一種電動(dòng)向空排汽閥的制作方法

本發(fā)明涉及蒸汽閥門領(lǐng)域，尤其涉及一種電動(dòng)向空排汽閥。

背景技術(shù)：

發(fā)電廠的鍋爐上端均配備向空排汽閥，當(dāng)電廠開機(jī)時(shí)將鍋爐內(nèi)的廢汽（汽水混合物）對空排出，在運(yùn)行中，當(dāng)鍋爐的壓力超過額定壓力時(shí)，通過控制系統(tǒng)將向空排汽閥打開，恢復(fù)正常狀態(tài)。閥門在工作狀態(tài)時(shí)，排出的是高溫高壓的過熱蒸汽（≤540℃），當(dāng)閥門關(guān)閉停止工作時(shí)溫度突降到常溫或零下溫度，就會(huì)引起密封面產(chǎn)生裂紋。假如采用通用截止閥，在溫差大、壓差大的惡劣環(huán)境下頻繁使用，閥座與閥芯的密封面就會(huì)開裂，致使閥門泄漏，鍋爐壓力無法保證，當(dāng)氣體壓力大時(shí)，閥門內(nèi)外壓差較大，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)閥桿憋卡的現(xiàn)象，啟閉不順利，容易造成閥門損壞和安全事故。

目前在現(xiàn)有的技術(shù)中如cn103925377a一種電動(dòng)耐高溫閥門裝置，僅僅對內(nèi)部閥門的密封結(jié)構(gòu)做了改進(jìn)，而對于閥門的閥體結(jié)構(gòu)沒有做相對應(yīng)的改進(jìn)，這樣并不能完全避免閥門的閥體部位的泄漏。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種電動(dòng)向空排汽閥，解決發(fā)電廠中排汽閥泄漏和啟閉困難的問題，其采用的具體技術(shù)方案是：

一種電動(dòng)向空排汽閥，包括閥體，大閥瓣，小閥瓣，并冒，閥桿，閥芯，密封環(huán)，壓板圈，填料墊，四開環(huán)，擋板圈，填料，隔環(huán)，填料壓套，填料壓板，支架，電動(dòng)裝置；所述閥體的外形為“ｔ”型，其流體通道為“s”形，閥體中心線從下向上設(shè)置有大閥瓣，小閥瓣，并冒，閥桿，閥芯，密封環(huán)，壓板圈，填料墊，四開環(huán)，擋板圈，填料，隔環(huán)，填料壓套，填料壓板，支架，電動(dòng)裝置；所述大閥瓣為中空結(jié)構(gòu)，大閥瓣上端部與并冒以螺紋相連，并冒與閥桿以螺紋相連，小閥瓣與閥桿下端部相連，并安裝在大閥瓣內(nèi)部；所述密封環(huán)安裝在閥芯和四開環(huán)之間；所述擋板圈安裝在四開環(huán)之上；所述填料安裝在閥芯與閥桿之間的環(huán)形空間中；所述隔環(huán)安裝在填料中間；所述填料壓套安裝在填料上部，所述填料壓板安裝在填料壓套上部；所述支架安裝在閥體上；所述電動(dòng)裝置安裝在支架上，閥桿穿入電動(dòng)裝置內(nèi)部并與其相連。

優(yōu)選的技術(shù)方案，所述閥體的“s”形流體通道其高處為流體介質(zhì)的進(jìn)入口，其低處為流體介質(zhì)的排出口。

進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案，所述閥體與大閥瓣，大閥瓣與小閥瓣的接觸密封面上，堆焊涂敷有高溫硬質(zhì)合金。

進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案，所述閥體與閥芯的圓柱面配合間隙為小間隙配合，本發(fā)明配合公差優(yōu)選為h8/f7。

一種電動(dòng)向空排汽閥具體實(shí)施過程為：

首先調(diào)整并壓緊填料壓板，填料壓板向下產(chǎn)生位移，進(jìn)而使得壓緊填料并使其變形，使得填料嚴(yán)密地包裹住閥桿；啟動(dòng)電動(dòng)裝置帶動(dòng)閥桿向下移動(dòng)，大閥瓣與小閥瓣先產(chǎn)生接觸密封，閥體與大閥瓣之后接觸產(chǎn)生第二道接觸密封；在使用過程中閥體的“s”形流體通道其高處為流體介質(zhì)的進(jìn)入口，其低處為流體介質(zhì)的排出口；當(dāng)需要排汽時(shí)，電動(dòng)裝置帶動(dòng)閥桿向上運(yùn)動(dòng)，大閥瓣與小閥瓣先分離，閥體與大閥瓣后分離，壓力分為兩次釋放；閥體與閥芯的圓柱面配合間隙為小間隙配合，在啟閉過程中密封面不會(huì)偏離與移位。

