專利名稱：線路板中導通孔鍍銅厚度的測試方法
技術領域：
本發明涉及線路板導通孔鍍銅厚度的測量方法，特別是在生產線上對柔性線路板中導通孔鍍銅厚度的測量方法。
背景技術：
對于線路板導通孔鍍銅厚度，通常是采用顯微鏡測量方法進行測量，具體方法是鍍銅完成后從排版上剪切幾個產品下來，放入液態的環氧樹脂中，加入催化劑、固化劑，待凝固后，對橫斷面進行適當的研磨、拋光和浸蝕，在金相顯微鏡上用矯正過的標尺測量覆蓋層橫斷面的厚度。其中，研磨和拋光的目的是為了使截面表面平整，一般以研磨到可以觀察到通孔截面即可；浸蝕的目的是為了提高金屬層間的反差，除去金屬遮蓋的痕跡，并在覆蓋層界面處顯示一條細線，采用浸蝕的方法通常是適宜的。該方法可以達到的絕對精度為0.8μm。但是這種導通孔鍍銅厚度的測試方法，要破壞產品，造成一定程度的浪費。
發明內容本發明要解決的問題在不破壞產品的前提下有效的測試出柔性線路板產品中導通孔鍍銅的厚度。
本發明采用的方案包括下步驟A、在設計線路板的排版方式時，在產品以外的廢銅區域鉆一排或是幾排孔徑與柔性線路板產品中導通孔大小一樣的孔；B、電鍍后，從廢銅區剪切下導通孔試樣，測量覆蓋層橫斷面的厚度。
優選地，本發明還包括如下特征
在步驟A中，鉆孔的數目在5～1000個。
在步驟A中，鉆孔的位置設置于產品區域以外、排版以內的區域。
在步驟B中，測量覆蓋層橫斷面的厚度之前，先對橫斷面進行對橫斷面進行研磨、拋光。
在步驟B中，測量覆蓋層橫斷面的厚度之前，還進行鑲嵌。
在步驟B中，測量覆蓋層橫斷面的厚度之前，還進行浸蝕。
在步驟B中，測量覆蓋層橫斷面的厚度是在金相顯微鏡上用矯正過的標尺進行的。
本發明利用一種有效的便于測試孔銅厚度的排版方式，在產品以外的廢銅區域鉆有專門用于測試的孔，從而實現在不破壞產品的前提下準確有效的測試出導通孔鍍銅的厚度。
圖1為可以放置鉆孔的區域。
圖2為產品導通孔有多種孔徑要求時應用此方法時增加鉆孔的方式。
圖3為增加的鉆孔的示意圖。
其中1為銅箔，2為產品區，3為廢銅區，21為產品內的孔，31為產品外廢銅區增加的鉆孔。
具體實施方式下面就此發明的具體實施方式
進行說明實施例1用實施例的測試對象是一款雙面柔性印刷線路板產品，產品的最小通孔為0.3mm。
具體實施方式
如下首先在銅箔裁斷之后的鉆孔時，在廢銅區域增加20個0.3mm的鉆孔，排列方式如圖2所示。用板鍍工藝進行鍍銅，待鍍銅完成后將其剪切下來，并做孔切片分析，在金相顯微鏡(JencoInstruments Inc.Model MET-233)上測量出孔銅的厚度。測試結果列于表1中。
實施例2一款四層柔性印刷線路板產品中，產品中導通孔的尺寸為0.25mm、0.3mm兩種。
具體實施方式
如下首先在銅箔裁斷之后的鉆孔時，在廢銅區域增加20個0.25mm和20個0.3mm的兩種鉆孔，排列方式如圖3所示。用孔鍍工藝進行鍍銅，待鍍銅完成后將其剪切下來，并做孔切片分析，在金相顯微鏡(Jenco Instruments Inc.Model MET-233)上測量出孔銅的厚度。測試結果列于表2中。
比較例1對于實施例1中的雙面柔性印刷線路板產品，產品的最小通孔為0.3mm。
具體實施方式
