接到所述支撐結構80。固定的環狀活塞136被插入到所述活塞140的中心。該固定的環狀活塞136的上表面被連接到所述墊板120。所述支撐結構80因此通過所述促動器機構126中的活塞140、固定的環狀活塞136以及汽缸132被連接到所述墊板120。通過將所述促動器機構126置于所述墊板120和所述支撐結構80之間，所述促動器機構126可以關于所述墊板120相對地移動所述接觸器組件42。流體通道142被建造在所述墊板120中。該流體通道142從所述墊板120的外表面延伸到所述活塞140的上表面之上的位置。流體線路144被連接到所述流體通道142。受壓空氣或者真空壓力可以通過所述流體線路144和流體通道142而被提供到所述活塞140的上表面。所述行程傳感器128具有連接到所述支撐結構80的外部部分146，以及連接到所述墊板120的內部部分148。該外部部分146和內部部分148之間的相對運動導致該外部部分146和內部部分148之間的電感(或者電容)的改變。該電感(或者電容)可以被測量以提供所述外部部分146相對所述內部部分148移動的距離的指示。所述外部部分146固定在所述墊板的圓形開孔中，并且該外部部分146另外還作為所述接觸器組件42相對所述墊板120移動的導向裝置。所述晶圓支持物130組成了圖1和圖2中所示的探測部件16的一部分。該晶圓支持物130被安裝成在水平的x和y方向上以及在垂直的z方向上向著圖1和圖2中的探測器底座部分26移動。如圖8所小，在其上具有晶圓76的晶圓支持物130在x和y方向上移動直到所述晶圓76恰好處于所述接觸器板50的下方。所述晶圓支持物130之后在z方向上被垂直向上地向著所述接觸器板50移動。各個端子72與所述晶圓76上的各自的觸點相對齊。然而，在這此階段中，所述端子72并不接觸所述晶圓76上的觸點。如圖9所示，所述促動器機構126被用來使所述端子72接觸所述晶圓76上的觸點。受壓空氣通過所述流體線路144和所述流體通道142被提供到由所述汽缸132的表面134和138、所述固定的環狀活塞136的外表面以及所述活塞140的上表面所限定的容積中。所述受壓空氣作用到所述活塞140的上表面上從而使活塞140向下相對于所述墊板120移動。所述活塞140還向下移動所述接觸器組件42直到所述端子72與所述晶圓76上的觸點相接觸。在面對引腳產生的彈力時，作為該引腳一部分的端子72是按壓可恢復的。所述彈力共同用以抵消由所述活塞140上的壓強所產生的力。圖IO顯示了由所述活塞140所產生的力。沒有力作用在圖7和圖8中的端子上。在圖9中，所述力從零增加到預定的力。該預定的力可以通過將所述壓強乘以所述活塞140的上表面的面積來計算。由于所述壓強是高度可控的，因此由所述端子72產生的力是高度可控的。預定的最大力在一個應用到另一個應用中可以被很容易地改變。當通過所述端子72施加所述力時，電信號、電源以及接地通過所述端子72而被提供給所述晶圓76以及從該晶圓76傳送到所述端子72。所述晶圓76上的集成電路從而被測試。一旦測試完成，所述壓強被減小以使得由所述端子72施加的力被再次減小到零。然后施加反向壓強，該反向壓強將所述接觸器組件42從所述晶圓76移動到圖8所示的位置。所述晶圓76然后被所述晶圓支持物130移動并且在晶圓支持物130t.的晶圓76被替換成另一塊晶圓。可以理解的是，相對于所述接觸器板50移動所述晶圓支持物130促使所述促動器機構126使所述端子72接觸所述晶圓76上的觸點的順序和速度可以被改變。不同的接觸算法可以被用來移動所述晶圓支持物130和激勵所述促動器機構126以達到對于不同類型晶圓的最佳接觸(例如，良好的電接觸、最小的焊墊損害，等等)。所述行程傳感器128允許設定所述活塞140的壓強以使得當所述端子72接觸所述晶圓76吋，該活塞140大致處于其沖程的中部。可以在所述設備10上使用具有不同接觸器技術和/或不同數量的觸點的晶圓。不同的接觸技術通常對每個引腳用以確保晶圓接觸所需的力的要求不同，并且可能還需要不同的接觸器高度。可能需要施加不同的合力到接觸器上以便與所述晶圓76良好地接觸。所述行程傳感器128可以被用來測量所述活塞140將所述接觸器伸向被測試的晶圓76的距離。因此，通過使用相同的設備10，可以測試具有不同類型接觸器的晶圓。圖11顯示了安裝在圖1和圖2中的框架12上部34的校準和鎖緊機構152，以及安裝到所述支架框架38的一個校準銷40。所述校準和鎖緊機構152包括外殼154、校準件156、活塞158、流體線路160以及鎖緊促動器162。所述校準件156中形成有校準口164。該校準口164具有圓錐形的外形以使其上部水平橫截面大于其下部橫截面。所述校準件156被安裝到所述外殼154的上端并且向下延伸入該外殼154。所述活塞158被設置在所述外殼154的下部并且可以在該外殼154中上下滑動。在所述外殼154內通過所述活塞158的下表面限定有腔體166。流體線路160被連接到腔體166。正向壓強和反向壓強可以通過所述流體線路160被提供到所述腔體166中。正向壓強促使所述活塞158的向上移動，而反向壓強促使該活塞158向下移動。所述鎖緊促動器162具有多個球狀鎖緊元件168以及鎖緊促動器170。該鎖緊促動器170被安裝到所述活塞158以使得它可以與該活塞158—起上下移動。該鎖緊促動器170具有與所述球狀鎖緊元件168相接觸的內表面172。該表面172為圓錐形以使得所述鎖緊促動器170在高低位置之間的移動促使各球狀鎖緊元件168相互靠近和遠離的相應移動。所述校準銷40的構造包括定位銷174，該定位銷174具有形成在遠離該定位銷174端部的位置上的凹入構造176。所述支架框架38被移動以使得該定位銷174被大致設置在所述校準口164的上面。當所述支架框架38下降到圖11所示的位置時，稍微偏離的定位銷174的端部可以在所述校準口164的表面滑動以使得該定位銷174的中心線移向所述校準口164的中心線。所述活塞158以及鎖緊促動器162處于更低的位置以允許所述定位銷174的較大的一端在由所述球狀鎖緊元件168限定的開口中移動。圖12顯示了在所述校準銷40的構造被一路降下并且嵌入所述校準和鎖緊機構152中之后的圖11中的組件。所述校準銷40的構造上的圓錐形表面接觸所述校準口164的圓錐形表面，從而進一步促進了所述定位銷174和所述校準口164的中心線的準確校準。所述定外銷174上的凹入構造176現在與所述球狀鎖緊元件168處于同一高度。所述活塞158和所述鎖緊促動器170被提升以使得所述球狀鎖緊元件168與所述凹入構造176相接合。所述定位銷174因而與所述校準和鎖緊機構152的球狀鎖緊元件168相接合。通過首先降下所述活塞158以使得所述球狀鎖緊元件168從所述凹入構造176中脫離，并且然后將所述定位銷174與所述支架框架38—起從所述校準口164中提出，至此所述定位銷174可以從所述校準和鎖緊機構152中釋放出來。為了完成支架18的維修、重新配置或者更換成另一個支架，該支架18可能時常需要被臨時移開。所述校準銷40的構造以及校準和鎖緊機構152允許支架18的快速移動和更換。圖3顯示了一個所述校準銷40，且這只是校準銷40的一部分。在圖3中僅僅顯示了支架18的一部分并且整個支架實際上是關于穿過一個校準銷40的截面而對稱的。該分段的校準銷40的構造的另一部分以及另一個校準銷40的構造未被示出。因此，總共存在三個分別位于三角形的各個角上的校準銷40。各個校準銷40與對應的校準和鎖緊機構152相接合。三個校準和鎖緊機構152可以由于連接到對應流體線路160的公共壓力源而被同時地遠程促動，以促使全部三個鎖緊校準銷40的同時接合或脫離。如上所述，參考圖1和圖2，為了實現維護所述支架18的目的，所述測試頭20可以被移動到圖2所示的位置。參考圖11和圖12所述，所述支架18還可以被更換。在所述支架18的維護和/或更換完成之后，所述測試頭20被轉動到支架上并位于圖1所示的位置。圖13顯示了在所述測試頭20被向下移動到所述支架18上之后的部分測試頭和支架18，例如，從圖2所示的位置移動到圖1所示的位置。所述測試頭20具有第二連接器組180以及安裝到圖1中的框架12的測試頭框架部分30的接合器182。所述第二連接器組180最初時從所述支架18的一個第一連接器組44中脫離。所述第一連接器組44包括連接器塊支撐件184、第一連接器模塊186、以及第一接合組件188。所述第一連接器模塊186包括第一連接器塊190以及多個隔片192。該隔片192通過所述連接器塊190保持成并排關系。圖14更為詳細地顯示了隔片192中的一個。多個導體被一個接一個地緊靠各個隔片192而連為一體。各個導體包括位于隔片192下邊緣的端子196、位于所述隔片192上邊緣的觸點198、以及內部連接所述端子196與所述觸點198的導線200。再次參考圖13，多個所述柔性連接物46通過各自的連接器202連接到圖14中的端子196。所述隔片192為所述第一連接器塊190支承的所述端子196和觸點198提供了緊密的排列。通過將所述第一連接器塊190與所述連接器塊支撐件184的內部相接觸，所述第一連接器模塊186被插入到所述連接器塊支撐件184中。所述第一連接器模塊186之后通過可釋放裝置而被固定到所述連接器塊支撐件184上以便允許所述第一連接器模塊186再次從所述連接器塊支撐件184中移除。所述第一接合組件188分別具有內部部分204和外部部分206。所述內部部分204被安裝到所述連接器塊支撐件184的外部以圍繞水平軸208轉動。發條以逆吋針方向212偏向所述第一接合組件188。所述外部部分206具有球狀內部接合表面214以及形成在該接合表面214中的凹槽216。滑塊銷218被固定到所述支架框架38的一個上支撐件122上并且從該上支撐件122垂直向上延伸。輔助滑塊孔220形成為垂直穿過所述連接器塊支撐件184。該滑塊孔220被置于所述滑塊銷218上方，并且所述第一連接器組44被向下移動直到所述連接器塊支撐件184置于所述上支撐件122上為止。所述第一連接器組44因此被所述支架框架38的滑塊銷218固定并且防止了在水平x和y方向上的移動。為了達到維護或者重新配置的目的，所述第--連接器組44仍然能通過將該第一連接器組44從所述滑塊銷218提出而使第一連接器組44與所述支架框架38相分離。所述第二連接器組180包括子框架222、第二連接器模塊224、汽缸226、活塞228、連桿230、球狀接合器232、連接件234以及第一供應管線236和第二供應管線238。所述子框架222被安裝到所述測試頭框架部分30。所述第二連接器組180通過所述子框架222而被安裝到所述測試頭框架部分30。所述第—連接器組180具有第二連接器塊240以及并排安裝在所述第二連接器塊240上的多個印刷電路板242。各個所述印刷電路板242均具有各自的基片、位于該基片下邊沿的端子、位于該基片上邊沿的觸點以及導電軌跡，每個導電軌跡連接各自的端子和觸點。所述第二連接器塊240被可釋放地保持在所述子框架222中并且通過可釋放裝置固定到所述子框架222上。所述汽缸226被固定到所述子框架222上。所述活塞228被置于所述汽缸226內并且可以在所述汽缸226中垂直地在上下方向上移動。在所述汽缸226中的活塞228的上面和下面分別定義了第一腔體和第二腔體，并且所述第一供應管線236和所述第二供應管線238被分別連接到所述第一腔體和所述第二腔體。所述連桿230的上端被固定到活塞228。所述連桿230從所述活塞228向下延伸并穿過所述汽缸226的底部的開孔。所述球狀接合器232被通過所述連接件234固定到所述連桿230的下端。所述連接件234具有的直徑小于所述連桿230的直徑或所述球狀接合器232的直徑。所述接合器182包括安裝到所述子框架222上的板246，該板246用于圍繞所述水平軸248轉動；促動器組件201;以及連接機構252，該連接機構252將所述板246連接到所述促動器組件201。所述促動器組件201包括促動器250、連接桿253、促動器支點251以及連桿樞軸255。如上所述，所述第二連接器組180最初與所述第一連接器組44相脫離。因此，所述第二連接器模塊224與所述第一連接器模塊186相脫離并且所述球狀接合器232也與所述第一接合組件188相脫離。