專利名稱：一種測量ic卡模塊抗壓強度的方法及測量儀的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種強度測量方法，特別是涉及一種IC卡模塊強度測量方法。
背景技術：
在IC卡的制造過程中要對各道工序生產出來的部件的各項性能進行檢測，以保證部件在進入下一道工序時為合格的部件，從而保證最終成品的質量，在IC卡的制造過程中對各中間產品的測量包括對模塊的抗壓強度和膠體與條帶的粘接性能的測量等等。
現有的對IC卡模塊的抗壓強度檢測有幾種不同的實驗方法邵氏硬度(D)實驗法用抗壓強度測量儀測量模塊的膠體的硬度，但硬度高的物體其強度不一定高，因此邵氏硬度實驗并不能反映模塊的抗壓強度性能。
卡片的動態扭曲應力實驗此實驗可以間接地測出膠體與條帶的粘接性的好壞。但由于此實驗必須把模塊封裝成卡片，增加了實驗的時間和步驟，在實驗的過程中，可能出現模塊本身的金屬條帶與膠體不分離，而模塊與卡基分離的情況，不能較準確地反映膠體與條帶的粘接性。
還有一種常見的點壓力實驗，其可以測量模塊本身的抗壓強度，但不能測量膠體與條帶的粘接性能的好壞。
發明內容
本發明克服了現有測量和實驗方法的不足，提供一種不用將模塊封裝到卡片，直接測量IC卡的模塊的抗壓強度，檢測膠體與條帶粘接性能，同時檢測膠體的性能好壞的測量方法。
本發明的測量IC卡模塊抗壓強度的方法，包括如下步驟
a.將IC卡模塊金屬條帶面朝上置于試驗臺上，使模塊的膠體部分處于懸空狀態；b.使模塊的中心與壓力桿的軸線位于同一條豎直線上；c.壓頭勻速向模塊施加壓力；d.IC卡的模塊出現斷裂時，讀出斷裂時的壓力值f；優選的是，在步驟d之后，還包括計算模塊的抗壓強度P模＝f/A的步驟，其中A為膠體面積。
優選的是，壓頭勻速下降的速率小于1mm/s。
優選是測量模塊的數量至少為20個，取所述測量模塊的抗壓強度的平均值為所測得的模塊的抗壓強度值。
本發明還提供一種用于測量IC卡模塊抗壓強度的測量儀，包括模塊置于其上的試驗臺部分和向模塊施加壓力的壓力桿，所述試驗臺具有可使模塊的膠體部分懸置的凹部。
所述試驗臺的凹部為凹槽。所述凹槽的寬度比模塊的膠體的長度或寬度大0.05-0.1mm。
所述試驗臺的凹部優選的為矩形孔。所述矩形孔的長度或寬度比模塊的膠體的長度或寬度大0.05-0.1mm。
本發明的抗壓強度測量儀的壓力桿的壓頭部分為半球形。
壓頭的大小可以根據所測量的模塊的大小及測量的精確度要求而定，壓頭的直徑一般與模塊膠體的長度或寬度相同或比模塊膠體的長度或寬度小0.05-0.1mm。如，尺寸為4.8×5.0mm的膠體，則可使用直徑為5.0mm、3.0mm、1.0mm的壓頭。
壓頭的材料用45號鋼淬火或其它硬質材料制成。
本發明的對式IC卡模塊的抗壓強度進行測量的方法與現有的其它實驗方法相比，可以直接測量出模塊的抗壓強度大小，并能定性地檢測膠體與條帶的粘接性能的好壞，同時可以檢測所用膠體性能的好壞。測量方法簡單、直觀，易于實現。
圖1為本發明的抗壓強度測量儀的局部示意圖；圖2為本發明的凹部為凹槽的實驗臺的俯視示意圖；圖3為本發明的凹部為矩形孔的實驗臺的俯視示意圖。
