專利名稱：電路檢測方法與檢測裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及 一 種電路檢測方法與檢測裝置。
背景技術：
對于電路基板而言，一旦電路表現異常時，需要找到異常 點以便進行修復，一 種現有電路檢測缺陷的方法是自動光學檢
觀'J法 (Automatic Optical Inspection, AOI)。
請參閱圖1 ，是 一 種現有技術自動光學檢測裝置的示意圖。 該自動光學檢測裝置9包括 一待測區92、 一檢測區94、 一瑕瘋 待驗區96及 一 正確無誤區98 。該待測區92與該檢測區94連接， 該檢測區94與該瑕瘋待驗區96及該正確無誤區98連接。
該檢測區94包括一運送物體的滑軌97、 一影像擷取裝置(圖 未示)、 一檢測窗901及一 光源902。該滑軌97位于該檢測窗901 的下方，該光源902位于該;險測窗901的上方，該影像擷取裝置(圖 未示)位于該;險測窗901的下方，且與該光源902相對。該滑軌97 上設有 一 機械部971 , 該機械部97 1可夾持物體并在該滑軌97上 移動。
該自動光學檢測裝置9的檢測步驟如下 一 能正常工作的電 路基板90由該待測區92進入該檢測區94 。該機械部97 1夾持該電 路基板90至該光源902與該影像擷取裝置(圖未示)中間處，該光 源902照射該正常電路基板90得到 一 如圖2所示自動光學檢測裝 置檢測出正常電路基板影像圖。待測電路基板重復上述步驟得 到 一如圖3所示自動光學檢測裝置檢測出待測電路基板影像圖。 該影像擷取裝置(圖未示)比對該圖2與圖3。若A處與A'處不同， A'處電路有缺陷，即斷路，將該待測電路基板傳送至該瑕疵待驗 區96。若無缺陷則傳送至該正確無誤區98。然而，自動光學檢測裝置9僅可對電路基板的導線部份進行
;險測，而不能對電路基板的主動元件及被動元件進行檢測，滿 足不了人們對于電路基板進行全面檢測的需求。
發明內容
為了解決現有技術中不能全面檢測電路基板的問題，有必 要提供一種可全面檢測電路基板的電路檢測方法。
另，提供一種全面檢測電路基板的電路檢測裝置也為必要。
一種電路檢測方法，其包括以下步驟提供 一 待測電路基 板；在通電情況下，感測該待測電路基板的紅外線強度與分布， 得到 一 待測值；提供 一 紅外線強度標準值；將該待測值與該標 準值進行比較，判斷該待測電路基板有無缺陷。
一種對電路進行檢測的電路檢測裝置，其包括 一 紅外線 感測器、 一輸入/輸出端、 一處理單元及一顯示器。該紅外線感 測器可感測待測物的紅外線強度；該輸入/輸出端用于感測紅外 線強度值的傳輸；該處理單元可對感測的紅外線強度值進行存 儲、分析、處理，該處理單元用于存儲 一 標準值、將該標準值 與其它待測物的感測值進行比較、并將比較值傳送給該顯示器； 該顯示器用于顯示比較值。
與現有技術相比，該電路檢測方法，檢測電路通電時，利 用其紅外線強度與分布情況，來判斷該待測電路基板有無缺陷 的方法，可全面檢測電路各元件，如主動元件、纟皮動元件、金 屬線等。
圖1是 一 種現有技術自動光學檢測裝置的示意圖。 圖2是圖1所示自動光學檢測裝置檢測出正常電路基板的 影像圖。
圖3是圖1所示自動光學檢測裝置檢測出待測電路基板的 影像圖。 圖4是本發明電路4全測裝置第一實施方式的示意圖。
圖5是圖4所示電路檢測裝置檢測一電路基板的檢測方法 流程圖。
圖6是二維平面感測器檢測電路基板的示意圖。 圖7是圖5所示電路檢測裝置檢測參考電路基板的紅外線 強度二維分布圖。
圖8是圖5所示電路檢測裝置檢測待測電路基板的紅外線
強度二維分布圖。
圖9是本發明電路檢測裝置第二實施方式的示意圖。
