專利名稱：接觸式電路測溫結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種測溫結構，尤其涉及一種以直接接觸方式將溫度傳感元件抵壓接觸於中央處理器的電路測溫結構。
一般對於中央處理器(CPU)的溫度測量多半采用非接觸方式，也就是將溫度傳感元件以懸空方式設置於中央處理器(CPU)的一側，通過溫度傳感元件測量空氣中的溫度，以間接地得到中央處理器(CPU)的溫度。
有鑒於此，本實用新型的目的是針對於上述通常技術而提出的改進，由此以精確地測量出被測物件的工作溫度。
本實用新型電路結構包括一基板；一中央處理器，電連接於該基板；一溫度傳感元件，電連接於上述基板，該溫度傳感元件具有一感測端；以及一支承架，設置于上述基板，通過該支承架將該感測端抵壓接觸於上述該中央處理器。
基板上設置有一插座，該插座是用以定位上述中央處理器，并且，在支承架上還包括有一定位部及一定位孔，該支承架通過該定位部設置於上述基板，該感測端是經由該定位孔的引導而定位於該支承架與該中央處理器之間。
此外，於支承架、中央處理器之間還可進一步設置有一軟性襯墊，該支承架可通過軟性襯墊的作用而平均地抵壓接觸於該中央處理器之上。
本實用新型的目的是在於提供一種電路測溫結構，該結構是利用支承架將溫度傳感元件的感測端以托接方式抵壓接觸於中央處理器上，如此以直接接觸的方式對中央處理器的溫度進行測量。
為讓本實用新型的上述目的、特徵能更明顯易懂，特舉一較佳實施例，配合附圖，作詳細說明如下
圖1A為本實用新型結構的分解立體圖；圖1B為圖1A的局部分解立體圖；圖1C為圖1A的立體組合圖；圖2A為圖1A中的支承架12的立體圖2B為圖2A中的支承架12于另一視角下的立體圖。
請參閱圖1A，圖1A表示本實用新型結構的分解立體圖。
如圖1A所示，本實用新型電路結構主要包括以下元件一基板10、一中央處理器11、一插座12、一溫度傳感元件13、一支承架14及一軟性襯墊15。以下將針對上述各元件的結構及其相互間的連接關系進行說明。
基板10基板10是一電路板，于該基板10上設置有各種不同功能的電子元件，并且於基板10上有一方型穿孔100。
插座12插座12為一中空環狀的構件，該插座12是電連接於該基板10之上，并且通過該插座12對上述中央處理器11進行定位，該插座12中空部分相對於基板10上的方型穿孔100。
溫度傳感元件13溫度傳感元件13為一電子元件，該溫度傳感元件13是電連接於該基板10，并且該溫度傳感元件13具有一感測端130，該感測端130是延伸凸出於該基板10之上，同時該感測端130靠近該插座12、方型穿孔100。
支承架14請參閱圖2A、2B，圖2A為圖1A中的支承架14的立體圖，圖2B為圖2A中的支承架14在另一視角下的立體圖。
如圖2A、2B所示，支承架14為一近似矩形狀構件，該支承架14具有一上表面14S1及一下表面14S2，并且該支承架14形成有一定位部140及一定位孔141，其中，該定位部141是由相互間隔的兩卡塊140-1、140-2所組成，該支承架14的定位部140是凸出形成於該下表面14S2，該支承架14是通過兩卡塊140—1、140—2卡合於方型穿孔100之上而設置於該基板10上，而該定位孔141是以貫穿上、下表面14S1、14S2設置於支承架14之中心位置。
軟性襯墊15軟性襯墊15是用以設置於該支承架14、該中央處理器11之間，該軟性襯墊15具有一穿孔150，通過該軟性襯墊15使得該支承架14與該中央處理器11之間的接觸更為密切。
以下將針對上述各元件之間的組合關系進行說明。
參閱圖1B、1C圖，圖1B是圖1A的局部分解立體圖，圖1C是圖1A的立體組合圖。
如圖1B所示，當支承架14通過其定位部140的兩卡塊140-1、140-2而卡合於該基板10的方型穿孔100時，通過定位孔141引導溫度傳感元件13的感測端130而伸出於支承架14，進而將軟性襯墊15疊置於上表面14S1，使得感測端130伸出於該軟性襯墊15的穿孔150而呈現於外部。
如圖1C所示，當中央處理器11設置於插座12時，該中央處理器11的底部同時疊合於支承架14上方的軟性襯墊15上，溫度傳感元件13的感測端130便可在支承架14的承托下而被抵壓接觸於中央處理器11的底面，如此便可通過溫度傳感元件13以直接接觸方式對中央處理器11進行溫度測量。
雖然本實用新型已以較佳實施例揭示如上，但并非用以限制本實用新型，任何熟悉此項技藝者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內，有可能做些更動與潤飾，因此本實用新型的保護范圍應當由權利要求所界定的范圍為準。
權利要求1.一種接觸式測溫結構，其特征在于包括一基板一中央處理器，電連接於該基板；一溫度傳感元件，電連接於上述基板，上述溫度傳感元件具有一感測端；一支承架，設置於上述基板，通過上述支承架將上述感測端抵壓接觸於上述中央處理器。
2.如權利要求1所述的接觸式測溫結構，其特征在于上述基板上設置有一插座，上述插座是用以定位上述中央處理器。
3.如權利要求1或2所述的接觸式測溫結構結構，其特征在于上述支承架包括有一定位部及一定位孔，上述支承架通過該定位部而設置於上述基板，上述感測端是經由上述定位孔引導而定位於上述支承架與上述中央處理器之間。
4.如權利要求3所述的接觸式測溫結構，其特征在于上述支承架與上述中央處理器之間進一步設置有一襯墊。
專利摘要本實用新型涉及一種直接接觸式測溫結構,是利用一支承架將一溫度傳感元件的一感測端以托接方式抵壓接觸於設置在基板的一中央處理器,如此以便可以直接接觸方式對中央處理器進行溫度測量。
文檔編號G01K7/00GK2472210SQ0120240
公開日2002年1月16日 申請日期2001年1月3日 優先權日2001年1月3日
發明者王建斌, 羅文康, 蔡美霞 申請人:神基科技股份有限公司