專利名稱：一種pcb測試用微調系統及方法
技術領域：
本發明屬于印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)測試領域，尤其是指一種PCB測試用微調系統及方法，其用于PCB導通/絕緣測試前，對PCB進行微調后再進行導通/絕緣測試，以提高PCB測試的正確率。
背景技術：
PCB在生產過程中，由于生產過程的控制問題，往往會出現鉆孔與印制線路的偏差，而根據IPC的規定，鉆孔與印制線路在一定范圍內出現偏差是允許的，但在對該類型的PCB進行導通/絕緣測試時，測試夾具的測試針與待測試PCB的測試點之間會產生偏差而導致PCB不能正常測試，從而把正常PCB檢測為廢品PCB。現有的PCB測試微調技術基本上采用CCD微調系統，即使用CCD采集待測PCB的圖形/圖像，將所采集的PCB圖形/圖像傳送至計算機，計算機進行PCB圖形/圖像處理比較后作出判斷，然后執行測試夾具上的微調功能而實現待測PCB的微調。由于受CCD老化、LED老化、CCD攝影圖像顏色方向等因素的影響，CCD所攝取的圖像容易出現偏差，進而導致計算機的判斷出現偏差，從而導致PCB測試正確率的降低。此外，由于CCD、LED光源本身的使用壽命的限制，特別是LED光源，其更換比較頻繁，從而使CCD微調系統的維護成本較高。
發明內容本發明的目的在于提供一種PCB測試用微調系統及方法，其用于PCB導通/絕緣測試前，對PCB進行微調后再進行測試，從而避免將鉆孔與印刷線路出現允許偏差的PCB檢測為廢品PCB，提高PCB測試的正確率。
本發明的目的是這樣實現的一種PCB測試用微調系統，包括有測試夾具、測試機、微調控制裝置及微調執行裝置，其中，所述測試夾具為帶有微調結構的測試夾具，其測試探針在測試時定位于待測PCB所選定的測試點上，以供所述測試機檢測所述測試點上的電路導通狀態；所述測試機與所述測試夾具連接，檢測所述待測PCB的測試點上的電路導通狀態，將其作為偏移判斷參數傳送至所述微調控制裝置；所述微調控制裝置與所述測試機連接，其接收并依據所述偏移判斷參數判斷是否對所述待測PCB進行微調，控制所述微調執行裝置及所述測試機的動作；所述微調執行裝置與所述微調控制裝置連接，其根據所述微調控制裝置的微調方向指令對所述待測PCB進行微調。
一種PCB測試用微調方法，其包括有如下步驟(1)將待測PCB放置于測試夾具上，并壓合測試夾具而固定待測PCB；(2)在待測PCB選取至少兩個測試點，每一測試點包括有第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤上種植一根第一測試探針，所述第二焊盤的邊緣上種植兩根第二測試探針；(3)測試機檢測每個測試點上第一測試針與第二測試針所處電路的導通與否，并將其作為偏移判斷參數輸送至微調控制裝置；(4)微調控制裝置根據所述偏移判斷參數判斷待測PCB的偏移狀態，確定是否需要對待測PCB進行調整，如無需對待測PCB進行調整，則進行待測PCB的正常導通/絕緣測試，如需進行調整，則執行以下步驟；(5)微調控制裝置通知測試機松開測試夾具，然后將微調方向指令通知微調執行裝置對待測PCB進行微調，所述微調方向指令依據每個測試點上第一測試針與第二測試針所處電路的導通與否的狀態而由微調控制裝置確定；(6)微調執行裝置依據微調控制裝置的微調方向指令對待測PCB進行調整，并在完成微調后通知微調控制裝置；(7)微調控制裝置通知測試機壓合測試夾具，然后進入待測PCB的正常導通/絕緣測試。
上述的PCB測試用微調方法中，至少一個測試點的第二焊盤上所種植的兩根第二測試針分別位于第二焊盤的上下邊緣位置，至少另一個測試點的第二焊盤上所種植的兩根第二測試針分別位于第二焊盤的左右邊緣位置。
