專利名稱：在切割機上找正工件的方法
發明的領域本發明涉及一種在切割機上沿著工件的通道切割諸如半導體晶片之類的工件之前相對于一對切割裝置相對地找正工件通道的方法，該工件具有由以晶格形式排列在其表面上的通道來限定的多個長方形區域，該切割機具有一對切割裝置，每一切割裝置都設有一成像裝置。
相關技術的描述在制造半導體芯片的過程中，如本領域技術人員所公知的那樣，通過在半導體晶片表面上以晶格形式排列的通道將多個長方形區域切割成片斷，并且在每個長方形區域上形成半導體線路。沿著這些通道將半導體晶片分別切割分成長方形區域。這樣分成的每一長方形區域構成一半導體芯片。沿著通道切割半導體晶片的典型切割機(也稱作切塊機)包括卡緊件，其被安裝成沿著基本水平的X軸方向自由移動，并且能夠繞著在基本垂直的Z軸方向上延伸的中心軸自由轉動；一對切割裝置，它們沿著基本水平的Y軸方向彼此隔開一段距離安裝，從而能夠沿著Y軸方向自由移動；一對成像裝置，它們為每一個切割裝置而設；圖像處理裝置；運算裝置。將待切割的半導體晶片夾在卡緊裝置上。按照其角度將半導體晶片夾在卡緊裝置上，即根據形成在半導體晶片自身上的定位面或者當半導體晶片已經裝在底座上時，根據在底座內形成的預定的凹槽或類似物來機械地找正。然而，角度的機械找正不是那么精確，并且在角度的機械找正中包含某種程度的不可避免地誤差(比如，在大約1到2度的范圍內)。具體來說，半導體晶片的通道相對于X軸和Y軸在較小的角度范圍內傾斜。
因此，在上述形式的切割機中，由成像裝置拍攝該長方形區域的至少一部分圖像，該圖像處理裝置測定通過比如模式匹配(pattern matching)方式獲得的在X軸和Y軸上的圖像的特定部分的位置，然后將該卡緊件沿著X軸方向移動一預定距離，其后，拍攝另一長方形區域的至少一部分，測定在X軸和Y軸上獲得的圖象的特定部分的位置，并且根據該卡緊裝置沿著X軸方向移動前后該特定部分在X軸和Y軸上的位置，來計算該通道相對于X軸和Y軸的傾斜角。將該卡緊裝置轉過已測定過的角度，從而修正該通道相對于X軸和Y軸的傾斜。
然而，找正比如半導體晶片(修正傾斜角)之類的工件的上述傳統方法，具有這樣的一個問題，即因為卡緊裝置必須沿著X軸方向移動，以檢測工件的傾斜角，所以需要相對較長的時間。
發明概述本發明的主要目的是提供一種在上述型式的切割機中找正工件的方法，其使與現有技術相比較相當大程度地縮短需要的時間成為可能。
本發明人已經將注意力放在這樣的事實上，即在上述型式的切割機中的一對切割裝置中的每一個均設有成像裝置，因此，在切割機中布置有一對成像裝置，并且已經發現不必沿著X軸方向移動卡緊件，通過檢測由該對成像裝置獲得的各個圖像中的長方形區域內特定部分的位置，并且根據這兩個特定部分的位置計算工件的傾斜角，從而在相對較短的時間內就能測定工件的傾斜角。
即，根據本發明，作為能夠實現上述主要目的的在切割機中找正工件的方法，提供了一種在切割機中找正工件的方法，該切割機包括卡緊件，其被安裝成沿著X軸方向自由移動，并且能夠繞著沿著Z軸方向延伸的中心軸自由轉動；一對切割裝置，它們沿著Y軸方向彼此隔開一段距離安裝，從而能夠沿著Y軸方向自由移動；一對成像裝置，它們為每一個切割裝置而設；圖像處理裝置；運算裝置。找正具有由在其表面上以晶格形式排列的通道限定的多個長方形區域并被夾持在卡緊裝置上的工件的方法包括在通過使該對切割裝置作用在工件上的同時沿著X軸方向移動卡緊裝置從而沿著這些通道切割工件之前，相對于該對切割裝置相對地找正夾持在卡緊裝置上的工件的通道，其特征在于以這樣一種狀態相對于該對切割裝置相對地定位該卡緊裝置，即該對成像裝置中的每一個拍攝各自兩個特定的長方形區域的至少一部分，在工件的表面上沿著Y軸方向將該兩個特定的長方形區域分開；通過圖像處理裝置處理由該對成像裝置中的每一個獲得的圖像，來測定該特定長方形區域中的特定部分在X軸和Y軸上的位置；根據該特定長方形區域中的特定部分在X軸和Y軸上的位置，計算該通道相對于X軸和Y軸的傾斜角θ；使卡緊裝置轉過傾斜角θ，從而補償該通道相對于X軸和Y軸的傾斜。
