專利名稱：具有訊號轉接裝置的集成電路插座及電子元件測試方法
技術領域：
本發明有關于一種模塊化集成電路插座(socket)特別是有關于一種具有訊號轉接裝置(changeover kit)的模塊化集成電路插座及電子元件測試方法。
背景技術：
電子元件于制造完成后通常需要經過測試，其主要目的在于檢測電子元件在制造過程中所發生的瑕疵，并找出造成瑕疵的原因，如此才能提高產品良率、建立有效的資料提供工程分析使用，以及確定電子元件是否能夠達到預期的功能。一般電子元件產品對測試的需求可以分為芯片測試(circuit probe，又稱為wafer sort)與成品測試(finaltest，又稱為package test)兩個階段。芯片測試通常在晶圓(wafer)形式時執行，主要是希望能在封裝的前區分晶粒(die)的良莠，以避免不必要的浪費；而成品測試則在封裝之后執行，以確定在封裝過程之后，該芯片仍符合規格。
在進行電子元件測試時，通常是將整批的電子元件放置于測試機臺(tester)的托盤(tray)中，由測試機臺上的取放裝置(handler)將一個或數個電子元件取放到擺梭裝置(shuttle means)，接著由擺梭裝置將待測電子元件運送至測試區，再由測試區的取放裝置將電子元件吸起，再搬移到插座(socket)以進行測試，并且在測試完成后，將電子元件交回擺梭裝置運回托盤區，再依測試結果將電子元件放入合格托盤或不合格的托盤中。
一般而言，電子元件的測試過程由測試機臺取放裝置(handler)以一軟式吸頭，以真空吸取方式來吸附已完成封裝的待測電子元件的上表面(即平整的表面)，然后再將吸起的電子元件移到測試機臺(tester)后，以一下壓動作來將電子元件中具有許多訊號接墊(pads)的下表面與插座中的導針端子(pogo pins)接觸，以便進行電子元件的測試。為配合前述的測試過程，傳統電子元件在設計上，通常將端子集中在電子元件的下表面，并且保持上表面平整。
在原始設計的具有訊號轉接裝置(changeover kit)的集成電路插座(socket)中，僅能適合測試當待測電子元件進料時訊號接墊朝下的設計方式，若需以待測電子元件進料時訊號接墊朝上的方式測試，則先前技術設計的訊號轉接裝置就無法將測試訊號送至測試機臺，而無法達到測試的目的。如圖1A所示，為根據原先設計的具有訊號轉接裝置的集成電路插座裝置立體組合圖，集成電路插座包含一測試頭裝置(test head jig)101、基座裝置(socket base guide)102，其中測試頭裝置101包含一訊號轉接裝置、及上蓋及電路測試板，基座裝置102包含有基座、導針端子(pogo pins)及彈性體，其分解圖如圖1B所示。此外，圖2為根據圖1A插座裝置中央面的垂直方向剖面圖，其中201為接觸壓塊、202為基座、203為待測電子元件，此插座可適用于測試當待測電子元件進料時訊號接墊(pads)朝下的設計方式。
此外，原先設計的訊號轉接裝置另一個缺點則為，當需要測試其它類型的電子元件時，例如金屬氧化影像感測元件(CMOS imagesensor)、電荷耦合元件(Charge Coupled Device；CCD)，電子元件的表面通常配置一層感光層，用以接收光線，并在另一個表面配置端子來與外界接觸。若是使用原先設計的訊號轉接裝置，則必須將光源(light source)架設于測試機臺取放裝置(handler)的上方以進行測試，如此必須把測試機臺取放裝置針對結構、電路等方面作重大的修改，或是重新購置另一種形式光源由上方投入的測試機臺取放裝置來作測試，如此一來將花費更多的成本且使用上較為不方便。
發明內容
基于前述先前技術中所發現的問題，本發明主要目的之一為，提供一種具有訊號轉接功能的電子元件測試方法，該測試方法是當待測電子元件進料時，而訊號接墊朝上也能夠進行測試，為了利用現有的測試機臺取放裝置，在不作結構、電路等方面修改的情況下，將原始設計的訊號轉接裝置作設計上創新的變更，把導針端子設計于接觸壓塊的上方，再利用訊號轉接裝置將接觸壓塊上導針端子擷取到的測試訊號，傳送到基座上的導針端子，然后再送至測試機臺，而達到測試電子元件的目的。
為實現上述目的，本發明提供的一種具有訊號轉接裝置的電子元件測試方法，其特征是，包含一測試機臺輸出一第一訊號；藉由一基座裝置的復數個第一導針端子傳送該第一訊號至一訊號轉接裝置；藉由該訊號轉接裝置傳送該第一訊號至一接觸壓塊的復數個第二導針端子；藉由該接觸壓塊裝置的該復數個第二導針端子傳送該第一訊號至一待測電子元件的復數個訊號接墊；該待測電子元件輸出一第二訊號；該第二訊號經由該接觸壓塊的該復數個第二導針端子傳送至該訊號轉接裝置；藉由該訊號轉接裝置傳送該第二訊號至該基座裝置的該復數個第一導針端子；以及藉由該基座裝置的該復數個第一導針端子傳送該第二訊號至該測試機臺。