上述的PCB測試用微調方法中，所選取的測試點為四個，處于對角位置的兩個測試點各自的第二焊盤上所種植的兩根第二測試針分別位于第二焊盤的上下邊緣位置，處于另一對角位置的兩個測試點各自的第二焊盤上所種植的兩根第二測試針分別位于第二焊盤的左右邊緣位置。
一種PCB測試用微調方法，其包括有如下步驟(1)將待測PCB放置于測試夾具上，并壓合測試夾具而固定待測PCB；(2)在待測PCB選取至少兩個測試點，每一測試點包括有第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤上種植一根第一測試探針，所述第二焊盤的邊緣上種植一根第二測試探針；(3)測試機檢測每個測試點上第一測試針與第二測試針所處電路的導通與否，并將其作為偏移判斷參數輸送至微調控制裝置；(4)微調控制裝置根據所述偏移判斷參數判斷待測PCB的偏移狀態，確定是否需要對待測PCB進行調整，如無需對待測PCB進行調整，則進行待測PCB的正常導通/絕緣測試，如需進行調整，則執行以下步驟；(5)微調控制裝置通知測試機松開測試夾具，然后將微調方向指令通知微調執行裝置對待測PCB50進行微調，所述微調方向指令依據每個測試點上第一測試針與第二測試針所處電路的導通與否的狀態而由微調控制裝置確定；(6)微調執行裝置依據微調控制裝置的微調方向指令對待測PCB進行調整，并在完成微調后通知微調控制裝置；(7)微調控制裝置通知測試機壓合測試夾具，然后進入待測PCB的正常導通/絕緣測試。
上述的PCB測試用微調方法中，所述第二測試針在各自的第二焊盤所種植的邊緣位置不盡相同。
上述的PCB測試用微調方法中，所選取的測試點為四個，所述第二測試針在各自的第二焊盤所種植的邊緣位置分別為上邊緣位置、下邊緣位置、左邊緣位置和右邊緣位置。
本發明的有益效果在于本發明用于在PCB檢測前，對待測PCB進行微調，以避免PCB檢測系統將鉆孔與印制線路存在允許偏差的正常PCB檢測為廢品PCB，從而提高PCB檢測的正確率；采用測試探針檢測測試點的電路導通與否，并根據測試點的電路導通狀況進行微調，相比于采用CCD微調對位，其誤差較小，從而有利于提高微調的正確度；所涉及的PCB測試用微調系統在現有的PCB測試系統增加微調控制裝置和微調執行裝置而構成，其結構簡單，測試機和測試夾具仍可執行常見的PCB檢測功能，從而可降低PCB測試用微調系統的成本。
下面結合附圖及實施例對本發明做進一步說明。
圖1為本發明一種PCB測試用微調系統的結構示意圖。
圖2為本發明一種PCB測試用微調方法的處理流程圖。
圖3為本發明在待測PCB上取測試點的結構示意圖。
圖4為本發明一種PCB測試用微調方法的另一實施例的處理流程圖。
圖5為本發明另一實施例在待測PCB上取測試點的結構示意圖。
具體實施方式
本發明所公開的PCB測試用微調系統及方法用于PCB導通/絕緣測試前，先對PCB進行微調后再進行正常的導通/絕緣測試，以提高PCB測試的正確率，一般地，其與PCB導通/絕緣測試為一個連貫的流程。
如圖1所示，是本發明所涉及的PCB測試用微調系統的結構示意圖，其包括有測試夾具10、測試機20、微調控制裝置30及微調執行裝置40，其中，該測試夾具10為現有技術的帶有微調結構的測試夾具，其測試探針在測試時定位于待測PCB所選定的測試點上，以供測試機20檢測測試點上的電路導通狀態；該測試機20為現有技術的測試機，其與測試夾具10連接，用于檢測待測PCB的測試點上的電路導通狀態，將其作為偏移判斷參數傳送至微調控制裝置30；該微調控制裝置30與測試機20連接，其接收并依據上述偏移判斷參數判斷是否對待測PCB進行微調，進而控制微調執行裝置40及測試機20的動作；該微調執行裝置40與微調控制裝置30連接，其根據微調控制裝置30的微調方向指令對待測PCB進行微調。本發明的PCB測試用微調系統在現有的PCB測試系統增加微調控制裝置和微調執行裝置而構成，其中的測試機20和測試夾具10仍執行常見的PCB檢測功能，故可降低PCB測試用微調系統的成本。
