電子部件試驗裝置的制作方法

專利名稱：電子部件試驗裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及用于測試電子部件的電子試驗裝置，涉及通過具有多個同時把持搭載了被試驗電子部件的多個電子部件輸送介質進行測試的移動機構，從而可以高測試效率進行試驗的電子部件試驗裝置。
背景技術：
在被稱為處理設備的電子部件試驗裝置中，將收容于托盤的多個電子部件輸送到試驗裝置內，使各電子部件與測試頭進行電接觸，使電子部件試驗裝置本體(以下也稱測試器)進行試驗。當結束試驗時，從測試頭送出各電子部件，切換載置到與試驗結果相應的托盤，從而進行合格品和不合格品這樣的類別區分。
在過去的電子部件試驗裝置中，具有用于收容試驗前的電子部件或收容試驗完畢的電子部件的托盤(以下也稱用戶托盤)與在電子部件試驗裝置內循環輸送的托盤(以下稱測試托盤)不同的類型。在這種電子部件試驗裝置中，在試驗前后在用戶托盤與測試托盤之間進行電子部件的換載。在使電子部件接觸于測試頭進行測試的測試工序中，電子部件在搭載于測試托盤的狀態下被推壓到測試頭。
另外，還存在這樣類型，即，使用熱板等將熱應力加到收容于用戶托盤的電子部件，然后，每次用吸附頭一次吸附多個，運送到測試頭，使其電接觸。在這種電子部件試驗裝置的測試工序中，電子部件在吸附到吸附頭的狀態下被推壓到測試頭。
當被推壓時，在測試頭設置多個觸頭部(通常該同時可測試的試驗部位的個數即同時測定個數被限制為每1臺電子部件試驗裝置為32個或64個等2n個。其中，n為自然數)，同時，通過同時進行多個電子部件的測試，進行高通過量的測試。
過去在進行電子部件測試的場合，由于在電子部件的制造工序的最終工序進行該測試，所以，在已完成模制和引線接合等工序后完成的電子部件成為測試的對象。
然而，如在制造工序結束后的該測試中為不合格，則從可實施測試的狀態到完成之前的工序可能白費，所以，最好在成為可實施測試的狀態下實施測試，并在該階段排除不合格品。
可是，在電子部件的制造工序中，如圖24所示那樣，由于受到電子部件的性質的制約，在用于格式帶(Strip Format)10等離散防止的電子部件輸送介質(在圖24的場合，4行11列的格式帶)上搭載被試驗電子部件20，從而在各工序內和各工序間移動。為此，為了到達最終工序前的電子部件20在成為可測試的狀態下進行測試，在被試驗電子部件20搭載于電子部件輸送介質10上的狀態下進行測試，而且還需要不破壞電子部件輸送介質10上的被試驗電子部件20的排列地輸送到下一工序。該電子部件輸送介質10上的被試驗電子部件20的個數和其排列為任意地存在。
另外，過去的電子部件試驗裝置的測試頭的觸頭部110a如圖25和圖26所示那樣在電子部件試驗裝置內僅構成由受到制約的同時測定個數的觸頭部110a構成的1個觸頭群110。圖25示出由受32個觸頭部110a制約地構成的1個觸頭群110，圖26示出由受64個觸頭部110a制約地構成的1個觸頭群110。
為此，例如圖27所示那樣，當要在電子部件輸送介質10上的被試驗電子部件20確保同時測定個數32個的試驗部位時，可在第1次的測試中確保32個試驗部位(圖27的試驗完成被試驗電子部件21示出圖中涂黑的方塊的全部32個)，但在第2次測試中僅可確保余下的16個試驗部位(圖27的試驗前被試驗電子部件22示出圖中空白方塊的全部16個)，在第2次測試中，僅可使用32個觸頭部中的半數的觸頭部，所以，存在測試效率變差的問題。
對于這些問題，如想相對電子部件輸送介質10通常按良好的規則確保同時測定個數32個，則可考慮例如將由32個觸頭部110a構成的1個觸頭群110分割成32個觸頭群，1次輸送32片電子部件輸送介質10，同時測定32片該電子部件輸送介質10上的被試驗電子部件20，但在該場合存在裝置巨大化、復雜化的可能性，所以，最好由盡可能少片數的電子部件輸送介質10確保同時測定個數。
另外，也可考慮例如將32個觸頭部110a分成幾個觸頭群110，在各觸頭群110分別設置獨立的移動機構，從而由盡可能少片數的電子部件輸送介質10時常確保同時測定個數，但在超過某種程度的觸頭群的場合，就可能成為設備成本上升的一個原因。
另外，也可考慮例如將32個觸頭部110a分成幾個觸頭群110，用1個移動機構一起移動所有的電子部件輸送介質10，設置進行測試的移動機構，從而時常確保同時測定個數，但由于一起把持許多片數的電子部件輸送介質10，則隨著電子部件輸送介質10片數的增加，就會產生難以確保各電子部件20和觸頭部110a的定位精度的問題。
本發明就是鑒于這樣已有技術的問題而作出的，其目的在于提供可對搭載于多個電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的任意個數和其排列以高測試效率進行試驗的電子部件試驗裝置。

發明內容
為了達到上述目的，本發明的電子部件試驗裝置在將被試驗電子部件搭載于電子部件輸送介質的狀態下由移動機構將上述被試驗電子部件的輸入輸出端子推壓到測試頭的觸頭部進行測試；其中具有1個或多個同時把持搭載了上述被試驗電子部件的多片上述電子部件輸送介質、并可相對上述觸頭部送入送出的上述移動機構。
在本發明的電子部件試驗裝置中，既不相對各觸頭群分別獨立地設置移動機構，也不設置相對所有觸頭群一起把持的移動機構，而是具有多個同時把持搭載了被試驗電子部件的多片電子部件輸送介質、并可相對觸頭部送入送出的移動機構，從而可抑制設備成本的增加、占有面積的擴大，并確保定位精度，同時確保同時測定個數，可實現高測試效率。
另外，本發明的電子部件試驗裝置為，上述移動機構可在可把持的片數以內任意選擇把持片數的電子部件試驗裝置。
通過對應于電子部件輸送介質上的任意的被試驗電子部件的個數及其排列在移動機構的可把持片數范圍內適宜地選擇把持片數，從而可確保同時測定個數，實現高測試效率。
另外，上述1個移動機構可獨立于其它移動機構、任意選擇把持片數。
通過相應于狀況自由選擇可由測試頭上的各移動機構把持的片數，在測試頭上的多個移動機構之間對其進行組合，從而可靈活地使移動方法對應生產計劃等狀況的變化，可通常確保同時測定個數，賦予實現高測試效率的靈活性。
另外，上述多個移動機構中的任2個或其以上的移動機構的動作范圍實質上在作為上述觸頭部的集合的觸頭群上重復。
通過具有將上述移動機構中的、作為觸頭部集合的觸頭群上作為實質上的重復動作范圍的任2個或其以上的移動機構，從而使各移動機構分別相對上述觸頭群交替地動作，可使一方移動機構的換位時間的一部分計算到另一方移動機構進行的測試時間。
測試時間指從將開始請求信號送到設置了電子部件輸送介質上的試驗前的電子部件的觸頭部，到進行測試、輸出測試結束信號的時間。另外，換位時間指從由觸頭部發送測試結束信號，移動搭載了試驗完畢的電子部件的電子部件輸送介質，到將下一電子部件輸送介質上的試驗前的電子部件設置到觸頭部、移動機構側輸出開始請求信號的時間。另外，測試延遲由測試時間和換位時間的和構成，指移動機構側從輸出開始請求信號到可輸出下一開始請求信號的最短時間。
特別是在測試時間為短時間的場合，由于測試延遲中的換位時間占有的比例增大，所以，通過相對觸頭群存在的范圍由多個移動機構交替地進行測試，從而實現高通過量。
在本發明的電子部件輸送介質中包含搭載被試驗部件的所有介質。
例如，在技術方案5所述的電子部件試驗裝置中，上述電子部件輸送介質為格式帶或晶片。在測試晶片上的電子部件的場合，可在難以確保同時測定個數數量的試驗部位的外周附近實現高測試效率。
按照上述的本發明，根據電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的個數及其排列、生產計劃等，最佳地決定測試頭上的最佳的觸頭群個數、各觸頭群內的觸頭部個數及其排列及相互獨立的移動裝置的個數，另外，可決定最佳的各移動裝置對應的觸頭群、各移動裝置可把持的電子部件輸送介質的片數、在各移動裝置的可把持片數以內與其它移動裝置獨立地任意把持的電子部件輸送介質的片數，結果，可時常確保同時測定個數，可相對搭載于多個電子部件輸送介質上的被試驗電子部件進行高測試效率的試驗。


圖1為本發明第1實施形式的示意圖。
圖2為示出本發明第1實施形式的測試頭部100、其周邊的詳細構成及其控制系統的圖。
圖3為在測試的同時測定個數為32個的1片電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的場合、該電子部件輸送介質與各觸頭群的對應關系的示意圖。
圖4為示出在測試的同時測定個數為32個的1片電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的場合的各觸頭群的排列的圖。
圖5為示出在測試的同時測定個數為32個的1片電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的場合、排列在該電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的第1次的試驗部位的圖。
圖6為在使用相同移動裝置測試的同時測定個數為32個的2片電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的場合、該電子部件輸送介質與各觸頭群的對應關系的示意圖。
圖7為示出在使用相同移動裝置測試的同時測定個數為32個的2片電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的場合的各觸頭群的排列的圖。
圖8為示出在使用相同移動裝置測試的同時測定個數為32個的2片電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的場合、排列在該電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的第1次的試驗部位的圖。
圖9為在使用不同移動裝置測試的同時測定個數為32個的2片電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的場合、該電子部件輸送介質與各觸頭群的對應關系的示意圖。
圖10為示出在使用不同移動裝置測試的同時測定個數為32個的2片電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的場合的各觸頭群的排列的圖。
圖11為示出在使用不同移動裝置測試的同時測定個數為32個的2片電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的場合、排列在該電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的第1次的試驗部位的圖。
圖12為在測試的同時測定個數為32個的3片電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的場合、該電子部件輸送介質與各觸頭群的對應關系的圖。
圖13為示出在測試的同時測定個數為32個的3片電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的場合的各觸頭群的排列的圖。
圖14為示出在測試的同時測定個數為32個的3片電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的場合、排列在該電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的第1次的試驗部位的圖。
圖15為在測試的同時測定個數為32個的4片電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的場合、該電子部件輸送介質與各觸頭群的對應關系的圖。
圖16為示出在測試的同時測定個數為32個的4片電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的場合的各觸頭群的排列的圖。
