專利名稱：內藏電容組件的測試方法及其測試系統的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種內藏電容組件的測試方法，特別是涉及一種內藏電容組件的測試方法及其測試系統，用來測定基板架構中的內藏電容性組件的電性規格，避免不符規格的基板結構進入后續制作流程。
背景技術：
電子產品在高功能和高速化的發展趨勢下，須在半導體封裝件上整合各種被動組件(passive component)，例如電阻組件、電容組件及電感組件等，以提升或穩定電子產品的電性功能。
隨著電子產品朝著高功能性與小尺寸的方向發展，電路板的迭層(lanination)技術也必須具備厚度薄、多層數與高密度等特點。因此，為了能在有限的基板面積中，創造出更大的空間并提升模塊的多功性，發展出了內藏有電阻組件、電容組件、電感組件等被動組件的基板結構，創造更多空間來架構主動組件，并提高整體組件性能。
通過內藏電阻組件、電容組件、電感組件等組件，在制作電路基板的同時，在電路基板上形成各式組件，可提高電路制作的穩定性、減少基板上的焊點與被動組件的數目，提高可靠度。還可縮小基板制作的面積，降低電路的制作成本，符合未來電子產品的基板制作需求。
然而，有機基板材料可能會因為制作流程變異，或是材料的不均勻性，造成介電層的電氣特性不穩定。特別是針對內藏組件與高頻材料的特性，必須在制作過程中精確掌握。因此，在材料開發初期，必須仔細測量材料的介電值、基板壓合厚度、金屬粗糙度、甚至是介相變化等特性，以避免不符規格的內藏組件基板進入后續制作流程，進而降低電子產品的成品率，而造成資源浪費，且增加成本。
參考圖1，為公知內藏電容性組件的基板架構，導電金屬薄片12、介電薄板14和導電金屬薄片16依序相迭，形成一電容性基板結構10，如美國專利第5155655號所示。在公知測量方法中，只能逐一對每一電容性組件進行仔細測量，才能得到其電氣特性。并且，對于此種基板架構，由于其電容性組件為內藏式，因此在測量上，必須利用導線將電容性組件的測量接點與設置于基板架構表面的測試墊(test pad)相連接，以便通過測試墊進行測量。但是，此種方式在大量測量時，相當復雜且耗費時間。再有，為了進行測量而必須增加走線，而增加的走線容易破壞整體的電路特性。
由此可知，目前對于測量內藏組件，一直沒有一種有效率的測量方法。在傳統中，由于進行電氣測量需形成測試墊，其勢必會破壞電氣特性，因此在進行一般電路設計時，至少都會進行兩次制作，以微調每次制作流程的變異。
所以，提供一種可判斷整個基板架構中的內藏電容性組件，例如電容器、巴輪、濾波器等，是否符合所設定的電性規格(而不是僅進行短路測試(open/short test))的方法，仍是此領域的相關人員致力研究的項目。
發明內容
本發明的目的在于提供一種內藏電容組件的測試方法及其測試系統，借此來解決公知技術中的測試方法復雜且耗時的問題。
為了實現上述目的，本發明提供了一種內藏電容組件的測試方法，用來測試具有內藏電容組件的基板結構，包括有下列步驟測量內藏電容組件的幾何尺寸；根據基板結構從模型數據庫中取得電氣參數與幾何尺寸的關系數值及標準電氣參數；以幾何尺寸和電氣參數與幾何尺寸的關系數值計算內藏電容組件的電氣參數；比較標準電氣參數和電氣參數據來得到一誤差值；以及確認此誤差值，借此來得知基板結構是否符合所設定的電性規格。
其中，內藏電容組件的幾何尺寸的測量可為測量內藏電容組件的耦合面積，然后根據基板結構的種類從模型數據庫中取得電容值與耦合面積的關系數值及標準電容值，接著利用測得的耦合面積和取得的關系數值根據下列公式計算內藏電容組件的電容值，再將計算所得的電容值與取得的標準電容值相比較，得到二者間的誤差值，最后，再借助判斷此誤差值是否在合理范圍內，來確定此基板結構是否符合所設定的電性規格。
A＝ε1×C這里，A代表內藏電容組件的耦合面積，C代表內藏電容組件的電容值，而ε1代表電容值與耦合面積的關系數值。
再有，也可先取得電容值、耦合面積與厚度的關系數值，然后在計算內藏電容組件的電容值之后，再取得標準電容值。