再者，本發明的另一主要目的為，提供一種具有訊號轉接裝置的集成電路插座。當測試一金屬氧化影像感測元件或一電荷耦合元件時，利用本發明的具有訊號轉接裝置的集成電路插座，將測試光源架設于機臺的下方，在不修改測試機臺取放裝置的結構、電路的前提下，可以達到測試電子元件的目的。
為實現上述的目的，本發明提供的一種具有訊號轉接裝置的集成電路插座，其特征是，包含一基座裝置，包含一基座以及復數個第一導針端子，其中該復數個第一導針端子電性連結于該基座裝置的上表面；一接觸壓塊裝置，包含復數個第二導針端子，其中該復數個第二導針端子電性連結于該接觸壓塊裝置的下表面；一訊號轉接裝置，用以將該復數個第一導針端子與該復數個第二導針端子作電性連結，且做為該基座裝置的該復數個第一導針端子與該接觸壓塊裝置的該復數個第二導針端子之間的訊號傳輸介面；以及一測試頭裝置，位于該基座裝置、該接觸壓塊裝置及該訊號轉接裝置的上方。
本發明還包括其它技術特征，以下將結合附圖與具體實施例詳細闡述。
本發明的相關附圖并未依比例繪制，其作用僅在清楚表現本發明的有關定理。此外，使用數字來表示附圖中相對應的部分。
圖1A為現有技術中的集成電路插座裝置立體組合圖；圖1B為現有技術中的集成電路插座裝置分解圖；圖2為現有技術中的集成電路插座裝置剖面圖；圖3A為根據本發明一具體實施例的集成電路插座裝置立體組合圖；圖3B為根據本發明一具體實施例的集成電路插座裝置分解圖；圖4為根據本發明一具體實施例的集成電路插座裝置剖面圖；以及圖5為根據本發明一具體實施例的集成電路插座裝置示意圖。
圖中符號說明101測試頭裝置102基座裝置201接觸壓塊202基座203待測電子元件204接觸壓塊的導針端子205基座的導針端子206訊號轉接裝置207待測電子元件的訊號接墊301測試頭裝置302基座裝置具體實施方式
本發明的一些實施例將詳細描述如下。然而，除了如下描述外，本發明還可以廣泛地在其它的實施例施行，且本發明的范圍并不受實施例的限定，其以之后的專利范圍為準。再者，為提供更清楚的描述及更易理解本發明，附圖內各部分并沒有依照其相對尺寸繪圖，某些尺寸與其它相關尺度相比已經被夸張；不相關的細節部分也未完全繪出，以求附圖的簡潔。
如圖3A所示，為根據本發明一具體實施例的具有訊號轉接裝置的集成電路插座裝置立體組合圖，集成電路插座包含一測試頭裝置(testhead jig)301、基座裝置(socket base guide)302，其中測試頭裝置301包含一訊號轉接裝置、及上蓋及電路測試板，基座裝置302包含有基座、導針端子及彈性體，其分解圖如圖3B所示，此具體實施例設計的訊號轉接裝置做為一訊號傳輸介面，當待測電子元件進料時而訊號接墊朝上也能夠進行測試，其中基座及接觸壓塊的導針端子的兩端為可伸縮的。
圖4為根據圖3A插座裝置中央面的垂直方向剖面圖，其中201為接觸壓塊、202為基座、203為待測電子元件、204為接觸壓塊的導針端子、205為基座的導針端子、206則為訊號轉接裝置。此外，接觸壓塊201裝置有傳輸訊號用接觸壓塊的導針端子204，訊號轉接裝置206位于接觸壓塊201的上方，而訊號轉接裝置206做為基座的導針端子205與接觸壓塊的導針端子204間的訊號傳輸介面，且訊號轉接裝置206為Pin-to-Pad形式的設計。
為了更具體說明其操作原理，圖5為根據本發明一具體實施例的簡要示意圖，其中201為接觸壓塊、202為基座、203為待測電子元件、204為接觸壓塊的導針端子、205為基座的導針端子、206為訊號轉接裝置、207則為待測電子元件的訊號接墊。首先，由測試機臺(圖中未示)輸出一訊號，接著此訊號經由一基座的導針端子205傳送至一訊號轉接裝置206，然后此訊號經由訊號轉接裝置206傳送至接觸壓塊的導針端子204，再接著此訊號經由接觸壓塊的導針端子204傳送至待測電子元件的訊號接墊207；之后，當待測電子元件203接收到此訊號之后，則待測電子元件203輸出另一訊號，此訊號經由接觸壓塊的導針端子204傳送至訊號轉接裝置206，接著此訊號經由訊號轉接裝置206傳送至基座的導針端子205，然后此訊號經由基座的導針端子205傳送至測試機臺，如此便可以達成測試電子元件的目的。如此一來，當待測電子元件進料時而訊號接墊朝上也能夠進行測試，利用現有的測試機臺取放裝置，且不作結構、電路等方面修改的情況下，而達到測試電子元件的目的。