進一步優選的是，根據該特定部分在X軸和Y軸上的位置計算該對切割裝置和該通道的作用位置之間在Y軸方向上的偏差，在該卡緊件已經轉過傾斜角θ后，通過沿著Y軸方向移動該對切割裝置來補償該對切割裝置和該通道的作用位置之間在Y軸方向上的偏差。在優選實施例中，該工件是半導體晶片，該長方形區域都裝備有半導體電路，并且該圖像處理裝置通過模式匹配對特定部分進行檢測。允許該對切割裝置中的每一個沿著Z軸方向移動，并且其具有繞著沿Y軸方向延伸的公共旋轉中心軸旋轉的切割刀片。
附圖的簡要說明
圖1是說明切割機一部分的透視圖，本發明的找正方法適合該切割機；圖2是控制裝置的方框圖，為圖1的切割機提供該控制裝置；圖3是一透視圖，畫出了將要被圖1的切割機切割的工件(通過安裝帶將半導體晶片裝在底座上)；圖4是部分平面視圖，圖中顯示了半導體晶片表面的一部分；圖5是一示意性地解釋找正過程的示意圖。
優選實施例的詳細描述現在將參考附圖來進一步詳細地描述本發明的優選實施例。
圖1是說明切割機一部分的透視圖，本發明的找正方法能夠應用于該切割機。圖中的切割機2包括一基本上水平延伸的靜止支撐板4。在支撐板4上布置有夾緊區A和切割區B，并且直線L1沿著前后方向延伸且經過夾緊區A的中心a和切割區B的中心b。在支撐板4的后部還布置有沿著寬度方向延伸的垂直支撐板6。在說明書中，為了方便起見，前后方向被稱作X軸方向，寬度方向被稱作Y方向，垂直方向被稱作Z軸方向。
進一步地參考圖1，將卡緊裝置8布置在支撐板4上，以便沿著X軸方向在夾緊區A和切割區B之間移動。具體地說，沿著X軸方向將一對支撐塊10(在圖1中僅示出其中之一)按照一定的距離固定在支撐板4上。一對導軌12沿著X軸方向被固定在這對支撐塊10之間，沿著Y軸方向保持一距離。一滑塊14被安裝在該對導軌12上。更具體地說，一對被引導的凹槽(未示出)形成在滑塊14的下表面，并沿著X軸方向延伸。通過使這對被引導凹槽和該對導軌12相接合來安裝滑塊14，從而允許其在X軸方向上沿著導軌12自由移動。一沿著X軸方向延伸的外螺紋絲杠16可轉動地安裝在這對支撐塊10之間。另一方面，一內螺紋件(未示出)固定到滑塊14的下表面，并且和外螺紋絲杠16相嚙合。一電動機(未示出)連接到外螺紋絲杠16上，并且根據驅動電動機向前或者相反方向的轉動而在X軸方向上沿著導軌12移動滑塊14。
一圓柱形支撐件18固定到滑塊14上，并且安裝一圓盤狀的卡緊件20，以便使其能夠繞著基本沿著垂直方向亦即沿著Z軸方向延伸的中心軸轉動。該支撐件18設置有旋轉驅動源(未示出)，其可以是用于轉動卡緊件20的電動機。滑塊14設置有一中空的護管22，其可以變形，以適應在圖1中用實線畫出的狀態和用雙點化線畫出的狀態，這兩種狀態取決于滑塊14的運動。穿過滑塊14并通過中空護管22布置的抽吸通道，由比如多孔陶瓷之類的多孔材料形成的卡緊件20可選擇地與合適的抽吸源(未示出)連接。該卡緊件20還設有一對夾緊機構24，它們沿著X軸方向凸出。每一個夾緊機構24具有可移動的夾緊件26，通過諸如空氣致動器之類的操縱裝置(未示出)可選擇地將其帶到圖1所示的非夾緊位置，以及從非夾緊位置向內移動到夾緊位置。用于移動夾緊機構24的可移動夾緊件26的裝置的電線也穿過支撐件18、滑塊14和中空護管22。