圖17為示出在測試的同時測定個數為32個的4片電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的場合、排列在該電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的第1次的試驗部位的圖。
圖18為示出本發明第2實施形式的測試頭部及其周邊的詳細構成的圖。
圖19為示出本發明第2實施形式的在測試的同時測定個數為32個的2片電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的場合的各觸頭群的排列的圖。
圖20為示出本發明第2實施形式的在測試的同時測定個數為32個的2片電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的場合、排列在該電子部件輸送介質上的第1次的試驗部位的圖。
圖21為本發明第3實施形式的與排列在晶片上的電子部件的測試對應的各探針群的排列的圖。
圖22為示出第1探針群、第2探針群的測試位置的圖。
圖23為示出第3探針群、第4探針群的測試位置的圖。
圖24為示出將電子部件排列成4行11列的格式帶的圖。
圖25為示出由過去的同時測定個數32(4行8列)的觸頭部構成的1個觸頭群排列的圖。
圖26為示出由過去的同時測定個數64(4行16列)的觸頭部構成的1個觸頭群排列的圖。
圖27為示出在電子部件輸送介質(3行16列)的場合的第1次測試和第2次測試中可同時測定的部位的圖。
具體實施例方式
下面參照根據

本發明的實施形式。
(第1實施形式)圖1為本發明的第1實施形式的電子部件試驗裝置的示意圖，圖2為示出本發明的電子部件試驗裝置的測試頭部100及其周邊的詳細構成和其控制系統的圖。
本實施形式的電子部件試驗裝置1為在對被試驗電子部件20施加高溫或低溫的溫度應力的狀態下試驗(檢查)被試驗電子部件20是否適當地動作，并相應于該試驗結果對被試驗電子部件20進行分類的裝置，在施加這樣的溫度應力的狀態下的動作測試是通過向該電子部件試驗裝置1內輸送搭載了成為試驗對象的被試驗電子部件20的電子部件輸送介質10而實施。
為此，本實施形式的電子部件試驗裝置1如圖1所示那樣由電子部件收容部800、裝載部LD、腔室部900、及卸載部UL構成；該電子部件收容部800收容將要進行試驗的被試驗電子部件20，并收容試驗完畢的被試驗電子部件20；該裝載部LD將從電子部件收容部800送來的被試驗電子部件20送入到腔室部900；該腔室部900包含用于進行測試的測試頭部100；該卸載部UL取出在腔室部900進行了試驗的試驗完畢電子部件20。
電子部件收容部800在電子部件收容部800設置收容試驗前的被試驗電子部件20的試驗前電子部件堆放單元801、收容試驗完畢的被試驗電子部件20的試驗完畢電子部件堆放單元802、及收容判斷需要再試驗的電子部件20的再試驗電子部件堆放單元803。
試驗前電子部件堆放單元801由來自前一工序的盒MG的供給位置LS1、儲存多個盒MG并依次使其向朝著裝載部LD供給的電子部件輸送介質10的供給位置LS2移動的圖中未示出的X軸方向的輸送單元、向裝載部LD供給的電子部件輸送介質10的供給位置LS2、及支援向裝載部LD的供給的圖中未示出的Z軸方向的位置控制單元構成。
在試驗前電子部件堆放單元801中，搭載了試驗前的電子部件20的一定片數的電子部件輸送介質10在載置到盒MG內的狀態下供給到從前一工序的盒MG的供給位置LS1。
載置了已搭載該供給的試驗前的電子部件20的一定片數的電子部件輸送介質10的盒MG由圖中未示出的X軸方向的輸送單元依次移動到向裝載部LD供給的電子部件輸送介質10的供給位置LS2的附近，并在圖中未示出的X軸方向的輸送單元上儲存供給的多個該盒MG(在圖中，例如儲存6個盒MG)。
在通過該圖中未示出的X軸方向的輸送單元的移動到達向裝載部LD供給的電子部件輸送介質10的供給位置LS2的盒MG中，由裝載部LD的第1輸送單元401從位于盒MG內的最上段的電子部件輸送介質10每次1片地送入到裝載部LD。
此時，在向裝載部LD供給的電子部件輸送介質10的供給位置LS2，從例如載置于盒MG內的搭載了試驗前的電子部件20的電子部件輸送介質10內的、最上段的搭載了試驗前的電子部件20的電子部件輸送介質10供給，但每次供給搭載了試驗前的電子部件20的1片電子部件輸送介質10時，由圖中未示出的Z軸執行機構使該盒MG沿Z軸方向每次按一定的節距上升，可將載置于盒MG內的搭載了試驗前的電子部件20的電子部件輸送介質10中的、處于最上段的搭載了試驗前的電子部件20的電子部件輸送介質10的位置時常維持在相同高度，支援由裝載部LD的第1輸送單元401進行的從搭載了試驗前的電子部件20的電子部件輸送介質10的盒MG的供給。
另外，在試驗前電子部件堆放單元801與試驗完畢電子部件堆放單元802中使用的該盒MG為同樣的盒子，如圖1所示那樣在試驗前電子部件堆放單元801由裝載部LD的第1輸送單元401供給了載置于盒MG內的所有的電子部件輸送介質10后的空盒MG，從向裝載部LD供給的電子部件輸送介質10的供給位置LS2移動到從試驗完畢電子部件堆放單元802的卸載部UL供給的電子部件輸送介質10的供給位置US1，將其直接在試驗完畢電子部件堆放單元802中使用。即，盒MG從試驗前電子部件堆放單元801到試驗完畢電子部件堆放單元802連續地使用。
試驗完畢電子部件堆放單元802由來自卸載部UL的電子部件輸送介質10的供給位置US1、儲存多個盒MG并依次使其向朝著下一工序的盒MG的排出位置US2移動的圖中未示出的X軸方向的輸送單元、盒MG向下一工序的排出位置US2、位于盒MG向下一工序的排出位置US2對從卸載部UL的載置進行支援的圖中未示出的Z軸方向的位置控制單元構成。
在試驗完畢電子部件堆放單元802中，由卸載部UL的第3輸送單元403在電子部件輸送介質10從卸載部UL的供給位置US1將搭載了試驗完畢的電子部件20的電子部件輸送介質10每次1張地載置到從試驗前電子部件堆放單元801移動后的空的盒MG內。
此時，在電子部件輸送介質10從卸載部UL的供給位置US1，例如從盒MG的底面開始載置，時常使接下來載置的搭載了試驗完畢的電子部件20的電子部件輸送介質10位于已載置于盒MG內的搭載了試驗完畢的電子部件20的電子部件輸送介質10的最上段地載置，但每次對搭載了試驗完畢的電子部件20的1片電子部件輸送介質10進行載置時，由圖中未示出的Z軸執行機構使該盒MG朝Z軸方向下降一定的節距，使應載置搭載了下一試驗完畢的電子部件20的電子部件輸送介質10的位置可時常維持在相同高度，支援由卸載部UL的第3輸送單元403進行的向搭載了試驗完畢的電子部件20的電子部件輸送介質10的盒MG的載置。
在1個盒MG載置一定片數的搭載了試驗完畢的電子部件20的電子部件輸送介質10。已載置該搭載了試驗完畢的電子部件20的一定片數的電子部件輸送介質10的盒MG由圖中未示出的X軸方向的輸送單元的移動依次移動到盒MG向下一工序的排出位置US2的附近，儲存供給到圖中未示出的X軸方向的輸送單元上的多個該盒MG(在圖1中，例如儲存6個盒MG)。到達盒MG向下一工序的排出位置US2的盒被排出到下一工序。
另外，在上述試驗前電子部件堆放單元801中設置再試驗電子部件堆放單元803，在再試驗電子部件堆放單元803具有空的盒MG。搭載了由測試判斷需要再測試的電子部件20的電子部件輸送介質10由第3輸送單元403從后述的第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1或第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2載置到空的盒MG內。
此時，在再試驗電子部件堆放單元803中，例如從盒MG的底面開始載置，時常使接下來要載置的搭載了判斷需要再試驗的電子部件20的電子部件輸送介質10處于已載置于盒MG內的搭載了判斷需要再試驗的電子部件20的電子部件輸送介質10的最上段地載置，但每次進行搭載了判斷需要再試驗的電子部件20的電子部件輸送介質10的載置時，由圖中未示出的Z軸執行機構使該盒MG朝Z軸方向下降一定的節距，使應載置搭載了判斷需要下一再試驗的電子部件20的電子部件輸送介質10的位置可時常維持在相同高度，支援由卸載部UL的第3輸送單元403進行的向搭載了判斷需要再試驗的電子部件20的電子部件輸送介質10的盒MG的載置。
處于該再試驗電子部件堆放單元803的已載置搭載了判斷需要再試驗的電子部件20的電子部件輸送介質10的盒MG，再次被供給到來自試驗前電子部件堆放單元801的前一工序的盒MG的供給位置LS1。
裝載部LD裝載部LD由第1輸送單元401構成，該第1輸送單元401從試驗前電子部件堆放單元801將搭載了試驗前的電子部件20的電子部件輸送介質10從盒MG取出，將其供給到腔室部900。
第1輸送單元401為例如使把持1片電子部件輸送介質10的把持頭和把持的該電子部件輸送介質10沿X-Y-Z軸方向移動的單元。
在達到向試驗前電子部件堆放單元801的裝載部LD供給的電子部件輸送介質10的供給位置LS2的盒MG內載置有搭載了試驗前的電子部件20的電子部件輸送介質10，由第1輸送單元401把持該電子部件輸送介質10中的位于最上段位置的搭載了試驗前的電子部件20的電子部件輸送介質10，移動到恒溫槽內的緩沖部901，腔室部900腔室部900由恒溫槽、緩沖部901、第2輸送單元402、第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1和第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2、及測試頭部構成；該恒溫槽向搭載了被試驗電子部件20的電子部件輸送介質10施加用于測試的高溫或低溫的熱應力；該緩沖部901用于確保在從裝載部LD供給的搭載了被試驗電子部件20的電子部件輸送介質10施加熱應力的時間；該第2輸送單元402用于使由該恒溫槽在緩沖部901施加了熱應力的狀態的搭載了被試驗電子部件20的電子部件輸送介質10，移動到第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1或第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2；該第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1和第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2進行搭載了被試驗電子部件20的1片或多片電子部件輸送介質10的定位，使該電子部件輸送介質10移動到測試頭部100；該測試頭部用于進行測試。
恒溫槽為了在搭載于電子部件輸送介質10上的被試驗電子部件20施加高溫或低溫的熱應力，并對其進行保持，從而形成對上述緩沖部901、第2輸送單元402、第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1和第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2、測試頭部100的全部進行覆蓋的構成。
另外，當向被試驗電子部件20施加高溫或低溫的熱應力時，需要一定的時間，所以，設置用于確保在恒溫槽內施加熱應力時的時間的緩沖部901。如圖1所示那樣，緩沖部901對多個電子部件輸送介質10可同時地施加熱應力，所以，成為可配置一定片數的電子部件輸送介質10(在圖1中同時配置9片電子部件輸送介質10)的構造。
搭載了由緩沖部901充分施加了熱應力的被試驗電子部件20的電子部件輸送介質10由第2輸送單元402移動到第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1或第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2。
