專利名稱：平面度檢測方法及使用這種方法的檢測裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種平面度檢測方法及使用這種方法的檢測裝置，尤其涉及一種用于檢測電子組件與電路板相焊接部位平面度的檢測方法及使用這種方法的檢測裝置。
背景技術：
電子組件之間，最常見如電連接器與電路板的焊接方式，經歷了DIP(直插式)、SMT(表面粘著)及BGA(球狀柵格數組)等三個階段。如采用DIP方式，電路板需要設置相應的通孔，如此造成電路板內多層的線路都需避開孔徑而使線路無法密集化，從而無法縮小電路板及電連接器的體積，至于采用SMT及BGA方式，其需要電連接器焊腳或錫球下表面必需保持相當高的共平面度，否則會導致部分焊腳或錫球與電路板之間產生虛焊而導致電連接器與電路板之間的電訊連接線路中斷而無法實現預定的功能，因此在生產過程中對上述焊腳或錫球平面度的檢測至關重要，目前業界所用的檢測方法主要通過檢測電連接器10焊接腳相對電連接器10下表面15的高度，而后將所有的測量值相比較取其最高值與最低值之差值，然后將該差值與經理論計算的保證所有焊接腳與電路板均可焊接的理論差值比較而判斷焊接腳是否符合共平面度要求，但此種方法可能出現的問題有1)如圖1所示，當與最高焊接點連接的電連接器10下表面15局部向上彎曲變形時，所測量的設置于該處的焊接腳的高度為A+B+C(下表面15向上彎曲的底面至焊接腳頂端的高度)，而最焊接腳的高度為B，從而最高點與最低點的高度差為A+C，此可能超出經理論計算的保證所有焊接腳與電路板20均可焊接的理論差值而導致判斷產品不合格，但是以與最低焊接點連接的電連接器下表面為基準，二者間的高度差為C，此可能依在理論值范圍內而可保證所有焊點均可與電路板接觸。另外一種情況如圖2所示，當與最低焊接點的電連接器10下表面15局部向上彎曲變形時，最低焊接點的高度為A’+B’，最高焊接點的高度為B’+C’，假設A”與A’長度相同，二者的測量值之差為C”可能會小于理論差值而判斷產品合格，但是以與最高焊接點連接的電連接器下表面為基準，二者間的高度差為A”+C”，此可能大于理論差值而令該最低焊接腳無法與電路板接觸。2)如圖3所示，假設電連接器10下表面15無彎曲變形，當采用最高焊接腳與最低焊接腳之間的高度差測量時，最高焊接腳與最低焊接腳之間的高度差為E，可能未超過經理論計算的保證所有焊接腳與電路板均可焊接的理論值而會判斷產品合格。但當電連接器10安裝至電路板20上時(如圖4所示)，由于最高焊接腳的支撐作用，電連接器10會產生一定角度的傾斜，因此會導致最低焊接腳與最高焊接腳之間的高度差為F，此可能大于理論差值而令該最低焊接腳無法與電路板接觸。
發明內容本發明的目的在于提供一種易于操作且可直觀便捷檢測出電子組件焊接部平面度狀況的的平面度檢測方法。
本發明另一目的在于提供一種使用上述平面度檢測方法的檢測裝置。
本發明平面度檢測方法，主要用于檢測電子組件與電路板相焊接部位的平面度，其特征在于該平面度檢測方法包括以下步驟1)提供一透明基板，并將電子組件放置于該透明基板上，其中電子組件設有焊接部的一側與所述透明基板相對；2)通過一測量裝置檢測電子組件焊接部底面相對透明基板表面的距離；3)將電子組件焊接部底面相對透明基板的最大距離與經理論計算的保證電子組件所有焊接部與電路板均可焊接的數值比較而判斷產品是否合格。
實施本發明平面度檢測方法的檢測裝置至少包括一透明基座及測量裝置，其中所述透明基座用以承載被測量的電子組件，所述電子組件設有焊接部的一側與透明基座相對；測量裝置用以檢測電子組件焊接部與透明基座上表面的距離。
與現有技術相比較，本發明平面度檢測方法采用直接測量電子組件焊接部與基板間的距離而判斷其間的最大值是否超出經理論計算的保證所有焊接腳與電路板均可焊接的數值，如此實施更加簡便直觀并可保證所有的焊接腳均可與電路板相焊接，而克服現有技術產生判斷錯誤的缺陷。
圖1為現有平面度檢測方法的示意圖。
圖2為現有平面度檢測方法的又一示意圖。
圖3為現有平面度檢測方法的另一示意圖。
圖4為圖3所示平面度檢測方法的應用示意圖。
圖5為實施本發明的示意圖。
圖6為實施本發明的另一示意圖。
