風透式濕度控制裝置用升降式密封結構及風透式濕度控制裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種風透式濕度控制裝置用升降式密封結構及風透式濕度控制裝置，該密封結構包括一套以上的料盤升降機構和密封組件，所述料盤升降機構固定于風透式濕度控制裝置內腔中的支承板，所述密封組件設置于風透式濕度控制裝置中料盤與支承板之間。該風透式濕度控制裝置包括了上述密封結構。本實用新型具有密封效果好等優點。
【專利說明】風透式濕度控制裝置用升降式密封結構及風透式濕度控制裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型主要涉及到物料濕度控制設備領域，特指一種風透式濕度控制裝置用升降式密封結構及風透式濕度控制裝置。
【背景技術】
[0002]現有技術中，根據實際需要，常常需要對某些物料進行濕度控制，例如減濕或增濕的作業。有從業者提出一種風透式的濕度控制裝置，即在一個箱體內，利用通過具有一定濕度或干燥氣流的方式，充分穿透物料，以使物料達到濕度的要求。這種技術具有操作簡便、快速、控制效果好等優點。但是，物料常常是通過料盤盛裝后送入箱體內，在送入送出的過程中，需要對箱體進行有效的密封，才能夠保證整體的濕度控制效果和濕度控制的效率，常規的密封方式均十分復雜，需要人工或程序進行主動控制，大大增加了故障點。
實用新型內容
[0003]本實用新型要解決的技術問題就在于:針對現有技術存在的技術問題，本實用新型提供一種密封效果好的風透式濕度控制裝置用升降式密封結構及風透式濕度控制裝置。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案:
[0005]一種風透式濕度控制裝置用升降式密封結構，包括一套以上的料盤升降機構和密封組件，所述料盤升降機構固定于風透式濕度控制裝置內腔中的支承板，所述密封組件設置于風透式濕度控制裝置中料盤與支承板之間。
[0006]作為本實用新型的進一步改進:每套料盤升降機構均升降驅動件和升降導向件，所述料盤位于料盤導軌上并支承于升降導向件上。
[0007]作為本實用新型的進一步改進:所述料盤的底部上設有一個以上的密封錐面，所述密封組件的密封部緊貼于密封錐面上形成密封。
[0008]作為本實用新型的進一步改進:所述密封組件為密封圈，所述密封圈的截面為圓柱形、圓錐形或梯形。
[0009]作為本實用新型的進一步改進:所述密封組件固定于支承板上。
[0010]本實用新型進一步提供一種風透式濕度控制裝置，包括腔體，所述腔體內分隔形成進氣腔和實驗腔，物料通過料盤安放于實驗腔內，所述實驗腔內設置一套以上的料盤升降機構，料盤升降機構安裝于實驗腔中的支承板上，每套料盤升降機構包括升降驅動件和升降導向件，所述料盤位于料盤導軌上并支承于升降導向件上，所述料盤與支承板之間設置密封組件。
[0011]作為本實用新型的進一步改進:所述料盤的底部上設有一個以上的密封錐面，所述密封組件的密封部緊貼于密封錐面上形成密封。
[0012]作為本實用新型的進一步改進:所述密封組件為密封圈，所述密封圈的截面為圓柱形、圓錐形或梯形。
[0013]作為本實用新型的進一步改進:所述密封組件固定于支承板上。
[0014]與現有技術相比，本實用新型的優點在于:本實用新型的風透式濕度控制裝置用升降式密封結構及風透式濕度控制裝置，料盤采用升降方式，利用升降方式在行程中實現密封，密封效果可以得到保證，整體結構簡單。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型在具體應用實例中的結構原理示意圖。
[0016]圖例說明:
[0017]1、出風口 ；2、實驗腔；3、物料；401、料盤；402、料盤導軌；5、密封組件；6、升降導向件；7、升降驅動件；8、支承板；9、進氣腔；10、進風口 ；11、腔體。
【具體實施方式】
[0018]以下將結合說明書附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明。
[0019]本實用新型的一種風透式濕度控制裝置用升降式密封結構，包括一套以上的料盤升降機構和密封組件5，料盤升降機構固定于風透式濕度控制裝置內腔中的支承板8上，密封組件5設置于風透式濕度控制裝置中料盤401與支承板8之間。
[0020]本實施例中，每套料盤升降機構均升降驅動件7和升降導向件6，料盤401位于料盤導軌402上并支承于升降導向件6上。
[0021]本實施例中，料盤401的底部上設有一個以上的密封錐面，密封組件5的密封部緊貼于密封錐面上形成密封。由于料盤401的底部設有密封錐面，因此能從橫向和徑向兩個方向形成密封，密封效果良好。可以理解，所述密封錐面可以由弧面代替。