進一步參考圖1，支撐板6裝有一對切割裝置，亦即第一切割裝置28a和第二切割裝置28b。如果詳細地描述，那么是，一對導軌30設置在支撐板6的內表面上，它們沿著Y軸方向延伸，在Z軸方向上隔開一距離。一對沿著Y軸方向延伸的被引導凹槽(未示出)形成在第一切割裝置28a的滑塊32a的外表面內和第二切割裝置28b的滑塊32b的外表面內。通過這對被引導凹槽和該對導軌30的接合，滑塊32a和滑塊32b安裝到該對導軌30上，從而沿著Y軸方向滑動。沿著Y軸方向延伸的外螺紋絲杠34a和34b通過軸承件36a和36b可旋轉地安裝在支撐板6的前面。外螺紋絲杠34a和34b布置在一條直線上。內螺紋件(未示出)固定到滑塊32a和滑塊32b的后表面，并且它們中的每一個和外螺紋絲杠34a和34b中的每一個相嚙合。電動機38a和38b連接到外螺紋絲杠34a和34b上。當由電動機38a和38b驅動外螺紋絲杠34a和34b時，滑塊32a和32b在Y軸方向上沿著該對導軌30移動。進一步地，一對導軌40a和40b沿著Y軸方向隔開一距離設置在滑塊32a和32b的前表面上，它們沿著基本上垂直的方向亦即Z軸的方向延伸。一對沿著Z軸方向延伸的被引導凹槽(未示出)形成在抬升塊42a和42b的外表面內。通過這對被引導凹槽和該對導軌40a和40b的接合，抬升塊42a和42b安裝到滑塊32a和32b上，從而沿著Z軸方向上升和下降。進一步地，沿著Z軸方向延伸的外螺紋絲杠44a和44b可旋轉地安裝在滑塊32a和32b上。另一方面，內螺紋件(未示出)固定到抬升塊42a和42b的后表面，并且它們中的每一個和各自的外螺紋絲杠44a和44b相嚙合。電動機的軸46a和46b連接到外螺紋絲杠44a和44b上，并且根據驅動電動機46a和46b向前或者向后，抬升塊42a和42b在Z軸方向上沿著導軌40a和40b上升和下降。
切割單元50a和50b通過接合座48a和48b裝在各自的抬升塊42a和42b上。該切割單元50a和50b具有接近平行四面體形狀的殼體52a和52b。沿著Y軸方向延伸的轉動軸(圖1僅畫出了裝在殼體52b上的轉動軸54b)可旋轉地裝在殼體52a和52b上。切割刀片(圖1僅畫出了固定到轉動軸上的切割刀片56b)固定到轉動軸的內端亦即面對的一端。切割刀片可以由包含金剛石磨粒的薄刀盤構成。電動機58a和58b連接到轉動軸的外端。
第一切割裝置28a設有第一成像裝置60a和附加成像裝置62，第二切割裝置28b設有第二成像裝置60b。詳細說來，第一成像裝置60a和附加成像裝置62連接到帶有切割刀片(未示出)的第一切割裝置28a的殼體52a上。因此，當電動機38a轉動從而引起第一切割裝置28a沿著Y軸方向移動時，該第一成像裝置60a和附加成像裝置62也隨著第一切割裝置28a的運動而沿著Y軸方向移動。進一步地，當電動機46a旋轉從而引起第一切割裝置28a的抬升塊42a沿著Z軸方向移動時，該第一成像裝置60a和附加成像裝置62也隨著抬升塊42a的運動而沿著Z軸方向移動。因此，自始至終第一切割裝置28a的切割刀片(未示出)、第一成像裝置60a和附加成像裝置62之間的位置關系保持相同。相似地，第二成像裝置60b連接到帶有切割刀片56b的第二切割裝置28b的殼體52b上。因此，當電動機38b轉動從而引起第二切割裝置28b沿著Y軸方向移動時，該第二成像裝置60b也隨著第二切割裝置28b的運動而沿著Y軸方向移動。進一步地說，當電動機46b旋轉從而引起第二切割裝置28b的抬升塊42b沿著Z軸方向移動時，該第二成像裝置60b和也隨著抬升塊42b的運動而沿著Z軸方向移動。因此，第二切割裝置28b的切割刀片56b與第二成像裝置60b之間的位置關系自始至終保持相同。