以下結合圖1、圖2和圖3以闡述本發明所公開的PCB測試用微調方法，首先，將待測PCB50放置于測試夾具10上，并壓合測試夾具10而固定待測PCB50(步驟S201)。在待測PCB50選取四個測試點51、52、53、54，合適的是，所選取的四個測試點分別位于待測PCB50的四角位置，該測試點51、52、53、54分別包括有第一焊盤510、520、530、540和第二焊盤512、522、532、542，分別在第一焊盤510、520、530、540上種植一根第一測試探針，并分別在第二焊盤512、522、532、542的邊緣上種植兩根第二測試探針(步驟S202)，圖3中標號A-L為第一測試探針和第二測試探針在第一焊盤和第二焊盤上所種植的位置。在種植第二測試探針時，處于對角位置的兩個測試點51、53各自的第二焊盤512、532上所種植的兩根第二測試針分別位于第二焊盤512、532的左右邊緣位置，處于另一對角位置的兩個測試點52、54各自的第二焊盤522、542上所種植的兩根第二測試針分別位于第二焊盤522、542的上下邊緣位置。
測試機20檢測四個測試點上第一測試針與第二測試針所處電路的導通與否，即分別檢測AC間、BC間、DF間、EF間、GI間、HI間、JL間及KL間的電路導通與否，并將其作為偏移判斷參數輸送至微調控制裝置30(步驟S203)。微調控制裝置30根據所述偏移判斷參數判斷待測PCB50的偏移狀態，確定是否需要對待測PCB50進行調整，如無需對待測PCB50進行調整，則進行待測PCB50的正常導通/絕緣測試，如需進行調整，則執行以下步驟(步驟S204)。
微調控制裝置30通知測試機20松開測試夾具10，然后將微調方向指令通知微調執行裝置30對待測PCB50進行微調(步驟S205)。待測PCB50的微調方向依據四個測試點上第一測試針與第二測試針所處電路的導通與否的狀態而由微調控制裝置30確定，微調控制裝置30根據AC間、BC間、GI間、HI間的電路導通與否判斷待測PCB的左右偏移，根據DF間、EF間、JL間、KL間的電路導通與否判斷待測PCB的上下偏移，而結合上述兩者而判斷待測PCB的旋轉偏移，其判斷原理如下所述，(1)左右偏移判斷測試點51的AC導通、BC不通時，待測PCB50向右偏移，當AC不通、BC導通時，待測PCB50向左偏移；同理，可對測試點53的GI間電路、HI間電路進行判斷；(2)上下偏移判斷測試點52的DF導通、DE不通時，待測PCB向下偏移，當DF不通、DE導通時，待測PCB向上偏移；同理，可對測試點54的JL間電路、KL間電路進行判斷；(3)旋轉偏移判斷結合測試點51和測試點54進行判斷，當JL導通、KL導通、AC不通、BC導通時，待測PCB順時針方向偏移，當JL導通、KL導通、AC導通、BC不通時，待測PCB逆時針方向偏移；同理可結合測試點52和測試點53進行判斷。上面所述僅為待測PCB微調方向的判斷原理，在進行微調時，可進行多次判斷而實現將待測PCB微調至最佳位置。
微調執行裝置40依據微調控制裝置30的微調方向指令對待測PCB50進行調整，并在完成微調后通知微調控制裝置30(步驟S206)。微調控制裝置30通知測試機20壓合測試夾具10，然后進入待測PCB50的正常導通/絕緣測試(步驟S207)。
現結合圖1、圖4和圖5所示，以另一實施例對本發明所涉及的PCB測試用微調方法做進一步說明，本實施例所涉及的PCB測試用微調系統與上一實施例相同。將待測PCB50放置于測試夾具10上，并壓合測試夾具10而固定待測PCB50(步驟S401)。在待測PCB50選取四個測試點55、56、57、58，適宜地，所選取的四個測試點分別位于待測PCB50的四個不同方向，該測試點55、56、57、58分別包括有第一焊盤550、560、570、580和第二焊盤552、562、572、582，分別在第一焊盤550、560、570、580上種植一根第一測試探針，并分別在第二焊盤552、562、572、582的邊緣上種植一根第二測試探針(步驟402)，圖5中標號M-T為第一測試探針和第二測試探針在第一焊盤和第二焊盤上所種植的位置。在種植第二測試探針時，四根第二測試針在各自的第二焊盤所種植的邊緣位置分別為上邊緣位置、下邊緣位置、左邊緣位置和右邊緣位置。