圖IO是圖9所示電路檢測裝置的 一維掃描感測器感測電路
基板的示意圖。
圖11是本發明電路檢測裝置第三實施方式的示意圖。
圖12是圖11所示電路檢測裝置的點掃描感測器感測電路
基板的示意圖。
具體實施例方式
請參閱圖4，是本發明電路檢測裝置第一實施方式的示意 圖。該電路檢測裝置1包括一二維平面感測器11、 一輸入/輸出 端12、 一處理單元13及一顯示器14。該二維平面感測器11、 該輸入/輸出端12 、該處理單元1 3及該顯示器14依序電性連接。 該二維平面感測器11呈矩形，是由多個紅外線感測單元111組 成，可感測各區域紅外線的強度與分布情況。該多個紅外線感 測單元111位于同 一 平面并且呈陣列排布。該紅外線感測單元 lll分布的密度越高，所感測的紅外線強度越精確。該紅外線感 測單元111越貼近待測電路基板表面，所感測的紅外線強度越精 確。
該電路檢測裝置1的工作原理為該二維平面感測器11感 測待測物的各區域紅外線強度與分布情況，該輸入/輸出端12將 感測值以數據形式傳給該處理單元13，然后，該處理單元13對 感測值進行存儲、分析、處理，其可根據參考物的感測值定義
出 一 標準值、比較標準值與其它待測物的感測值，得 一 比較值，
并將比較值傳給該顯示器14,該顯示器14顯示該比較值。
請參閱圖5 ，是圖4所示電路檢測裝置1檢測 一 電路基板的 檢測方法流程圖。因該檢測方法是以紅外線形式表現電路基板 在通電情況下產生熱量的情況，物體的溫度大于絕對零度的情 況下，均可釋放紅外線，為防止電路檢測的值受到外界熱量、 輻射的干擾與影響，需要提供 一 恒溫、無輻射的環境。該電路 檢測裝置1檢測電路基板的檢測方法流程包括如下步驟 步驟S1:提供一參考電路基板；
選取一已經確定為正常工作的電路基板為參考電路基板，其 與待測電路基板相同，其在通電的情況下正常工作，該電路基 板的各區域會產生不同強度的紅外線。
步驟S2:在通電情況下，利用紅外線感測器檢測參考電路 基板的紅外線強度與分布；
利用紅外線感測器檢測該參考電路基板通電后產生紅外線 的強度與分布情況。請參閱圖6,電源16給參考電路基板18通 電，使該參考電路基板18的電路中有電流通過，然后，調整二 維平面感測器11正對該參考電路基板18,并貼近該參考電路基 板1 8表面，檢測該參考電路基板1 8的紅外線強度與分布。其 才全測值經由該輸入/輸出端12傳送至該處理單元1 3存儲并分析 與處理。利用此步驟檢測數片參考電路基板，由該處理單元13 處理檢測值，按照紅外線強度的高低得到 一 標準值，即圖7所 示的參考電路基板的紅外線強度二維分布圖。并將該紅外線強 度二維分布圖定義為二維分布標準圖并顯示于該顯示器14上。
步驟S3:提供一待測電路基板；
該待測電路基板在通電的情況下，各區域會產生不同強度的 紅外線。
步驟S4:在通電情況下，利用紅外線感測器檢測待測電路 基板的紅外線光語；
利用該紅外線感測器檢測該待測電路基板通電后產生紅外
線的強度情況。其4企測值由該處理單元1 3存儲、分析、處理后 得到圖8所示的待測電路基板的紅外線強度二維分布圖，并顯 示于該顯示器14上。
步驟S5:將待測電路基板的紅外線強度二維分布圖與紅外 線強度二維分布標準圖進行比較；
若該待測電路基板為正常工作的電路基板則其各區域產生 紅外線的強度與參考電路基板各區域產生紅外線的強度相同， 如該待測電路基板為異常工作的電路基板，則其各區域產生紅 外線的強度與參考電路基板各區域產生紅外線的強度不同。