參考圖2，第一成像裝置60a具有相對較大放大率的顯微鏡64a和可以是CCD的成像單元66a，第二成像裝置60b也具有相對較大放大率的顯微鏡64b和可以是CCD的成像單元66b。另一方面，附加成像裝置62具有相對較低放大率的顯微鏡68和可以是CCD的成像單元70。
圖2進一步說明了上述構成的切割機2所擁有的控制裝置72。該控制裝置72包括中央處理單元74(其和運算裝置一樣構成圖像處理裝置)，其根據控制程序執行圖像處理和運算工作；只讀存儲器76，用來存儲控制程序等；圖像結構存儲器78，用來存儲通過第一成像裝置60a、第二成像裝置60b和附加成像裝置62獲取的圖像；基本模式存儲器(key pattern memory)80；可以是A/D轉換器的輸入接口82；以及輸出接口84。這樣構成控制裝置72的輸入接口82接收來自第一成像裝置60a、第二成像裝置60b和附加成像裝置62的信號。輸出接口84將控制信號傳送到沿著X軸方向移動卡緊裝置8的電動機86(圖1中未示出)以用于驅動卡緊件20繞著在Z軸方向上延伸的中心軸旋轉的電動機88(圖1中未示出)，用于沿著Y軸方向移動第一成像裝置60a和附加成像裝置62連接在其上的第一切割裝置28a的電動機38a，亦即用于沿著Y軸方向移動第二成像裝置60b連接在其上的第二切割裝置28b的電動機38b。
圖3和圖4示出了將要被切割機2切割的工件90。在示出的實施例中，工件為半導體晶片98，其通過安裝帶96安裝到底座94上，該底座具有在其中央部分形成的安裝孔92。有許多通道100a和100b以晶格形式排列在半導體晶片98的表面上。在圖4中，通道100a沿著左右方向延伸，具有預定的寬度wy，并且以預定的間距dy排列。進一步地，在圖4中，通道100b沿著上下方向延伸，具有預定的寬度wx，并且以預定的間距dx(在此，預定的寬度wx和預定的寬度wy不必總是大致相同，經常可以彼此不同；相似地，預定的間距dx和預定的間距dy不必總是大致相同，經常可以彼此不同)排列。因此，在半導體晶片98的表面上，通過在圖4中沿著左右方向以px＝wx+dx的間距以及沿著上下方向以py＝wy+dy的間距排列的通道100a和100b將其分成多個長方形區域102。并且，將相同的半導體電路施加到每一長方形區域102上，并且基本模式(key pattern)存在于每一長方形區域102的特殊部分104，以便在后面描述的找正的同時由成像裝置60a和60b來拍攝該特殊部分104。參考圖4，如果將通道100a的中心線稱作α軸，通道100b的中心線稱作β軸，那么該特定部分104能夠用α-β坐標系中的坐標值(α1，β1)來表示。在下面將要描述的找正的時候將利用基本模式(key pattern)和存在基本模式的特定部分104的β坐標值β1，因此，它們被事先存儲在控制裝置72內的基本模式存儲器80中。另一方面，如圖3中所示，一凹槽106形成在工件90的底座94的預定位置，并且凹槽106所在的方向和裝在底座94上的半導體晶片98的通道100a和100b所在的方向有關。
現在參考圖1和圖2、3來描述由切割機2切割工件90的步驟。當將卡緊裝置8定位在圖1所示的卡緊區域A時，通過未畫出的輸送裝置將工件90放在卡緊件20上。此刻，按照在底座上形成的凹槽106，將工件90的半導體晶片98在要求的誤差范圍內放在卡緊件20上，雖然這樣不夠精確(其中工件90的通道100a或者100b可以按照角度θ傾斜，該角度相對于Y軸方向不大于大約±1.5到3.0度)。然后，該卡緊件20和抽吸源(未示出)連通，以便將工件90的半導體晶片98吸在卡緊件20上。同時，使連接在卡緊件20上的該對夾緊機構24的可移動的夾緊件26到達夾緊位置，從而夾緊工件90的底座94。之后，該卡緊裝置8沿著X軸方向一直移動到在圖1中用雙點化線8A表示的位置。在該位置，位于卡緊裝置20上的半導體晶片98相對于第一切割裝置28a的切割刀片(未示出)和第二切割裝置28b的切割刀片56b以足夠高的精確度找正。將在下面詳細描述該找正方法。