第2輸送單元402為例如可使把持搭載了試驗前的電子部件20的1片或多片電子部件輸送介質10或搭載了試驗后的電子部件20的1片或多片電子部件輸送介質10的把持頭及把持的該電子部件輸送介質10朝X-Y-Z軸方向移動的機構。
第1輸送單元401、第2輸送單元402、及第3輸送單元403相互在動作范圍的一部分重復，但例如，可形成為相互的X軸和Y軸方向的導軌和可動臂的高度不同的構造，另外，通過控制，可避免相互的輸送單元的作業干涉。
第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1為，在維持該電子部件輸送介質10的姿勢的狀態下使其從第3輸送單元403的動作范圍移動到處于第1移動裝置201的動作范圍內的第1照相機CM1上的，例如可在Y軸方向往復運動的輸送單元。
另外，該第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1的上面具有例如沿第1移動裝置201可把持的電子部件輸送介質10的多片量該電子部件輸送介質10的輪廓的凹部構造，凹部的周緣形成為由傾斜面圍住的形狀，所以，當由第2輸送單元402的把持頭把持的搭載了被試驗電子部件20的電子部件輸送介質10落入到該凹部時，由傾斜面修正該電子部件輸送介質10的落下位置。這樣，正確地確定多片該電子部件輸送介質10(在圖1中為2片電子部件輸送介質10)的相互位置，使修正了位置的該電子部件輸送介質10為第1移動裝置201的多個把持頭201d的節距，可以以良好精度把持該電子部件輸送介質。
第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1為了將每次1片地輸送到緩沖部901的搭載了試驗前的電子部件20的電子部件輸送介質10供給到位于第1移動裝置201的多片該電子部件輸送介質10而對該多片的電子部件輸送介質進行定位，并使其移動到處于第1移動裝置201的動作范圍內的第1照相機CM1的上部位置。
另外，第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1移動到第1照相機CM1的上部后，一旦可由第1照相機CM1認識到該電子部件輸送介質10的存在，則將動作開始的指示送到第1移動裝置201。
第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2為，在維持該電子部件輸送介質10的姿勢的狀態下從第3輸送單元403的動作范圍移動到處于第2移動裝置202的動作范圍內的第2照相機CM2上的輸送單元，例如為在維持該電子部件輸送介質10的姿勢的狀態下可在Y軸方向往復運動的輸送單元。
另外，第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2上面與第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1的構造同樣，具有例如沿第2移動裝置202可把持的電子部件輸送介質10的多片量該電子部件輸送介質10的輪廓的凹部構造，凹部的周緣形成為由傾斜面圍住的形狀，所以，當由第2輸送單元402的把持頭把持的搭載了被試驗電子部件20的電子部件輸送介質10落入到該凹部時，由傾斜面修正該電子部件輸送介質10的落下位置。這樣，正確地確定多片該電子部件輸送介質10(在圖1中為2片電子部件輸送介質10)的相互位置，使修正了位置的該電子部件輸送介質10為第2移動裝置202的多個把持頭202d的節距，可以良好精度把持該電子部件輸送介質。
第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2為了將每次1片地輸送到緩沖部901的搭載了試驗前的電子部件20的電子部件輸送介質10供給到位于第2移動裝置202的多片該電子部件輸送介質10而對該多片的電子部件輸送介質10進行定位，并使其移動到處于第2移動裝置202的動作范圍內的第2照相機CM2的上部位置。
另外，第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2移動到第2照相機CM2的上部后，一旦可由第2照相機CM2認識到該電子部件輸送介質10的存在，則將動作開始的指示送到第2移動裝置202。
搭載了由測試頭部100結束試驗后的電子部件20的電子部件輸送介質10由第1移動裝置201移載到處于第1照相機CM1上部的第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1，移動到第3輸送單元403的動作范圍內。
同樣，搭載了由測試頭部100結束試驗后的電子部件20的電子部件輸送介質10由第2移動裝置202移載到處于第2照相機CM2上部的第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2，移動到第3輸送單元403的動作范圍內。
在搭載于電子部件輸送介質10上的被試驗電子部件20施加到高溫的場合，在搭載于電子部件輸送介質10地載置到第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1或第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2上的狀態下，由送風冷卻被試驗電子部件20、恢復到室溫，另外，在施加到低溫的場合，搭載于電子部件輸送介質10上由熱風或加熱器等加熱被試驗電子部件20、恢復到不產生結露的程度。將搭載了該除熱后的被試驗電子部件20的電子部件輸送介質10送出到卸載部UL。
各移動裝置201、202可與其它移動裝置獨立并任意決定可把持的電子部件輸送介質10的片數和在該片數以內把持的片數，不限于圖1那樣的第1移動裝置201可把持的電子部件輸送介質10的片數與可載置于第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1的電子部件輸送介質10的片數、第2移動裝置202可把持的電子部件輸送介質10的片數與可搭載于第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2的電子部件輸送介質10的片數一致，例如，也可考慮這樣的方法，即，通過使第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1可搭載的電子部件輸送介質10的片數為第1移動裝置201可把持的電子部件輸送介質10的片數的2倍，從而在該第1移動裝置201進行測試期間，使第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1返回到第3輸送單元403的動作范圍內，從緩沖部901通過第3輸送單元403接收下一搭載了試驗前的電子部件20的電子部件輸送介質10，移動到第1移動裝置201的動作范圍內的第1照相機CM1上，接收搭載了試驗完畢的電子部件20的電子部件輸送介質10，立即供給該下一搭載了試驗前的電子部件20的電子部件輸送介質10，從而縮短換位時間。
下面詳細說明測試頭部100。
卸載部UL卸載部UL由從第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1或第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2將搭載了試驗完畢的電子部件20的電子部件輸送介質10輸送到電子部件收容部800內的試驗完畢電子部件堆放單元802或再試驗電子部件堆放單元803的第3輸送單元403構成。
第3輸送單元403為例如可使把持1片的電子部件輸送介質10的把持頭和把持的該電子部件輸送介質10沿X-Y-Z軸方向移動的單元。
由第3輸送單元403從處于第3輸送單元403的動作范圍的第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1或第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2將搭載了試驗完畢的電子部件20的電子部件輸送介質10移動到從試驗完畢電子部件堆放單元802的卸載部UL供給的電子部件輸送介質10的供給位置US1，將該電子部件輸送介質10載置到處于從卸載部UL供給的電子部件輸送介質10的供給位置US1的盒MG內。
另外，在由測試判斷需要再試驗電子部件輸送介質10上的電子部件的場合，由第3輸送單元從處于第3輸送單元403的動作范圍的第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1或第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2將該電子部件輸送介質10載置到處于電子部件收容部800的再試驗電子部件堆放單元803的盒MG內。
測試頭部100電子部件輸送介質10由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1或第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2供給到測試頭部100，被試驗電子部件20在搭載于該電子部件輸送介質10上的狀態下進行測試。
測試頭部100由4個觸頭群、第1移動裝置201、第2移動裝置202構成；該4個觸頭群為第1觸頭群111、第2觸頭群112、第3觸頭群113、第4觸頭群114，用于進行排列于由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1或第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2供給的電子部件輸送介質10上的試驗前的電子部件20的測試；該第1移動裝置201用于在包含網羅第1觸頭群111上和第2觸頭群112上的第1范圍301和處于第1照相機CM1上的第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1上的范圍控制搭載了被試驗電子部件20的電子部件輸送介質10的位置和姿勢；該第2移動裝置202用于在包含網羅第3觸頭群113上和第4觸頭群114上的第2范圍302和處于第2照相機CM2上的第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2上的范圍控制搭載了被試驗電子部件20的電子部件輸送介質10的位置和姿勢。
第1移動裝置201為在X-Y-Z軸方向控制多片電子部件輸送介質10(在圖1中為2片電子部件輸送介質)的位置，在以Z軸為中心軸的θ角方向控制姿勢的裝置，例如，可通過沿X軸方向設置的導軌201a、在導軌201a上沿X軸方向移動的可動臂201b、由可動臂201b支承并可沿可動臂201b朝Y軸方向移動的可動頭201c，在包含第1觸頭群111和第2觸頭群112上的第1范圍301以及處于第1照相機CM1上的第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1上的范圍移動。
該可動頭201c可由圖中未示出的Z軸執行機構使得在Z軸方向(即上下方向)也可移動，另外，由圖中未示出的姿勢控制功能也可進行以Z軸為中心軸的θ角的控制。由設于可動頭201c的多個把持頭201d(例如8個吸附頭)可一次同時把持、輸送、及釋放多片(在圖1的場合為2片)電子部件輸送介質10。
電子部件輸送介質10上的1個被試驗電子部件20與1個觸頭部110a對應，搭載于由把持頭201d把持的電子部件輸送介質10的各被試驗電子部件20由可動頭201c的Z軸下方向的動作施加適當的壓力，通過與觸頭部110a上的圖中未示出的觸頭銷的接觸而進行測試。該試驗結果存儲到例如按安裝于電子部件輸送介質10的識別編號和在電子部件輸送介質10內部分配的被試驗電子部件20的編號決定的地址。
第1觸頭群111由進行電子部件20的測試的觸頭部110a的集合構成1個觸頭群111，第2觸頭群112、第3觸頭群113、及第4觸頭群114也同樣由觸頭部110a的集合構成。