此外，內藏電容組件的幾何尺寸的測量也可為測量內藏電容組件的耦合面積和內藏電容組件的厚度，然后再根據基板結構的種類從模型數據庫中取得電容值、耦合面積與厚度的關系數值及標準電容值，接著利用測得的耦合面積、測得的厚度和取得的關系數值根據下列公式計算內藏電容組件的電容值，再將計算所得的電容值與取得的標準電容值相比較，來得到二者間的誤差值，最后，再借助判斷此誤差值是否在合理范圍內，確定此基板結構是否符合所設定的電性規格。
A=ϵ2×Cd]]>這里，A代表內藏電容組件的耦合面積，C代表內藏電容組件的電容值，d代表內藏電容組件的厚度，而ε2代表電容值、耦合面積和厚度的關系數值。
再有，也可先取得電容值、耦合面積與厚度的關系數值，然后在計算內藏電容組件的電容值之后，再取得標準電容值。
這里，在內藏電容組件的幾何尺寸的測量中可借助照相法來取得內藏電容組件的幾何尺寸。
并且，模型數據庫中的各項信息可通過預先測量標準基板結構而建立。首先，以標準制作流程制作出具有內藏電容組件的標準基板結構，然后測量此內藏電容組件的電氣參數(例如電容值)與幾何尺寸(例如內藏電容組件的耦合面積與厚度)，來取得標準電氣參數和標準幾何尺寸，接著以取得的標準電氣參數和標準幾何尺寸來計算電氣參數與幾何尺寸的關系數值，儲存標準電氣參數、標準幾何尺寸和關系數值，借此來建立模型數據庫。
為了實現上述目的，本發明還提供了一種內藏電容組件的測試系統包括圖像擷取模塊、圖像分析單元、模型數據庫、搜尋模塊、運算模塊、比較模塊和判定模塊。在此，圖像擷取模塊用來擷取基板結構的圖像；圖像分析單元借助分析擷取的圖像得到內藏電容組件的幾何尺寸(例如內藏電容組件的耦合面積與/或厚度)；搜尋模塊用來根據基板結構的類型，從模型數據庫中取得電氣參數與幾何尺寸的關系數值及標準電氣參數；運算模塊用來利用得到的幾何尺寸和取得的關系數值來計算出內藏電容組件的電氣參數(例如內藏電容組件的電容值)；比較模塊用來將標準電氣參數和電氣參數相比較，得到一誤差值；最后，通過判定模塊來確認此誤差值，產生表示基板結構是否符合所設定的電性規格的判定結果。
再有，判定模塊根據一合理范圍來判斷誤差值，其中當誤差值在合理范圍內時，產生的判定結果即代表基板結構是符合所設定的電性規格的，反之，當誤差值不在合理范圍內時，所產生的判定結果則代表基板結構不符合所設定的電性規格。
此外，還可通過輸出接口將判定結果輸出，借此來使后續制作流程避免不符規格的基板結構進入，進而避免資源浪費。
其中，在模型數據庫中具有預先建立好的各種類型的標準基板結構的各項參數(包括標準電氣參數、標準幾何尺寸以及各項電氣參數和幾何尺寸的關系數值)。在此，基板結構的類型可依據制作流程、各層所使用的材料和/或完整結構尺寸等信息來進行分類。
以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。
圖1為公知基板結構的截面圖；圖2為本發明第一實施例的內藏電容組件的測試方法的流程圖；圖3為圖2中步驟110一實施例的流程圖；圖4為本發明第二實施例的內藏電容組件的測試方法的流程圖；圖5為本發明第三實施例的內藏電容組件的測試方法的流程圖；圖6A為本發明第四實施例的內藏電容組件的測試方法的流程圖；圖6B為本發明第五實施例的內藏電容組件的測試方法的流程圖；圖7A為本發明第六實施例的內藏電容組件的測試方法的流程圖；圖7B為本發明第七實施例的內藏電容組件的測試方法的流程圖；圖8為根據本發明的內藏電容組件的測試方法，建立模型數據庫的第一實施例的流程圖；圖9為根據本發明的內藏電容組件的測試方法，建立模型數據庫的第二實施例的流程圖；圖10為根據本發明的內藏電容組件的測試方法，建立模型數據庫的第三實施例的流程圖；圖11A為根據本發明的內藏電容組件的測試方法，建立模型數據庫的第四實施例的流程圖；圖11B為根據本發明的內藏電容組件的測試方法，建立模型數據庫的第五實施例的流程圖；圖12為本發明第一實施例的內藏電容組件的測試系統的概要結構圖；圖13為本發明第二實施例的內藏電容組件的測試系統的概要結構圖。
其中，附圖標記10 基板結構12 導電金屬薄片14 介電薄板16 導電金屬薄片400 測試系統410 圖像擷取模塊420 圖像分析單元430 模型數據庫440 搜尋模塊450 運算模塊460 比較模塊470 判定模塊480 輸出接口具體實施方式
在此，是采用幾何測量借助內藏電容性組件的幾何尺寸得知其電氣值，以確認此內藏電容性組件是否符合所設定的電性規格，進而避免不符規格的基板結構進入后續制作流程。