具體實施矩形式下面通過具體實例對本發明的對式IC卡的抗壓強度進行測量的方法進行詳細描述首先在測量之前，對抗壓強度測量儀進行校準，然后將模塊的金屬條帶1面朝上放置于實驗臺上，并使模塊的凸出的膠體2向下卡于實驗臺3的凹槽4內，模塊的膠體2部分便處于懸空狀態。移動模塊，使模塊的中心與壓頭7的中心盡量位于一條豎直線上(在操作過程中可以通過目測或借助于其它工具來實現)。然后啟動抗壓強度測量儀的開關，使壓頭7勻速向下移動向模塊施加壓力，因本發明測量的是IC卡模塊的抗壓強度，而不涉及抗沖擊的強度，因此要使壓頭7以較小的速率向模塊施加壓力，一般使壓頭7以小于1mm/s的速率勻速向下運動；壓頭7一直向下勻速下降，直到IC卡的模塊斷裂，此時抗壓強度測量儀自動讀出斷裂時的最大壓力值f，而之后抗壓強度測量儀繼續向下運動，但抗壓強度測量儀的讀數器8上的壓力值不會再改變，即抗壓強度測量儀的讀數器8讀出的為最大壓力值f，根據膠體面積A，計算出模塊的抗壓強度P模＝f/A。
如果實驗臺的凹部為矩形孔5，在測量之前將矩形孔5的中心與壓力桿6軸線調整至同一條豎直線上，并將實驗臺固定，則在測量的過程中只需將模塊的膠體2部分放置于矩形孔5內，即可完成模塊的中心與壓力桿6的軸線的對心。
為了提高測量的準確度，一般對多個模塊進行測量，取所有測量模塊的抗壓強度的平均值為所測得的模塊的抗壓強度值。
優選的是，測量模塊的數量最少為20個，取20個模塊的抗壓強度的平均值作為所測模塊的抗壓強度值。
本發明同時提供一種抗壓強度測量儀，包括模塊置于其上的試驗臺3部分和向模塊施加壓力的壓力桿6，所述試驗臺3有一凹部，凹部可以設計成凹槽4，凹槽4的寬度比模塊的膠體2的長度或寬度略大，標準為不影響膠體斷裂下落的最小間隙，如大于膠體0.05-0.1mm。在進行測量時將模塊放置于凹槽4上，膠體2被夾持于凹槽4內，模塊的金屬條帶1部分與凹槽4頂部接觸，膠體2懸置于凹槽4內。在測量時，在凹槽4內沿凹槽的長度方向移動模塊，使模塊的中心與壓力桿6的軸線位于同一條豎直線上。
在壓頭7向模塊施加壓力時，如膠體2與條帶1的粘接性不好，在模塊斷裂前，膠體2會與條帶1分離，因為模塊的膠體2懸置于凹槽4內，膠體2就會掉落到凹槽4內，從而可以定性地檢測膠體2與條帶1的粘接性能；如膠體2與條帶1的粘接性能比較好，可能模塊斷裂時，膠體2仍與條帶1粘合。
試驗臺3的凹部優選的為矩形孔5。所述矩形孔5的長度或寬度比模塊膠體2的長度或寬度略大，標準為不影響膠體斷裂下落的最小間隙，如大于膠體0.05-0.1mm。
凹部為矩形孔5的實驗臺的優點在于在測量之前，先將試驗臺3的矩形孔5的中心與壓力桿6的軸線調整至同一條豎直線上，然后將試驗臺3固定。由于矩形孔5的長度或寬度只比模塊的膠體2的長度或寬度大0.05-0.1mm，因此將模塊的膠體2置于矩形孔5內時，即使不對模塊的位置進行調整，模塊的中心與壓力桿6的中心也近乎位于一條豎直線上。在實際的測量過程中，不必對每個待測模塊的位置進行調整，各待測模塊中心與壓力桿6近乎位于同一條豎直線上，既減小了測量結果的偏差，同時又縮短了測量時間。