[0022]本實施例中，密封組件5為密封圈，密封圈的截面為圓柱形、圓錐形或梯形。
[0023]本實施例中，密封組件5固定于支承板8上。
[0024]如圖1所示，本實用新型進一步的基于升降進料的風透式濕度控制裝置，包括腔體11，腔體11內分隔形成進氣腔9和實驗腔2，進氣腔9上開設有進風口 10，實驗腔2上開設有出風口 1，物料3通過料盤401安放于實驗腔2內。利用從進風口 10通入的氣流穿透料盤401上的物料3后，就可以令物料3達到一定的濕度要求。
[0025]料盤401可以通過推送進入腔體11，即可以將填裝有物料3的料盤401由外至內推送到實驗腔2內，也可以將完成實驗后的料盤401由內至外推送至實驗腔2外。在實驗腔2內設置一套以上的料盤升降機構，每套料盤升降機構包括升降驅動件7和升降導向件6，料盤401位于料盤導軌402上，并支承于升降導向件6上，在升降驅動件7的驅動下，可以帶著料盤401做升降運動。料盤升降機構安裝于實驗腔2中的支承板8上，支承板8的中部具有供氣流通過的開口或開孔。升降驅動件7和升降導向件6可以根據實際需要采用常規部件，例如電機與絲桿副的組合或其他形式。
[0026]本實用新型在料盤401與支承板8之間設置密封組件5，利用密封組件5可以保證料盤401與支承板8之間、實驗腔2與進氣腔9之間均具有較好的密封性，從而不會影響到整體的濕度控制效果，不會影響到濕度控制效率。
[0027]本實施例中，料盤401的底部上設有一個以上的密封錐面，密封組件5的密封部緊貼于密封錐面上形成密封，這種錐面密封的方式有利于提升密封效果。
[0028]本實施例中，密封組件5可以根據實際需要采用密封圈，該密封圈的截面為圓柱形、圓錐形或梯形，以達到與料盤上的錐面較好的配合效果。
[0029]以上僅是本實用新型的優選實施方式，本實用新型的保護范圍并不僅局限于上述實施例，凡屬于本實用新型思路下的技術方案均屬于本實用新型的保護范圍。應當指出，對于本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理前提下的若干改進和潤飾，應視為本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種風透式濕度控制裝置用升降式密封結構，其特征在于，包括一套以上的料盤升降機構和密封組件(5)，所述料盤升降機構固定于風透式濕度控制裝置內腔中的支承板(8)上，所述密封組件(5)設置于風透式濕度控制裝置中料盤(401)與支承板(8)之間。
2.根據權利要求1所述的風透式濕度控制裝置用升降式密封結構，其特征在于，每套料盤升降機構均升降驅動件(7)和升降導向件(6)，所述料盤(401)位于料盤導軌(402)上并支承于升降導向件(6)上。
3.根據權利要求1所述的風透式濕度控制裝置用升降式密封結構，其特征在于，所述料盤(401)的底部上設有一個以上的密封錐面，所述密封組件(5)的密封部緊貼于密封錐面上形成密封。
4.根據權利要求3所述的風透式濕度控制裝置用升降式密封結構，其特征在于，所述密封組件(5)為密封圈，所述密封圈的截面為圓柱形、圓錐形或梯形。
5.根據權利要求1或2或3或4所述的風透式濕度控制裝置用升降式密封結構，其特征在于，所述密封組件(5)固定于支承板(8)上。
6.一種風透式濕度控制裝置，包括腔體(11)，所述腔體(11)內分隔形成進氣腔(9)和實驗腔(2)，物料(3)通過料盤(401)安放于實驗腔(2)內，其特征在于，所述實驗腔(2)內設置一套以上的料盤升降機構，料盤升降機構安裝于實驗腔(2)中的支承板(8)上，每套料盤升降機構包括升降驅動件(7)和升降導向件(6)，所述料盤(401)位于料盤導軌(402)上并支承于升降導向件(6 )上，所述料盤(401)與支承板(8 )之間設置密封組件(5 )。
7.根據權利要求6所述的風透式濕度控制裝置，其特征在于，所述料盤(401)的底部上設有一個以上的密封錐面，所述密封組件(5)的密封部緊貼于密封錐面上形成密封。
8.根據權利要求7所述的基于升降進料的風透式濕度控制裝置，其特征在于，所述密封組件(5)為密封圈，所述密封圈的截面為圓柱形、圓錐形或梯形。
9.根據權利要求6或7或8所述的風透式濕度控制裝置，其特征在于，所述密封組件(5)固定于支承板(8)上。
【文檔編號】F16J15/16GK203926776SQ201420345187
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月26日 優先權日:2014年6月26日
【發明者】朱先德, 王芹, 何瑞華 申請人:湖南三德科技股份有限公司