參考圖2，為本發明一實施例的內藏電容組件的測試方法。首先，測量基板結構中的內藏電容組件的幾何尺寸(例如內藏電容組件的耦合面積與厚度)(步驟110)；根據基板結構到模型數據庫中取得電氣參數與幾何尺寸的關系數值，以及標準電氣參數(步驟120)；以測量所得的幾何尺寸和取得的關系數值計算內藏電容組件的電氣參數(例如電容值)(步驟130)；比較標準電氣參數和計算所得的電氣參數以得到誤差值(步驟140)；確認此誤差值，來確定誤差值是否在合理范圍內(步驟150)，其中當誤差值在合理范圍內時，即代表此基板結構符合所設定的電性規格(步驟152)，反之，當誤差值在合理范圍之外時，即代表此基板結構不符合所設定的電性規格，而需報廢(步驟154)。如此一來，方便大量測量所生產的內藏電容組件的基板結構的電性規格，進而避免不符規格的基板結構進入后續制作流程。
在此，內藏電容組件的幾何尺寸的測量可借助照相法來取得。換句話說，可利用攝像技術取得內藏電容組件的圖像(步驟112)，再利用圖像分析技術從圖像中得知內藏電容組件的幾何尺寸(步驟114)，如圖3所示。
舉例來說，在運用于實際量產制作流程中時，先進行內藏電容組件的基板結構的制作(步驟202)，基板結構的制作完成后，可利用印刷電路板(PCB)線路檢查機取得內藏電容組件的幾何尺寸(步驟210)，再根據所生產的基板結構類型到模型數據庫中取得電氣參數與幾何尺寸的關系數值和標準電氣參數(步驟220)，借助此關系數值和測得的幾何尺寸計算出內藏電容組件的電氣參數(步驟230)，并將標準電氣參數和計算所得的電氣參數相比較，得到誤差值(步驟240)，接著確認得到的誤差值是否在合理范圍內(步驟250)，其中當誤差值在合理范圍內時，此基板結構即可繼續進行后續制作流程(步驟252)，反之，當誤差值在合理范圍外時，此基板結構則不進入后續制作流程中(步驟254)，如圖4所示。
其中，也可先取得電氣參數與幾何尺寸的關系數值(步驟121)，然后在計算內藏電容組件的電氣參數(步驟130)之后，再取得標準電氣參數(步驟122)，進行標準電氣參數和計算所得的電氣參數的比較，進而得到誤差值(步驟140)，如圖5所示。
此外，參考圖6A，內藏電容組件的幾何尺寸的測量可為測量內藏電容組件的耦合面積(步驟310)。然后，再根據基板結構的種類，從模型數據庫中取得電容值與耦合面積的關系數值，以及標準電容值(步驟320)。接著利用測得的耦合面積和取得的關系數值計算內藏電容組件的電容值(步驟330)，其關系式如下A＝ε1×C…………………………………(1)A∝ C…………………………………(2)在式(1)、式(2)中，A代表內藏電容組件的耦合面積，C代表內藏電容組件的電容值，而ε1代表電容值與耦合面積的關系數值。
再將計算所得的電容值與取得的標準電容值相比較，以得到二者間的誤差值(步驟340)。在此，是將內藏電容組件的厚度與介電常數歸于單一變量(即ε1)并假設其為定值，借助實際上下耦合面積(其包括制作流程刻蝕誤差與對位誤差)來推算電容值。
最后，再借助判斷此誤差值是否在合理范圍內(步驟350)，來確定此基板結構是否符合所設定的電性規格(步驟352、步驟354)。
在此，也可先取得電容值與耦合面積的關系數值(步驟321)，然后在計算內藏電容組件的電容值(步驟330)之后，再取得標準電容值(步驟322)，如圖6B所示。
再有，參考圖7A，內藏電容組件的幾何尺寸的測量也可為測量內藏電容組件的耦合面積和內藏電容組件的厚度(步驟312)。然后，再根據基板結構的種類，從模型數據庫中取得電容值、耦合面積與厚度的關系數值，以及標準電容值(步驟324)。接著利用測得的耦合面積和厚度以及取得的關系數值，來計算內藏電容組件的電容值(步驟332)，其關系式如下A=ϵ2×Cd··········(3)]]>A∝Cd··········(4)]]>在式(3)、式(4)中，A代表內藏電容組件的耦合面積，C代表內藏電容組件的電容值，d代表內藏電容組件的厚度，而ε2代表電容值、耦合面積和厚度的關系數值。也就是說，內藏電容組件的耦合面積與內藏電容組件的電容值除以厚度成正比。
再將計算所得的電容值與取得的標準電容值相比較，得到二者間的誤差值(步驟340)。在此，假設介電常數(即ε2)為定值，借助實際上下耦合面積(其包括制作流程刻蝕誤差與對位誤差)和壓合后的厚度來推算電容值。