受壓空氣被通過所述第一供應管線236提供并且空氣從所述第二供應管線238排出，從而使所述活塞228在所述汽缸226中在向下的方向上移動。所述活塞228的向下移動使得所述連桿230更進一步地從所述汽缸226中伸出并且移動所述球狀接合器232使其靠近所述支架18。如圖15所示，所述促動器組件201被操作以使得所述連接機構252以逆時針方向254移動所述板246。所述板246接觸所述第一接合組件188的外表面256。所述板246更進一步的移動使得所述第一接合組件188在凸輪作用下以順時針方向258旋轉。由所述凹槽216限定的岔口移動至越過所述連接件234，并且所述接合表面214移動到所述球狀接合器232之上的位置。如圖16所示，受壓空氣被通過所述第二供應管線238提供，并且空氣通過所述第一供應管線236排出以使得所述活塞228以垂直向上的方向移動。所述連桿230以向上的方向回退入所述汽缸226內。所述球狀接合器232的上表面與所述接合表面214相接合并且使所述第一接合組件188移向所述汽缸226。所述第一連接器組44從所述支架框架38的上支撐件122上提起，并且所述連接器塊支撐件184使滑塊銷218向上滑動。通過所述第二供應管線238提供的受壓空氣還產生一種力，該力足以克服使所述第一連接器模塊186與所述第二連接器模塊224緊密配合所需的插入力。每一個所述隔片192都進入到兩個印刷電路板242之間的間隙。所述隔片192上的觸點198之間的間隙和所述印刷電路板242之間的間隙十分小以致于需要干涉配合以將所述隔片192插入到所述印刷電路板242之間。一旦所述插入力被克服并且所述隔片192被置于所述印刷電路板242之間，則各個觸點198均被置于緊靠所述印刷電路板242的下邊沿上的對應端子。通過所述第二供應管線238提供的受壓空氣可以在所述第一連接器模塊186和所述第二連接器模塊224緊密配合之后被移除。通過經由所述第--'供應管線236提供受壓空氣可以使所述第一連接器模塊186和所述第二連接器模塊224相互分離，從而使所述第一連接器組44移動到圖15中所示的位置。所述促動器組件201之后可以被操作并且所述板246移動到圖13中所示的位置。所述發條210使所述第一接合組件188以逆時針方向212偏離所述球狀接合器232。所述連桿230之后通常再次縮回到所述汽缸226中。如圖17所示，支架38具有4個上支撐件122，并且每對上支撐件122承載所述第一連接器組44的對應列。所述列被相互鄰近地設置以使每對第一連接器組44都處于各自的行中。每兩個所述列中都可以具有總共16行，因此，可能形成由32個所述第一連接器組44所組成的陣列。各個所述第一連接器組44都是左右對稱的。所述連接器塊支撐件184完全包圍所述第-連接器模塊186，并且兩個滑塊孔(圖13中的220)被設置在所述連接器塊支撐件1S4的相對的兩端。滑塊銷218被設置在全部四個上支撐件122上，并且各個連接器塊支撐件184都具有分別設置在兩個滑塊銷218之上的兩個滑塊孔220。如圖18所示，提供了第二連接器模塊224的陣列，該陣列與圖17中的第一連接器模塊186的陣列相匹配。兩個球狀接合器232被置于各個所述第二連接器模塊224的相對的兩側。在使用時，各對球狀接合器232被用以獨立于其他接觸器模塊地使一個所述第一連接器模塊186與一個所述第二連接器模塊224相接合。一個所述第一連接器模塊186被與一個所述第二連接器模塊224相接合，隨后又一個所述第一連接器模塊186被與又一個所述第二連接器模塊224相接合，依此類推。通過交替進行各個第一連接器模塊186與各個第二連接器模塊224之間的接合，在子框架222和圖1中框架12的其他工件上的作用力可以被保持在它們各自的設計參數的范圍內。每一個所述板246均被設置成靠近多個所述球狀接合器232。各個板246的移動促使該板246接觸圖13中的多個第一接合組件188并且同時該多個第一接合組件188轉動到各自的球狀接合器232之上。綜合參考圖18和圖19，各個所述第二連接器模塊224被分別安裝到各自的模式發生器電路板26Q、驅動器電路板262以及電源電路板264上，各個電路板處于基礎結構266的各個插槽中。具體如圖19中所示，通過將熱力系統框架部分28與測試頭框架部分30—起相對于圖2所示的位置向左逆時針旋轉另外的135度，并且然后將所述測試頭框架部分30相對于所述熱力系統框架部分28順時針向右旋轉90度，從而可以實現對所述電路板260、262以及264的存取。之后所述熱力系統24被置于地面上并且所述測試頭20位于垂直方向。由于所述測試頭20和所述熱力系統24相互分離，因此可以從左面將所述電路板260、262以及264從所述測試頭20里取出。為了達到重新配置的目的，位于所述基礎結構266的插槽中的所述電路板260、262以及264之后可以被移動、替換，并且可以添加其他的電路板。每-J個所述插槽僅可以裝載所述電路板260、262以及264中的一種特定的類型。所述基礎結構266是口J配置的，從而插槽是可配置的以允許更多或者更少的特定類型的電路板或允許修改特定電路板的位置。一旦所述插槽被插入，則在所述設備10的壽命期間該插槽通常不被更換。所使用的電路板260、262以及264的數量仍可依據不同的應用而被配置。圖20顯示了所述測試頭20中的插槽的布局的實施例。圖20中的插槽的特定布局允許使用兩個模式發生器電路板260，一個位于左邊且另一個位于右邊；該特定布局還允許使用六個驅動器電路板262，三個位于左邊且另三個位于右邊；以及24個電源電路板264，12個位于左邊且另12個位于右邊。如參考圖19和圖20所示，在電路板260、262以及264被插入到所述插槽之后，所述裝置首先被移動至圖2所示的配置，在該配置中所述熱力系統24處于所述測試頭20之上，并且之后所述裝置被移動至圖1所示的配置，在該配置中所述測試頭20的組件電連接圖2中支架18的組件。特別地參考圖1，應該注意的是所述熱力系統24并沒有被放置在所述測試頭20上。從而由熱力系統24的組件產生的任何振動都不會被直接傳導到所述測試頭20。所述測試頭20和所述熱力系統24分別通過所述框架12中的熱力系統框架部分28和測試頭框架部分30而被固定在圖1所示的相對走向，在該走向中所述熱力系統24位于所述測試頭20之上。所述框架12相對較重并且具有剛性結構，因此有效地抑制了由所述熱力系統24的組件所產生的任何振動。該振動基本上不會到達所述測試頭20的組件。圖21顯示了所述熱力系統24如何冷卻所述測試頭20的組件。圖21為與圖20中的一個電路板260、262以及264的板面相平行的局部橫截面圖，并且顯示了插入其各自的插槽中的一個驅動器電路板262和一個電源電路板264，所述插槽位于所述測試頭20的基礎結構266上。所述測試頭20進一步包括兩個安裝到所述基礎結構266的相對的兩側及上部的集合管板268。所述基礎結構266在所述插槽之間具有開孔以允許空氣從所述集合管板268進入到所述電路板262和264，并且之后從電路板262和264到上端排氣裝置270。所述熱力系統24包括外殼272、四個再循環風扇274(圖21中僅顯示了兩個再循環風扇274;其他兩個再循環風扇274被設置在圖21中顯示的再循環風扇274的后面)，以及兩個熱交換器276。從所述上端排氣裝置270離幵的空氣通過所述再循環風扇274而被吸入到所述外殼272中。所述再循環風扇274之后推動所述空氣經過所述熱交換器276，隨后該空氣經過由所述集合管板268限定的上端入口278。通過使所述空氣再循環，熱量從所述電路板262和264對流到所述熱交換器276。人所共知，各個熱交換器276包括多個散熱片280和使所述散熱片280相互連接的管道282。通過所述管道282輸送像液態水這樣的冷卻液。熱量對流到所述散熱片280。該熱量從所述散熱片280傳導到所述管道282。之后熱量從該管道282對流到水中并且被輸送走。應該注意的是所述熱力系統24的任何組件與所述測試頭20的任何組件之間不存在物理接觸。僅僅在所述外殼272與所述集合管板268之間限定了很小的間隙284。封條通常被置于該間隙284中，并且該封條由柔性材料制成以使由所述風扇274傳導到所述外殼272上的任何振動都不會被傳導給所述集合管板268。導向板286組成了所述熱力系統24的一部分，并且該導向板286用來防止空氣在首先流過所述風扇274和所述熱交換器276之前進入所述測試頭20。圖22顯示了圖1中的設備10的軟件組分和硬件組分，該軟件組分和硬件組分相互協作并且相互匹配以扇入和扇出電信號、電源和接地。區域被定義，其中各個區域包括相互連接的一個模式發生器電路板260、一個或多個驅動器電路板262、以及一個或多個電源電路板264。各個電路板260、262以及264都具有一定數量的資源或電路。特別地，驅動器電路板262具有多個輸入/輸出電路，并且所述電源電路板264具有多個電源電路。所述電路板260、262以及264的數量以及他們相互連接的方式是可配置的并依賴于裝置300的集成電路的需求以及晶圓76上的裝置300的布局。互連配置302將所述驅動器電路板262和電源電路板264連接到所述裝置300上的觸點。該互連配置302包括由圖3中的所述支架18中的導體形成的電通路。從所述支架18之前的描述中可以意識到該互連配置302也是可配置的。所述電路板260、262和264以及所述互連配置302在下文中合起來稱之為測試器系統304。本地控制器306被用來提供測試指令到所述測試器系統304，并且之后被用來上傳和處理來自所述測試器系統304的測試結果。該本地控制器306具有存儲器且該存儲器中存儲的是測試程序308、配置文件310、測試軟件312、測試結果文件314、處理軟件316以及測試報告318。下面將綜合參考圖22和圖23。所述測試程序308具有由測試程序員編寫的一系列指令以測試一個所述裝置300(步驟400)。以下為所述程序的摘錄setdps("vNORMAL1","Vcc",3,0V,0,0V,11.0V);setdps("vNORMAL1"，"Vcd"，4V,0.0V,11.0V);setsps("vNORMAL1","Vio"，0V，3.3V);setsps("vNORMAL1"，"VcIk"，0V,3.3V);setsps("vNORMAL1","Vcs",0V，3.3V);setpps("vNORMAL1","Term1"，1.0);settps("vNORMAL1","Term2"，1.0);setthps("vNORMAL1","CompH"，1.5);setthps("vNORMAL1","CompL"，0.9).所述測試軟件312利用所述測試程序308和所述配置文件310中的數據以及所述測試結果文件314中的數據來提供指令到所述電路板260、262以及264(步驟402)。所述電路板260、262以及264之后通過所述互連配置302中的各個導體來提供電信號、電源或接地(步驟404)。所述配置文件310具有表示所述電路板260、262以及264的電路與所述裝置300的觸點之間關系的數據。測試器系統304中的各個配置組件中具有不同的配置文件310。由此，配置文件310表示所述測試程序308中的指令如何通過所述測試器系統304扇入到所述裝置300。盡管可以基于所述測試結果文件314來對電壓和信號級別進行更改，但各個裝置300都以相同的測試程序308進行測試(步驟楊)。下表為所述配置文件310的摘錄，該表中各字段名被列在各列的頂部:<table>complextableseeoriginaldocumentpage86</column></row><table>位于上表中各列頂部的字段代表以下各項區域號表示模式區域中的成員的索弓l，該索引由模式發生器電路板260來確定。插槽號所述驅動器電路板262或者電源電路板264的位置。電路類型所用的硬件資源的類型。參考和采集模塊(RAB)號所述電源電路板264上的參考和采集模塊的索引，如果不適用，則為-1。電源(PWR)模塊號所述電源電路板264上的電源模塊。電路號給定電路板262或264的資源索引。行、列所述晶圓(或者測試板)上的裝置266的位置。連接類型D表示裝置，或者T表示終端；資源是直接影響裝置還是給測試組件提供輔助電特性。焊墊標記所述資源連接到的端子72或引腳68的標志符；該標記之后被用于編寫程序。