此外，當測試金屬氧化影像感測元件或電荷耦合元件時，可將測試光源(圖中未示)架設在測試機臺的下方，經由測試光源投射至該金屬氧化影像感測元件的一感光層，而后利用本發明一具體實施例的訊號轉接裝置可以達到測試電子元件的目的。
雖然本發明已以若干較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作些許的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍當視所述的權利要求范圍所界定者為準。
權利要求
1.一種具有訊號轉接裝置的集成電路插座，其特征是，包含一基座裝置，包含一基座以及復數個第一導針端子，其中該復數個第一導針端子電性連結于該基座裝置的上表面；一接觸壓塊裝置，包含復數個第二導針端子，其中該復數個第二導針端子電性連結于該接觸壓塊裝置的下表面；一訊號轉接裝置，用以將該復數個第一導針端子與該復數個第二導針端子作電性連結，且做為該基座裝置的該復數個第一導針端子與該接觸壓塊裝置的該復數個第二導針端子之間的訊號傳輸介面；以及一測試頭裝置，位于該基座裝置、該接觸壓塊裝置及該訊號轉接裝置的上方。
2.如權利要求1所述的具有訊號轉接裝置的集成電路插座，其特征是，該復數個第一導針端子以及該復數個第二導針端子做為傳輸訊號之用，且該復數個第一導針端子的兩端以及該復數個第二導針端子的兩端為可伸縮的。
3.如權利要求1所述的具有訊號轉接裝置的集成電路插座，其特征是，當該基座裝置的該復數個第一導針端子接收到一測試機臺輸出的一第一訊號時，該第一訊號經由該基座裝置的該復數個第一導針端子傳送至該訊號轉接裝置，再導入至該接觸壓塊的該復數個第二導針端子，然后該第一訊號進入一待測電子元件的復數個訊號接墊。
4.如權利要求3所述的具有訊號轉接裝置的集成電路插座，其特征是，當該待測電子元件接收到該第一訊號后，則回傳一第二訊號，該第二訊號經由該接觸壓塊的該復數個第二導針端子而進入該訊號轉接裝置，然后該第二訊號傳入至該基座裝置的該復數個第一導針端子，之后回到該測試機臺。
5.如權利要求3所述的具有訊號轉接裝置的集成電路插座，其特征是，該待測電子元件以一種訊號接墊朝上的方式進行一測試的動作。
6.如權利要求3所述的具有訊號轉接裝置的集成電路插座，其特征是，當該待測電子元件為一金屬氧化影像感測元件或一電荷耦合元件時，該插座更包含一測試光源，該測試光源位于該基座裝置的下方。
7.一種具有訊號轉接裝置的電子元件測試方法，其特征是，包含一測試機臺輸出一第一訊號；藉由一基座裝置的復數個第一導針端子傳送該第一訊號至一訊號轉接裝置；藉由該訊號轉接裝置傳送該第一訊號至一接觸壓塊的復數個第二導針端子；藉由該接觸壓塊裝置的該復數個第二導針端子傳送該第一訊號至一待測電子元件的復數個訊號接墊；該待測電子元件輸出一第二訊號；該第二訊號經由該接觸壓塊的該復數個第二導針端子傳送至該訊號轉接裝置；藉由該訊號轉接裝置傳送該第二訊號至該基座裝置的該復數個第一導針端子；以及藉由該基座裝置的該復數個第一導針端子傳送該第二訊號至該測試機臺。
8.如權利要求7所述的具有訊號轉接裝置的電子元件測試方法，其特征是，該待測電子元件以一種訊號接墊朝上的方式進行一測試的動作。
9.如權利要求7所述的具有訊號轉接裝置的電子元件測試方法，其特征是，當該待測電子元件為一金屬氧化影像感測元件或一電荷耦合元件時，該方法更包含一測試光源投射至該待測電子元件的一感光層。
10.如權利要求9所述的具有訊號轉接裝置的電子元件測試方法，其特征是，該測試光源位于該基座裝置的下方。
全文摘要
一種具有訊號轉接裝置的集成電路插座及電子元件測試方法，使用于一電子元件測試機臺中，其中該訊號轉接裝置做為基座的導針端子與接觸壓塊的導針端子間訊號傳輸的介面。藉此，當一待測電子元件為訊號接墊朝上的方式進行一測試的動作時，可以順利地將測試訊號傳送至測試機臺。此外，當待測電子元件為一金屬氧化影像感測元件時，測試光源可以架設于機臺的下方，在不修改測試機臺取放裝置的結構、電路的前提下，可以達到測試電子元件的目的。
文檔編號G01R31/01GK1752758SQ20041001189
公開日2006年3月29日 申請日期2004年9月24日 優先權日2004年9月24日
發明者林源記, 黎孟達 申請人:京元電子股份有限公司