最后，再借助判斷此誤差值是否在合理范圍內(步驟350)，來確定此基板結構是否符合所設定的電性規格。
在這里，也可先取得電容值、耦合面積與厚度的關系數值(步驟325)，然后在計算內藏電容組件的電容值(步驟330)之后，再取得標準電容值(步驟322)，如圖7B所示。
在此，模型數據庫中的各項信息可通過預先測量標準基板結構而建立。參考圖8，首先，以標準制作流程制作出具有內藏電容組件的標準基板結構(步驟160)，然后測量此內藏電容組件的電氣參數(例如電容值)與幾何尺寸(例如內藏電容組件的耦合面積與厚度)，以取得標準電氣參數和標準幾何尺寸(步驟170)，接著以取得的標準電氣參數和標準幾何尺寸來計算電氣參數與幾何尺寸的關系數值(步驟180)，儲存標準電氣參數、標準幾何尺寸和關系數值(步驟190)，借此來建立模型數據庫。
其中，參考圖9，在步驟170中可為測量得的內藏電容組件的電容值與耦合面積，以取得標準電容值和標準耦合面積(步驟172)，借此來計算電容值與面積的關系數值(步驟182)，其關系式如下A′＝ε1×C′…………………………………(5)A′∝ C′………………………………………(6)在式(5)、式(6)中，A’代表內藏電容組件的標準耦合面積，C’代表內藏電容組件的標準電容值，而ε1代表電容值與耦合面積的關系數值。
最后，再將取得的標準電容值、標準耦合面積和關系數值儲存起來(步驟192)，以建立模型數據庫。
再有，參考圖10，在步驟170中可為測量得的內藏電容組件的電容值、耦合面積與厚度，以取得標準電容值、標準耦合面積和標準厚度(步驟174)，借此來計算電容值、耦合面積和厚度的關系數值(步驟184)，其關系式如下A'=ϵ2×C'd'··········(7)]]>A'∝C'd'··········(8)]]>在式(7)、式(8)中，A’代表內藏電容組件的標準耦合面積，C’代表內藏電容組件的標準電容值，d’代表內藏電容組件的標準厚度，而ε2代表電容值、耦合面積和厚度的關系數值。
最后，再將取得的標準電容值、標準耦合面積、標準厚度和關系數值儲存起來(步驟194)，以建立模型數據庫。
然而，也可分別將上述二關系數值計算得(步驟182、184)，最后，將取得的標準電容值、標準耦合面積、標準厚度和二關系數值儲存起來(步驟196)，以將二關系數值預先建立在模型數據庫中，借此來建立模型數據庫，如圖11A、圖11B所示。
其中，此模型數據庫中，可通過上述方式預先建立好各種類型的標準基板結構的各項參數(包括標準電氣參數、標準幾何尺寸以及各項電氣參數和幾何尺寸的關系數值)。在此，標準基板結構的類型可依據制作流程、各層所使用的材料和/或完整結構尺寸等信息來進行分類。
參考圖12，為本發明一實施例的內藏電容組件的測試系統。此測試系統400包括圖像擷取模塊410、圖像分析單元420、模型數據庫430、搜尋模塊440、運算模塊450、比較模塊460和判定模塊470。
此內藏電容組件的測試系統400可與制作流程系統結合，在具有內藏電容組件的基板結構制作完成后進行檢測。首先，利用圖像擷取模塊410擷取基板結構的圖像，再由連接至圖像擷取模塊410的圖像分析單元420，借助分析擷取的圖像，來得到內藏電容組件的幾何尺寸(例如內藏電容組件的耦合面積與/或厚度)。搜尋模塊440連接至模型數據庫430，其根據基板結構的類型，從模型數據庫430中取得電氣參數與幾何尺寸的關系數值及標準電氣參數。接著，運算模塊450就可利用得到的幾何尺寸和取得的關系數值來計算出內藏電容組件的電氣參數(例如內藏電容組件的電容值)。并由比較模塊460將標準電氣參數和電氣參數相比較，得到一誤差值，通過判定模塊470來確認此誤差值，借此來產生表示基板結構是否符合所設定的電性規格的判定結果。
在此，圖像分析單元420分析得的內藏電容組件的幾何尺寸可為內藏電容組件的耦合面積和/或內藏電容組件的厚度。而搜尋模塊440所取得的電氣參數與幾何尺寸的關系數值可為電容值與耦合面積的關系數值和/或電容值、耦合面積與厚度的關系數值，且所取得的標準電氣參數可為標準電容值。并且，運算模塊450所計算出的電氣參數可為電容值。