其后，卡緊裝置8移動到切割區B，在此由卡緊件20吸住的半導體晶片98被切成小方塊。在切成小方塊過程中，使卡緊件20沿著X軸方向移動，從而第一切割裝置28a的切割刀片(在圖1中未示出)和第二切割裝置28b的切割刀片56b同時或者有些延遲地作用在半導體晶片98上，從而沿著在X軸方向上延伸的通道100a或者100b來切割半導體晶片98。使第一切割裝置28a的切割單元50a和第二切割裝置28b的切割單元50b沿著Z軸方向移動，并達到預定的高度，而且沿著Y軸方向周期性地指示移動(通道100a的間距py和通道100b的間距px已經被事先存儲在只讀存儲器76中，并且使控制裝置72根據間距py和px沿著Y軸方向指示移動第一切割裝置28a的滑塊32a和第二切割裝置28b的滑塊32b)。當完成沿著在X軸方向上延伸的通道100a或者100b的切割時，卡緊件20轉過90度，然后，開始沿著以在X軸方向上延伸的狀態重新定位的通道100a或者100b開始切割。如上所述，沿著以晶格形式排列的通道100a和100b來切割在卡緊件20上的半導體晶片98。其后，卡緊件8移動到在圖1中示出的卡緊區A。然后，將卡緊件20和抽吸源(未示出)分離，從而可以從由卡緊件20吸住的狀態釋放半導體晶片98，并且連接到卡緊件20上的該對夾緊機構24的可移動的夾緊件26再返回到非夾緊位置，以便從夾緊狀態釋放底座94。其后，由未畫出的運輸裝置將半導體晶片98移動到一合適的地方。
下面參考圖1、2和5描述找正方法的一個實施例。首先使第一切割裝置28a到達一位置，即在此位置，附加成像裝置62可以拍攝由圖5(A)中的雙點化線108表示的范圍，亦即拍攝包括在半導體晶片98表面上的至少一個特定長方形區域110a的范圍。然后，由附加成像裝置62將該特定長方形區域110a成像。由附加成像裝置62獲得的圖像經過輸入接口82和中央處理單元74被圖像結構存儲器78獲取。其后，中央處理單元74執行由圖像結構存儲器78獲取的圖像與事先已經存儲在基本模式存儲器80中的基本模式相匹配的模式。從而使得用相對粗糙的精確度探測特定長方形區域110a的特定部分112a的位置稱為可能。
接下來，使第一切割裝置28a到達一位置，即在該位置，第一成像裝置60a可以拍攝由圖5(B)中的雙點化線114a表示的范圍，亦即拍攝包括至少特定長方形區域110a的特定部分112a的范圍。進一步地，基于測定過的特定部分112a的位置，使第二切割裝置28b到達一位置，即在此位置，第二成像裝置60b拍攝由圖5(B)中的雙點化線114b表示的范圍，亦即拍攝包括至少特定長方形區域110b的特定部分112b的范圍，該特定長方形區域110b沿著Y軸方向和特定長方形區域110a隔開間距py的整數倍距離。然后，由第一成像裝置60a將該特定部分112a成像，并且由第二成像裝置60b將該特定部分112b成像。由第一成像裝置60a和第二成像裝置60b獲得的圖像經過輸入接口82和中央處理單元74被圖像結構存儲器78獲取。其后，中央處理單元74執行由圖像結構存儲器78獲取的圖像與事先已經存儲在基本模式存儲器80中的基本模式相匹配的模式。從而使得用相對高的精確度探測特定長方形區域110a的特定部分112a的位置以及用相對高的精確度探測特定長方形區域110b的特定部分112b的位置成為可能。