項標記終端引腳的選擇標記。公共關鍵字選擇分類關鍵字。掩碼確定裝置是否應該被測試的字段。一些資源被分開提供到各個裝置300。例如，可以有總共600個裝置300，并且各個裝置可能均需要單獨的通過所述互連配置302連接的輸入/輸出線路。其他資源可以被共享以減少通過所述互連配置302提供的電通路的數量。例如，可以通過所述互連配置302提供單個輸入/輸出線路320，并且該線路在所述互連配置302的末級被扇入到一組(或所有)裝置300。輸入/輸出信號由此被提供到所述組中的所有裝置300。可以引入芯片選擇線路322來選擇與所述輸入/輸出線路320相連的所述裝置組的子集。之后特定的芯片選擇線路組合被分組為芯片選擇狀態。圖24A和圖24B顯示了所述配置文件310("cartconf")的數據結構。所述配置文件310包括晶圓需求數據結構(wafer一reqs)以及表示所述芯片選擇狀態的共享資源映射(cs—map)。各個字段的描述以及字段表示的意義在圖24A和24B中進行了描述。再次參考圖22和圖23，來自各個裝置300的響應被通過所述互連配置302提供并且該響應被存儲在所述驅動器電路板262和電源電路板264的存儲器中(步驟408)。系統軟件將來自所述驅動器電路板262和電源電路板264的響應上傳到所述測試結果文件314中(步驟410)。所述測試結果文件314具有原始數據，其中所有裝置300的測試結果都會被核對。該測試結果文件314被提供給處理軟件316。該處理軟件316利用所述配置文件310以從所述測試結果文件314中提取單個裝置300的測試結果的方式來解釋所述測試結果文件314(步驟412)。該處理軟件316之后發布測試報告318(歩驟414)。該測試報告318通常為計算機屏幕上的二維圖，該二維圖中具有表示所述裝置300的區域，在該圖中可工作的設備和有缺陷的設備會以不同的顏色顯示。所述測試結果文件314還被所述測試軟件312使用以修改提供給所述電路板260、262和264的指令。圖25顯示了被用來構建圖19中的配置文件312的軟件匯編應用程序420。該應用程序420包括多個純文件422、輸入模塊424以及組裝模塊426。每個純文件422表示流經各自的電的子組件中的導體的電流配置。例如，純文件422A為表示流過圖19中的一個模式發生器電路板260的電流的模式發生器電路板純文件。類似地，驅動器電路板純文件422B和電源電路板純文件422C分別表示通過導體流經一個驅動器電路板262和一個電源電路板264的電流。所述內部連接配置302還具有多個元件，并且各個純文件422D或422E均表示流過所述內部連接配置302中的相應元件的電流。現在聯合參考圖25和圖26,所述純文件422首先被存儲在計算機系統的存儲器中，該存儲器中存有所述軟件匯編應用程序418(步驟450)。所述輸入模塊具有接口，該接口具有構成所述測試器系統304的一列元件。該元件列包括一個模式發生器電路板、一個驅動器電路板、一個電源電路板、以及一種類型的能夠構成所述內部連接配置302的各個元件。所述輸入模塊424還允許操作者選擇所述元件列上用來組裝所述測試器系統304的元件的數量，以及該元件相互之間是如何連接的。例如，操作者可以選擇兩個模式發生器電路板和三個驅動器電路板，一個所述驅動器電路板被連接到一個所述模式發生器電路板，并且另兩個驅動器電路板被連接到另一個模式發生器電路板(步驟452)。所述組裝模塊426之后使用由操作者經由所述輸入模塊424提供的輸入以及純文件422來匯編所述配置文件310。在給定的實施例中，所述匯編模塊426將構建配置文件310以使該配置文件310具有表示兩個模式發生器純文件422A和三個驅動器電路板的純文件422B的數據，其中一個驅動器電路板純文件422B被關聯到一個模式發生器電路板純文件422A，并且另兩個驅動器電路板純文件422B被關聯到另一個模式發生器純文件422A(步驟454)。所述配置文件310之后可以被從存有軟件匯編應用程序420的計算機系統發送到圖22中的本地控制器306。圖27顯示了在上文中描述過的一些元件以及所述設備10中的一些另外的元件。所述在上文中描述過的元件包括支架18，該支架18具有接觸器組件42、柔性連接物46、兩個電源電路板264、一個驅動器電路板262、一個模式發生器電路板260以及本地控制器306。使用464V和464C兩種類型的電源電路板，分別用于大電壓和大電流。各個電源電路板264V或者264C具有8個邏輯組，各個邏輯組包括64條電路，從而總共具有512條電路。所述高電壓電源電路板264V可以在至少200mA的電流下為每條電路提供0.5V到12V的電壓輸出。所述大電流電源電路板264C可以在至少500mA的電流下提供0.1V到5V的輸出。所述電路板260、262以及264的位置已經參考圖20進行過了描述。各個所述電源電路板264V或者264C被通過四個專用的電源柔性連接物46P連接到所述接觸器組件42。所述驅動器電路板262被通過專用的信號柔性連接物46S連接到所述接觸器組件42。所述柔性連接物46已經參考圖3進行過了描述。連接在所述布線板48的位置92上的柔性連接物46還提供從所述接觸器組件42到所述電路板262和264的交流(AC)接地。所述設備10進一步包括接地板460以及安裝在所述測試頭20中的總線型低壓差分信號(LVDS)底板462。所述電源電路板264V和264C以及驅動器電路板262各自具有圖18所示的兩個直流(DC)連接引腳508，該引腳508連接到所述接地板460。如圖17所示，所述DC引腳508還穿過所述接地板460并且連接到所述塊支撐件184。DC接地線464在圖6所示的DC連接位置461將所述塊支撐件184連接到圖4所示的所述信號布線板48，且因此從所述電路板262和264、接觸器組件42以及晶圓76提供DC接地通路。圖3顯示了連接器466，所述DC接地線464在支架18的塊支撐件184上被連接到該連接器466。所述電路板260、262、264C以及264V各自具有將各自電路板連接到所述總線型LVDS底板462的線路。從而在所述電路板260、262、264C和264V之間提供允許所述電路板相互通信的邏輯鏈接。所述總線型LVDS底板462還提供圖22所示的電路板260、262以及264之間的邏輯鏈接。所述設備10還具有系統控制器470，該控制艙包括為得到大電壓的大型晶片電源472V、為得到大電流的大型晶片電源472C、參考圖22進行描述的本地控制器306以及系統控制器474。所述大型晶片電源472V可以在110A的電流—F提供0.5V到13V的電壓，且所述大型晶片電源472C可以在200A的電流下提供0.5V到7V的電壓。所述大型晶片電源472V被通過各自的電源線476連接到電源電路板264V。類似地，所述大型晶片電源472C被通過各自的電源線476連接到電源電路板264C。以太網鏈接478使所述大型晶片電源472V和472C、本地控制器306、系統控制器474以及電路板260、262、264C和264V之間相互連接并構成網絡。'所述本地控制器306通過所述以太網鏈接478和所述設備10的外圍元件來控制所述電路板260、262、264C、264V和474。圖28顯示了一個所述電源電路板264V或者264C及其到所述接地板460的連接，以及電源柔性連接物46P。電路板級控制和大型電力控制490被連接到所述以太網鏈接478。電路板電力控制492和校準控制494被連接到所述電路板級控制和大型電力控制490。所述電路板級控制和大型電力控制490、裝置電力定時系統500以及所述校準控制494被連接到基準和測量系統496并且提供一系列指令到該基準和測量系統496。所述指令已經參考圖22進行了描述(出于解釋的目的，由所述電路板級控制和大型電力控制490、所述裝置電力定時系統500以及校準控制494提供到所述基準和測量系統496的指令可以被看作樂譜中的和弦)。所述模式發生器電路板260具有模式發生器電力定時總線，該總線被通過所述總線型LVDS底板連接到裝置電力定時系統500。所述裝置電力定時系統500被連接到所述基準和測量系統496。為了執行由所述電路板級控制和大型電力控制490以及校準控制494提供的指令，所述裝置電力定時系統500提供定吋以及指令到所述基準和測量系統496(出于解釋的目的，所述裝置電力定時系統500的功能可以被看作管弦樂隊指揮，該管弦樂隊指揮提供將被演奏的和弦的定時和指令)。所述基準和測量系統496包括8個邏輯系統，各個邏輯系統具有64條電路，因此總共為512條電路。所述基準和測量系統的輸入包括來自模式發生器索引總線的信號、模式發生器時鐘、校準基準以及接地感測。所述基準和測量系統496執行電壓回讀和電流回讀。所述基準和測量系統496的輸出包括四個電壓基準和通過裝置電力控制總線的裝置電力控制。從而該基準和測量系統496的輸出包括用于控制電力的邏輯。所述基準和測量系統496以及電路板級控制和大型電力控制490被連接到裝置電力輸出系統502。所述大型晶片電源472V或472C的正極側也被通過電線476連接到所述裝置電力輸出系統502。該裝置電力輸出系統502利用來自所述基準和測量系統496的信號來控制所述大型晶片電源472V或472C的電力(出于解釋的目的，由所述大型晶片電源472V或472C提供的電力被看作在管弦樂隊中被同時提供給多個樂器的電力或空氣)。所述裝置電力輸出系統502包括16個部分，每個部分均包括32條電路，該16個部分被分成8個邏輯組，從而合計有512條電路。每條電路包括開爾文(Kelvin)感測系統，各個系統包括一條激勵線路(+F)和一條感測線路(+S)，從而存在總共1024個引腳和線路。所述裝置電力輸出系統502的輸入包括基準、大型電力、來自所述電路板級控制和大型電力控制490的控制參數、以及通過所述裝置電力控制總線的裝置電力控制。所述裝置電力輸出系統502還包括提供電壓和電流的回讀到所述基準和測量系統496以及提供電路狀態信息到所述電路板級控制和大型電力控制490。四個所述電源柔性連接物46P被連接到所述裝置電力輸出系統502。各個電源柔性連接物46P包括128條+F線路、128條+S線路、AC接地以及接地感測。每個所述電源柔性連接物46P具有兩個接地感測電跡，因此總共S個電跡，該電跡被連接到電路板接地控制系統506。該電路板接地控制系統506對來自所述接地感測電跡的測量結果進行平均，并且將該平均的結果作為輸出提供到所述基準和測量系統496。接地引腳508被連接到所述接地板460和第一連接器組44。該接地引腳508被連接到所述裝置電力輸出系統502和電路板電力系統510。該電路板電力系統510具有單獨的48V輸入，并且可以提供例如15V、5V、3.3V、-3.3V和1.2V的輸出。所述DC接地線464被連接到所述塊支撐件184。所述大型晶片電源472V或472C的負極側還被通過所述電源線476連接到所述接地板460。應該注意的是為所述AC接地和DC接地提供了單獨的通路。AC接地被通過所述柔性連接物46P提供，該柔性連接物46P還傳輸電能。所述電源柔性連接物46P中的F+電力供應、S+線路以及AC電接地之間的物理間隙非常小，通常處于0.002到0.010英寸之間的狀態。這樣小的間隙允許噪聲的大幅減小和速度的增加，這對于通過所述512條感測線路進行精確測量以及通過所述F+線路進行無噪音的電力傳輸尤其重要。DC接地通過所述DC接地線464而被提供。所述AC接地和DC接地分別具有，例如0.5歐到1.5歐之間以及0.003歐到0,015歐之間的電阻。圖29更加詳細地顯示了所述裝置電力輸出系統502的元件。該裝置電力輸出系統502僅包括單個子系統A。子系統B被復制512次并且被分為8個分別具有64個組分的組中，并且所述512個子系統B被并聯到所述子系統A。子系統C被復制8次，并且該8個子系統C被并聯到所述子系統B。子系統A包括大型晶片電源472以及電源線476，該子系統包括AC-DC轉換電路，該轉換電路包括電感I和將所述電感I的輸出端接地的電容C1，并且該轉換電路由電路板級控制和大型電力控制490以及本地控制器306通過以太網鏈接478來進行控制。所述電感I的輸入端被連接到圖27中的所述大型晶片電源472V或472C。步進電壓循環被提供給所述電感I的輸入端。