舉例來說，當圖像分析單元420分析得內藏電容組件的耦合面積時，搜尋模塊440會從模型數據庫430取得電容值與耦合面積的關系數值以及標準電容值，然后，運算模塊450可根據公式A＝ε1×C計算內藏電容組件的電容值，其中，A代表內藏電容組件的耦合面積，C代表內藏電容組件的電容值，而ε1代表電容值與耦合面積的關系數值。再有，當圖像分析單元420分析得內藏電容組件的耦合面積和厚度時，搜尋模塊440會從模型數據庫430取得電容值、耦合面積與厚度的關系數值以及標準電容值，然后，運算模塊450可根據公式A=ϵ2×Cd]]>計算內藏電容組件的電容值，其中，A代表內藏電容組件的耦合面積，C代表內藏電容組件的電容值，d代表內藏電容組件的厚度，ε2代表電容值、耦合面積與厚度的關系數值。
此外，判定模塊470根據一合理范圍來判斷誤差值，其中當誤差值在合理范圍內時，產生的判定結果即代表基板結構符合所設定的電性規格，反之，當誤差值不在合理范圍內時，所產生的判定結果則代表基板結構不符合所設定的電性規格。
此外，還可通過輸出接口480將判定結果輸出，借此使后續制程避免不符規格的基板結構進入，進而避免資源浪費，如圖13所示。此輸出接口480可為顯示模塊將判定結果顯示出來，或者為傳輸接口將判定結果輸出至后續制作流程系統。
其中，圖像擷取模塊和圖像分析單元可借助一印刷電路板線路檢查機來實現。而搜尋模塊、運算模塊、比較模塊和判定模塊可借助一個或多個數據處理單元來實現。并且此數據處理單元可為中央處理器。
再有，在模型數據庫中具有預先建立好的各種類型的標準基板結構的各項參數(包括標準電氣參數、標準幾何尺寸以及各項電氣參數和幾何尺寸的關系數值)。在此，基板結構的類型可依據制作流程、各層所使用的材料和/或完整結構尺寸等信息來進行分類。
當然，本發明還可有其他多種實施例，在不背離本發明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員可根據本發明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種內藏電容組件的測試方法，用來測試一基板結構，其中該基板結構具有一內藏電容組件，其特征在于，該測試方法包括有如下步驟測量該內藏電容組件的至少一幾何尺寸；根據該基板結構，從一模型數據庫中取得至少一電氣參數與幾何尺寸的關系數值；根據該基板結構，從一模型數據庫中取得至少一標準電氣參數；以該電氣參數與幾何尺寸的關系數值和該幾何尺寸計算該內藏電容組件的至少一電氣參數；比較該標準電氣參數和該電氣參數，得到一誤差值；以及確認該誤差值，借此來確定該基板結構是否符合所設定的電性規格。
2.根據權利要求1所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該測量該內藏電容組件的至少一幾何尺寸的步驟，還包括有如下步驟測量該內藏電容組件的一耦合面積。
3.根據權利要求2所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該根據該基板結構，從一模型數據庫中取得至少一電氣參數與幾何尺寸的關系數值的步驟，還包括有如下步驟根據該基板結構，自該模型數據庫中取得一電容值與耦合面積的關系數值。
4.根據權利要求3所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該以該電氣參數與幾何尺寸的關系數值和該幾何尺寸計算該內藏電容組件的至少一電氣參數的步驟，還包括有如下步驟利用取得的該電容值與耦合面積的關系數值和測量所得的該耦合面積計算該內藏電容組件的一電容值。
5.根據權利要求4所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，在該利用取得的該電容值與耦合面積的關系數值和測量所得的該耦合面積計算該內藏電容組件的一電容值得步驟中，是根據公式A＝ε1×C來計算，其中該A代表該內藏電容組件的該耦合面積，該C代表該內藏電容組件的該電容值，而該ε1代表該電容值與耦合面積的關系數值。
6.根據權利要求1所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該測量該內藏電容組件的至少一幾何尺寸的步驟，還包括有如下步驟測量該內藏電容組件的一耦合面積和一厚度。