該圖7與該圖8均為紅外線強度二維分布圖，圖中線條密度 的大小表示各區域紅外線強度的高低。密度大表示高溫，紅外 線強度較高；密度次之表示常溫，紅外線強度次之；密度小表 示低溫，紅外線強度較低。比較圖7與圖8可知，圖7的比較 處X與圖8的比較處X'線條密度明顯不同。比較處X相較于比 較處X'，可看出其密度大，故可知圖8的比較處X'溫度相較之 下較低，因此該待測電路基板此處元件有缺陷或無法工作。
另外還可以利用彩色分布圖來表示紅外線強度的高低。紅色 表示紅外線強度較高；綠色表示紅外線強度次之；藍色表示紅 外線強度較低。該顯示器14上顯示待測電路基板的紅外線強度 二維彩色分布圖與紅外線強度二維彩色分布標準圖，利用人眼 或該處理單元13比較同 一 區域的顏色的不同之處。判斷待測電 路基板可否正常工作。按照紅、綠、藍三色深淺排序，待測電 路基板的紅外線強度二維彩色分布圖比較區域顏色深于紅外線 強度二維彩色分布標準圖比較區域，則表示待測電路基板的紅 外線強度在同 一 區域內高于該參考電路基板的紅外線強度，該 待測電路基板的該區域短路；顏色相同，則表示待測電路基板 的紅外線強度在同 一 區域內等于該參考電路基板的紅外線強 度，該待測電路基板為正常工作的電路基板；待測電路基板的 紅外線強度二維彩色分布圖比較區域顏色淺于紅外線強度二維 彩色分布標準圖比較區域，則表示待測電路基板的紅外線強度 在同 一 區fe戈內j氐于該參考電路基^反的紅外線強度，該；降測電路 基板的該區域斷路或是無法運作。
也可利用該處理單元1 3將圖7與圖8的各區域做相減處理， 用圖8的 一 區域紅外線強度的密度減圖7中同 一 區域紅外線強 度的密度，數值為正，則表示待測電路基板的紅外線強度在同 一區域內高于該參考電路基板的紅外線強度，該待測電路基板 的該區域短路；數值為零，則表示待測電路基板的紅外線強度 在同 一 區域內等于該參考電路基板的紅外線強度，該待測電路 基板為正常工作的電路基板；數值為負，則表示待測電路基板 的紅外線強度在同 一 區域內低于該參考電路基板的紅外線強 度，該待測電路基板的該區域斷路或是無法運作。
圖8中X'處密度低于圖7中X處密度，可知待測電路基板 X'處紅外線強度偏低，且與該X'處元件相連接的導線也無紅外 線產生，可知B處斷路，或X'處元件損壞。
還可將待測電路基板的紅外線強度二維彩色分布圖與二維 彩色分布標準圖比較，同 一 區域內，若待測電路基板的紅外線 強度高于參考電路基板的紅外線強度呈現紅色，紅外線強度相 同呈現綠色，待測電路基板的紅外線強度低于參考電路基板的 紅外線強度呈現藍色。該顯示器14上顯示該比較值紅色區域， 則表示待測電路基板的紅外線強度在同 一 區域內高于該參考電 路基板的紅外線強度，該待測電路基板的該區域短路；綠色區 域，則表示待測電路基板的紅外線強度在同 一 區域內等于該參 考電路基板的紅外線強度，該待測電路基板為正常工作的電路 基板；藍色區域，則表示待測電路基板的紅外線強度在同 一 區 域內低于該參考電路基板的紅外線強度，該待測電路基板的該 區域斷路或是無法運作。
該電路檢測裝置1檢測電路基板在通電后的紅外線強度與 分布情況，以判斷電路基板有無缺陷的方法，可全面檢測電路 各元件，如主動元件，被動元件及金屬導線等。
請參閱圖9 ,是本發明電路檢測裝置第二實施方式的示意
圖。第二實施方式電路4全測裝置與第 一 實施方式電路4全測裝置
大致相同，其不同之處在于該電路檢測裝置2使用的感測器 是 一 維掃描感測器21。該 一 維掃描感測器21呈條形，是由多個 紅外線感測單元211組成。該多個紅外線感測單元211位于同一 平面內呈線性排布。請 一 并參閱圖10,圖1 0是圖9所示電路檢 測裝置的 一 維掃描感測器感測電路基板的示意圖。該電路檢測 裝置2檢測電路基板時，沿與該 一維掃描感測器21排列方向相 垂直的方向掃描檢測。