對于各觸頭群內的觸頭部110a的數量，只要電子部件試驗裝置1內的合計的觸頭部110a的數量與在該電子部件試驗裝置1內受到制約的同時測定個數(通常該同時可測試的試驗部位的個數即同時測定個數被限制為每1臺電子部件試驗裝置為32個或64個等2n個。其中，n為自然數。)一致，則可相應于電子部件輸送介質10上的被試驗電子部件20的個數和其排列、生產計劃等決定最佳的各觸頭群111、112、113、114內的觸頭部110a的個數和其排列。即，如圖2的第1觸頭群111、第2觸頭群112、第3觸頭群113、第4觸頭群114的觸頭部110a的個數的合計與在該電子部件試驗裝置1內受到制約的同時測定個數的32個或64個一致，則可自由設定各觸頭群110內的觸頭部110a的個數。
另外，觸頭群111、112、113、114內的各觸頭部110a間的節距為與對應于各觸頭群111、112、113、114的電子部件輸送介質10上排列的各電子部件20間的節距的倍數(包含1)相同的關系。
另外，如圖4、圖7、圖10、圖13、圖16所示那樣，電子部件試驗裝置1內的觸頭群110的個數也可相應于電子部件輸送介質10上的被試驗電子部件20的個數及其排列、生產計劃等設置最佳數量，通過使第1移動裝置201對應于第1觸頭群111和第2觸頭群112、第2移動裝置202對應于第3觸頭群113和第4觸頭群114地分別獨立地設置，從而可由第1觸頭群111與第2觸頭群112的2個觸頭群及第3觸頭群113與第4觸頭群114的2個觸頭群相互獨立地進行作業。
另外，通過由1個移動裝置同時保持多片(圖1的場合為2片)的電子部件輸送介質10，從而盡可能地減少測試頭部100上的移動裝置的數量，可抑制設備成本、占有面積，而且可確保同時測定個數。
第2移動裝置202的基本構造和動作與上述第1移動裝置201同樣，在X-Y-Z軸方向控制多片(在圖1中為2片)電子部件輸送介質10的位置，在以Z軸為中心軸的θ角方向控制姿勢，例如，可通過沿X軸方向設置的導軌202a、在導軌202a上沿X軸方向移動的可動臂202b、由可動臂202b支承并可沿可動臂202b朝Y軸方向移動的可動頭202c，在包含第3觸頭群113和第4觸頭群114上的第2范圍302以及處于第2照相機CM2上的第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2上的范圍移動。
該可動頭202c可由圖中未示出的Z軸執行機構使得在Z軸方向(即上下方向)也可移動，另外，由圖中未示出的姿勢控制功能也可進行以Z軸為中心軸的θ角的控制。由設于可動頭202c的多個把持頭202d(例如8個吸附頭)可一次同時把持、輸送、及釋放多片(在圖1的場合為2片)電子部件輸送介質10。
在圖2的上部示出該電子部件試驗裝置1的控制系統的概要，該控制系統由主控制器MC、第1副控制器SC1、及第2副控制器SC2構成。
主控制器MC統一管理第1副控制器SC1和第2副控制器SC2，進行用于第1移動裝置201的測試的關于Z軸方向的控制，用于第2移動裝置202的測試的關于Z軸方向的控制，及開始請求信號向第1觸頭群111、第2觸頭群112、第3觸頭群113、第4觸頭群114的輸出控制，這樣，可使第1觸頭群111、第2觸頭群112、第3觸頭群113、第4觸頭群114的測試的定時同步化，可確保同時測定個數。
另外，在第1副控制器SC1進行關于由主控制器MC進行以外的第1移動裝置201的X-Y-Z方向的移動和θ角方向的姿勢的控制，在第2副控制器SC2進行關于由主控制器MC進行以外的第2移動裝置202的X-Y-Z方向的移動和θ角方向的姿勢的控制，這樣，3個移動裝置可相互獨立地控制。
在上述例中，觸頭群110的個數為4個，移動裝置的個數為2個，該2個移動裝置201、202可把持電子部件輸送介質10的片數分別為2片，但不限于此，可相應于電子部件輸送介質10上的被試驗電子部件20的個數和其排列、生產計劃等最佳地決定觸頭群110的個數(例如1～3個觸頭群110或5個或5個以上的觸頭群110)、各觸頭群110內的觸頭部110a的個數及其排列，相互獨立的移動裝置的個數(例如1個移動裝置或3個或其以上的移動裝置)、各移動裝置對應的觸頭群110、各移動裝置可把持的電子部件輸送介質10的片數(例如可把持1片或3片或其以上的電子部件輸送介質10的移動裝置)、在各移動裝置的可把持的片數以內與其它移動裝置獨立地任意把持的電子部件輸送介質10的片數也可對各移動裝置最佳地設定。
但是，當觸頭群110的個數增加時，設備的占有面積增加，如減少觸頭群110的個數，則難以確保同時測定個數。
另外，當移動裝置的個數增加時，設備成本、占有面積增加，1個移動裝置可把持的電子部件輸送介質10的片數增加時，定位精度困難。因此，需要比較和考慮占有面積、設備成本、定位精度等，相應于電子部件輸送介質10上的被試驗電子部件20的個數及其排列、生產計劃等，決定最佳的觸頭群110的個數、觸頭群110內的觸頭部110a的個數和其排列、相互獨立的移動裝置的個數、各移動裝置對應的觸頭群110、1個移動裝置可把持的電子部件輸送介質的片數、在各移動裝置的可獨立于其它移動裝置地把持的片數以內任意地把持的電子部件輸送介質10的片數。
下面說明作用。
該電子部件試驗裝置1的測試頭部100由第1移動裝置201和第2移動裝置202構成；該第1移動裝置201可在包含網羅第1觸頭群111上和第2觸頭群112上的第1范圍301以及處于第1照相機CM1上的第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1上的范圍移動；該第2移動裝置202可在包含網羅第3觸頭群113上和第4觸頭群114上的第2范圍302以及處于第2照相機CM2上的第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2上的范圍移動；移動裝置201、202可把持的電子部件輸送介質10的片數都為2片。
另外，由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1定位和供給的、搭載了試驗前的電子部件20的電子部件輸送介質10由第1移動裝置201在第1觸頭群111、第2觸頭群112測試。
另外，由第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2定位和供給的、搭載了被試驗電子部件20的電子部件輸送介質10由第2移動裝置202在第3觸頭群113、第4觸頭群114測試。
下面，說明在使用該電子部件試驗裝置1的特別是在測試頭部100的同時測定個數為32個的場合、通過在各移動裝置的可把持的片數以內根據狀況任意地組合把持的電子部件輸送介質的片數，從而可以有隨機應變的試驗方法，即，電子部件輸送介質10為1片的場合、2片的場合、2片的場合的其它實施例、3片的場合、4片的場合的各具體的測試方法。
下面，電子部件輸送介質11示出由第1觸頭群111進行測試的32個被試驗電子部件20排列成4行8列的電子部件輸送介質，電子部件輸送介質12示出由第2觸頭群112進行測試的32個被試驗電子部件20排列成4行8列的電子部件輸送介質，電子部件輸送介質13示出由第3觸頭群113進行測試的32個被試驗電子部件20排列成4行8列的電子部件輸送介質，電子部件輸送介質14示出由第4觸頭群114進行測試的被試驗電子部件20排列成4行8列的電子部件輸送介質。
圖3示出搭載了被試驗電子部件20的1片電子部件輸送介質11的場合的電子部件輸送介質11與各觸頭群111、112、113、114的對應關系，在該場合，由具有可把持2片電子部件輸送介質11、12的把持頭201d的第1移動裝置201把持1片的一片電子部件輸送介質11。因此，不從第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1將電子部件輸送介質12供給到第1移動裝置201，也不從第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2將電子部件輸送介質13、14供給到第2移動裝置202。
圖4示出與圖3對應的同時測定個數為32個的場合的觸頭群110的排列，相對4個觸頭群111、112、113、114將第1觸頭群111內的觸頭部110a的個數設定為32個(4行8列)，將第2觸頭群112、第3觸頭群113、第4觸頭群114內的觸頭部110a的個數都設為0個。
圖5示出與圖4對應的電子部件輸送介質11上的被試驗電子部件20的排列的第1次的試驗部位21(第1次的試驗部位21示出為圖中的所有涂黑的方塊。以下在圖11、圖14、圖17、圖20中為相同的表示)，示出搭載了由第1觸頭群111進行試驗的被試驗電子部件20的第1電子部件輸送介質11。由于第2觸頭群112、第3觸頭群113、第4觸頭群114的觸頭部110a的個數都設為0個，所以，在圖5中成為其對象的電子部件輸送介質12、13、14未在圖中示出。
由第1移動裝置201使由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1定位和供給的第1電子部件輸送介質11在第1觸頭群111上的范圍移動。
然后，由第1移動裝置201使圖5的第1電子部件輸送介質11上的被試驗電子部件20的1行1列到8行4列的排列范圍移動到第1觸頭群111的上部。
然后，由第1移動裝置201在第1次對該電子部件輸送介質11上的1行1列到8行4列的排列范圍的32個電子部件20進行測試，相對1片的電子部件輸送介質11進行合計1次測試。
合計1次的測試結束后，該第1片的試驗完畢的第1電子部件輸送介質11由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1通過卸載部UL的第3輸送單元403排出到試驗完畢電子部件堆放單元802或再試驗電子部件堆放單元803，由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1將第2片的電子部件輸送介質11供給到第1移動裝置201。
如以上那樣由第1觸頭群111確保作為同時測定個數的32個，將第2觸頭群112、第3觸頭群113、第4觸頭群114的觸頭部110a的個數都設為0個，從而可時常確保在電子部件試驗裝置1內受到制約的同時測定個數的32個，可實現高測試效率。
圖6示出搭載了被試驗電子部件20的2片電子部件輸送介質11、12的場合的電子部件輸送介質11、12與各觸頭群111、112、113、114的對應關系，在該場合，由具有可把持2片電子部件輸送介質11、12的把持頭201d的第1移動裝置201把持2片電子部件輸送介質11、12。因此，不由第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2將電子部件輸送介質13、14供給到第2移動裝置202。
圖7示出與圖6對應的同時測定個數為32個的場合的觸頭群110的排列，相對4個觸頭群111、112、113、114將第1觸頭群111內的觸頭部110a的個數設定為16個(4行4列)，將第2觸頭群112內的觸頭部110a的個數也設為16個(4行4列)，將第3觸頭群113和第4觸頭群114內的觸頭部110a的個數設為0個。
圖8示出分別與圖7對應的電子部件輸送介質11、12上的被試驗電子部件20的排列的第1次的試驗部位21，示出搭載了由第1觸頭群111進行試驗的被試驗電子部件20的第1電子部件輸送介質11、搭載了由第2觸頭群112進行試驗的被試驗電子部件20的第2電子部件輸送介質12。由于第3觸頭群113、第4觸頭群114的觸頭部110a的個數都設為0個，所以，在圖8中成為其試驗對象的電子部件輸送介質13、14未在圖中示出。
由第1移動裝置201的把持頭201d同時把持由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1定位和供給的第1電子部件輸送介質11和第2電子部件輸送介質12這樣2片電子部件輸送介質，由第1移動裝置201將其移動到第1觸頭群111和第2觸頭群112上的第1范圍301。