7.根據權利要求6所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該根據該基板結構，從一模型數據庫中取得至少一電氣參數與幾何尺寸的關系數值的步驟，還包括有如下步驟根據該基板結構，從該模型數據庫中取得一電容值、耦合面積與厚度的關系數值。
8.根據權利要求7所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該以該電氣參數與幾何尺寸的關系數值和該幾何尺寸計算該內藏電容組件的至少一電氣參數的步驟，還包括有如下步驟利用測得的該耦合面積和該厚度，以及取得的該電容值、耦合面積與厚度的關系數值計算該內藏電容組件的一電容值。
9.根據權利要求8所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，在該利用測得的該耦合面積和該厚度，及取得的該電容值、耦合面積與厚度的關系數值計算該內藏電容組件的一電容值的步驟中，是根據公式A=ϵ2×Cd]]>來計算，其中該A代表該內藏電容組件的該耦合面積，該C代表該內藏電容組件的該電容值，該d代表該內藏電容組件的該厚度，該ε2代表該電容值、耦合面積與厚度的關系數值。
10.根據權利要求1所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該根據該基板結構，從該模型數據庫中取得至少一標準電氣參數的步驟，還包括有如下步驟根據該基板結構，從該模型數據庫中取得一標準電容值。
11.根據權利要求10所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該比較該標準電氣參數和該電氣參數據來得到一誤差值的步驟，還包括有如下步驟將計算得的一電容值與取得的該標準電容值相比較，得到該誤差值。
12.根據權利要求1所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該確認該誤差值，借此來確定該基板結構是否符合所設定的電性規格的步驟，還包括有如下步驟根據一合理范圍判斷該誤差值；當該誤差值在該合理范圍內時，代表該基板結構符合所設定的電性規格；以及當該誤差值不在該合理范圍內時，代表該基板結構不符合所設定的電性規格。
13.根據權利要求1所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該測量該內藏電容組件的至少一幾何尺寸的步驟，還包括有如下步驟利用一攝像技術取得該內藏電容組件的一圖像；以及利用一圖像分析技術從該圖像中得知該內藏電容組件的該幾何尺寸。
14.根據權利要求1所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該測量該內藏電容組件的至少一幾何尺寸的步驟，還包括有如下步驟用一印刷電路板線路檢查機測量該內藏電容組件的該幾何尺寸。
15.根據權利要求1所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，還包括有如下步驟建立該模型數據庫。
16.根據權利要求15所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該建立該模型數據庫的步驟，還包括有如下步驟提供至少一標準基板結構，其中每一該基板結構具有至少一內藏電容組件；測量該內藏電容組件的該電氣參數與該幾何尺寸，以得到至少一標準電氣參數和至少一標準幾何尺寸；以該標準電氣參數和該標準幾何尺寸計算該電氣參數與幾何尺寸的關系數值；以及儲存該標準電氣參數、該標準幾何尺寸和該電氣參數與幾何尺寸的關系數值。
17.根據權利要求16所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該提供至少一標準基板結構的步驟，還包括有如下步驟以一標準制作流程制作出該標準基板結構。
18.根據權利要求16所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該測量該內藏電容組件的該電氣參數與該幾何尺寸，以得到至少一標準電氣參數和至少一標準幾何尺寸的步驟，還包括有如下步驟測量該內藏電容組件的電容值與耦合面積，以得到一標準電容值和一標準耦合面積。