請參閱圖11，是本發明電路檢測裝置第三實施方式的示意 圖。第三實施方式電路檢測裝置與第 一 實施方式電路檢測裝置 大致相同，其不同之處在于該電路檢測裝置3使用的感測器 是點掃描感測器31。該點掃描感測器31為 一 紅外線感測單元 3 11。請 一 并參閱圖12，圖12是圖11所示電路檢測裝置的點掃 描感測器感測電路基板的示意圖。掃描時由電路基板38的 一 角 開始，沿該電路基板38的 一邊呈Z字來回掃描該電路基板38, 完成整片電路基板38的感測掃描。
采用上述步驟，即可實現對電路基板的檢測，該方法同時適 用液晶顯示面板中玻璃基板上金屬走線的檢測。
權利要求
1.一種電路檢測方法，其包括以下步驟提供一待測電路基板；在通電情況下，感測該待測電路基板的紅外線強度與分布，得到一待測值；提供一紅外線強度標準值；將該待測值與該標準值進行比較，判斷該待測電路基板有無缺陷。
2. 如權利要求1所述的電路檢測方法，其特征在于該待測 值與標準值用二維分布圖表示。
3. 如權利要求2所述的電路檢測方法，其特征在于獲得該 標準值步驟是提供一 與該待測電路基板相同的參考電路基板， 在通電情況下，感測該參考電路基板的紅外線強度與分布，得到 標準值，即紅外線強度二維分布標準圖。
4. 如權利要求2所述的電路檢測方法，其特征在于該待測 電路基板的紅外線強度二維分布圖與該紅外線強度二維分布標準 圖通過一顯示器進行顯示。
5. 如權利要求4所述的電路檢測方法，其特征在于呈現于 該顯示器上的待測電路基板的紅外線強度二維分布圖與該紅外線 強度二維分布標準圖中各區域的紅外線強度高低，在顯示器上用 線條密度表示，密度大表示紅外線強度較高；密度小表示紅外線 強度較低。
6. 如權利要求4所述的電路檢測方法，其特征在于用該待 測電路基板的紅外線強度二維分布圖的各區域密度減去該紅外線 強度二維分布標準圖的各區域密度，當數值為正，則表示待測電 路基板該相減區域短路；數值為零，則表示待測電路基板為正常 工作的電路基板；數值為負，則表示待測電路基板該相減區域斷 路或是無法運作。
7. 如權利要求4所述的電路檢測方法，其特征在于可將待 測電路基板的紅外線強度二維分布圖與二維分布標準圖比較，同 一區域內，若待測電路基板的紅外線強度高于參考電路基板的紅 外線強度呈現紅色，紅外線強度相同呈現綠色，待測電路基板的 紅外線強度低于參考電路基板的紅外線強度呈現藍色。8. 如權利要求1所述的電路檢測方法，其特征在于該電路 檢測方法是在恒溫的條件下進行。9. 如權利要求1所述的電路檢測方法，其特征在于該電路 檢測方法是在無輻射的條件下進行。10. —種對電路進行檢測的電路檢測裝置，其特征在于其包 括 一紅外線感測器、 一輸入/輸出端、 一處理單元及一顯示器， 該紅外線感測器可感測待測物的紅外線強度；該輸入/輸出端用于 感測紅外線強度值的傳輸；該處理單元可對感測的紅外線強度值 進行存儲、分析、處理，該處理單元用于存儲一標準值、將該標 準值與其它待測物的感測值進行比較、并將比較值傳送給該顯示 器；該顯示器用于顯示比較值。
全文摘要
一種電路檢測方法，其包括以下步驟提供一待測電路基板；在通電情況下，感測該待測電路基板的紅外線強度與分布，得到一待測值；提供一紅外線強度標準值；將該待測值與該標準值進行比較；判斷該待測電路基板有無缺陷。該電路檢測方法，檢測電路通電時，利用其紅外線強度與分布情況，來判斷該待測電路基板有無缺陷的方法，可全面檢測電路各元件，如主動元件、被動元件、金屬線等有無缺陷。
文檔編號G01R31/00GK101097239SQ20061006136
公開日2008年1月2日 申請日期2006年6月28日 優先權日2006年6月28日
發明者顏碩廷 申請人:群康科技(深圳)有限公司;群創光電股份有限公司