然后，由第1移動裝置201跟隨地同時使圖8的第1電子部件輸送介質11上的被試驗電子部件20的1行1列到4行4列的排列范圍移動到第1觸頭群111的上部，使第2電子部件輸送介質12上的被試驗電子部件20的1行1列到4行4列的排列范圍移動到第2觸頭群112的上部。
然后，由第1移動裝置201跟隨第1電子部件輸送介質11的1行1列到4行4列的排列范圍的16個電子部件20和第2電子部件輸送介質12的1行1列到4行4列的排列范圍的16個電子部件20同時進行第1次測試。
該測試結束后，在具有同時保持著第1電子部件輸送介質11、第2電子部件輸送介質12的把持頭201d的可動頭201c上升后，由該第1移動裝置201朝Y軸方向移動4行。
然后，由第1移動裝置跟隨第1電子部件輸送介質11的5行1列到8行4列的排列范圍的16個電子部件20和第2電子部件輸送介質12的5行1列到8行4列的排列范圍的16個電子部件20同時進行第2次測試，合計進行2次測試。
合計2次的測試結束后，該試驗完畢的第1片的第1電子部件輸送介質11和試驗完畢的第1片的第2電子部件輸送介質12由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1通過卸載部UL的第3輸送單元403排出到試驗完畢電子部件堆放單元802或再試驗電子部件堆放單元803，由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1將下一電子部件輸送介質11、12供給到第1移動裝置201。
因此，相對1片的第1電子部件輸送介質11、1片的第2電子部件輸送介質12進行合計2次的測試，在結束1片的第1電子部件輸送介質11的試驗之前，可結束1片的第2電子部件輸送介質12的測試。
如以上那樣，在第1觸頭群111確保16個試驗部位，在第2觸頭群112也確保16個試驗部位，從而可時常確保在電子部件試驗裝置1內受到制約的同時測定個數的32個，可實現高測試效率。
如圖7所示那樣，在相對電子部件輸送介質11、12那樣的以Z軸為中心呈點對稱的排列的電子部件輸送介質采用第1觸頭群111、第2觸頭群112那樣的觸頭部110a的排列的場合，可考慮與上述移動方法不同的以下的移動方法。
由第1移動裝置201的把持頭201d同時把持由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1定位和供給的第1電子部件輸送介質11和第2電子部件輸送介質12這樣2片電子部件輸送介質，由第1移動裝置201將其移動到第1觸頭群111和第2觸頭群112上的第1范圍301范圍。
然后，由第1移動裝置201跟隨地同時使圖8的第1電子部件輸送介質11上的被試驗電子部件20的1行1列到4行4列的排列范圍移動到第1觸頭群111的上部，使第2電子部件輸送介質12上的被試驗電子部件20的1行1列到4行4列的排列范圍移動到第2觸頭群112的上部。
然后，由第1移動裝置201跟隨第1電子部件輸送介質11的1行1列到4行4列的排列范圍的16個電子部件20和第2電子部件輸送介質12的1行1列到4行4列的排列范圍的16個電子部件20同時進行第1次測試。
該測試結束后，在具有同時保持著第1電子部件輸送介質11、第2電子部件輸送介質12的把持頭201d的可動頭201c上升后，由第1移動裝置201朝以Z軸為中心的θ角方向回轉180度。
然后，也可考慮以下方法，由第1移動裝置201跟隨第1電子部件輸送介質11的5行1列到8行4列的排列范圍的16個電子部件20和第2電子部件輸送介質12的5行1列到8行4列的排列范圍的16個電子部件20同時進行第2次測試。
圖9示出搭載了被試驗電子部件20的2片電子部件輸送介質12、13的場合的其它例子的電子部件輸送介質12、13與各觸頭群111、112、113、114的對應關系。在該場合，由具有可同時把持2片電子部件輸送介質11、12的把持頭201d的第1移動裝置201把持1片電子部件輸送介質12，由具有可同時把持2片電子部件輸送介質13、14的把持頭202d的第2移動裝置202把持1片電子部件輸送介質13。因此，不由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1將電子部件輸送介質11供給到第1移動裝置201，也不由第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2將電子部件輸送介質14供給到第2移動裝置202。
圖10示出與圖9對應的同時測定個數為32個的場合的觸頭群110的排列，相對4個觸頭群111、112、113、114將第2觸頭群112內的觸頭部110a的個數設定為16個(4行4列)，將第3觸頭群113內的觸頭部110a的個數也設定為16個(4行4列)，將第1觸頭群111和第4觸頭群114內的觸頭部110a的個數都設為0個。
圖11示出分別與圖10對應的電子部件輸送介質12、13上的被試驗電子部件20的排列的第1次的試驗部位21，示出搭載了由第2觸頭群112進行試驗的被試驗電子部件20的第2電子部件輸送介質12、搭載了由第3觸頭群113進行試驗的被試驗電子部件20的第3電子部件輸送介質13。由于第1觸頭群111、第4觸頭群114的觸頭部110a的個數都設為0個，所以，在圖11中成為其對象的電子部件輸送介質11、14未在圖中示出。
由第1移動裝置201的把持頭201d把持由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1定位和供給的第2電子部件輸送介質12，由第1移動裝置201將其移動到第1觸頭群111上和第2觸頭群112上的第1范圍301。
然后，由第1移動裝置201使圖11的第2電子部件輸送介質12上的被試驗電子部件20的1行1列到4行4列的排列范圍移動到第2觸頭群112的上部。
然后，由第1移動裝置201利用第2觸頭群112進行對第2電子部件輸送介質12的1行1列到4行4列的排列范圍的16個電子部件20進行第1次測試。
該測試結束后，在具有保持著第2電子部件輸送介質12的把持頭201d的可動頭201c上升后，由該第1移動裝置201朝Y軸方向移動4行。
然后，由第1移動裝置201利用第2觸頭群112對第2電子部件輸送介質12的5行1列到8行4列的排列范圍的16個電子部件20進行第2次測試，相對于1片第2電子部件輸送介質12合計進行2次測試。
合計2次的測試結束后，該試驗完畢的第1片的第2電子部件輸送介質12由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1通過卸載部UL的第3輸送單元403排出到試驗完畢電子部件堆放單元802或再試驗電子部件堆放單元803，由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1將第2片的電子部件輸送介質12供給到第1移動裝置201。
由第2移動裝置202的把持頭202d把持由第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2定位和供給的第3電子部件輸送介質13，由第2移動裝置202使其移動到第3觸頭群113上和第4觸頭群114上的第2范圍302，使圖11的第3電子部件輸送介質13上的被試驗電子部件20的1行1列到4行4列的排列范圍移動到第3觸頭群113的上部。
然后，由第2移動裝置202利用第3觸頭群113對第3電子部件輸送介質13的1行1列到4行4列的排列范圍的16個電子部件20進行第1次測試。
該測試結束后，在具有保持著第2移動裝置202的第3電子部件輸送介質13的把持頭202d的可動頭202c上升后，朝Y軸方向移動4行。
然后，由第2移動裝置202利用第3觸頭群113在對第3電子部件輸送介質13的5行1列到8行4列的排列范圍的16個電子部件20進行第2次測試，相對1片的第3電子部件輸送介質13合計進行2次測試。
合計2次的測試結束后，該試驗完畢的第1片的第3電子部件輸送介質13由第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2通過卸載部UL的第3輸送單元403排出到試驗完畢電子部件堆放單元802或再試驗電子部件堆放單元803，由第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2將第2片的電子部件輸送介質13供給到第2移動裝置202。
因此，相對1片的第2電子部件輸送介質12、1片的第3電子部件輸送介質13進行合計2次的測試，在結束1片的第2電子部件輸送介質12的試驗之前，可結束1片的第3電子部件輸送介質13的測試。
而且，第1移動裝置201的測試定時與第2移動裝置202的測試的定時可由主控制器MC進行第1移動裝置201與第2移動裝置202的同步化，按相同定時進行測試。
由各副控制器SC1、SC2獨立地控制2個移動裝置201、202，在第2觸頭群112確保16個試驗部位，在第3觸頭群113也確保16個試驗部位，從而可時常確保在電子部件試驗裝置1內受到制約的同時測定個數的32個，可實現高測試效率。
圖12示出搭載了被試驗電子部件20的3片電子部件輸送介質11、12、13的場合的例子的電子部件輸送介質11、12、13與各觸頭群111、112、113、114的對應關系。
在該場合，由具有可同時把持2片電子部件輸送介質11、12的把持頭201d的移動裝置201把持2片電子部件輸送介質11、12，另外，由具有可同時把持2片電子部件輸送介質13、14的把持頭202d的移動裝置202把持1片電子部件輸送介質13。因此，不由第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2將電子部件輸送介質14供給到第2移動裝置202。
圖13示出與圖12對應的同時測定個數為32個的場合的觸頭群的排列，相對4個觸頭群111、112、113、114將第1觸頭群111內的觸頭部110a的個數設定為8個(2行4列)，將第2觸頭群內的觸頭部110a的個數也設定為8個(2行4列)，將第3觸頭群113內的觸頭部110a的個數設定為16個(4行4列)，將第4觸頭群114內的觸頭部110a的個數都設為0個。
圖14示出分別與圖13對應的電子部件輸送介質11、12、13上的被試驗電子部件20的排列的第1次的試驗部位21，示出搭載了由第1觸頭群111進行試驗的被試驗電子部件20的第1電子部件輸送介質11、搭載了由第2觸頭群112進行試驗的被試驗電子部件20的第2電子部件輸送介質12、搭載了由第3觸頭群113進行試驗的被試驗電子部件20的第3電子部件輸送介質13。第4觸頭群114的觸頭部110a的個數設為0個，所以，在圖14中成為其對象的電子部件輸送介質14未在圖中示出。
由第1移動裝置201的把持頭201d同時把持由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1定位和供給的第1電子部件輸送介質11和第2電子部件輸送介質12，由第1移動裝置201使其移動到第1觸頭群111上和第2觸頭群112上的第1范圍301。
然后，由第1移動裝置201跟隨地同時使圖14的第1電子部件輸送介質11上的被試驗電子部件20的1行1列到2行4列的排列范圍移動到第1觸頭群111的上部，使第2電子部件輸送介質12上的被試驗電子部件20的1行1列到2行4列的排列范圍移動到第2觸頭群112的上部。
然后，由第1移動裝置201跟隨地同時用第1觸頭群111對第1電子部件輸送介質11的1行1列到2行4列的排列范圍的8個電子部件20進行第1次測試，用第2觸頭群112對第2電子部件輸送介質12的1行1列到2行4列的排列范圍的8個電子部件20進行第1次測試。
該測試結束后，在具有同時保持著第1電子部件輸送介質11和第2電子部件輸送介質12的2個電子部件輸送介質的把持頭201d的可動頭201c上升后，由該第1移動裝置201朝Y軸方向移動2行。