該步進電壓循環的振幅和周期總保持恒定，但在特定周期中電壓為高的時間量是可以被調整的。因此，電壓為高的時間總量可以從占總時間的很小比例調整到占總時間的很大比例。所述電感I和電容Cl將所述步進電壓轉換成DC電壓。由此該DC電壓也可以依賴于提供給所述電感I輸入端的電壓為高的時間比例而被調整。所述大型晶片電源472V或472C允許每個電源電路板264產生可變電壓。所述DC電壓于是可以依賴于控制所述裝置電力輸出系統502中的功耗的需要而被調整。所述基準和測量系統496允許每個由64個電路組成的組產生16種不同的電壓。不同的電壓可以在特定時刻被及時地提供給由64個電路組成的不同組。由所述子系統B產生的DC電壓被通過激勵線路F+經由電端子72P提供給各個裝置300的電源觸點74P(還參見圖4中的參考數字72和74)。感測線路S+被連接到所述電源端子72或56并且檢測該電源端子72處的電壓。通過所述感測線路S+所檢測的電壓被通過電阻R2、放大器A3以及電阻Rl提供以控制置于激勵線路F+中的M0SFET1。所述放大器A3還在其正極端通過開關594接收輸入(Vref)。該放大器A3被設置以使在其正極端和負極端處的電壓被結合以向MOSFET1提供輸出電壓。所述電壓Vrefout提供輸入電壓，該輸入電壓為提供給所述電源端子72P的期望電壓，并且所述感測線路S+通過所述放大器A3提供反饋以保持提供給所述MOSFET1的電壓，并且因此，所述電源端子72P處于穩態。如果所述子系統A提供的電壓為1.5V并且所述電源端子72P需要1V的電壓，則所述放大器A3提供電壓(Vrefout+VGS)到所述MOSFET1，此時該電壓為2.3V。所述MOSFET1消耗的熱量等于由所述子系統A提供的電壓與所述激勵線路F上的電壓之差再與電流的乘積。例如，所述子系統A提供的電壓為1.5V，并且所述激勵線路F+提供IV的電壓。如果電流為IA，則所述MOSFET消耗的功率為0.5W。如果所述子系統A提供的電壓總為最大值，例如12V，則所述MOSFET1就要消耗IIW的功率。因而，圖27中的大型晶片電源472V和472C提供的可變電力非常有助于減小MOSFET1消耗的能量，并且由此減小了所述MOSFET1耗散的熱量。電阻R3被連接在所述激勵線路F+和感測線路S+之間并且將所述激勵線路F+阻性地連接到與所述放大器A3相連的感測線路S+。所述電阻R3用以控制所述放大器A3以防止不能將所述激勵線路F+和所述感測線路S+的電壓保持在相近值。因而，所述電阻R3僅是防止接觸失敗的安全裝置。所述子系統B還包括電路，該電路在各種情況下一旦檢測到過流，則自動切斷所述裝置300的電源。所述過流檢測和開關電路包括設置在激勵線路F+中的MOSFETl之后的電阻R6。該電阻R6上的電壓與通過所述激勵線路F+中的電流線性相關。放大器Al放大在電阻R6上檢測到的電壓。比較器A2將所述放大器Al的輸出與由基準和測量系統496提供的當前設定點的值相比較。如果所述放大器A1的輸出等于或者大于所述當前設定點的值，則所述比較器A2的輸出為零。所述比較器A2的輸出通過電阻R6提供過電流或欠電流的指示。所述比較器A2的輸出被提供給現場可編程門陣列(FPGA)1。該FPGA1具有判斷所述過電流或欠電流是否足以使子系統B關斷的邏輯。該FPGA1還在切斷所述電流之前提供時間延遲，以在不切斷電流的情況下允許短暫的電涌。所述FPGA1的輸出被提供給開關1和開關2594。在正常運行情況下，例如，當電流持續流動，開關l被切換到"斷開"位置并且開關2處于其"A"位置時。15V的電壓被通過電阻R5提供到所述開關的一個端子并且被提供到位于激勵線路F+中的電阻R6之后的MOSFET2。在正常運行情況下，通過所述電阻R5提供的電壓使所述MOSFET2維持在"導通"位置，從而允許電流流過所述激勵線路F+。當檢測到過電流時，所述FPGA1將所述開關1切換到其"導通"位置，從而將通過所述電阻R5提供的電壓接地，所述MOSFET2將切換到其"斷開"位置并且斷開電流，并且開關2被設置到"B"位置以關閉放大器A3。應該注意的是所述512個子系統B中的每一個都具有各自的過電流檢測和開關電路。所述512個過電流和開關電路允許流入到512個單獨的裝置中的一個或者多個的電流被切斷，而流入到其他裝置中的電流繼續流通。還可以在總裝置級別上完成電流測量和電壓測量，因為每一個所述子系統B都具有各自的電流測量線路(Imeas)以及各自的電壓測量線路(Vmeas)。所述電流測量線路Imeas被連接到所述放大器Al的輸出端，并且所述電壓測量線路Vmeas被連接到所述感測線路S+。所述電流測量線路Imeas和所述電壓測量線路Vmeas允許對提供到所述電源端子72P的電流和電壓進行實吋測量。所述子系統B還包括具有電阻R4和MOSFET3的開關電路。所述電阻R4被連接到所述MOSFET2之后的激勵線路F+上，并且MOSFET3被串聯在所述電阻R4之后。測試信號(Test)可以被提供到所述MOSFET3，從而提取流過所述激勵線路F+的電流以進行自測試。包括電阻R1、電阻R2以及放大器A3的電路需要高頻響應。出于此目的，電容C3被并聯到所述裝置300的集成電路。該電容C3被構建到圖4中所示的支撐結構80中。所述激勵線路F+具有相對較小的感應系數以允許所述電容C3的正常工作以及包括電阻R1、電阻R2以及放大器A3的電路的高頻響應。出于此目的，所述激勵線路F+分別包括兩組并聯電導體590和592。所述子系統A和子系統B通過第一組導體590與單個基片相連，該導體590為形成在所述基片上的電跡。所述導體590都具有相互連接的第一端和相互連接的第二端，從而該導體590的中間部分并行地導通電流。所述導體590的第二端被連接到公共引腳。所述導體592為各個電源柔性連接46P中的單獨的電線形式。該導體592的第一端相互連接并且該導體592的第二端相互連接，從而該導體592的中間部分并行地導通從所述導體590接收的電流。所述導體592的第二端都被連接到一個電引腳72P上。所述布線板48在各個接口92中都具有兩個接地感測觸點。各個接口92中的接地感測端子連接到所述接地感測觸點74G。8個接地感測線路被提供到接地調整電路，該接地調整電路包括放大器A4和濾波器201。在所述接地感測觸點74G處檢測到的電壓被通過接地調整電路添加到可變的輸入電壓(Vrefin)上。理想情況下，在所述接地感測觸點74G處檢測到的電壓為0V，此種情況下所述電壓變量Vrefin將等于所述電壓Vrefout。如果在所述接地感測觸點74G處檢測到的電壓不為0，例如，為0.1V，則Vrefout將會被驅動到1.1V(Vrefm+0.1V)。提供給所述放大器A3的負極端的電壓于是也為I.IV，并且提供到所述電源端子74P的電壓將為I.IV。圖30顯示了圖22和圖27中所示驅動電路板262的一個電路。圖30中顯示的相同信號可以被復制到所述驅動器電路板262的多個電路中的每一個電路。圖30中還顯示了多個所述裝置300及其各自的接地感測觸點72G。通過各個接地感測端子檢測的接地感測觸點74G(或者72G)上的電壓被平均并且提供給濾波器700。在正常運行情況下，提供給所述濾波器700的電壓應該為OV。該電壓某些情況下可能微微偏離OV，例如為0.1V。該0.1V被通過所述濾波器700提供到放大器A4的正端。該放大器A4的負端然后也被驅動到0.1V。一個電阻R9被連接在所述放大器A4的負端與該放大器A4的輸出端之間。具有與電阻R9相同的阻值的電阻R10也被連接到所述放大器A4的負端。10V電壓源702被連接到所述電阻R9和電阻R10之上。該電壓源702的兩個端子比所述放大器A4的負端處電壓高5V和比所述放大器A4的負端處電壓低5V，從而分別處于-4.9V和5.1V。所述10V電壓源702的端子被連接到數字模擬轉換器(DAC)704的各個端子R+和R-。該DAC704還具有輸出端，并且具有將各個輸出端的電壓轉換成-4.9V到5.1V之間電壓的能力。微處理器總線705被連接到所述DAC704。表示所需高低電壓的信息可以被從所述微處理器總線705下載到該DAC704。該DAC704可以，例如，被編成高電壓為3V以及低電壓為2V。由于提供給所述放大器A4正端的電壓為O.IV，所述DAC的輸出端在此種情況下分別被保持在3.IV和2.1V。所述DAC的輸出端被連接到電壓開關706的高壓端和低壓端(VH和VL)。圖22和圖27中所示的模式產生器電路板260提供信號源708到所述電壓開關706的信號端。該電壓開關在本實施例中為具有5V電源電壓的總線開關。所述信號源708在交替的真假狀態之間切換。在真狀態，連接到所述高電壓VH的開關706的第一端子被連接到所述開關706的輸出端，以及在假狀態，連接到所述低電壓VL的端子被連接到所述開關706的輸出端。該開關706的輸出端于是響應于所述信號源708而在3.1V和2.1V之間切換。包括電阻Rll和電容C4的阻尼電路具有連接到所述開關706輸出端的輸入端。所述電阻Rll具有連接到所述開關706的一端，并且該電阻Rll的相對端被通過所述電容C4接地。由所述電阻Rll和電容C4表示的阻尼電路的作用為將在所述開關706輸出端所提供的信號的轉換速度減小。所述開關706在其輸出中提供方波，并且所述阻尼電路具有對應于該方波的非方波形式的輸出。特別地，所述阻尼電路的輸出端的電壓與提供給所述阻尼電路的輸入端的電壓相比增加得更慢。所述阻尼電路的響應電壓被提供給增益為2的放大器A5，并且然后通過開關708提供給所述裝置300的各個信號觸點74S(同樣參見圖4中的參考數字74)。由于提供給所述裝置300的信號被衰減，因此振蕩可以被減小或者被消除。圖31顯示了現有技術的解決方案，其中終端阻尼電路被設置在一個設備的終端。所述終端阻尼電路在被測試的設備處提供衰減作用。然而，所述終端的功能很大程度上取決于連接到被測試設備的導線長度。如圖30所示，沿著電流在電路中流動的長度進行測量，所述信號觸點74S可以與所述阻尼電路相隔不同的距離，并且該信號觸點74S可以被使用而不需要終端阻尼電路。此外，在不同的應用中所述信號觸點74S可以進行不同地間隔，例如，在一個應用中間隔10英寸而在另一個應用中間隔8英寸，并且同-一個阻尼電路將會減小各個應用中的振蕩。雖然特定示例實施方式已經被描述并且顯示在附圖中，但可以理解的是這樣的實施方式僅僅是作為示例說明而并非對本發明進行限制，從而由于本領域技術人員可以作出修改，因此本發明不受所顯示和描述的特定構造和布置的限制。權利要求1、一種接觸器組件，包括接觸器支撐結構；多個端子，該端子由所述接觸器支撐結構所保持并用于接觸被測試的裝置上的各個觸點；至少第一接口和第二接口，該接口位于所述接觸器支撐結構上，各個所述接口具有至少一行觸點以用來接觸連接器的各個端子，該接口的各觸點行相互之間所成的角度在0°到180°之間；以及多個導體，該導體由所述接觸器支撐結構所保持并使所述接口的觸點和所述接觸器支撐結構上的端子相互連接。2、根據權利要求1所述的接觸器組件，其中所述角度為90。。3、根據權利要求1所述的接觸器組件，該接觸器組件包括至少第三個所述接口，其中該第三接口中的觸點行位于所述第一接口的觸點行和所述接觸器支撐結構所保持的端子之間。4、根據權利要求3所述的接觸器組件，其中所述第一接口和第三接口的觸點行彼此基本平行。5、根據權利要求1所述的接觸器組件，其中所述接觸器支撐結構在各個接口相對的兩端上具有兩個螺孔，該螺孔用于將各個連接器固定到所述接觸器支撐結構上。'6、根據權利要求1所述的接觸器組件，其中所述接觸器支撐結構包括配電基片以及固定在該配電基片上的圓形接觸器基片，所述接觸器支撐結構所保持的端子由該配電基片來保持并且所述接觸器支撐結構上的觸點位于該配電基片上。7、一種接觸器組件，包括接觸器支撐結構；多個端子，該端于由所述接觸器支撐結構所保持并用于接觸被測試的裝置h的各個觸點；至少第一接口和第二接口，該第一接口和第二接口位于所述接觸器支撐結構上，各個接口具有至少一行觸點以用來接觸連接器的各個端子，所述第二接口中的觸點行位于所述第一接口的觸點行和所述接觸器支撐結構所保持的端子之間；以及多個導體，該3體由所述接觸器支撐結構所保持并使所述接u的觸點和所述接觸器支撐結構上的端子相互連接。