按照傳統的導通孔鍍銅厚度的測量方法進行首先在銅箔裁斷之后的鉆孔后，用板鍍工藝進行鍍銅，待鍍銅完成后取產品中導通孔試樣，做孔切片分析，在金相顯微鏡(Jenco Instruments Inc.ModelMET-233)上測量出孔銅的厚度。測試結果列于表1中。
比較例2對于實施例1中的雙面柔性印刷線路板產品，產品中存在著0.25mm和0.3mm兩種尺寸的導通孔。
具體實施方式
按照傳統的導通孔鍍銅厚度的測量方法進行首先在銅箔裁斷之后的鉆孔后，用板鍍工藝進行鍍銅，待鍍銅完成后取產品中導通孔試樣，做孔切片分析，在金相顯微鏡(JencoInstruments Inc.Model MET-233)上測量出孔銅的厚度。測試結果列于表2中。
表1、導通孔鍍銅厚度的測試結果(單位為mm)
表2、導通孔鍍銅厚度的測試結果(單位為mm)
從表一和表二可以看出，本方法與直接破壞產品所測得的結果相比沒有什么實質差別，證明本方法是完全可行的。
上述實施例只是為了便于對本發明進行說明，本領域的技術人員知道，從中受到啟示后還可以做出一些變通的設計，均應屬于本發明的保護范圍。例如為了保證測量值的可靠性，對于一個孔徑，在產品以外的廢銅區域設計10個以上的鉆孔，在實際操作中可以根據具體情況設計5～1000個數目不等的鉆孔。鉆孔的位置設置于產品區域以外、排版以內的區域5～1000個數目不等的鉆孔。鉆孔的位置設置于產品區域以外、排版以內的區域，只要不影響其他輔助孔或標記線沖突即可(如圖1所示)。
權利要求
1.線路板中導通孔鍍銅厚度的測試方法，其特征是包括如下步驟A、在設計線路板的排版方式時，在產品以外的廢銅區域鉆一排或是幾排孔徑與柔性線路板產品中導通孔大小一樣的孔；B、電鍍后，從廢銅區剪切下導通孔試樣，測量覆蓋層橫斷面的厚度。
2.如權利要求1所述的線路板中導通孔鍍銅厚度的測試方法，其特征是在步驟A中，鉆孔的數目在5～1000個。
3.如權利要求1所述的線路板中導通孔鍍銅厚度的測試方法，其特征是在步驟A中，鉆孔的位置設置于產品區域以外、排版以內的區域。
4.如權利要求1所述的線路板中導通孔鍍銅厚度的測試方法，其特征是在步驟B中，測量覆蓋層橫斷面的厚度之前，先對橫斷面進行對橫斷面進行研磨、拋光。
5.如權利要求4所述的線路板中導通孔鍍銅厚度的測試方法，其特征是在步驟B中，測量覆蓋層橫斷面的厚度之前，還進行鑲嵌。
6.如權利要求4所述的線路板中導通孔鍍銅厚度的測試方法，其特征是在步驟B中，測量覆蓋層橫斷面的厚度之前，還進行浸蝕。
7.如權利要求1所述的線路板中導通孔鍍銅厚度的測試方法，其特征是在步驟B中，測量覆蓋層橫斷面的厚度是在金相顯微鏡上用矯正過的標尺進行的。
全文摘要
一種線路板中導通孔鍍銅厚度的測試方法，包括下步驟A、在設計線路板的排版方式時，在產品以外的廢銅區域鉆一排或是幾排孔徑與柔性線路板產品中導通孔大小一樣的孔；B、電鍍后，從廢銅區剪切下導通孔試樣，對橫斷面進行研磨、拋光和浸蝕；測量覆蓋層橫斷面的厚度。本發明利用一種有效的便于測試孔銅厚度的排版方式，從而實現在不破壞產品的前提下準確有效的測試出導通孔鍍銅的厚度。
文檔編號G01B21/08GK1991299SQ200510121329
公開日2007年7月4日 申請日期2005年12月26日 優先權日2005年12月26日
發明者張世平 申請人:比亞迪股份有限公司