專利名稱：電路板測試機針盤連通轉接裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板測試機針盤連通轉接裝置，它屬于印制電路板測試行業。
背景技術：
現有的印制電路板通用測試機關鍵技術是專用電子集成轉換通用電子和針盤轉接技術，目前市場上的針盤轉接技術主要有三種第一種，采用繞線連接；即用細線，一般使用美國OK線，實現通用電子部分與針盤座之間點到點的連接。該技術可以不需對專用電子做高度集成，由工人手工按一定順序進行連接。該連接方式簡單，成本較低，但繞線連接工程繁復不可靠，易造成信號衰減減低測試性能，且維護非常困難。第二種，塑膠針座連接采用通用電子，用塑膠針座連接通用電子PCB與針盤。該技術采用數個塑膠針座拼裝，再直接與PCB焊接，理論上說是一種較好的連接方式。但是實際上塑膠件容易變形，且公差大，由于采用多個針座拼裝，很難保證平整度和垂直的一致性，容易導致測試不穩定。目前國內有廠商采用該方式，但是成本較高，加工困難，效果不理想。第三種，PCB+導電膠連接用PCB做針盤座，用導電膠實現與通用電子的連接。此種方法連接簡單，可靠性高，但是導電膠加工成型困難，且易老化。目前有國外廠商采用該方法，成本高。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種結構簡單，測試性能好，成本低的電路板測試機針盤連通轉接裝置。
本實用新型的目的是這樣實現的
一種電路板測試機針盤連通轉接裝置，它包括連接在一起的多個單個模組，所述的單個模組包括兩塊相互平行且垂直設置的垂直下PCB，在每一塊垂直下PCB的上端連接有一個水平上PCB，在所述的平行的垂直下PCB與水平上PCB之間設有連接排針，在兩塊平行的垂直下PCB之間位于所述排針下部的位置處設有一個承受壓力的橫梁；在所述的垂直下PCB下端設有連接背板的金手指；在所述的水平上PCB的上表面設有密集的針孔。
在所述的垂直PCB的外表面設有絕緣條。
在所述的絕緣條的表面設有螺絲鎖孔。
所述的排針呈三角支撐焊接在所述的水平上PCB和垂直下PCB上。
在所述的垂直下PCB之間的下部連接有另一PCB。
本實用新型結構簡單，利用排針作為連接部件，克服了現有技術中的缺陷，連接緊湊，穩定可靠，電性能好，可保證良好的測試效果，設備容易加工，并且可降低測試成本，還可以根據需要進行規模大小的組合。
附圖1為本實用新型的結構示意圖附圖2為本實用新型附圖1的A-A剖視圖附圖3為本實用新型附圖排針與PCB的連接結構示意圖附圖4為本實用新型附圖附圖3的左視的局部放大圖附圖5為本實用新型附圖的使用狀態示意圖具體實施方式
下面以附圖1、2、3、4、5為本實用新型的實施例，對本實用新型進行進一步的說明如附圖1中所示的是一個組裝好的電子模組，與現有技術中的背板連接即可以獨立實現測試功能，本實用新型可以是一個或多個連接在一起的單個模組，所述的單個模組包括兩塊相互平行且垂直設置的垂直下PCB 5，在每一塊垂直下PCB 5的上端連接有一個水平上PCB 3，在所述的垂直下PCB 5與水平上PCB 3之間設有有連接排針11，在兩塊垂直下PCB 5之間位于所述排針11下部的位置處設有一個承受壓力的橫梁4；在所述的垂直下PCB 5下端設有連接背板的金手指；在所述的水平上PCB3的上表面設有數個針孔31。
各功能部件的主要功能如下金手指插頭1連接背板，連通整個測試電路；水平上PCB 3即模組化連接針盤多個模組拼裝成標準水平面，保證與針床之間的接觸良好；絕緣保護條2上的的螺絲鎖孔21處防止磨損線路導致露銅，防止漏電；橫梁4保證整個結構不會彎曲變形以及承受機械運動的壓力；垂直下PCB5，即電性能測試電子PCB，該PCB電路實現電性測試功能，為通用電子核心部分本實施例中的模組由附圖3所示的單個模塊兩組拼裝而成，一個模組即為具有獨立測試功能的測試單元。如附圖4中給出了垂直下PCB 5與水平上PCB 3之間的連接方法，既所述的排針呈三角支撐焊接在所述的水平上PCB和垂直下PCB上，近處直焊點112，直接連接上、下PCB的焊盤；遠處焊點111用排針11連接，排針11緊貼上下PCB焊盤焊接。在所述的垂直下PCB 5之間的下部還可以連接有另一PCB 6。
附圖5中所示的是本實用新型在實際測試中的狀態，在使用時，將本實用新型放置在現有的鋼鐵結構24中，將針床12放置在所述的水平上PCB的表面，針床12上的彈簧針22直接接觸在所述的水平上PCB表面的針孔31處。由于有橫梁4的設計，使得針床的重量得到了分解支撐，保證了本實用新型不容易被壓損。
權利要求1.一種電路板測試機針盤連通轉接裝置，其特征在于它包括一個或多個連接在一起的單個模組，所述的單個模組包括兩塊相互平行且垂直設置的垂直下PCB(5)，在每一塊垂直下PCB(5)的上端連接有一個水平上PCB(3)，在所述的垂直下PCB(5)與水平上PCB(3)之間設有連接排針(11)，在兩塊垂直下PCB(5)之間位于所述排針(11)下部的位置處設有一個承受壓力的橫梁(4)；在所述的垂直下PCB(5)下端設有連接背板的金手指；在所述的水平上PCB(3)的上表面設有密集的針孔(31)。
2.如權利要求1中的電路板測試機針盤連通轉接裝置，其特征在于在所述的垂直PCB(5)的外表面設有絕緣條(2)。
3.如權利要求2中的電路板測試機針盤連通轉接裝置，其特征在于在所述的絕緣條(2)的表面設有螺絲鎖孔(21)。
4.如權利要求1或2中的電路板測試機針盤連通轉接裝置，其特征在于所述的排針(11)呈三角支撐焊接在所述的水平上PCB(3)和垂直下PCB(5)上。
5.如權利要求1或2中的電路板測試機針盤連通轉接裝置，其特征在于在所述的垂直下PCB(5)之間的下部連接有另一PCB(6)。
專利摘要一種電路板測試機針盤連通轉接裝置，它屬于印制電路板測試行業，其特征在于它包括連接在一起的多個單個模組，單個模組包括兩塊相互平行且垂直設置的垂直下PCB，在每一塊垂直下PCB的上端連接有一個水平上PCB，在平行的垂直下PCB與水平上PCB之間設有連接排針，在兩塊平行的垂直下PCB之間位于所述排針下部的位置處設有一個承受壓力的橫梁；在所述的垂直下PCB下端設有連接背板的金手指；在水平上PCB的上表面設有密集的針孔。本實用新型結構簡單，連接緊湊，穩定可靠，電性能好可保證良好的測試效果，設備容易加工，并且可降低測試成本，還可以根據需要進行規模大小的組合。
文檔編號G01R31/28GK2636252SQ03247618
公開日2004年8月25日 申請日期2003年6月20日 優先權日2003年6月20日
發明者鄧萬成 申請人:深圳市凱碼軟件技術有限公司