19.根據權利要求18所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該以該標準電氣參數和該標準幾何尺寸計算該電氣參數與幾何尺寸的關系數值的步驟，還包括有如下步驟以該標準電容值和該標準耦合面積計算一電容值與耦合面積的關系數值。
20.根據權利要求19所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該儲存該標準電氣參數、該標準幾何尺寸和該電氣參數與幾何尺寸的關系數值的步驟，還包括有如下步驟儲存該標準電容值、該標準耦合面積和該電容值與耦合面積的關系數值。
21.根據權利要求19所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，在該以該標準電容值和該標準耦合面積計算一電容值與耦合面積的關系數值的步驟中，是依據公式A′＝ε1×C′來計算，其中該A’代表該內藏電容組件的該標準耦合面積，該C’代表該內藏電容組件的該標準電容值，該ε1代表該電容值與耦合面積的關系數值。
22.根據權利要求16所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該測量該內藏電容組件的該電氣參數與該幾何尺寸，以得到至少一標準電氣參數和至少一標準幾何尺寸的步驟，還包括有如下步驟測量該內藏電容組件的電容值、耦合面積與厚度，以取得一標準電容值、一標準耦合面積和一標準厚度。
23.根據權利要求22所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該以該標準電氣參數和該標準幾何尺寸計算該電氣參數與幾何尺寸的關系數值的步驟，還包括有如下步驟以該標準電容值、一標準耦合面積和一標準厚度計算一電容值、耦合面積與厚度的關系數值。
24.根據權利要求23所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該儲存該標準電氣參數、該標準幾何尺寸和該電氣參數與幾何尺寸的關系數值的步驟，還包括有如下步驟儲存該標準電容值、該標準耦合面積、該標準厚度和該電容值、耦合面積與厚度的關系數值。
25.根據權利要求23所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，在該以該標準電容值、一標準耦合面積和一標準厚度計算一電容值、耦合面積與厚度的關系數值的步驟中，是依據公式A'=ϵ2×C'd']]>來計算，其中該A’代表該內藏電容組件的該標準耦合面積，該C’代表該內藏電容組件的該標準電容值，該d’代表該內藏電容組件的該標準厚度，該ε2代表該電容值、耦合面積與厚度的關系數值。
26.根據權利要求22所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該以該標準電氣參數和該標準幾何尺寸計算該電氣參數與幾何尺寸的關系數值的步驟，還包括有如下步驟以該標準電容值、一標準耦合面積和一標準厚度計算一電容值與耦合面積的關系數值及一電容值、耦合面積與厚度的關系數值。
27.根據權利要求26所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該儲存該標準電氣參數、該標準幾何尺寸和該電氣參數與幾何尺寸的關系數值的步驟，還包括有如下步驟儲存該標準電容值、該標準耦合面積、該標準厚度、該電容值與耦合面積的關系數值和該電容值、耦合面積與厚度的關系數值。
28.根據權利要求26所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，在該以該標準電容值、一標準耦合面積和一標準厚度計算一電容值與耦合面積的關系數值及一電容值、耦合面積與厚度的關系數值的步驟中，是依據公式A′＝ε1×C′A'=ϵ2×C'd']]>來計算，其中該A’代表該內藏電容組件的該標準耦合面積，該C’代表該內藏電容組件的該標準電容值，該d’代表該內藏電容組件的該標準厚度，該ε1代表該電容值與耦合面積的關系數值，該ε2代表該電容值、耦合面積與厚度的關系數值。
29.根據權利要求1所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，在該根據該基板結構，從一模型數據庫中取得至少一電氣參數與幾何尺寸的關系數值的步驟及該根據該基板結構，從該模型數據庫中取得至少一標準電氣參數的步驟中，根據該基板結構為根據該基板結構的類型。
