專利名稱：電阻測量方法
技術領域：
本發明涉及一種電阻測量方法。
背景技術：
在電學領域中，導體的電阻R計算公式如下1R=∫V1ρSL---(1)]]>其中ρ為導體的電阻系數，L為導體的長度，S為導體的截面積，V為導體的體積。
在電子測量及分析中常會需要獲取導體的電阻，傳統的電阻測量方法，是將導體拆分成為若干近似長方體，再利用現有的電阻計算公式分別計算出各部分的電阻，再將得到的電阻相加以獲取整個導體的電阻，其電阻計算公式如下R=Σi=1nρiLiSi]]>此種電阻測量方法在導體形狀較規則時較為實用，但當待測導體為復合材料、形狀不規則或帶有曲面時，此方法即難以精確計算出導體的電阻。
發明內容鑒于以上內容，有必要提供一種電阻測量方法，用來準確測量復合材料導體及形狀不規則導體的電阻。
一種電阻測量方法，包括如下步驟測量設定條件下待測導體的熱流量，導體熱流量的計算公式為Q·-ΔT=∫VKSL,]]>其中 為導體的熱流量，ΔT為導體的溫度差，K為導體的導熱系數，S為導體的截面積，L為導體的長度，V為導體的體積，導體的導熱系數K及溫度差ΔT滿足如下公式K=1ρ,]]>ΔT＝-1，其中ρ為導體的電阻系數；及計算待測導體的電阻，所述待測導體的電阻等于所述導體熱流量的倒數。
本發明提供了一種電阻測量方法，只需測得設定條件下導體的熱流量，即可精確計算出導體的電阻。
下面結合附圖及較佳實施方式對本發明作進一步詳細描述圖1是本發明電阻測量方法較佳實施方式的流程圖。
圖2是本發明電阻測量方法較佳實施方式中導體熱流量測量方法的流程圖。
具體實施方式參考圖1，所述電阻測量方法的較佳實施方式包括如下步驟步驟1，測量設定條件下待測導體的熱流量 導體熱流量 的計算公式為Q·-ΔT=∫VKSL---(2)]]>其中 為導體的熱流量，ΔT為導體的溫度差，K為導體的導熱系數，S為導體的截面積，L為導體的長度，V為導體的體積，在本較佳實施方式中導熱系數K及溫度差ΔT滿足如下公式K=1ρ---(3)]]>ΔT＝-1(4)其中ρ為導體的電阻系數；及步驟2，根據待測導體的熱流量 計算待測導體的電阻R，導體的電阻R與熱流量 滿足公式R=1Q·---(5)]]>繼續參考圖2，所述導體熱流量 的測量方法包括啟動有限元分析(FEA)軟件，確定待測導體的導熱系數K，所述導體的導熱系數K滿足公式(3)；網格劃分整個待測導體，針對不同形狀及材料的待測導體，采用不同的網格單元進行網格劃分；
定義待測導體的邊界條件，即確定所述待測導體的輸入/輸出點及設定所述輸入/輸出點對應的溫度值，ΔT的計算公式為ΔT＝輸出點溫度-輸入點溫度本較佳實施方式是在FEA軟件中將輸入點溫度設定為1℃，輸出點溫度設定為0℃，使ΔT滿足公式(4)；及利用所述導體熱流量的計算公式獲得待測體導的熱流量 根據公式(5)獲得待測導體的電阻R。
本發明提供了一種電阻測量方法，只需測得設定條件下導體的熱流量 即可精確計算出導體的電阻R，由于導體的熱流量 可使用FEA軟件獲得，不受待測導體的材料及形狀影響，計算快速準確，所以本發明提出的電阻測量方法可精確計算導體電阻而不受導體形狀及材料的影響。
權利要求
1.一種電阻測量方法，其包括如下步驟測量設定條件下待測導體的熱流量，導體熱流量的計算公式為Q·-ΔT=∫VKSL,]]>其中 為導體的熱流量，ΔT為導體的溫度差，K為導體的導熱系數，S為導體的截面積，L為導體的長度，V為導體的體積，導體的導熱系數K及溫度差ΔT滿足公式K=1ρ,]]>ΔT＝-1，其中ρ為導體的電阻系數；及計算待測導體的電阻，所述待測導體的電阻等于所述導體熱流量的倒數。
2.如權利要求1所述的電阻測量方法，其特征在于所述導體熱流量的測量方法包括如下步驟利用有限元分析軟件確定待測導體的導熱系數；網格劃分整個待測導體；定義待測導體的邊界條件；及利用所述導體熱流量的計算公式獲得待測體導的熱流量。
全文摘要
一種電阻測量方法，包括如下步驟測量設定條件下待測導體的熱流量，導體熱流量的計算公式為式(1)，其中
文檔編號G01R27/02GK101055300SQ20061006031
公開日2007年10月17日 申請日期2006年4月14日 優先權日2006年4月14日
發明者林有旭 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司