測試機20檢測四個測試點上第一測試針與第二測試針所處電路的導通與否，即分別檢測MN間、OP間、QR間、ST間的電路導通與否，并將其作為偏移判斷參數輸送至微調控制裝置30(步驟403)。微調控制裝置30根據所述偏移判斷參數判斷待測PCB50的偏移狀態，確定是否需要對待測PCB50進行調整，如無需對待測PCB50進行調整，則進行待測PCB50的正常導通/絕緣測試，如需進行調整，則執行以下步驟(步驟404)。
微調控制裝置30通知測試機20松開測試夾具10，然后將微調方向指令通知微調執行裝置30對待測PCB50進行微調(步驟405)。待測PCB50的微調方向依據四個測試點上第一測試針與第二測試針所處電路的導通與否的狀態而由微調控制裝置30確定，其判斷原理如下所述，當OP不通、TS導通時，PCB50向左偏，反之向右偏；當MN不通、QR導通時，PCB50向上偏，反之向下偏；當MN導通、TS不通時，PCB50向逆時針方向偏，反之PCB50逆時針方向偏。上面所述僅為本發明所涉及的判斷原理，在進行微調時，可進行多次判斷而實現將待測PCB微調至最佳位置。
微調執行裝置40依據微調控制裝置30的微調方向指令對待測PCB50進行調整，并在完成微調后通知微調控制裝置30(步驟406)。微調控制裝置30通知測試機20壓合測試夾具10，然后進入待測PCB50的正常導通/絕緣測試(步驟407)。
上述兩個實施例中，在待測PCB上所選取的測試點為四個，但不限于四個，其只需兩個測試點以上即可進行待測PCB的微調計算和微調動作，所取的測試點的多少跟微調的正確度和精確度成正比，而跟微調計算的復雜度成反比。在實際操作中，所選取的測試點的個數根據使用者所期望達到的微調正確度和精確度而確定，一般地，其數目以3-5個為宜。
本發明PCB測試用微調系統及方法用于在PCB檢測前，對待測PCB進行微調，以避免PCB檢測系統將鉆孔與印制線路存在允許偏差的正常PCB檢測為廢品PCB，從而提高PCB檢測的正確率；采用測試探針檢測測試點的電路導通與否，并根據測試點的電路導通狀況進行微調，相比于采用CCD微調對位，其誤差較小，從而有利于提高微調的正確度。
權利要求
1.一種PCB測試用微調系統，其特征在于，所述PCB微調系統包括有測試夾具、測試機、微調控制裝置及微調執行裝置，其中，所述測試夾具帶有微調結構，其測試探針在測試時定位于待測PCB所選定的測試點上，以供所述測試機檢測所述測試點上的電路導通狀態；所述測試機與所述測試夾具連接，檢測所述待測PCB的測試點上的電路導通狀態，將其作為偏移判斷參數傳送至所述微調控制裝置；所述微調控制裝置與所述測試機連接，接收并依據所述偏移判斷參數判斷是否對所述待測PCB進行微調，控制所述微調執行裝置及所述測試機的動作；所述微調執行裝置與所述微調控制裝置連接，其根據所述微調控制裝置的微調方向指令對所述待測PCB進行微調。