具體實施方式請參閱圖5所示，實施本發明平面度檢測方法包括以下步驟1)提供一透明基板，并將電子組件放置于該透明基板上，其中電子組件設有焊接部的一側與所述透明基板相對設置，在本實施例中，上述電子組件為一電連接器40，該電連接器40設有導電端子(未圖標)，導電端子末端設有錫球41而令該電連接器40采用BGA(球狀柵格數組)方式與電路板(未圖標)連接，所述焊接部即為錫球41，而上述透明基板為一具有高水平度的玻璃基板42；2)通過一測量裝置檢測電連接器40錫球41底面相對玻璃基板42表面的距離H，在本實施例中該測量裝置包括光接收裝置43(如CCD)及光發射裝置44(如光源)，光線自光發射裝置44發出后透過玻璃基板42并由錫球41底面反射至光接收裝置43中，誠然在光發射裝置44與光接收裝置43之間還可設置多個反射裝置，光線經錫球41底面與反射裝置反射而最終由光接收裝置43接收；3)通過一比較裝置將錫球41底面相對玻璃基板42的最大距離與經理論計算的保證所有錫球41與電路板均可焊接的數值比較而判斷產品是否合格。
圖6所示為實施本發明平面度檢測方法的另一實施例，與第一實施例不同之處在于其測量裝置采用激光檢測裝置50，其設置于電連接器40與玻璃基板42下方，激光檢測裝置50將光接收裝置及光發射裝置整合為一體，具體測量方法如上，在此不再贅述。
誠然，上述實施例是以采用BGA(球狀柵格數組)方式與電路板連接的電連接器為例進行描述，該方法也可運用于采用SMT(表面粘著)方式與電路板連接的電連接器。誠然該檢測方法還可應用于檢測其它平面度要求較高的電子組件。
易于理解，實施本發明平面度檢測方法的檢測裝置至少包括一透明基座及測量裝置，其中所述透明基座用以承載被測量的電子組件，所述電子組件設有焊接部的一側與透明基座相對；測量裝置用以檢測電子組件焊接部與透明基座上表面的距離。至于判斷電子組件焊接部與透明基座間的最大的距離是否在經理論計算的保證所有焊接腳與電路板均可焊接的數值范圍內也可采用人工判斷，亦即采用一顯示裝置將上述最大值顯示出而由檢測人員判斷產品是否合格，當然亦可設置一比較裝置，如計算器等，用以判斷電子組件焊接部與透明基座間的最大的距離是否理論計算的數值范圍內而決定產品是否合格。
權利要求
1.一種平面度檢測方法，主要用于檢測電子組件與電路板相焊接部位的平面度，其特征在于該平面度檢測方法包括以下步驟；1)提供一透明基板，并將電子組件放置于該透明基板上，其中電子組件設有焊接部的一側與所述透明基板相對；2)通過一測量裝置檢測電子組件焊接部底面相對透明基板表面的距離；3)將電子組件焊接部底面相對透明基板的最大距離與經理論計算的保證電子組件所有焊接部與電路板均可焊接的數值比較而判斷產品是否合格。
2.如權利要求1所述的平面度檢測方法，其特征在于所述電子組件為一電連接器，該電連接器設有導電端子，而所述焊接部為與導電端子末端電性連接的錫球。
3.如權利要求1所述的平面度檢測方法，其特征在于所述電子組件為一電連接器，該電連接器設有導電端子，焊接部為設于導電端子末端的表面粘著型焊腳。
4.如權利要求1、2或3所述的平面度檢測方法，其特征在于所述測量裝置至少包括光發射裝置與光接收裝置裝置，光線自光發射裝置發出并經焊接部反射而最終由光接收裝置接收。
5.一種實施權利要求1所述的平面度檢測方法的檢測裝置，其特征在于該檢測裝置至少包括透明基座及測量裝置，其中所述透明基座用以承載被測量的電子組件，所述電子組件設有焊接部的一側與透明基座相對；測量裝置用以檢測電子組件焊接部與透明基座上表面的距離。
6.如權利要求5所述的檢測裝置，其特征在于所述測量裝置至少包括光發射裝置與光接收裝置裝置，光線自光發射裝置發出并經焊接部反射而最終由光接收裝置接收。
7.如權利要求5或6所述的檢測裝置，其特征在于所述檢測裝置還包括一用以判斷電子組件焊接部的最大的距離是否在經理論計算的保證所有焊接腳與電路板均可焊接的數值范圍內的比較裝置。
全文摘要
本發明揭示一種平面度檢測方法及使用這種方法的檢測裝置，尤其涉及一種用于檢測電子組件與電路板相焊接部位平面度的檢測方法及相應的檢測裝置，該檢測方法主要包括以下步驟；1)提供一透明基板，并將電子組件放置于該透明基板上，其中電子組件設有焊接部的一側與所述透明基板相對；2)通過一測量裝置檢測電子組件焊接部底面相對透明基板表面的距離；3)將電子組件焊接部底面相對透明基板的最大距離與經理論計算的保證電子組件所有焊接部與電路板均可焊接的數值比較而判斷產品是否合格。
文檔編號G01B11/30GK1514203SQ0314000
公開日2004年7月21日 申請日期2003年7月31日 優先權日2003年7月31日
發明者汪應斌 申請人:汪應斌