8、根據權利要求7所述的接觸器組件，該接觸器組件包括至少第三個所述接口，其中所述第二接口的觸點行位于所述第一接口的觸點行和所述接觸器支撐結構所保持的端子之間。9、根據權利要求7所述的接觸器組件，其中所述接觸器支撐結構在各個接口的相對的兩端上具有兩個螺孔，該螺孔用于將所述各個連接器固定到所述接觸器支撐結構上。10、一種接觸器組件，該接觸器組件包括接觸器支撐結構；多個端子，該多個端子被所述接觸器支撐結構保持在該接觸器支撐結構的內部區域并用于接觸被測試的裝置各自的觸點。多個接口，該多個接口位于所述接觸器支撐結構上，各個接口具有至少--行觸點以用來接觸連接器的相應的端子，所述各行的長度總和大于所述內部區域的邊界長度；以及多個導體，該導體由所述接觸器支撐結構所保持并使所述接口的觸點和所述接觸器支撐結構上的端子相互連接。11、根據權利要求10所述的接觸器組件，所述接口的觸點行相互之間所成的角度在0°到180°之間。12、根據權利要求IO所述的接觸器組件，第一接口的觸點行位于第二接口的觸點行之間。13、一種用于測試裝置屮的集成電路的設備，該設備包括設備框架；保持器，該保持器具有與所述裝置所處的位置相對的表面，該保持器被安裝到所述設備框架；支架框架，該支架框架被安裝到所述設備框架；接觸器支撐結構；接觸器接口，該接觸器接口位于所述接觸器支撐結構上；多個端子，該多個端子由所述接觸器支撐結構所保持；多個導體，該多個導體由所述接觸器支撐結構所保持并將所述接口連接到所述端子;以及促動器，該促動器連接在所述支架框架和所述接觸器支撐結構之間，該促動器具有第一部分和第二部分，該第一部分和第二部分彼此間相對移動，從而使所述接觸器支撐結構相對于所述支架框架移動并且移向所述保持器的表面，從而使所述端子向著所述裝置的觸點推進。14、根據權利要求13所述的設備，其中所述促動器的第一部分和第二部分分別為汽缸和活塞，該活塞被置于所述汽缸中以使該汽缸和活塞聯合起來限定一個容積，該促動器進一步包括與所述容積相連的流體線路，從而改變所述容積的壓力并相對于所述汽缸移動所述活塞。15、根據權利要求13所述的設備，該設備進一步包括行程傳感器，該行程傳感器用于測量所述接觸器支撐結構相對于所述支架框架的移動。16、根據權利要求15所述的設備，其中所支架框架包括下部的墊板和支撐結構，并且其中所述行程傳感器包括連接到所述支撐結構的外部部分和連接到所述墊板的內部部分，并且其中所述促動器的激勵促使所述外部部分和所述內部部分之間的相對移動。17、根據權利要求16所述的設備，其中所述行程傳感器測量所述外部部分和所述內部部分之間的電感變化或電容變化。18、一種支架，該支架包括支架框架；所述支架框架上的構造，該構造用于將該支架框架以固定位置安裝到設備框架；接觸器支撐結構；所述接觸器支撐結構上的接觸器接U;由所述接觸器支撐結構所保持的多個端子；多個導體，該多個導體由所述接觸器支撐結構所保持，該多個導體將所述接口連接到所述端子；以及促動器，該促動器連接在所述支架框架和所述接觸器支撐結構之間，該促動器具有第一部分和第二部分，該第一部分和第二部分彼此可以相對移動，從而使所述接觸器支撐結構相對所述支架框架移動。19、根據權利要求18所述的支架，其中所述促動器的第一部分和第二部分分別使用汽缸和活塞，該活塞被置于所述汽缸中以使該汽缸和活塞聯合起來限定一個容積，該促動器進一步包括與所述容積相連的流體線路，從而改變所述容積的壓力并使所述活塞相對于所述汽缸運動。20、根據權利要求18所述的支架，該支架進一步包括行程傳感器，該行程傳感器用于測量所述支架框架相對于所述接觸器支撐結構的移動。21、根據權利要求20所述的支架，其中所述支架框架包括下部的墊板和支撐結構，并且其中所述行程傳感器包括連接到所述支撐結構的外部部分和連接到所述墊板的內部部分，并且其中所述促動器的激勵促使所述外部部分和所述內部部分之間的相對移動。22、根據權利要求21所述的支架，其中所述行程傳感器測量所述外部部分和所述內部部分之間的電感變化或電容變化。23、一種測試裝置中的集成電路的方法，該方法包括.，將所述裝置保持為與保持器的表面相對；激勵促動器以使接觸器支撐結構相對于框架移動并且將所述接觸器支撐結構上的端子推向所述裝置上的觸點；以及通過所述端子和所述觸點向所述集成電路提供信號。24、根據權利要求23所述的方法，該方法進一步包括將所述裝置連同所述保持器一起向著所述接觸器支撐結構的方向相對所述框架移動。25、根據權利要求24所述的方法，該方法進一步包括利用所述促動器以使所述端子移動至與所述觸點相接觸。26、根據權利要求24所述的方法，其中在將所述裝置連同所述保持器一起相對所述框架移動之前或之后激勵所述促動器。27、根據權利要求23所述的方法，其中所述促動器包括汽缸以及位F該汽缸中的活塞，通過改變該汽缸表面的壓力而使所述活塞相對于該汽缸移動。28、根據權利要求23所述的方法，其中該方法進一步包括測量所述促動器的移動。29、根據權利要求28所述的方法，其中該方法進一步包括控制所述促動器的移動速度。30、-種用于測試裝置中的集成電路的設備，該設備包括設備框架；保持器，該保持器具有與所述裝置所處的位置相對的表面，該保持器被安裝在所述設備框架上；支架框架，該支架框架被安裝到所述設備框架；接觸器支撐結構；接觸器接口，該接口位于所述接觸器支撐結構上；多個端子，該多個端子由所述接觸器支撐結構所保持；多個導體，該多個導體由所述接觸器支撐結構所保持，該多個導體將所述接口連接到所述端子；以及變力促動器，該變力促動器連接在所述支架框架和所述接觸器支撐結構之間，該促動器具有第一部分和第二部分，該第一部分和第二部分彼此可以相對移動，從而使所述接觸器支撐結構相對所述支架框架移動并且移向所述保持器的表面以使所述端子被推向所述裝置的觸點；以及行程傳感器，該行程傳感器連接到所述支架框架，用于測量該支架框架+目對于所述設備框架的移動。31、根據權利要求30所述的設備，其中所述支架框架包括下部的墊板和支撐結構，并且其中所述行程傳感器包括連接到所述支撐結構的外部部分和連接到所述墊板的內部部分，并且其中所述促動器的激勵促使所述外部部分和所述內部部分之間的相對移動。32、根據權利要求30所述的設備，其中所述裝置連同所述保持器一起以向著所述接觸器支撐結構的方向相對于所述框架移動。33、根據權利要求30所述的設備，其中所述變力促動器包括活塞。34、根據權利要求33所述的設備，其中所述活塞的壓力被設定以使得當所述端子被推進到緊靠所述裝置的觸點時，該活塞恰位于其沖程的中間。35、一種用于測試裝置中的集成電路的設備，該設備包括設備框架；所述設備框架上的校準構造；能夠保持所述裝置的保持器，該保持器被安裝到所述設備框架；支架框架；安裝到所述支架框架上的接觸器支撐結構；所述接觸器支撐結構上的多個端子；以及所述支架框架上的定位構造，該定位構造與所述校準構造緊密配合以將所述支架框架設置在所述設備框架上的一個位置，在該位置上，所述端子可以在其和所述觸點向著彼此相對移動的情況下與所述裝置的觸點相接觸。36、根據權利要求35所述的設備，該設備包括位于所述設備框架上的多個校準構造以及位于所述支架框架上的多個定位構造，各個定位構造與各自的校準構造緊密配合。37、根據權利要求35所述的設備，該設備進一步包括鎖緊機構，該鎖緊機構使所述設備框架和所述支架框架可釋放地相互連接，以防止當所述端子被推進到緊靠所述觸點時，所述支架框架移動至與所述設備框架相脫離。38、根據權利要求37所述的設備，其中所述鎖緊機構被遠程激活。39、根據權利要求37所述的設備，其中所述校準構造為所述框架中的開孔，所述定位構造為插入到所述開孔中的定位銷，并且所述鎖緊機構與所述定位銷上的鎖緊構造相接合。40、根據權利要求35所述的設備，該設備進一步包括所述接觸器支撐結構上的接口和使所述端子與該接口的觸點相互連接的多個導體，以及柔性連接器，該柔性連接器連接到所述接口上，信號能夠通過該接口被發送到所述端子和所述裝置上的觸點。41、一種支架，該支架包括支架框架；位于所述支架上的多個定位銷，各個定位銷可插入到所述設備框架中的對應開孔中，并且各個定位銷均具有鎖緊構造，該鎖緊構造與所述設備框架上的鎖緊機構相互接合以確保所述支架框架固定到所述設備框架上；安裝到所述支架框架上的接觸器支撐結構；位于所述接觸器支撐結構上的多個端子，各個端子均被安置以接觸設備上的對應觸點；位于所述接觸器支撐結構上的接口；以及使所述端子和所述接口的觸點相互連接的多個導體。42、一種用于測試裝置中的集成電路的方法，該方法包括向著校準構造移動定位構造以將支架框架安置在設備框架上的-'個位置，在該位置上，在所述端子和所述觸點相對地彼此相向移動的情況下，該支架框架的端子可以接觸所述裝置的觸點；以及使所述定位構造與所述校準構造相接合。43、根據權利要求42所述的方法，其中所述定位構造包括可插入到所述設備框架的對應開孔中的多個定位銷。44、根據權利要求43所述的方法，其中所述定位銷包括可與所述設備框架上的鎖緊機構相接合的鎖緊構造。45、一種連接器系統，該系統包括第一框架部分；由所述第一框架部分保持的第一連接器塊支撐件；由所述第一連接器塊支撐件保持的第一連接器塊；由所述第一連接器塊保持的多個端子和觸點；安裝到所述第一連接器塊支撐件的第一接合組件；第二框架部分；由所述第二框架部分保持的第二連接器塊；由所述第二連接器塊保持的多個端子和觸點；安裝到所述第二框架部分的第二接合組件，該第二接合組件與所述第一接合組件可釋放地接合；以及連接到所述第二接合組件的組件促動器，該組件促動器在被激勵的情況下促使所述第二接合組件和第一接合組件相對于所述第二框架部分移動，以及所述連接器塊支撐件相對于所述第一框架部分移動以使得所述第一連接器塊h的觸點與所述第二連接器塊上的端子相接觸。46、根據權利要求45所述的連接器系統，其中所述促動器包括汽缸和位于該汽缸中的活塞，所述第二接合組件為從所述汽缸中伸出的桿狀物并且在該第二接合組件上具有接合構造，其中所述第一接合組件i:具有接合構造并且該第一接合組件可在第一位置和第二位置之間相對于所述連接器支撐件移動，其中在所述第一位置，所述第一接合組件上的接合構造與所述第二接合組件上的接合構造相分離，且在所述第二位置，所述第一接合組件和第二接合組件上的接合構造相互接合。47、一種連接器系統，該系統包括第--框架部分；第二框架部分；多個連接器組，各個組包括由所述第一框架部分保持的連接器塊支撐件、由所述連接器塊支撐件保持的第一連接器塊、由該第一連接器塊保持的多個端子和觸點、安裝到所述連接器塊支撐件的第一接合組件、由所述第二框架部分保持的第二連接器塊、由該第二連接器塊保持的多個端子和觸點、安裝到所述第二框架部分的第二接合組件，該第二接合組件與所述第一接合組件可釋放地接合、以及連接到所述第二接合組件的組件促動器；以及接合器，該接合器可在脫離位置和接合位置之間移動，在所述脫離位置，所述第一接合組件與所述第二接合組件相脫離，并且在所述接合位置，所述接合器將第一接合組件接合到所述第二接合組件，所述組件促動器在被激勵的情況下促使所述第二接合組件和第一接合組件相對于所述第二框架部分移動，并且所述連接器塊支撐件相對于所述第一框架部分移動以使得所述第--連接器塊上的觸點與所述第二連接器塊上的端子相接觸。48、根據權利要求47所述的連接器系統，該系統進一步包括連接到所述接合器的接合器促動器，該接合器促動器使所述接合器在接合位置和脫離位置之間移動。49、根據權利要求47所述的連接器系統，其中所述連接器組被安置在至少一行中。50、根據權利要求47所述的連接器系統，其中所述促動器包括汽缸和位于該汽缸中的活塞，所述第二接合組件為從所述汽缸中伸出的桿狀物并且在該第二接合組件上具有接合構造，其中在所述第一接合組件上具有接合構造并且該第---接合組件可在第一位置和第二位置之間相對于所述連接器支搾件移動，在所述第一位置，所述第-接合組件上的接合構造與所述第二接合組件上的接合構造相脫離，以及在所述第二位置，所述第一接合組件和第二接合組件上的接合構造相互接合。51、一種接合器，該接合器包括連接到具有多個觸點的第--連接器塊的第-4妾合組件；連接到具有多個端子的第二連接器塊的第二接合組件；以及用于使所述第一接合組件在脫離位置和接合位置之間移動的促動器，其中在所述脫離位置，所述第一接合組件與所述第二接合組件相脫離，在所述接合位置，所述第一接合組件與所述第二接合組件相接合從而使所述第-連接器塊上的觸點與所述第二連接器塊上的端子相接觸。