30.根據權利要求29所述的內藏電容組件的測試方法，其特征在于，該基板結構的類型依據該基板結構的制作流程、該基板結構的材料和該基板結構的完整結構尺寸的其中至少一項來分類。
31.一種內藏電容組件的測試系統，用來測試一基板結構，其中該基板結構具有一內藏電容組件，該測試系統包括有一模型數據庫，用來根據至少一基板結構的類型而儲存有至少一標準電氣參數和至少一電氣參數與幾何尺寸的關系數值；一圖像擷取模塊，用來擷取該基板結構的一圖像；一圖像分析單元，用來分析該圖像以得知該內藏電容組件的至少一幾何尺寸；一搜尋模塊，用來根據進行測試的該基板結構的該基板結構的類型，從該模型數據庫中取得至少一該電氣參數與幾何尺寸的關系數值及至少一該標準電氣參數；一運算模塊，用來利用該幾何尺寸和該電氣參數與幾何尺寸的關系數值計算出該內藏電容組件的至少一電氣參數；一比較模塊，用來比較該標準電氣參數和該電氣參數據以得到一誤差值；以及一判定模塊，用來確認該誤差值，以產生表示該基板結構是否符合所設定的電性規格的一判定結果。
32.根據權利要求31所述的內藏電容組件的測試系統，其特征在于，該幾何尺寸為一耦合面積或一厚度。
33.根據權利要求31所述的內藏電容組件的測試系統，其特征在于，該電氣參數為一電容值。
34.根據權利要求31所述的內藏電容組件的測試系統，其特征在于，該電氣參數與幾何尺寸的關系數值為一電容值與耦合面積的關系數值或一電容值、耦合面積與厚度的關系數值。
35.根據權利要求31所述的內藏電容組件的測試系統，其特征在于，該標準電氣參數為一標準電容值。
36.根據權利要求31所述的內藏電容組件的測試系統，其特征在于，當該該幾何尺寸為一耦合面積，該電氣參數為一電容值，且該電氣參數與幾何尺寸的關系數值為一電容值與耦合面積的關系數值時，該運算模塊根據公式A＝ε1×C來計算該內藏電容組件的該電容值，其中該A代表該內藏電容組件的該耦合面積，該C代表該內藏電容組件的該電容值，而該ε1代表該電容值與耦合面積的關系數值。
37.根據權利要求31所述的內藏電容組件的測試系統，其特征在于，當該幾何尺寸包括有一耦合面積和一厚度，該電氣參數為一電容值，且該電氣參數與幾何尺寸的關系數值為一電容值、耦合面積與厚度的關系數值時，該運算模塊根據公式A=ϵ2×Cd]]>來計算該內藏電容組件的該電容值，其中該A代表該內藏電容組件的該耦合面積，該C代表該內藏電容組件的該電容值，該d代表該內藏電容組件的該厚度，且該ε2代表該電容值、耦合面積與厚度的關系數值。
38.根據權利要求31所述的內藏電容組件的測試系統，其特征在于，還包括有一輸出接口，用來輸出該判定結果。
39.根據權利要求31所述的內藏電容組件的測試系統，其特征在于，該圖像擷取模塊和該圖像分析單元由一印刷電路板線路檢查機來實現。
40.根據權利要求31所述的內藏電容組件的測試系統，其特征在于，該搜尋模塊、該運算模塊、該比較模塊和該判定模塊由至少一數據處理單元來實現。
41.根據權利要求31所述的內藏電容組件的測試系統，其特征在于，該判定模塊根據一合理范圍來判斷該誤差值，其中當該誤差值在該合理范圍內時，產生的該判定結果代表該基板結構符合所設定的電性規格，而當該誤差值不在該合理范圍內時，產生的該判定結果代表該基板結構不符合所設定的電性規格。
42.根據權利要求31所述的內藏電容組件的測試系統，其特征在于，該基板結構的類型依據該基板結構的制作流程、該基板結構的材料或該基板結構的完整結構尺寸來分類。
全文摘要
本發明公開了一種內藏電容組件的測試方法及其測試系統，用來測定基板架構中的內藏電容性組件的電性規格，以避免不符規格的基板結構進入后續制作流程。其通過測量內藏電容組件的幾何尺寸，并從模型數據庫中取得電氣參數與幾何尺寸的關系數值及標準電氣參數，據此來計算出內藏電容組件的電氣參數，再通過比較標準電氣參數和電氣參數來得到一誤差值，并借助此誤差值確定基板結構是否符合所設定的電性規格。
文檔編號G01R31/26GK101017185SQ20061000344
公開日2007年8月15日 申請日期2006年2月8日 優先權日2006年2月8日
發明者卓威明, 徐欽山, 陳昌升, 李明林, 賴信助 申請人:財團法人工業技術研究院