進一步地參考圖1和圖2、圖5(B)，當用相對高的精確度測定特定部分112a和112b的位置之后，通過使用在X-Y坐標系中特定長方形區域110a內的特定部分112a的坐標值(x1，y1)和在X-Y坐標系中特定長方形區域110b內的特定部分112b的坐標值(x2，y2)，可以獲得通道100a相對于X軸方向(或者通道100b相對于Y軸方向)的傾斜角度θ。即從下面的等式(1)中可以獲得通道100a相對于X軸方向(或者通道100b相對于Y軸方向)的傾斜角度θθ＝tan-1〔(x1-x2)/(y1-y2)〕……(1)該公式(1)已經被事先存儲在控制裝置72的只讀存儲器76中。因此，通過使用特定長方形區域110a內的特定部分112a的坐標值(x1，y1)和特定長方形區域110b內的特定部分112b的坐標值(x2，y2)，控制裝置72的中央處理單元74計算通道100a相對于X軸方向(或者通道100b相對于Y軸方向)的傾斜角度θ。然后，控制裝置72根據計算出的傾斜角θ控制電動機88，因此，與電動機88連接的卡緊件20轉過傾斜角θ，從而相對于X軸方向和Y軸方向補償在半導體晶片98的表面上的通道100a和100b的傾斜。
在如上所述的本發明的找正方法中，由于不必沿著X軸方向移動卡緊件20，以便測定在半導體晶片98表面上的通道100a和100b相對于X軸和Y軸方向的傾斜角θ，所以允許在相對較短的時間內測定出傾斜角θ。
接下來，進一步參考圖1、2、5(B)和5(C)，通過使用在X-Y坐標系中特定長方形區域110a內的特定部分112a的坐標值(x1，y1)、在X-Y坐標系中特定長方形區域110b內的特定部分112b的坐標值(x2，y2)以及卡緊件20的中心軸的Y坐標值y0，可以獲得在卡緊件20已經轉過傾斜角θ以調整角度之后特定部分112a和112b的Y坐標值。即從下面的等式(2)中可以得到將其轉過傾斜角θ已經調整角度后的特定部分112a的Y坐標值y3，以及從下面的等式(3)中可以獲得將其轉過傾斜角θ已經調整角度后的特定部分112b的Y坐標值y4，y3=y0-(x1-x0)(x2-x1)+(y1-y0)(y2-y1)(y2-y1)2+(x2-x1)2---(2)]]>Y4=y0-(x2-x0)(x2-x1)+(y2-y0)(y2-y1)(y2-y1)2+(x2-x1)2---(3)]]>接下來，當使用計算出的已經調整角度后的特定部分112a的Y坐標值y3時，由于第一切割裝置28a的第一成像裝置60a和切割刀片56a之間的位置關系始終保持不變，所以通過事先將位置關系該存儲在控制裝置72的只讀存儲器76中，在控制裝置72內的中央處理單元74能夠獲得在已經調整角度后的特定部分112a和沿著X軸方向的第一切割裝置28a的切割刀片56a的中心線之間在Y軸方向上的偏差D1。相似地，當使用計算出的已經調整角度后的特定部分112b的Y坐標值y4時，由于第二切割裝置28b的第二成像裝置60b和切割刀片56b之間的位置關系始終保持不變，所以通過事先將該位置關系存儲在控制裝置72的只讀存儲器76中，在控制裝置72內的中央處理單元74能夠得到在已經調整角度后的特定部分112b和沿著X軸方向的第二切割裝置28b的切割刀片56b的中心線之間在Y軸方向上的偏差D2。