2.一種PCB測試用微調方法，其特征在于，所述PCB微調方法包括如下步驟(1)將待測PCB放置于測試夾具上，并壓合測試夾具而固定待測PCB；(2)在待測PCB選取至少兩個測試點，每一測試點包括有第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤上種植一根第一測試探針，所述第二焊盤的邊緣上種植兩根第二測試探針；(3)測試機檢測每個測試點上第一測試針與第二測試針所處電路的導通與否，并將其作為偏移判斷參數輸送至微調控制裝置；(4)微調控制裝置根據所述偏移判斷參數判斷待測PCB的偏移狀態，確定是否需要對待測PCB進行調整，如無需對待測PCB進行調整，則進行待測PCB的正常導通/絕緣測試，如需進行調整，則執行以下步驟；(5)微調控制裝置通知測試機松開測試夾具，然后將微調方向指令通知微調執行裝置對待測PCB進行微調，所述微調方向指令依據每個測試點上第一測試針與第二測試針所處電路的導通與否的狀態而由微調控制裝置確定；(6)微調執行裝置依據微調控制裝置的微調方向指令對待測PCB進行調整，并在完成微調后通知微調控制裝置；(7)微調控制裝置通知測試機壓合測試夾具，然后進入待測PCB的正常導通/絕緣測試。
3.如權利要求2所述的PCB測試用微調方法，其特征在于其中至少一個測試點的第二焊盤上所種植的兩根第二測試針分別位于第二焊盤的上下邊緣位置，至少另一個測試點的第二焊盤上所種植的兩根第二測試針分別位于第二焊盤的左右邊緣位置。
4.如權利要求3所述的PCB測試用微調方法，其特征在于所選取的測試點為四個，處于對角位置的兩個測試點各自的第二焊盤上所種植的兩根第二測試針分別位于第二焊盤的上下邊緣位置，處于另一對角位置的兩個測試點各自的第二焊盤上所種植的兩根第二測試針分別位于第二焊盤的左右邊緣位置。
5.一種PCB測試用微調方法，其特征在于，所述PCB微調方法包括如下步驟(1)將待測PCB放置于測試夾具上，并壓合測試夾具而固定待測PCB；(2)在待測PCB選取至少兩個測試點，每一測試點包括有第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤上種植一根第一測試探針，所述第二焊盤的邊緣上種植一根第二測試探針；(3)測試機檢測每個測試點上第一測試針與第二測試針所處電路的導通與否，并將其作為偏移判斷參數輸送至微調控制裝置；(4)微調控制裝置根據所述偏移判斷參數判斷待測PCB的偏移狀態，確定是否需要對待測PCB進行調整，如無需對待測PCB進行調整，則進行待測PCB的正常導通/絕緣測試，如需進行調整，則執行以下步驟；(5)微調控制裝置通知測試機松開測試夾具，然后將微調方向指令通知微調執行裝置對待測PCB50進行微調，所述微調方向指令依據每個測試點上第一測試針與第二測試針所處電路的導通與否的狀態而由微調控制裝置確定；(6)微調執行裝置依據微調控制裝置的微調方向指令對待測PCB進行調整，并在完成微調后通知微調控制裝置；(7)微調控制裝置通知測試機壓合測試夾具，然后進入待測PCB的正常導通/絕緣測試。
6.如權利要求5所述的PCB測試用微調方法，其特征在于所述第二測試針在各自的第二焊盤所種植的邊緣位置不盡相同。
7.如權利要求5所述的PCB測試用微調方法，其特征在于所選取的測試點為四個，所述第二測試針在各自的第二焊盤所種植的邊緣位置分別為上邊緣位置、下邊緣位置、左邊緣位置和右邊緣位置。
全文摘要
本發明公開一種PCB測試用微調系統，其包括有電性連接的測試夾具、測試機、微調控制裝置及微調執行裝置，測試夾具帶有微調結構，其測試探針在測試時定位于待測PCB所選取的測試點上；測試機檢測待測PCB的測試點上的電路導通狀態，將其作為偏移判斷參數傳送至微調控制裝置；微調控制裝置接收并依據偏移判斷參數判斷是否對待測PCB進行微調，進而控制微調執行裝置及測試機的動作；微調執行裝置根據微調控制裝置的微調方向指令對待測PCB進行微調。本發明還涉及使用上述PCB測試用微調系統的PCB測試用微調方法。本發明有利于提高PCB測試的正確率，且其系統的結構簡單、成本低廉。
文檔編號G01R31/28GK101046495SQ200610066858
公開日2007年10月3日 申請日期2006年3月31日 優先權日2006年3月31日
發明者張利雄 申請人:張利雄