然后，由第1移動裝置201跟隨地同時用第1觸頭群111對第1電子部件輸送介質11的3行1列到4行4列的排列范圍的8個電子部件20進行第2次測試，用第2觸頭群112對第2電子部件輸送介質12的3行1列到4行4列的排列范圍的8個電子部件20進行第2次測試。
以下，按相同順序對8個電子部件20進行測試，合計進行4次測試。
合計4次測試結束后，該試驗完畢的第1片的第1電子部件輸送介質11和試驗完畢的第1片的第2電子部件輸送介質12由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1通過卸載部UL的第3輸送單元403排出到試驗完畢電子部件堆放單元802或再試驗電子部件堆放單元803，由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1將第2片的電子部件輸送介質11、12供給到第1移動裝置201。
由第2移動裝置202的把持頭202d把持由第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2定位和供給的第3電子部件輸送介質13，由第2移動裝置202使其移動到第3觸頭群113上和第4觸頭群114上的第2范圍302。
然后，由第2移動裝置202使圖14的第3電子部件輸送介質13上的被試驗電子部件20的1行1列到4行4列的排列范圍移動到第3觸頭群113的上部。
然后，由第2移動裝置202利用第3觸頭群113對在第3電子部件輸送介質13的1行1列到4行4列的排列范圍的16個電子部件20進行第1次測試。
該測試結束后，在具有保持著第3電子部件輸送介質13的把持頭202d的可動頭202c上升后，由該第2移動裝置202朝Y軸方向移動4行。
然后，由第2移動裝置202利用第3觸頭群113在對第3電子部件輸送介質13的5行1列到8行4列的排列范圍的16個電子部件20進行第2次測試。
合計2次的測試結束后，該試驗完畢的第1片的第3電子部件輸送介質13由第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2通過卸載部UL的第3輸送單元403排出到試驗完畢電子部件堆放單元802或再試驗電子部件堆放單元803，由第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2將第2片的第3電子部件輸送介質13供給到第2移動裝置202。
因此，相對1片第1電子部件輸送介質11、第2電子部件輸送介質12進行合計4次的測試，相對1片第3電子部件輸送介質13進行合計2次的測試，在結束1片第1電子部件輸送介質11和1片電子部件輸送介質12的試驗之前，可結束2片第3電子部件輸送介質13的測試。
而且，第1移動裝置201的測試定時與第2移動裝置202的測試定時可由主控制器MC進行第1移動裝置201與第2移動裝置202的同步化，按相同定時進行測試。
由各副控制器SC1、SC2獨立地控制2個移動裝置201、202，在第1觸頭群111確保8個部位，在第2觸頭群112確保8個試驗部位，在第3觸頭群113確保16個試驗部位，從而可時常確保在電子部件試驗裝置1內受到制約的同時測定個數的32個，可實現高測試效率。
圖15示出搭載了被試驗電子部件20的4片電子部件輸送介質11、12、13、14的場合的例子的電子部件輸送介質11、12、13、14與各觸頭群111、112、113、114的對應關系。在該場合，由具有可同時把持2片電子部件輸送介質11、12的把持頭201d的第1移動裝置201把持2片電子部件輸送介質11、12，另外，由具有可同時把持2片電子部件輸送介質13、14的把持頭202d的第2移動裝置202把持2片電子部件輸送介質13、14。
圖16示出與圖15對應的同時測定個數為32個的場合的觸頭群的排列，相對4個觸頭群111、112、113、114將第1觸頭群111內的觸頭部110a的個數設定為8個(2行4列)，將第2觸頭群112內的觸頭部110a的個數設定為8個(2行4列)，將第3觸頭群113內的觸頭部110a的個數設定為8個(2行4列)，將第4觸頭群114內的觸頭部110a的個數設定為8個(2行4列)。
圖16示出分別與圖15對應的電子部件輸送介質11、12、13、14上的被試驗電子部件20的排列的第1次的試驗部位21，示出搭載了由第1觸頭群111進行試驗的被試驗電子部件20的第1電子部件輸送介質11、搭載了由第2觸頭群112進行試驗的被試驗電子部件20的第2電子部件輸送介質12、搭載了由第3觸頭群113進行試驗的被試驗電子部件20的第3電子部件輸送介質13、搭載了由第4觸頭群114進行試驗的被試驗電子部件20的第4電子部件輸送介質14。
由第1移動裝置201的把持頭201d同時把持由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1定位和供給的第1電子部件輸送介質11和第2電子部件輸送介質12，由第1移動裝置201使其移動到第1觸頭群111上和第2觸頭群112上的第1范圍301。
然后，由第1移動裝置201跟隨地同時使圖17的第1電子部件輸送介質11上的被試驗電子部件20的1行1列到2行4列的排列范圍移動到第1觸頭群111的上部，使第2電子部件輸送介質12上的被試驗電子部件20的1行1列到2行4列的排列范圍移動到第2觸頭群112的上部。
然后，由第1移動裝置201跟隨地同時用第1觸頭群111對第1電子部件輸送介質11的1行1列到2行4列的排列范圍的8個電子部件20進行第1次測試，用第2觸頭群112對第2電子部件輸送介質12的1行1列到2行4列的排列范圍的8個電子部件20進行第1次測試。
該測試結束后，在具有保持著第1電子部件輸送介質11和第2電子部件輸送介質12這2個電子部件輸送介質的把持頭201d的可動頭201c上升后，由第1移動裝置201朝Y軸方向移動2行。
然后，由第1移動裝置201跟隨地同時用第1觸頭群111對第1電子部件輸送介質11的3行1列到4行4列的排列范圍的8個電子部件20進行第2次測試，用第2觸頭群112對第2電子部件輸送介質12的3行1列到4行4列的排列范圍的8個電子部件20進行第2次測試。
該測試結束后，在具有保持著第1電子部件輸送介質11和第2電子部件輸送介質12這2個電子部件輸送介質的把持頭201d的可動頭201c上升后，由第1移動裝置201朝Y軸方向移動2行。
以后，反復進行該動作，由第1移動裝置201對2片電子部件輸送介質11、12進行合計4次的測試。
合計4次測試結束后，該試驗完畢的第1片的第1電子部件輸送介質11和試驗完畢的第1片的第2電子部件輸送介質12由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1通過卸載部UL的第3輸送單元403排出到試驗完畢電子部件堆放單元802或再試驗電子部件堆放單元803，由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1將下一電子部件輸送介質11、12供給到第1移動裝置201。
由第2移動裝置202的把持頭202d把持由第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2定位和供給的第3電子部件輸送介質13，由第2移動裝置202使其移動到第3觸頭群113上和第4觸頭群114上的第2范圍302。
然后，由第2移動裝置202跟隨地同時使圖17的第3電子部件輸送介質13上的被試驗電子部件20的1行1列到4行4列的排列范圍移動到第3觸頭群113的上部，使第4電子部件輸送介質14上的被試驗電子部件20的1行1列到2行4列的排列范圍移動到第4觸頭群114的上部。
然后，由第2移動裝置跟隨地同時利用在第3觸頭群113對第3電子部件輸送介質13的1行1列到2行4列的排列范圍的8個電子部件20進行第1次測試，利用第4觸頭群114對第4電子部件輸送介質14的1行1列到2行4列的排列范圍的8個電子部件20進行第1次測試。
該測試結束后，在具有保持著第3電子部件輸送介質13和第4電子部件輸送介質14的兩個電子部件輸送介質的把持頭202d的可動頭202c上升后，由該第2移動裝置202朝Y軸方向移動2行。
然后，由第2移動裝置202跟隨地同時用第3觸頭群113對第3電子部件輸送介質13的3行1列到4行4列的排列范圍的8個電子部件20進行第2次測試，用第4觸頭群114對第4電子部件輸送介質14的3行1列到4行4列的排列范圍的8個電子部件20進行第2次測試。
該測試結束后，在具有保持著第3電子部件輸送介質13和第4電子部件輸送介質14的2個電子部件輸送介質的把持頭202d的可動頭202c上升后，由該第2移動裝置202朝Y軸方向移動2行。
以后，反復進行該動作，由第2移動裝置202對2片電子部件輸送介質13、14進行合計4次的測試。
合計4次測試結束后，該試驗完畢的第1片的第3電子部件輸送介質13和試驗完畢的第1片的第4電子部件輸送介質14由第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2通過卸載部UL的第3輸送單元403排出到試驗完畢電子部件堆放單元802或再試驗電子部件堆放單元803，由第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2將下一電子部件輸送介質13、14供給到第2移動裝置202。
因此，相對1片的第1電子部件輸送介質11、1片的第2電子部件輸送介質12、1片的第3電子部件輸送介質13、1片的第4電子部件輸送介質14進行合計4次的測試，在1片的第1電子部件輸送介質11的試驗結束之前，可結束1片的第2電子部件輸送介質12、1片的第3電子部件輸送介質13、1片的第4電子部件輸送介質14的測試。
而且，第1移動裝置201的測試定時與第2移動裝置202的測試定時可由主控制器MC進行第1移動裝置201與第2移動裝置202的同步化，按相同定時進行測試。
由各副控制器SC1、SC2獨立地控制2個移動裝置201、202，在第1觸頭群111確保8個部位，在第2觸頭群112確保8個試驗部位，在第3觸頭群113確保8個部位，在第4觸頭群114確保8個試驗部位，從而可時常確保在電子部件試驗裝置1內受到制約的同時測定個數的32個，可實現高測試效率。
這樣相應于電子部件輸送介質10上的被試驗電子部件20的排列、生產計劃等最佳地決定觸頭群110的個數、觸頭群110內的觸頭部110a的個數及其排列，可最佳地決定相互獨立的移動裝置的個數、各移動裝置對應的觸頭群、各移動裝置可把持的電子部件輸送介質10的片數、在各移動裝置的可把持的片數以內與其它移動裝置獨立地任意把持的電子部件輸送介質10的片數，從而可在考慮占有面積、最佳設備成本、最佳定位精度的同時時常確保同時測定個數，可實現高測試效率。
特別是通過自由地組合相互獨立的移動裝置個數、各移動裝置對應的觸頭群110、1個移動裝置可把持的電子部件輸送介質的片數、在各移動裝置的可把持的片數以內獨立于其它移動裝置地任意把持的電子部件輸送介質10的片數，從而可如第1實施形式那樣相對生產計劃等狀況的變化靈活地對應輸送方法。
在上述第1實施形式中不限于說明的電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的試驗順序，也包含電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的高效率的試驗順序。
(第2實施形式)圖18為本發明的第2實施形式的電子部件試驗裝置1的測試頭部100及其周邊的詳細構成的示意圖。
本實施形式的電子部件試驗裝置1為在對被試驗電子部件20施加高溫或低溫的溫度應力的狀態下試驗(檢查)電子部件20是否適當地動作，相應于該試驗結果對電子部件20進行分類的裝置，在施加這樣的溫度應力的狀態下的動作測試通過將搭載了成為試驗對象的被試驗電子部件20的電子部件輸送介質10輸送到該電子部件試驗裝置1內而實施。