進一步參考圖2和5(C)，通過使用特定部分112a的β坐標值β1(見圖4)以及在已經調整角度后的特定部分112a和沿著X軸方向的第一切割裝置28a的切割刀片56a的中心線之間在Y軸方向上的偏差D1，在控制裝置72內的中央處理單元74能夠得到在沿著X軸方向的第一切割裝置28a的切割刀片56a的中心線和半導體晶片98的表面上的通道100a的中心線之間在Y軸方向上的偏差D3。另外，通過使用特定部分112b的β坐標值β1(見圖4)以及在已經調整角度后的特定部分112b和沿著X軸方向的第二切割裝置28b的切割刀片56b的中心線之間在Y軸方向上的偏差D2，在控制裝置72內的中央處理單元74能夠得到在沿著X軸方向的第二切割裝置28b的切割刀片56b的中心線和半導體晶片98的表面上的通道100a的中心線之間在Y軸方向上的偏差D4。其后，根據已經計算出的偏差D3，控制裝置72控制電動機38a。從而，第一切割裝置28a沿著Y軸方向移動D3，并且將在旋轉軸54a的方向上切割刀片56a的中心線定位在半導體晶片98表面上的通道100a的中心線。此外，根據已經計算出的偏差D4，控制裝置72控制電動機38a。從而，第二切割裝置28b沿著Y軸方向移動D4，并且將在旋轉軸54b的方向上切割刀片56b的中心線定位在半導體晶片98表面上的通道100a的中心線上。這樣，相對于切割裝置28a和28b，能夠找正半導體晶片98表面上的通道100a。
雖然上面已經參考附圖詳細描述了本發明的優選實施例，但是應注意，本發明絕不僅限于上述實施例，其能夠以不脫離本發明范圍的多種其他方式變化和改進。
權利要求
1.一種在切割機上找正工件的方法，該切割機包括卡緊件，其被安裝成沿著X軸方向自由移動，并且能夠繞著沿著Z軸方向延伸的中心軸自由轉動；一對切割裝置，它們沿著Y軸方向彼此隔開一段距離安裝，以便能夠沿著Y軸方向自由移動；一對成像裝置，它們為每一個切割裝置而設；圖像處理裝置；運算裝置，找正具有由在其表面上以晶格形式排列的通道限定的多個長方形區域并被夾持在所述卡緊裝置上的工件方法包括在通過使所述一對切割裝置作用在工件上的同時沿著X軸方向移動卡緊裝置從而沿著這些通道切割工件之前，相對于所述一對切割裝置相對地找正夾持在所述卡緊裝置上的工件的通道，其特征在于以這樣一種狀態相對于所述一對切割裝置相對地定位所述卡緊裝置，即所述一對成像裝置中的每一個拍攝兩個特定長方形區域的至少一部分，所述兩個特定的長方形區域在工件的表面上沿著Y軸方向被分開；通過所述的圖像處理裝置處理由所述一對成像裝置中的每一個獲得的圖像，來測定所述特定長方形區域中的特定部分在X軸和Y軸上的位置；根據所述特定長方形區域中的特定部分在X軸和Y軸上的位置，計算所述通道相對于X軸和Y軸的傾斜角θ；使所述的卡緊裝置轉過傾斜角θ，從而補償所述通道相對于X軸和Y軸的傾斜。
2.根據權利要求1所述的找正方法，其特征在于，根據所術特定部分在X軸和Y軸上的位置計算所述一對切割裝置和所述通道的作用位置之間在Y軸方向上的偏差，在所述卡緊裝置已經轉過傾斜角θ后，通過沿著Y軸方向移動所述一對切割裝置來補償所述一對切割裝置和所述通道的作用位置之間在Y軸方向上的偏差。
3.根據權利要求1所述的找正方法，其特征在于，所述的工件為半導體晶片，所述的長方形區域都提供有半導體電路，并且通過模式匹配，所述圖像處理裝置測定所述特定部分。
4.根據權利要求1所述的找正方法，其特征在于，允許所述一對切割裝置中的每一個沿著Z軸方向移動，并且具有繞著沿Y軸方向延伸的公共旋轉中心軸旋轉的旋轉切割刀片。
全文摘要
以這樣一種狀態相對于一對切割裝置相對地定位卡緊裝置，即一對成像裝置中的每一個拍攝特定長方形區域的至少一部分，所述特定的長方形區域在工件的表面上被沿著Y軸方向分開。通過圖像處理裝置處理由所述一對成像裝置中的每一個獲得的圖像，來測定所述特定長方形區域中的特定部分在X軸和Y軸上的位置。根據所述特定長方形區域中的特定部分在X油和Y軸上的位置，計算所述通道相對于X油和Y軸的傾斜角θ。
文檔編號G01B11/00GK1417008SQ0215843
公開日2003年5月14日 申請日期2002年11月9日 優先權日2001年11月9日
發明者上野剛 申請人:株式會社迪斯科