并且對于矩形孔5的試驗臺3，模塊的膠體2懸置于矩形孔5內，模塊的金屬條帶1的四邊均與試驗臺3的平面相接觸，增加了測量的可靠性和穩定性。
抗壓強度測量儀的壓力桿6的壓頭7設計成半球形，其大小根據待測的模塊的大小及測量的精確度要求而定，其直徑一般比待測模塊的長度或寬度相同或小0.05-0.1mm。
壓頭的形狀也可以是截頭球形。
為了保證壓頭7具有一定的硬度，壓頭7一般由45號鋼淬火材料制成，當然也可以使用硬度更大一些的材料制成。
以上公開的附圖、說明僅為本發明的具體實施例，并不用來限制本發明的保護范圍。本發明的實驗臺的凹部也可以是梯形槽，或是方孔，可以是在模塊放置于其上時，使膠體懸空，而使條帶得以支撐的任何合適的形狀。本領域的技術人員根據本發明所做的均等變化和修改，均在本發明的保護范圍內。
權利要求
1.一種測量IC卡模塊抗壓強度的方法，其特征在于，包括如下步驟a.將IC卡模塊金屬條帶面朝上置于試驗臺上，使模塊的膠體部分處于懸空狀態；b.使模塊的中心與壓力桿的軸線位于同一條豎直線上；c.壓頭勻速向模塊施加壓力；d.IC卡的模塊出現斷裂時，讀出斷裂時的壓力值f。
2.如權利要求1所述的測量IC卡模塊抗壓強度的方法，其特征在于在步驟d之后還包括計算模塊的抗壓強度P模＝f/A的步驟，其中A為膠體面積。
3.如權利要求1或2所述的測量IC卡模塊抗壓強度的方法，其特征在于壓頭勻速下降的速率小于1mm/s。
4.一種測量IC卡模塊抗壓強度的抗壓強度測量儀，包括模塊置于其上的試驗臺部分和向模塊施加壓力的壓力桿，其特征在于所述試驗臺具有可使模塊的膠體部分懸置的凹部。
5.如權利要求4所述的測量IC卡模塊抗壓強度的抗壓強度測量儀，其特征在于所述試驗臺的凹部為凹槽。
6.如權利要求4所述的測量IC卡模塊抗壓強度的抗壓強度測量儀，其特征在于所述試驗臺的凹部為矩形孔。
7.如權利要求5所述的測量IC卡模塊抗壓強度的抗壓強度測量儀，其特征在于所述試驗臺的凹槽的寬度比模塊的膠體的長度或寬度大0.05-0.10mm。
8.如權利要求6所述的測量IC卡模塊抗壓強度的抗壓強度測量儀，其特征在于所述試驗臺的矩形孔的長度或寬度比模塊的膠體的長度或寬度大0.05-0.10mm。
9.如權利要求5所述的測量IC卡模塊抗壓強度的抗壓強度測量儀，其特征在于壓力桿的壓頭部分為半球形。
10.如權利要求9所述的測量IC卡模塊抗壓強度的抗壓強度測量儀，其特征在于壓力桿的壓頭部分的直徑小于或等于膠體的長度或寬度。
全文摘要
本發明提供一種測量IC卡模塊抗壓強度的方法，包括如下步驟將IC卡模塊金屬條帶面朝上置于試驗臺上，使模塊的膠體部分處于懸空狀態，使模塊的中心與壓力桿的軸線位于同一條豎直線上，壓頭勻速向模塊施加壓力，IC卡的模塊出現斷裂時，讀出斷裂時的壓力值f，計算模塊的抗壓強度P
文檔編號G01N3/02GK1912571SQ20051009026
公開日2007年2月14日 申請日期2005年8月12日 優先權日2005年8月12日
發明者王愛秋 申請人:大唐微電子技術有限公司