52、根據權利要求51所述的接合器，其中所述第一接合組件被安裝到第一連接器塊支撐件，該第一連接器塊支撐件支撐所述第一連接器塊并且其中所述第二接合組件被安裝到所述第二連接器塊支撐件，該第二連接器塊支撐件支撐所述第一連接器塊。53、根據權利要求51所述的接合器，其中所述第一接合組件包括滑塊銷，并且其中所述第二接合組件包括與所述滑塊銷相對應的滑塊孔。54、根據權利要求51所述的接合器，其中所述促動器包括汽缸和位于該汽缸屮的活塞。55、根據權利要求51所述的接合器，其中所述促動器包括汽缸和位于該汽缸中的活塞，所述第二接合組件為從所述汽缸中伸出的桿狀物并且在該第二接合組件上具有接合構造，其中所述第一接合組件上具有接合構造并且該第-接合組件可在第一位置和第二位置之間相對于所述連接器支撐件移動，在所述第一位置，所述第一接合組件上的接合構造與所述第二接合組件上的接合構造相脫離，并且在所述第二位置，所述第一接合組件和第二接合組件上的接合構造相互接合。56、一種用于測試裝置中的集成電路的設備，該設備包括具有第-部分、第二部分和第三部分的設備框架；安裝到所述設備框架的第一部分的用于所述裝置的保持器；由所述設備框架的第二部分所保持的多個第一連接器模塊，各個第一連接器模塊具有本體和位于該本體上的多個端子和觸點；接觸器支撐結構；位于所述接觸器支撐結構上的多個端子，該接觸器支撐結構被安置以使得其上的端子能夠與所述裝置上的觸點相接觸；用于將所述接觸器支撐結構上的端子與所述第一連接器模塊上的端子相連接的多個導體；由所述設備框架的第三部分保持的多個第二連接器模塊，各個第二連接器模塊具有本體以及位于該本體上的多個端子和觸點，所述第一連接器模塊的觸點與該第二連接器模塊上的端子相接合。57、根據權利要求56所述的設備，其中所述設備框架的第三部分可相對于所述設備框架的第二部分移動，從而將所述第二連接器模塊向著所述第L-連接器模塊相對地移。58、根據權利要求56所述的設備，其中所述第一連接器模塊被安置丁-具有多個行和列的陣列中。59、根據權利要求56所述的設備，其中所述第一連接器模塊被安置在第-區域卜.并且所述接觸器支撐結構上的端子被安置在第二區域匕所述第--區域大于所述第二區域。60、根據權利要求56所述的設備，其中該設備包括多個柔性帶狀物，各個柔性帶狀物包括柔性外層以及所述各個柔性外層中的各組導體。61、根據權利要求56所述的設備，其中各個對應的第一連接器模塊的本體具有形成于其中的多個插槽并且該第一連接器模塊的觸點位于該插槽中，并且其中各個對應的第二連接器模塊具有由該第二連接器模塊的本體所保持的多個基片并且該第二連接器模塊的端子被安置于該基片上，該基片能插入到所述插槽中。'62、一種支架，該支架包括支架框架；由該支架框架保持的多個第一連接器模塊，各個第一連接器模塊具有本體和位于該本體上的多個端子和觸點；安裝到所述支架框架的接觸器支撐結構；多個端子，用于接觸裝置上的觸點，該多個端子位于所述接觸器支撐結構上；以及使所述接觸器支撐結構上的端子與所述第一連接器模塊的端子相連接的多個導體。63、根據權利耍求62所述的支架，其中所述第-連接器模塊被安置于-具有多個行和列的陣列中。64、根據權利要求62所述的支架，其中所述第一連接器模塊被安置在第-區域上并且所述接觸器'支撐結構卜.的端子被安置在第二區域上，所述第_-區域大于所述第二區域。65、根據權利要求62所述的支架，該支架包括多個柔性帶狀物，各個柔性帶狀物包括柔性外層以及所述柔性外層中的導體。66、根據權利要求62所述的支架，其中各個對應的第一連接器模塊的本體具有多個形成于其中的插槽，并且該第一連接器模塊的觸點位于該插槽中。67、一種用于測試裝置中的集成電路的方法，該方法包括提供由部分設備框架保持的多個第一連接器模塊，該多個第一連接器模塊包括多個端子和觸點；提供由所述設備框架的不同部分保持的多個第二連接器模塊，該多個第二連接器模塊包括多個端子和觸點；以及使所述第一連接器模塊的觸點和所述第二連接器模塊的端子相接合。68、根據權利要求67所述的方法，其中所述保持所述第二連接器模塊的部分設備框架可相對于所述保持第一連接器模塊的部分設備框架移動。69、一種用于測試多個裝置中的集成電路的設備，該設備包括至少一個保持器，該保持器用來保持住所述多個裝置；測試器系統，具有多個輸出電路以及用來將所述電路和所述多個裝置的多個觸點相連接的互連配置，所述觸點連接到所述集成電路；具有存儲器的計算機系統；存儲在所述存儲器中的測試程序，該測試程序中寫有一系列用于測試所述裝置中的一個的指令；存儲在所述存儲器中的配置文件，該配置文件表示所述電路和所述多個裝置的觸點之間的關系；以及測試軟件，該測試軟件利用所述測試程序和所述配置文件來提供信號，該信號通過所述電路和所述互連配置到達所述多個裝置的觸點和所述集成電路，且該信號是根據所述測試程序中的一系列指令來提供的。70、根據權利要求69所述的設備，其中所述互連配置包括多個可配置的模式發生器電路板，各個所述模式發生器電路板表示對應的區域，所述配置文件具有表示所述區域中的多個對應區域的區號字段。71、根據權利要求69所述的設備，其中所述互連配置具冇被插入到多個插槽屮的多個電路板，所述配置文件具有表示所述插槽號屮的多個對應插槽號的插槽號字段。72、根據權利要求69所述的設備，其中所述配置文件具有電路、編號以及焊墊標記字段以表示所述電路和所述多個裝置的觸點之間的關系。73、根據權利要求69所述的設備，其中所述裝置被以行和列的形式放置，所述配置文件具有表示各個對應晶片的相應行和列的行和列字段。74、根據權利要求69所述的設備，其中所述互連配置具有連接到所述裝置組的線路和連接到所述組中各個裝置的多個對應的選擇線路，所述設備進一步包括所述存儲器中的共享資源映射圖，該共享資源映射圖表示所述選擇線路和所述組中的裝置之間的關系。75、根據權利要求74所述的設備，其中所述選擇線路被依據芯片選擇狀態分組。76、根據權利要求74所述的設備，其中所述共享資源映射圖形成部分所述配置文件。77、根據權利要求69所述的設備，該設備進-步包括存儲在存儲器中的測試結果文件，并且可以具有利用該測試結果文件和所述配置文件來提供測試報告的處理軟件。78、根據權利要求77所述的設備，其中所述測試軟件利用所述測試結果文件來根據所述測試程序中的-一系列指令有選擇性地修改信號，該信號通過所述電路和所述互連配置到達所述多個裝置的觸點以及所述集成電路。79、根據權利要求77所述的設備，其中所述測試軟件利用所述測試結果文件并根據所述測試程序中的一系列指令有選擇性地修改信號序列，該信號序列通過所述電路和所述互連配置到達所述多個裝置的觸點以及所述集成電路。80、一種用于測試多個裝置中的集成電路的方法，該方法包括存儲測試程序，該測試程序中寫有一系列用于測試所述裝置中的一個的指令；存儲配置文件，該配置文件表示多個電路和所述多個裝置的多個觸點之間的關系；以及根據所述測試程序中的一系列指令來提供信號，該信號通過所述電路到達所述多個裝置的多個觸點，利用所述配置文件來將所述測試程序中的一系列指令映射到所述多個裝置的多個觸點。81、根據權利要求80所述的方法，其中所述裝置為晶圓的一部分。82、根據權利要求80所述的方法，該方法進一步包括通過配置電路來上傳從所述裝置提供的測試結果以及利用該測試結果和所述配置文件來準備測試報告°83、根據權利要求82所述的方法，其中所述測試結果被從多個電路板上的存儲器上傳，所述多個電路板包括至少一個驅動器電路板和至少一個電源電路板。84、根據權利要求82所述的方法，其中所述測試結果被用來修改提供給所述多個裝置和所述集成電路的信號。85、根據權利要求82所述的方法，其中所述測試結果被用來修改提供給所述多個裝置和所述集成電路的功率的應用。86、根據權利要求84所述的方法，其中所述測試結果被用來修改提供給所述多個裝置和所述集成電路的信號以平衡所述多個裝置和所述集成電路的功耗。87、根據權利要求86所述的方法，其中所述測試結果被用來基于各裝置的功耗而有選擇性地將該裝置進行分組。88、根據權利要求82所述的方法，其中所述測試結果被用來修改提供給所述多個裝置和所述集成電路的信號序列。89、一種軟件組裝方法，該方法包括存儲多個純文件，各個純文件具有表示流過各個電的子組件中的導體的電流配置信息；提供相互連接的多個所述電的子組件的互連配置的輸入；以及基于所述互連配置組裝多個所述純文件，從而構建配置文件，該配置文件具有表示通過所述互連配置中的電的子組件的電流的信息。90、根據權利要求89所述的方法，其中所述輸入被手動提供。91、根據權利要求89所述的方法，其中所述電的子組件包括模式發生器、驅動器以及電源電路板。92、根據權利要求91所述的方法，其中所述電的子組件包括被劃分到多個物理區域的多個模式發生器、驅動器和電源電路板，所述各個物理區域包括相互連接的一個模式發生器電路板、至少一個驅動器電路板以及至少--個電源電路板。93、根據權利要求92所述的方法，其中所述配置文件具有表示所述物理區域中多個相應物理區域的區域名稱字段。94、根據權利要求93所述的方法，其中具有相同區域名稱字段的物理區域被劃分成一個邏輯區域。95、根據權利要求94所述的方法，其中所述邏輯區域中的電的子組件為相同類型并且同時運行相同的測試程序。96、根據權利要求89所述的方法，其中所述配置文件具有電路號以及焊墊標記字段，該焊墊標記字段表示所述電路和多個裝置的觸點之間的關系。97、根據權利要求96所述的方法，其中所述互連配置具有連接到裝置組的線路和連接到所述組中各個裝置的多個對應的選擇線路，該方法進一歩包括使用所述純文件構建共享資源映射圖，該共享資源映射圖表示所述選擇線路和所述組中的裝置之間的關系。98、根據權利要求97所述的方法，其中所述選擇線路被依據芯片選擇狀態劃分組。99、根據權利要求89所述的方法，該方法進一步包括發送所述配置文件到測試器設備，該測試器設備包括所述電的子組件。100、一種軟件組裝應用程序，該應用程序包括多個純文件，各個純文件具有表示流經各個電的子組件中的,體的電流的配置信息；輸入模塊，用于提供多個電的子組件的互連配置的輸入；以及組裝模塊，基于所述互連配置組裝多個所述純文件并且構建配置文件，該配置文件具有表示流經所述互連配置中的電的子組件的電流信息。101、根據權利要求100所述的軟件組裝應用程序，其中所述輸入模塊包括具有可選擇的輸入的列表的接口。102、根據權利要求101所述的軟件組裝應用程序，其中所述接口允許操作者選擇所述互連配置的輸入。103、根據權利要求100所述的軟件組裝應用程序，其中所述電的子組件從一個或多個組中選擇，所述組包括模式發生器電路板、驅動器電路板和電源電路板。104、根據權利要求100所述的軟件組裝應用程序，其中所述輸入包括所述電的子組件如何被相互連接。105、一種用于測試具有集成電路的裝置的設備，該設備包括框架.，該框架包括基礎部分以及固定到該基礎部分的測試頭部分和熱力系統部分；固定到所述基礎部分的保持器，該保持器能夠保持住所述裝置；測試頭，該測試頭被安裝到所述測試頭部分的一個位置，以使得電信號可以通過所述測試頭而被發送到所述裝置的集成電路；以及熱力系統，該熱力系統被安置在某位置以冷卻所述測試頭的元件，并且該熱力系統通過所述熱力系統部分而被安裝到所述基礎部分。106、根據權利要求105所述的設備，其中所述熱力系統通過所述熱力系統部分而被安裝到所述基礎部分，而不是被安裝到所述測試頭部分。107、根據權利要求105所述的設備，其中所述測試頭包括測試頭支撐結構、多個安裝到所述測試頭支撐結構的電子元件、以及面板，該面板形成通道，空氣在流過所述電子元件之前流過該通道。108、根據權利要求107所述的設備，其中所述電子元件為電路板，所述測試頭支撐結構具有多個保持該電路板的插槽。109、根據權利要求107所述的設備，其中所述熱力系統包括所述空氣能夠流過的外殼以及位于該外殼中的至少一個散熱裝置，所述外殼形成連接到所述面板的接口，在所述外殼與所述面板之間限定有間隙。110、根據權利要求109所述的設備，其中所述散熱設備包括多個散熱片，所述空氣從該散熱片上流過。111、根據權利要求109所述的設備，其中所述熱力系統包括風扇，該風扇吹動所述空氣通過所述外殼。