通過采用上述方案，本發(fā)明的一種電動(dòng)向空排汽閥與現(xiàn)有技術(shù)相比，其技術(shù)效果在于：

1.閥體的“s”形流體通道其高處為流體介質(zhì)的進(jìn)入口，其低處為流體介質(zhì)的排出口，此流通路徑與相反的路徑相比具有更好的密封性能。

2.閥體與大閥瓣，大閥瓣與小閥瓣之間分別產(chǎn)生接觸密封，密封面上堆焊涂敷有高溫硬質(zhì)合金，提高整個(gè)閥門的密封性能。

3.需要排汽時(shí)，大閥瓣與小閥瓣先分離，閥體與大閥瓣后分離，壓力分為兩次釋放，解決了閥門因壓差大而開啟難。

4.閥體與閥芯的圓柱面配合間隙為小間隙配合，在啟閉過程中密封面不會(huì)偏離與移位，避免了憋卡的現(xiàn)象。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種電動(dòng)向空排汽閥的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明一種電動(dòng)向空排汽閥的局部剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明了，下面結(jié)合具體實(shí)例并參照附圖，對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本發(fā)明的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述，以避免不必要地混淆本發(fā)明的概念。

如圖1和圖2所示：一種電動(dòng)向空排汽閥，包括閥體1，大閥瓣2，小閥瓣3，并冒4，閥桿5，閥芯6，密封環(huán)7，壓板圈8，填料墊9，四開環(huán)10，擋板圈11，填料12，隔環(huán)13，填料壓套14，填料壓板15，支架16，電動(dòng)裝置17；所述閥體1的外形為“ｔ”型，其流體通道為“s”形，閥體1中心線從下向上設(shè)置有大閥瓣2，小閥瓣3，并冒4，閥桿5，閥芯6，密封環(huán)7，壓板圈8，填料墊9，四開環(huán)10，擋板圈11，填料12，隔環(huán)13，填料壓套14，填料壓板15，支架16，電動(dòng)裝置17；所述大閥瓣2為中空結(jié)構(gòu)，大閥瓣2上端部與并冒4以螺紋相連，并冒4與閥桿5以螺紋相連，小閥瓣3與閥桿5下端部相連，并安裝在大閥瓣2內(nèi)部；所述密封環(huán)7安裝在閥芯6和四開環(huán)10之間；所述擋板圈11安裝在四開環(huán)10之上；所述填料12安裝在閥芯6與閥桿5之間的環(huán)形空間中；所述隔環(huán)13安裝在填料12中間；所述填料壓套14安裝在填料12上部，所述填料壓板15安裝在填料壓套14上部；所述支架16安裝在閥體1上；所述電動(dòng)裝置17安裝在支架16上，閥桿5穿入電動(dòng)裝置17內(nèi)部并與其相連；

所述閥體1的“s”形流體通道其高處為流體介質(zhì)的進(jìn)入口，其低處為流體介質(zhì)的排出口；

所述閥體1與大閥瓣2，大閥瓣2與小閥瓣3的接觸密封面上，堆焊涂敷有高溫硬質(zhì)合金；

所述閥體1與閥芯6的圓柱面配合間隙為h8/f7。

如圖1和圖2所示：實(shí)際使用過程中，首先調(diào)整并壓緊填料壓板15，填料壓板12向下產(chǎn)生位移，進(jìn)而使得壓緊填料12并使其變形，使得填料12嚴(yán)密地包裹住閥桿5；啟動(dòng)電動(dòng)裝置17帶動(dòng)閥桿5向下移動(dòng)，大閥瓣2與小閥瓣3先產(chǎn)生接觸密封，閥體1與大閥瓣2之后接觸產(chǎn)生第二道接觸密封；在使用過程中閥體1的“s”形流體通道其高處為流體介質(zhì)的進(jìn)入口，其低處為流體介質(zhì)的排出口；當(dāng)需要排汽時(shí)，電動(dòng)裝置17帶動(dòng)閥桿5向上運(yùn)動(dòng)，大閥瓣2與小閥瓣3先分離，閥體1與大閥瓣2后分離，壓力分為兩次釋放，開啟更加容易；閥體1與閥芯6的圓柱面配合間隙為小間隙配合，在啟閉過程中密封面不會(huì)偏離與移位，避免了憋卡的現(xiàn)象。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電動(dòng)向空排汽閥，包括閥體，大閥瓣，小閥瓣，并冒，閥桿，閥芯，密封環(huán)，壓板圈，填料墊，四開環(huán)，擋板圈，填料，隔環(huán)，填料壓套，填料壓板，支架，電動(dòng)裝置；閥體與大閥瓣，大閥瓣與小閥瓣之間分別產(chǎn)生接觸密封，密封面上堆焊涂敷有高溫硬質(zhì)合金，提高整個(gè)閥門的密封性能；需要排汽時(shí)，大閥瓣與小閥瓣先分離，閥體與大閥瓣后分離，壓力分為兩次釋放，解決了閥門因壓差大而開啟難；閥體1與閥芯6的圓柱面配合間隙為小間隙配合，在啟閉過程中密封面不會(huì)偏離與移位，避免了憋卡的現(xiàn)象。

技術(shù)研發(fā)人員：林茂龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海電站閥門廠有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.04.06
技術(shù)公布日：2017.10.20