本實施形式的電子部件試驗裝置1除測試頭部100以外，與第1
測試頭部100上述電子部件輸送介質10由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1或第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2供給到測試頭部100，被試驗電子部件20在搭載于該電子部件輸送介質10上的狀態下進行測試。
測試頭部100由2個觸頭群、第1移動裝置201、第2移動裝置202構成；該2個觸頭群為第1觸頭群111和第2觸頭群112，用于進行排列于從裝載部LD供給的電子部件輸送介質10上的被試驗電子部件20的測試；該第1移動裝置201用于在包含網羅第1觸頭群111上和第2觸頭群112上的第1范圍301以及處于第1照相機CM1上的第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1上的范圍，控制搭載了被試驗電子部件20的電子部件輸送介質10的位置和姿勢；該第2移動裝置202用于在包含網羅第1觸頭群111上和第2觸頭群112上的第1范圍301以及處于第2照相機CM2上的第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2上的范圍即在與第1移動裝置201重復一部分的范圍，控制搭載了被試驗電子部件20的電子部件輸送介質10的位置和姿勢。
雖然該2個移動裝置201、202的動作范圍重復一部分，但動作相互不干涉地受到控制。
第1移動裝置201為在X-Y-Z軸方向控制多片電子部件輸送介質10(在圖18中為2片電子部件輸送介質)的位置，在以Z軸為中心軸的θ角方向控制姿勢的裝置，例如，可通過沿X軸方向設置的導軌201a、在導軌201a上沿X軸方向移動的可動臂201b、由可動臂201b支承并可沿可動臂201b朝Y軸方向移動的可動頭201c，在包含網羅第1觸頭群111和第2觸頭群112上的第1范圍301以及處于第1照相機CM1上的第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1上的范圍移動。
該可動頭201c也可由圖中未示出的Z軸執行機構使得在Z軸方向(即上下方向)也可移動，另外，由圖中未示出的姿勢控制功能也可進行以Z軸為中心軸的θ角的控制。由設于可動頭201c的把持頭201d(例如8個吸附頭)可一次同時把持、輸送、及釋放1片或2片或其以上的電子部件輸送介質10。
電子部件輸送介質10上的1個被試驗電子部件20與1個觸頭部110a對應，搭載于由把持頭201d把持的電子部件輸送介質10的各被試驗電子部件20由可動頭201c的Z軸下方向的動作施加適當的壓力，通過與觸頭部110a上的圖中未示出的觸頭銷的接觸而進行測試。該試驗結果存儲到例如按安裝于電子部件輸送介質10的識別編號和在電子部件輸送介質10內部分配的被試驗電子部件20的編號決定的地址。
第1觸頭群111由進行電子部件的測試的觸頭部110a的集合構成1個觸頭群111，第2觸頭群112也同樣由觸頭部110a的集合構成。對于各觸頭群內的觸頭部110a的數量，只要電子部件試驗裝置1內的合計的觸頭部110a的個數與在該電子部件試驗裝置1內受到制約的同時測定個數(通常限制為32個或64個)一致，則可決定相應于電子部件輸送介質10上的被試驗電子部件20的個數及其排列的最佳的觸頭群的個數、各觸頭群內的觸頭部110a的個數及其排列。
即，只要圖18的第1觸頭群111和第2觸頭群112的觸頭部110a的個數的合計與在該電子部件試驗裝置1內受到制約的同時測定個數的32個或64個一致，則可自由設定各觸頭群111、112內的觸頭部110a的個數。
另外，觸頭群111、112內的各觸頭部110a間的節距為與在對應于各觸頭群111、112的電子部件輸送介質10上排列的各電子部件20間的節距的倍數(包含1)相同的關系。
第2移動裝置202的基本構造和動作與上述第1移動裝置201同樣，在X-Y-Z軸方向控制多片電子部件輸送介質10(在圖18中為2片電子部件輸送介質)的位置，在以Z軸為中心軸的θ角方向控制姿勢，例如，可通過分別沿X軸方向設置的導軌202a、在導軌202a上沿X軸方向移動的可動臂202b、由可動臂202b支承并可沿可動臂202b朝Y軸方向移動的可動頭202c，在包含第1觸頭群111和第2觸頭群112上的第1范圍301以及處于第2照相機CM2上的第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2上的范圍移動。
該可動頭202c也可由圖中未示出的Z軸執行機構使得在Z軸方向(即上下方向)也可移動，另外，由圖中未示出的姿勢控制功能也可進行以Z軸為中心軸的θ角的控制。由設于可動頭202c的把持頭202d(例如8個吸附頭)可一次同時把持、輸送、及釋放1片或2片或其以上的電子部件輸送介質10。
在上述例中，雖然對觸頭群的個數為2個、移動裝置的個數為2個、第1移動裝置201和第2移動裝置202可把持電子部件輸送介質10的片數為2片的情況進行說明，但不限于此，可相應于電子部件輸送介質10上的被試驗電子部件20的個數及其排列、生產計劃等最佳地決定觸頭群110的個數、觸頭群110內的觸頭部110a的個數及其排列(例如1個觸頭群110或3個或其以上的觸頭群110)，也可對各移動裝置最佳地設定相互獨立的移動裝置的個數(例如1個移動裝置或3個或其以上的移動裝置)、各移動裝置對應的觸頭群110、1個移動裝置可把持的電子部件輸送介質10的片數、在各移動裝置可把持的片數以內與其它移動裝置獨立地任意把持的電子部件輸送介質10的片數。
下面說明作用。由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1定位和供給的、搭載了被試驗電子部件20的電子部件輸送介質10由第1移動裝置201在第1觸頭群111、第2觸頭群112測試。
由第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2定位和供給的、搭載了被試驗電子部件20的電子部件輸送介質10也由第2移動裝置202在第1觸頭群111、第2觸頭群112測試。
在該場合，雖然第1移動裝置201和第2移動裝置202的動作范圍重復一部分，但動作相互不干涉地受到控制。
下面，說明如圖18所示那樣在使用該電子部件試驗裝置1的同時測定個數為32個的場合的具體的測試方法，在該場合，由具有可把持2片電子部件輸送介質11、12的把持頭201d的第1移動裝置201把持2片電子部件輸送介質11、12，由具有可把持2片電子部件輸送介質11、12的把持頭202d的第2移動裝置202把持2片電子部件輸送介質11、12。
下面，電子部件輸送介質11示出搭載了由第1觸頭群111進行測試的被試驗電子部件20的電子部件輸送介質，電子部件輸送介質12示出搭載了由第2觸頭群112進行測試的被試驗電子部件20的電子部件輸送介質。
圖19示出與圖18對應的同時測定個數為32個的場合的觸頭群110的排列，相對2個觸頭群111、112將第1觸頭群111內的觸頭部110a的個數設定為16個(4行4列)，將第2觸頭群112內的觸頭部110a的個數設為16個(4行4列)。
圖20示出與圖19對應的電子部件輸送介質11上的被試驗電子部件20的排列的第1次的試驗部位21，示出搭載了由第1觸頭群111進行試驗的被試驗電子部件20的第1電子部件輸送介質11、搭載了由第2觸頭群112進行試驗的被試驗電子部件20的第2電子部件輸送介質12。
由第1移動裝置201的把持頭201d同時把持由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1定位和供給的第1片的第1電子部件輸送介質11和第1片的第2電子部件輸送介質12這樣2片電子部件輸送介質，由第1移動裝置201使其移動到第1觸頭群111上和第2觸頭群112上的第1范圍301。
然后，由第1移動裝置201跟隨地同時使圖20的第1電子部件輸送介質11上的被試驗電子部件20的1行1列到4行4列的排列范圍移動到第1觸頭群111的上部，使第2電子部件輸送介質12的1行1列到4行4列的排列范圍移動到第2觸頭群112的上部。
然后，由第1移動裝置201跟隨第1電子部件輸送介質11的1行1列到4行4列的排列范圍的16個電子部件20和第2電子部件輸送介質12的1行1列到4行4列的排列范圍的16個電子部件20同時進行第1次測試。
該測試結束后，在具有同時保持著第1電子部件輸送介質11、第2電子部件輸送介質12的把持頭201d的可動頭201c上升后，由第1移動裝置201朝Y軸方向移動4行。
然后，由第1移動裝置201跟隨第1電子部件輸送介質11的5行1列到8行4列的排列范圍的16個電子部件20和第2電子部件輸送介質12的5行1列到8行4列的排列范圍的16個電子部件20同時進行第2次測試，合計進行2次測試。
因此，相對第1片的第1電子部件輸送介質11和第1片的第2電子部件輸送介質12跟隨地同時進行合計2次的測試。
在上述第1移動裝置201進行合計2次的測試期間，通過第2片的第1電子部件輸送介質11和第2片的第2電子部件輸送介質12由緩沖部901借助第2輸送單元402供給到第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2，第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2移動到第2照相機CM2上，從而準備第2片的第1電子部件輸送介質11和第2片的第2電子部件輸送介質12向第2移動裝置202的供給。
第1片的第1電子部件輸送介質11和第1片的第2電子部件輸送介質12的合計2次的測試結束后，該試驗完畢的第1片的第1電子部件輸送介質11和試驗完畢的第1片的電子部件輸送介質12由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1通過卸載部UL的第3輸送單元403排出到試驗完畢電子部件堆放單元802或再試驗電子部件堆放單元803，并供給已由第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2準備的第2片的電子部件輸送介質11、12。
然后，由第2移動裝置202的把持頭202d同時把持由第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2定位和供給的第2片的第1電子部件輸送介質11和第2片的第2電子部件輸送介質12這樣2片電子部件輸送介質，由第2移動裝置202使其移動到第1觸頭群111上和第2觸頭群112上的第1范圍301。
然后，由第2移動裝置202跟隨地同時使圖20的第1電子部件輸送介質11上的被試驗電子部件20的1行1列到4行4列的排列范圍移動到第1觸頭群111的上部，使第2電子部件輸送介質12上的1行1列到4行4列的排列范圍移動到第2觸頭群112的上部。
然后，由第2移動裝置202跟隨第1電子部件輸送介質11的1行1列到4行4列的排列范圍的16個電子部件20和第2電子部件輸送介質12的1行1列到4行4列的排列范圍的16個電子部件20同時進行第1次測試。
該測試結束后，在具有同時保持著第1電子部件輸送介質11、第2電子部件輸送介質12的把持頭202d的可動頭202c上升后，由第2移動裝置202朝Y軸方向移動4行。
然后，由第2移動裝置202跟隨第1電子部件輸送介質11的5行1列到8行4列的排列范圍的16個電子部件20和第2電子部件輸送介質12的5行1列到8行4列的排列范圍的16個電子部件20的測試同時進行第2次測試，合計進行2次測試。
因此，相對第2片的第1電子部件輸送介質11和第2片的第2電子部件輸送介質12同時地進行合計2次的測試。