112、根據權利要求111所述的設備，其中所述熱力系統包括用以改變所述風扇轉速的可變頻率驅動。113、根據權利要求112所述的設備，其中所述熱力系統包括位于所述'測試頭部分的熱電偶，并且其中所述可變頻率驅動根據該熱電偶的測量來改變所述風扇的轉速。114、根據權利要求105所述的設備，其中所述熱力系統部分和所述測試頭部分被安裝成相對彼此進行樞軸移動。115、根據權利要求105所述的設備，其中所述測試頭部分和所述熱力系統部分被安裝在分開的臂組上。116、根據權利要求105所述的設備，其中所述測試頭部分和所述熱力系統部分被機械地分離。117、一種用于測試具有集成電路的裝置的設備，該設備包括基礎部分；用于安裝到所述基礎部分的裝置的保持器；安裝到所述基礎部分的測試頭部分和熱力系統部分；安裝到所述測試頭部分的測試頭，該測試頭包括測試頭支撐結構、安裝到該測試頭支撐結構的多個電子元件、以及面板，該面板形成了通道，空氣在流過所述電子元件之前流過該通道。通過熱力系統框架安裝到所述基礎部分的熱力系統，該熱力系統包括所述空氣能夠流過的外殼以及位于該外殼中的至少一個散熱裝置，所述外殼形成連接到所述面板的接口，在所述外殼與所述面板之間限定有間隙。118、根據權利要求117所述的設備，其中所述電子元件為電路板，所述測試頭支撐結構具有多個用來保持所述電路板的插槽，并且所述熱力系統包括能夠吹動所述空氣通過所述外殼的風扇。119、根據權利要求118所述的設備，其中所述熱力系統部分和測試頭部分被安裝成相對彼此進行樞軸移動。120、--^巾用于測試具有集成電路的裝置的方法，該方法包括將測試器設備與所述裝置電連接；以及通過熱力系統冷卻所述測試器設備，而不需要使所述熱力系統接觸所述測試器設備。121、根據權利要求120所述的方法，其中所述測試頭包括測試頭支撐結構、安裝到該測試頭支撐結構的多個電子元件、以及面板，該面板形成通道，空氣在流過所述電子元件之前流過該通道；以及所述熱力系統通過熱力系統框架而被安裝到基礎部分，該熱力系統包括所述空氣能夠流過的外殼以及位于該外殼中的至少一個散熱裝置，所述外殼形成連接到所述面板的接口，在所述外殼與所述面板之間限定有間隙。122、根據權利要求121所述的方法，該方法進一步包括吹動空氣流過所述外殼。123、根據權利要去122所述的方法，其中風扇吹動空氣流過所述外殼。124、根據權利要求120所述的方法，其中冷卻所述測試器設備包括使空氣從所述熱力系統回流到所述測試器設備。125、根據權利要求120所述的方法，其中所述熱力系統包括可由可變速驅動控制的風扇。126、根據權利要求125所述的方法，其中所述熱力系統包括連接到所述測試系統的熱電偶，該熱電偶與所述風扇的可變速驅動進行通信。127、根據權利要求126所述的方法，該方法進一步包括根據所述熱電偶的測量調整所述風扇的轉速。128、根據權利要求120所述的方法，其中冷卻所述測試系統包括控制該測試系統的溫度。129、一種測試器設備，該設備包括至少一個電源端子，該電源端子用于接觸載有集成電路的裝置的電源觸點；電源電路，該電源電路被配置為提供多個不同的電壓；以及辛:少一個電通路，該電通路連接所述電源電路和所述電源端子。130、根據權利要求129所述的設備，該設備進一步包括設備框架；用于安裝到所述框架的裝置的保持器；以及接觸器支撐結構，該接觸器支撐結構上設置有電源端子。131、根據權利要求130所述的設備，該設備進一步包括電源電路板基片、電源電路、以及由電源電路板基片承載的部分電通路。132、根據權利要求129所述的設備，其中所述電源電路包括電源輸入電路，該電源輸入電路提供階躍電壓、在維持周期的同時調節在該周期中所述階躍電壓為高的時間長度、最大電壓常數；以及電源轉換器電路，該電源轉換器電路與所述電源輸入電路相連，用于將所述階躍電壓轉換成供電電壓，該供電電壓值與所述階躍電壓在該階躍電壓:的各個周期中電壓值為高的時間相關。133、根據權利要求129所述的設備，該設備包括多個電源端子，各個電源端子用于與具有各自的集成電路的各個裝置的各個觸點相接觸；以及多個電通路，各個電通路將所述電源電路連接到各個端子。134、根據權利要求133所述的設備，其中多個所述電通路處于多個不同的電壓級別。135、根據權利要求134所述的設備，其中由所述電源電路提供的電壓調節一致地改變所述電通路子集的電壓，從而使該子集中的電通路總是處于相同的電壓。136、根據權利要求129所述的設備，其中所述多個不同的電壓包括在至少200mA電流下的0.5V到12V的電壓輸出。137、根據權利要求129所述的設備，其中所述多個不同的電壓包括在至少500mA電流下的0.1V到5V的電壓輸出。138、一種用于測試裝置中的集成電路的方法，該方法包括提供多個不同的電壓到至少一個電源端子；以及將所述至少一個電源端子與所述裝置的電源觸點相接觸。139、根據權利要求138所述的方法，其中提供多個不同的電壓包括提供階躍電壓；以及將所述階躍電壓轉換為供電電壓。140、根據權利要求139所述的方法，其中所述階躍電壓具有在維持周期的同時調節在該周期中所述階躍電壓為高的時間長度，并且其中所述供電電壓值與該階躍電壓在該階躍電壓的各個周期中電壓值為高的時間相關。141、根據權利要求138所述的方法，該方法進一步包括提供多個不同的電壓到多個電源端子；以及使所述多個電源端子與所述裝置的多個相應的觸點相接觸。142、根據權利要求141所述的方法，其中提供多個不同的電壓到多個電源端子包括給各個電源端子提供不同的電壓級別。143、根據權利要求141所述的方法，該方法進一步包括調節所述提供的電壓。144、根據權利要求143所述的方法，其中調節所述提供的電壓一致地改變所述電源端子的子集的電壓，該電源端子的子集總是為相同的電壓。145、一種用于測試多個裝置中的集成電路的設備，該設備包括多個電源端子，各個電源端子用于與所述裝置中的相應裝置的對應電源觸點相接觸；至少一個電源；多個電通路，各個電通路將所述至少--個電源連接到所述電源端子中的相應的電源端子；以及多個單獨的關閉電路，各個關閉電路包括檢測所述相應的電通路中的對應電流的各個電流感測電路，以及各個電通路中各自的電源開關、各個電源開關連接到各自的電流感測電路并且在所述各自的電流感測電路檢測的電流超過預定最大電流時，所述電源開關關閉。146、根據權利要求145所述的設備，其中各個關閉電路包括邏輯裝置，該邏輯裝置至少在所述電流超過所述預定最大電流時延遲觸發所述電源幵關。147、根據權利要求146所述的設備，其中所述關閉電路包括邏輯開關，該邏輯開關開啟關閉電壓，該關閉電壓被提供到所述電源幵關以關閉該電源幵關。148、根據權利要求147所述的設備，其中所述電源開關為功率場效應晶體管。149、根據權利要求145所述的設備，該設備進一步包括連接到所述電源的裝置關閉電路，該裝置關閉電路檢測提供給所述裝置的電流并且在所檢測的電流超過預定電流閾值時斷開提供給該裝置的電源。150、根據權利要求145所述的設備，該設備進一步包括連接到所述電源的裝置關閉電路，該裝置關閉電路檢測提供給所述裝置的電壓并且在所檢測的電壓超過預定電壓閾值時斷開提供給該裝置的電源。151、一種用于測試多個裝置中的集成電路的方法，該方法包括提供電源電壓到各個集成電路；提供信號到各個集成電路；檢測提供給各個集成電路的電源電流；以及當所述電源電流超出預定最大電流時，單獨地斷開提供給所述集成電路中的一者的電源電壓。152、根據權利要求151所述的方法，該方法進一步包括當所述電源電流超過預定最大電流時，延遲斷開提供給所述集成電路的電源電壓。153、根據權利要求151所述的方法，其中斷開提供給所述集成電路中的一者的電源電壓包括開啟關閉電壓。154、根據權利要求151所述的方法，該方法進一步包括檢測提供給所述裝置的電源終端的電源電流；以及當所述電源電流超過預定最大電流時斷開提供給所述裝置的電源。155、根據權利要求151所述的方法，該方法進一步包括-檢測提供給所述裝置的電源端子的電源電壓；以及當所述電源電壓超過預定最大電壓時斷開提供給所述裝置的電源。156、一種用于測試裝置中的集成電路的設備，該設備包括電源；測試信號線；以及在所述電源和用于接觸所述裝置的觸點的端子之間的開關電路，當所述測試信號被提供給所述開關電路時，該開關電路從所述端子中引出電流。157、根據權利要求156所述的設備，其中所述開關電路包括電阻和功率場效應晶體管。158、根據權利要求157所述的設備，其中所述電阻被連接到所述電源，并且所述功率場效應晶體管被串聯在所述電阻之后。159、根據權利要求157所述的設備，其中所述測試信號被提供給所述功率場效應晶體管。160、根據權利要求157所述的設備，其中當所述測試信號被提供給所述開關電路時，所述功率場效應晶體管從所述電源中引出電能。161、一種用于測試裝置中的集成電路的方法，該方法包括提供測試信號到開關電路；以及當所述開關電路接收到所述測試信號時，將電流從所述裝置引到所述開關電路。162、根據權利要求161所述的方法，其中所述開關電路包括功率場效應晶體管，并且其中所述測試信號被提供給該功率場效應晶體管。163、一種用于測試裝置中的集成電路的方法，該方法包括提供測試信號到開關電路；中斷流向所述裝置的電流；以及提供所述電流到所述開關電路。164、根據權利要求163所述的方法，其中所述開關電路包括功率場效應晶體管，并且其中所述測試信號被提供給該功率場效應晶體管。165、一種測試器設備，該設備包括至少一個電源端子，該電源端子用于與具有集成電路的裝置的電源觸點相接觸；電源；以及連接所述電源與所述電源端子的電通路，該電通路包括至少第一組相互并聯電源導體，該電源導體具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之間彼此連接，且所述第二端之間彼此連接。166、根據權利要求165所述的測試器設備，該設備進一步包括電源電路板基片，其中所述第一組電源導體位于該電源電路板基片上。167、根據權利要求166所述的測試器設備，其中所述第一組電源導體為所述電源電路板基片上的電跡。168、根據權利要求165所述的測試器設備，其中所述電通路包括與第一組電源導體串聯的第二組電源導體，該第二組電源導體相互并聯，該第二組導體具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之間彼此連接，且所述第二端之間彼此連接。169、根據權利要求168所述的測試器設備，其中所述第二組電源導體形成部分柔性連接物，該柔性連接物進一步包括絕緣層，所述電源導體被保持在該絕緣層中。170、一種用于測試裝置中的集成電路的方法，該方法包括連接電源與所述裝置的電源端子；在所述電源和電源端導體之間提供多個電源導體，該多個電源導體具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之間彼此連接，且所述第二端之間彼此連接；以及通過所述多個并聯的電源導體從所述電源中導出電流。171、根據權利要求170所述的方法，其中并行傳導電流獲得高頻響應。172、一種用于測試裝置中的集成電路的設備，該設備包括模式發生器電路板；°連接到所述模式發生器電路板的驅動器電路板；電源電路板；將所述驅動器電路板和所述電源電路板相連接的互連配置。173、根據權利要求172所述的設備，其中各個所述模式發生器電路板、驅動器電路板、電源電路板和互連配置均是可配置的。174、根據權利要求172所述的設備，其中所述各個模式發生器電路板、驅動器電路板以及電源電路板的數量均是可配置的。175、根據權利要求172所述的設備，其中所述互連配置包括至少第一組相互并聯的電源導體，該第一組電源導體具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之間彼此連接，且所述第二端之間彼此連接。176、根據權利要求176所述的設備，其中所述互連配置進一步包括與所述第一組電源導體串聯的第二組電源導體，該第二組電源導體相互并聯且具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之間彼此連接，且所述第二端之間彼此連接。