在上述第2移動裝置202進行合計2次的測試期間，通過第3片的第1電子部件輸送介質11和第3片的第2電子部件輸送介質12由緩沖部901借助第2輸送單元402供給到第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1，第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1移動到第1照相機CM1上，從而準備第3片的第1電子部件輸送介質11和第3片的第2電子部件輸送介質12向第1移動裝置201的供給。
第2片的第1電子部件輸送介質11和第2片的第2電子部件輸送介質12的合計2次的測試結束后，該試驗完畢的第2片的第1電子部件輸送介質11和試驗完畢的第2電子部件輸送介質12由第2電子部件輸送介質轉運裝置CR2通過卸載部UL的第3輸送單元403排出到試驗完畢電子部件堆放單元802或再試驗電子部件堆放單元803，由第1電子部件輸送介質轉運裝置CR1向第1移動裝置201供給已準備好的第3片的電子部件輸送介質11、12。
以后，反復進行上述第1移動裝置201和第2移動裝置202的交替動作。
如以上那樣，通過在第1觸頭群111確保16個試驗部位，在第2觸頭群112也確保16個試驗部位，從而可時常確保在電子部件試驗裝置1內受到制約的同時測定個數32個，可實現高測試效率。
另外，通過第1移動裝置201與第2移動裝置202相對同一第1范圍301交替地動作，可使占有一方移動裝置的測試延遲(處理設備側從輸出開始請求信號后到下一開始請求信號可輸出的最短時間)的一部分的換位時間吸收到另一方移動裝置進行的測試時間中。特別是在測試時間最短的場合，由于測試延遲中的換位時間占有的比例大，所以，如上述例那樣相對觸頭群110存在的范圍由多個移動裝置交替地進行測試，實現高通過量。
在第2實施形式中，分別說明了2個觸頭群111、112和可在網羅其上的第1范圍301移動、可分別把持2片電子部件輸送介質并可分別獨立控制的2個移動裝置201、202和獨立地將電子部件輸送介質10供給到各移動裝置的2個電子部件輸送介質轉運裝置CR1、CR2，但不限于這些個數，也包含這樣的電子部件試驗裝置，該電子部件試驗裝置由2個或其以上的觸頭群110和可分別把持2片或其以上的電子部件輸送介質、可獨立控制的2個或其以上的移動裝置構成，具有實質上重復其中任一個觸頭群上的動作范圍的任2個或其以上的移動裝置。
另外，在上述第2實施形式中不限于說明的電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的試驗順序，也包含電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的高效率的試驗順序。
(第3實施形式)在晶片701、702上的電子部件20的測試中，特別是晶片701、702外周附近的電子部件20的測定可確保同時測定個數的試驗部位的場合未必多，現實情況是僅能確保比同時測定個數少的試驗部位。
本發明不僅在第1實施形式和第2實施形式所示的試驗格式帶等電子部件輸送介質10的場合適用，而且在試驗晶片701、702上的電子部件20的場合也適用，同時，可有效地確保同時測定個數的試驗部位。
如圖21所示那樣，該測試頭部100由具有28個探針600a的第1探針群601和第2探針群602、具有4個探針600a的第3探針群603和第4探針群604這樣4個探針群構成，該場合的同時測定個數為64個。
探針群601、602、603、604由進行晶片701、702上的被試驗電子部件20的測試的探針600a的集合構成。
相對由裝載部(圖中未示出)供給的第1晶片701、第2晶片702上的各7行12列構成的72個被試驗電子部件20(在接近外周部的1行1列、1行2列、1行11列、1行12列、2行1列、2行12列、6行1列、6行12列、7行1列、7行2列、7行11列、7行12列不存在被試驗電子部件)，如圖22所示那樣，跟隨地同時由第1探針群601對第1晶片701上的1行3列到7行6列的范圍的28個電子部件20進行第1次測試，由第2探針群602對第2晶片702上的1行3列到7行6列的范圍的28個電子部件20進行第1次測試。
該測試結束后，在具有同時把持著該2片晶片701、702的把持頭的可動頭(圖中未示出)上升后，朝X軸方向移動4行。
然后，跟隨地同時由第1探針群601對第1晶片701上的1行7列到7行10列的范圍的28個電子部件20進行第2次測試，由第2探針群602對第2晶片702上的1行7列到7行10列的范圍的28個電子部件20進行第2次測試，用合計2次的測試完成第1探針群601、第2探針群602的試驗部位23、24(第1探針群601、第2探針群602的試驗部位23、24為圖22中帶有圖案的方塊的集合)的合計56個電子部件20的測試，將該2片晶片701、702轉移到第3探針群603、第4探針群604。
而且，不限于將由第1探針群601、第2探針群602試驗完畢的2片晶片701、702轉移到第3探針群603、第4探針群604的轉移方法，也可考慮轉移到對各探針群獨立的裝載部的方法等。
2片晶片701、702在由第1探針群601、第2探針群602結束試驗后，移動到第3探針群603、第4探針群604，跟隨地同時由第3探針群603對第1晶片701上的2行2列和2行11列的2個電子部件20進行第1次測試，由第4探針群604對第2晶片702上的2行2列和2行11列的2個電子部件20進行第1次測試。
該測試結束后，在保持著該2片晶片701、702的可動頭(圖中未示出)上升后，朝Y軸方向移動1行。
然后，跟隨地同時由第3探針群603對第1晶片701上的3行1列和3行2列及3行11列和3行12列的4個電子部件20進行第2次測試，由第4探針群604對第2晶片702上的3行1列和3行2列及3行11列和3行12列的4個電子部件20進行第2次測試。
該測試結束后，在同時保持著該2片晶片701、702的可動頭上升后，朝Y軸方向移動1行。
然后，跟隨地同時由第3探針群603對第1晶片701上的4行1列和4行2列及4行11列和4行12列的4個電子部件20進行第3次測試，由第4探針群604對第2晶片702上的4行1列和4行2列及4行11列和4行12列的4個電子部件20進行第3次測試。
該測試結束后，在同時保持著該2片晶片701、702的可動頭上升后，朝Y軸方向移動1行。
然后，跟隨地同時由第3探針群603對第1晶片701上的5行1列和5行2列及5行11列和5行12列的4個電子部件20進行第4次測試，由第4探針群604對第2晶片702上的5行1列和5行2列及5行11列和5行12列的4個電子部件20進行第4次測試。
該測試結束后，在保持著該2片晶片701、702的可動頭上升后，朝Y軸方向移動1行。
然后，跟隨地同時由第3探針群603對第1晶片701上的6行2列和6行11列的2個電子部件20進行測試，由第4探針群604對第2晶片702上的6行2列和6行11列的2個電子部件20進行測試，用合計5次的測試完成第3探針群603、第4探針群604的試驗部位25、26(第3探針群603、第4探針群604的試驗部位25、26為圖23中帶有圖案的方塊的集合)的合計16個電子部件20的測試。
在第3探針群603、第4探針群604結束試驗后，將該2片晶片701、702轉移到卸載部(圖中未示出)，從第1探針群601、第2探針群602或從對各探針群獨立的裝載部供給下一晶片701、702。
第1探針群601、第2探針群602的測試定時與第3探針群603、第4探針群604的測試定時由主控制器MC(圖中未示出)實現各移動裝置的同步化，按相同定時進行測試。
在這樣測試晶片701、702上的電子部件20的場合，通過分成對存在于晶片701、702上的中央部的電子部件20進行試驗的第1探針群601、第2探針群602和對存在于外周附近的電子部件20進行測試的第3探針群603、第4探針群604，從而可確保接近同時測定個數為64個的試驗部位，特別是在可確保同時測定個數的試驗部位的場合不一定多的外周附近的晶片701、702上的被試驗電子部件20的測試中，可實現高測試效率。
在上述實施例中，采用了由把持頭把持晶片、使具有該把持頭的可動頭移動的方法，但不限于該方法，也可考慮例如固定晶片、相對電子部件對探針群進行位置控制的方法。
在第3實施形式中，說明4個探針群601、602、603、604和可把持2片晶片701、702的移動裝置，但不限于這些個數，也包含由1～3個探針群或5個或其以上的探針群和可分別把持2片或其以上的晶片的移動裝置構成的電子部件試驗裝置，在第3實施形式中不限于說明的電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的試驗順序，也包含電子部件輸送介質上的被試驗電子部件的高效率的試驗順序。
以上說明的實施形式以容易理解本發明為目的而記述的，而不是以限定本發明為目的而記述的。因此，公開于上述實施形式的各要素也包含屬于本發明技術范圍的所有的設計變更和均等物。
例如，在第1實施例的場合，為了在施加熱應力的狀態下進行測試，作為用腔室覆蓋測試頭部100全體的方法以外的方法，也可考慮在緩沖部采用熱板的方法和此外的方法，本發明的電子部件試驗裝置將其包含在內。
本發明的實施形式的同時測定個數不限于上述個數，也可適用于2n個的同時測試個數。
權利要求
1.一種電子部件試驗裝置，在將被試驗電子部件搭載于電子部件輸送介質的狀態下由移動機構將上述被試驗電子部件的輸入輸出端子推壓到測試頭的觸頭部進行測試；其特征在于具有1個或多個可同時把持搭載了上述被試驗電子部件的多片上述電子部件輸送介質、相對上述觸頭部送入送出的上述移動機構。
2.根據權利要求1所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述移動機構可在可把持的片數以內任意選擇把持的片數。
3.根據權利要求1或2所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述1個移動機構可與其它移動機構獨立地任意選擇把持的片數。
4.根據權利要求1～3中任何一項所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述多個移動機構中的任2個或其以上的移動機構的動作范圍實質上在作為上述觸頭部的集合的觸頭群上重復。
5.根據權利要求1～4中任何一項所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述電子部件輸送介質為格式帶或晶片。
6.根據權利要求1～5中任何一項所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述各移動機構把持著搭載了上述被試驗電子部件的上述被試驗電子部件輸送介質從試驗前電子部件的搭載位置移動到上述觸頭部。
7.根據權利要求1～6中任何一項所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述各移動機構把持著搭載了上述被試驗電子部件的上述被試驗電子部件輸送介質從上述觸頭部移動到試驗完畢電子部件的搭載位置。
8.根據權利要求1～7中任何一項所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述測試頭的觸頭部的個數的總和為2n(n為自然數)。
9.根據權利要求8所述的電子部件試驗裝置，其特征在于n＝5。
10.根據權利要求8所述的電子部件試驗裝置，其特征在于n＝6。
全文摘要
一種電子部件試驗裝置，在將被試驗電子部件搭載于電子部件輸送介質(11、12、13、14)的狀態下由移動機構將被試驗電子部件的輸入輸出端子推壓到測試頭部(100)的觸頭部進行測試；其中同時地由一方的移動機構把持搭載了被試驗電子部件的2片電子部件輸送介質(11、12)，由另一方的移動機構把持搭載了被試驗電子部件的2片電子部件輸送介質(13、14)，各移動機構獨立地進行相對觸頭群的送入送出。
文檔編號G01R31/28GK1625695SQ02828818
公開日2005年6月8日 申請日期2002年4月25日 優先權日2002年4月25日
發明者伊藤明彥, 中村浩人 申請人:株式會社愛德萬測試