177、一種用于測試具有集成電路的裝置的設備，該設備包括用于接觸所述裝置的電源觸點的電源端子；電源；連接所述電源與所述電源端子的電能施加通路；用于接觸所述裝置的接地觸點的接地端子；以及連接在所述接地端子和所述電能施加通路之間的接地感測反饋電路，該接地感測反饋電路利用通過所述接地端子所感測的電壓來改變通過所述電能施加通路提供給所述電源觸點的電壓。178、根據權利要求177所述的設備，該設備進一步包括多個接地端子、連接到該多個接地端子的接地感測反饋電路。179、根據權利要求177所述的設備，該設備進一步包括多個電源端子，各個電源端子用于接觸各個裝置的各個電源觸點；以及多個電能施加通路，各個電能施加通路將各個電源端子連接到所述電源。180、根據權利要求179所述的設備，其中所述接地感測反饋電路被連接到所述多個電能施加通路以改變各個電能施加通路的電壓。181、根據權利要求177所述的設備，該設備進一步包括連接在所述電源端子和所述電通路之間的電源感測反饋電路，該電源感測反饋電路利用由所述電源端子所感測的電壓來改變通過所述電能施加通路提供給所述電源觸點的電壓。182、根據權利要求181所述的設備，其中所述電源感測反饋電路具有參考電壓線路，來自該參考電壓線路和來自所述電源端子的輸入值被相互比較以確定通過所述電能施加通路提供的電壓的改變。183、根據權利要求181所述的設備，其中由所述接地反饋電路感測的電壓被用來改變所述參考電壓線路的電壓。184、根據權利要求177所述的設備，其中所述接地電路包括放大器和電路。185、根據權利要求184所述的設備，其中所述接地電路包括連接到所述放大器的第一端子的第一電阻，連接到所述放大器的第二端子的第二電阻，以及跨接在所述第一電阻和第二電阻上的電壓源。186、一種用于測試具有集成電路的裝置的方法，該方法包括提供電源電壓到所述裝置的電源觸點；感測所述裝置的接地觸點上的接地電壓；以及基于所感測的接地電壓來改變所述電源電壓。187、根據權利要求186所述的方法，該方法進一步包括感測提供給所述電源觸點的電源電壓；以及基于所感測的電源電壓來改變所述電源電壓。188、根據權利要求186所述的方法，其中所述感測所述接地電壓包括將該接地電壓加入到可變輸入電壓。189、根據權利要求187所述的方法，該方法進一步包括基于所述接地電壓和所述電源電壓之和來改變所述電源電壓。190、根據權利要求188所述的方法，其中所述基于所感測的接地電壓來改變所述電源電壓包括當所感測的接地電壓不為零時，則驅動可變輸出電壓達到所述接地電壓和所述可變輸入電壓之和。191、根據權利要求190所述的方法，其中所述基于所感測的接地電壓來改變所述電源電壓進一步包括提供所述可變輸出電壓到所述裝置的電源觸點。192、一種用于測試裝置中的集成電路的設備，該設備包括電壓源；連接到所述電壓源的電壓開關；連接到所述電壓開關的信號源，由該信號源提供的信號，該信號轉換所述電壓開關以使得所述信號開關的輸出在各個低壓和高電壓狀態之間轉換，從而產生-系列電壓階躍。阻尼電路，該阻尼電路具有連接到所述信號開關的輸出端的輸入端，該阻尼電路減小各個電壓階躍的轉換速率，并且具有輸出端，該輸出端提供-系列被衰減的電壓階躍；以及信號端子，該信號端子連接到所述阻尼電路的輸出端以用于接觸所述裝置的觸點。193、根據權利要求192所述的設備，該設備進一步包括多個信號端于，各個信號端子連接到所述阻尼電路，但各個信號端子位于距所述阻尼電路不同距離的位置上，該距離是沿著從所述阻尼電路流出的電流的路徑進行測量194、根據權利要求192所述的設備，其中所述阻尼電路包括串聯在所述電壓開關和所述端子之間的電阻以及連接在所述電阻的一端和地面之間的電容。195、根據權利要求192所述的設備，該設備進一步包括數模轉換器；微處理器總線，該微處理器總線被連接到所述數模轉換器以向該數模轉換器提供表示高電壓和低電壓的數據，所述高電壓和低電壓通過所述數模轉換器的兩個輸出端而被提供。196、根據權利要求195所述的設備，其中所述電壓源被連接在所述數模轉換器的兩個輸入端子之間。197、根據權利要求196所述的設備，其中所述數模轉換器的兩個輸入端子被分別保持為正極電壓和負極電壓。198、根據權利要求197所述的設備，該設備進一步包括連接到所述裝置的接地觸點的接地感測線路，所述數模轉換器的輸入電壓被該接地感測線路上的電壓部分地驅動。199、根據權利要求192所述的設備，該設備進一步包括在所述阻尼電路和所述信號端子之間的放大器和開關。200、根據權利要求192所述的設備，其中所述電壓源的輸出為方波并且所述阻尼電路的輸出為非方波。201、根據權利要求200所述的設備，其中所述阻尼電路的輸出比所述電壓源的輸出增加得更加緩慢。202、一種用于測試裝置中的集成電路的方法，該方法包括提供信號到電壓開關，該電壓開關在各個高電壓和低電壓狀態之間轉換，從而產生一系列電壓階躍；減小各個電壓階躍的轉換速率以提供一系列衰減的電壓階躍；以及提供所述一系列衰減后的電壓階躍到所述裝置的觸點。203、根據權利要求202所述的方法，其中所述一系列衰減后的電壓階躍被提供給所述裝置的多個觸點，各個觸點距電流流過的路徑的距離不同。204、一種用于設備的阻尼電路，該阻尼電路用于測試集成電路的裝置，該阻尼電路包括電壓開關；用于接觸所述裝置的觸點的信號端子；串聯在所述電壓開關和所述信號端子之間的電阻；以及連接在所述電阻的一端和所述信號端子之間的電容。205、根據權利要求204所述的阻尼電路，該電路進一步包括多個信號端子，連接在所述電阻的一端和所述多個信號端子之間的電容，所述信號端子距所述電容的距離不同，該距離是沿著電流從該電容流出的路徑測量的。206、一種用于測試裝置中的集成電路的設備，該設備包括節少一個框架；用于所述裝置的保持器，該保持器固定到所述框架上；由所述框架所保持的支撐結構；多個端子，該多個端子由所述支撐結構來保持，所述保持器和支撐結構可相對于彼此移動以使得所述各個端子可釋放地接觸所述裝置的各個觸點；用于提供AC和DC電能的電源；電源電通路，該電源電通路將所述電源連接到由所述支撐結構所保持的端子中的電源端子；信號源；多個信號電通路，各個信號電通路將所述信號源連接到由所述支撐結構保持的端子中的各個信號端子；連接到所述至少一個框架的接地板；使所述端子與所述接地板相互連接的AC接地通路；以及使所述端子與所述接地板相互連接的DC接地通路。207、根據權利要求206所述的設備，其中所述AC接地通路和所述DC接地通路被電氣地分離。208、根據權利要求207所述的設備，其中所述AC接地通路具有0.5到1.5歐姆的電阻，以及所述DC接地通路具有0.003到0.015歐姆的電阻。209、根據權利要求206所述的設備，該設備進一步包括接地引腳，該接地引腳連接到所述電源。210、根據權利要求206所述的設備，其中所述AC電源、信號線路以及AC電源接地線之間的物理間隙很小。211、根據權利206所述的設備，其中所述DC接地通路被連接到所述支撐結構。212、一種用于測試裝置中的集成電路的方法，該方法包括使所述裝置面向測試器的表面；將所述測試器上的端子接觸所述裝置上的觸點；通過所述端子和觸點提供信號到所述集成電路；提供AC電能和DC電能到所述端子。213、根據權利要求212所述的方法，其中提供所述AC電能和DC電能到所述端子包括電氣地分開所述AC電能和DC電能。214、根據權利要求212所述的方法，該方法進一步包括提供分離的AC接地通路和DC接地通路。215、一種用于提供電能給設備以用于測試裝置中的集成電路的電路板，該電路板包括用于提供AC電能和DC電能的電源；用于連接所述電源和所述裝置的電源端子的電源電通路；接地引腳；使所述裝置的端子和所述接地引腳相互連接的AC接地通路；以及使所述裝置的端子和所述接地引腳相互連接的DC接地通路。216、根據權利要求215所述的電路板，其中所述AC接地通路和所述DC接地通路被電氣地分離。217、根據權利要求216所述的電路板，其中所述AC接地通路具有0.5到1,5歐姆的電阻并且所述DC接地通路具有0,003到0.015歐姆的電阻。218、根據權利要求215所述的電路板，其中所述AC電源、信號線路以及AC電源地線之間的物理間隙很小。219、根據權利要求215所述的電路板，該電路板進一步包括電源電路板基片、所述電源、電源電通路、接地引腳以及設置在所述電源電路板基片h的AC接地通路和DC接地通路。220、一種用于測試裝置中的集成電路的設備，其中該設備包括至少一個框架；用于所述裝置的保持器，該保持器被固定到所述框架；由所述框架保持的支撐結構；多個端子，該多個端子由所述支撐結構來保持，所述保持器和支撐結構可彼此相對移動以使得各個所述端子可釋放地接觸所述裝置的各個觸點；電源；電源電通路，該電源電通路將所述電源連接到由所述支撐結構保持的所述端子中的電源端子；信號源；以及多個信號電通路，各個信號電通路將所述信號源連接到由所述支撐結構保持的端子中的各個信號端子。221、一種用于測試裝置上的集成電路的設備，該設備包括多個電的子組件，該多個電的子組件包括被劃分到物理區域的多個模式發生器、驅動器以及電源電路板，各個物理區域包括相互連接的一個模式發生器電路板、至少一個驅動器電路板、以及至少一個電源電路板；以及配置文件，該配置文件具有表示通過在互連配置中相互連接的電的子組件的電流的信息；其中所述電的子組件被劃分到至少一個邏輯區域，并且其中該邏輯區域包括多個模式發生器。222、根據權利要求221所述的設備，其中所述電的子組件被劃分成多個邏輯區域，并且其中一個或多個邏輯區域包括多個模式發生器。223、根據權利要求221所述的設備，其中所述至少一個邏輯區域被劃分成多個所述物理區域。224、根據權利要求223所述的設備，其中所述配置文件具有表示多個對應的所述物理區域的區域名稱字段。225、根據權利要求224所述的設備，其中具有相同區域名稱字段的物理區域被劃分到一個邏輯區域。226、根據權利要求221所述的設備，其中所述邏輯區域中的電的子組件為相同的類型并且同時運行相同的測試程序。227、根據權利要求222所述的設備，其中各個邏輯區域中的所述電的子組件為相同的類型并且同時運行相同的測試程序，并且其中所述多個邏輯區域中的各個邏輯區域同時運行不同的測試程序。228、一種用于測試裝置上的集成電路的方法，該方法包括在所述裝置上同時運行不止一個測試程序229、根據權利要求228所述的方法，其中所述在裝置上同時運行不止一個測試程序包括提供多個電的子組件，該多個電的子組件包括被劃分到物理區域的多個模式發生器、驅動器以及電源電路板，各個物理區域包括相互連接的一個模式發生器電路板、至少一個驅動器電路板以及至少一個電源電路板，所述電的子組件被劃分到至少一個邏輯區域，并且其中該邏輯區域包括多個模式發生器；以及提供配置文件，該配置文件具有表示通過在互連配置中相互連接的電的子組件的電流的信息；以及通過所述至少一個邏輯區域運行測試程序。230、根據權利要求228所述的方法，其中所述在裝置上同時運行不止-個測試程序包括提供多個電的子組件，該多個電的子組件包括被劃分到物理區域的多個模式發生器、驅動器以及電源電路板，譯個物理區域包括相互連接的一個模式發生器電路板、至少一個驅動器電路板、以及至少一個電源電路板，所述電的子組件被劃分到多個邏輯區域，并且其中各個邏輯區域包括多個模式發生器；以及提供配置文件，該配置文件具有表示通過在互連配置中相互連接的電的子組件的電流的信息；以及通過各個所述邏輯區域同時運行測試程序。全文摘要描述了一種用于對未被分切的晶圓的微電子電路進行老化測試和/或功能測試的設備。大量的電源、接地和信號線路可以被制作到晶圓上的大量觸點上。該設備具有允許扇入電通路的支架。布線板具有多個接口，該多個接口被策略性地布置以提供密集的構型。所述接口被通過柔性連接物連接到第一連接器模塊的陣列。各個所述第一連接器模塊可以被單獨地連接到多個第二連接器模塊中的對應連接器模塊，從而減小了所述設備的框架的壓力。進一步的特征包括例如活塞，該活塞允許對通過端子施加到晶圓的觸點上的力的嚴格控制。文檔編號G01R31/28GK101208607SQ200680023094公開日2008年6月25日申請日期2006年4月27日優先權日2005年4月27日發明者D·D·卡奧,D·P·Ii·里士滿,F·O·烏赫爾,J·F·托米奇,J·L·泰森,J·約萬諾維奇,K·W·德博,L·V·烏,M·C·卡蓬,P·M·謝潑德,P·W·伯克,S·E·林賽,T·T·門納申請人:雅赫測試系統公司