真空板材及其制造方法
【專利摘要】本發明提供一種真空板材及其制造方法。本發明真空板材，包括：至少兩層板材、多個不同高度的支撐結構、有機膜。相鄰層的所述板材之間被多個所述不同高度的支撐結構隔開，所述至少兩層板材的邊緣通過封接混合料連接閉合，所述至少兩層板材的邊緣和所述封接混合料的外側覆蓋有所述有機膜。本發明根據板材表面的起伏，將相應高度的支撐結構設置在板材層之間的相應位置上，且支撐結構的高度與真空板材內部對應部位的間隙高度相匹配，使得每一個支撐結構都能被上下兩層板材夾緊，有效地起到支撐作用，降低了真空板材結構破損帶來的安全隱患。
【專利說明】真空板材及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及板材領域技術，尤其涉及一種真空板材及其制造方法。
【背景技術】
[0002]隨著建筑裝飾等板材行業的迅速發展，同時為了滿足市場的不同需求，各種功能的真空板材應運而生，尤其是具有隔熱、隔音以及保溫、保冷等多功能的真空板材被廣泛應用。
[0003]在現有技術中，多功能真空板材的制造方法是，通常把焊料玻璃放在板材的外圍，把大量的支撐柱放在其中某一塊板材上，把兩塊板材放在一起，允許它們一起移動，加熱板材周圍的焊料玻璃，使其融化，使得兩塊板材固定在支撐柱上，然后冷卻焊料玻璃，使邊部密封固化，接著，通過一個穿過一塊板材或邊部密封的管子將板材抽空，最后，抽空管被融化,密封住,形成真空板材。
[0004]現有的真空板材中，不同層的板材之間采用同樣的支撐結構支撐，然而，板材表面并非絕對平整，這就會造成板材之間有的支撐結構能撐住，有的支撐結構因為空間過大撐不住而失效，從而不能有效地起到支撐作用，真空板材易于破損，帶來結構隱患。
【發明內容】
[0005]本發明提供一種真空板材及其制造方法，以克服現有技術中的缺陷。
[0006]本發明提供一種真空板材，包括:至少兩層板材、多個不同高度的支撐結構、有機膜；
[0007]相鄰層的所述板材之間被多個所述不同高度的支撐結構隔開；
[0008]所述至少兩層板材的邊緣通過封接混合料連接閉合；
[0009]所述至少兩層板材的邊緣和所述封接混合料的外側覆蓋有所述有機膜。
[0010]本發明提供一種真空板材的制造方法，包括以下步驟:
[0011]將第一板材與第二板材對合，測量支撐結構擺放位置處的所述板材之間的間距，其中，每相鄰的兩個所述支撐結構之間的間距為10-120mm ；
[0012]將所述第一板材與所述第二板材分離，將對應高度的所述支撐結構設置在所述第一板材上的所述擺放位置處；
[0013]在所述第一板材上表面的邊部布置封接混合料；
[0014]將所述第二板材覆蓋在所述第一板材上，形成具有空腔的真空板材組裝件；
[0015]通過小于或等于700°C的高溫熔化所述封接混合料的基材，使所述空腔形成真空密閉空間；
[0016]將有機膜覆蓋在所述第一板材與所述第二板材的邊緣和所述封接混合料的外側，形成真空板材。
[0017]本發明提供的真空板材及其制造方法，根據板材表面的起伏，將相應高度的支撐結構設置在板材層之間的相應位置上，且支撐結構的高度與真空板材內部對應部位的間隙高度相匹配，使得每一個支撐結構都能被上下兩層板材夾緊，有效地起到支撐作用，降低了真空板材結構破損帶來的安全隱患。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1為本發明真空板材一實施例的結構示意圖；
[0020]圖2為本發明真空板材一實施例的AA'面俯視圖；
[0021]圖3為本發明真空板材的封接混合料一實施例的結構示意圖；
[0022]圖4為本發明真空板材的排氣口一實施例的結構示意圖；
[0023]圖5-1為本發明真空板材的排氣管一實施例的結構示意圖；
[0024]圖5-2為本發明真空板材的排氣管另一實施例的結構示意圖；
[0025]圖6為本發明真空板材一實施例的吸氣劑槽的結構示意圖；
[0026]圖7為本發明真空鋼化玻璃板材一實施例的結構示意圖；
[0027]圖8為本發明夾膠板材一實施例的結構示意圖；
[0028]圖9為本發明中空板材一實施例的結構示意圖；
[0029]圖10為本發明真空板材制造方法一實施例的流程圖。
【具體實施方式】
[0030]為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0031]圖1為本發明真空板材一實施例的結構示意圖，圖2為本發明真空板材一實施例的AA'面俯視圖。如圖1、圖2所示，本實施例的真空板材01包括:至少兩層板材11、多個不同高度的支撐結構12、封接混合料13、有機膜14。
[0032]相鄰層的板材11之間被多個不同高度的支撐結構12隔開，至少兩層板材11的邊緣通過封接混合料13連接閉合，至少兩層板材11的邊緣和封接混合料13的外側覆蓋有有機膜14。
[0033]根據相鄰層的板材11表面的起伏，將相應高度的支撐物12設置在一片板材11的相應位置上；在該板材11的邊緣放置封接混合料13 ;將另一片板材11覆蓋在此板材11上；依次疊加成兩層或多層真空板材01組裝件；在真空度位于10_6?1Pa之間的真空室內，通過小于或等于700°C的高溫熔化封接混合料13的基材；完成封接取出后，在板材11的邊緣和封接混合料13外側覆蓋有機膜14 ;制成真空板材01。
[0034]其中，有機膜14可以有效地將封接混合料13與空氣隔絕，杜絕了空氣中水汽與污染物對封接混合料13的侵蝕。
[0035]本實施例中，不同層的板材11的材質、尺寸、形狀可以相同，也可以不同。例如，板材11的材質可以是非鋼化玻璃、或是鋼化玻璃、或是半鋼化玻璃、或是低輻射玻璃、或是化學強化玻璃、或是熱反射玻璃、或是夾絲玻璃、或是壓花玻璃、或是熱熔玻璃，或是鍍膜玻璃、或是彩釉玻璃、或是磨砂玻璃、或是刻花玻璃、或是化學腐蝕玻璃、或是太陽能玻璃、或是防火玻璃、或是鈉鈣玻璃、或是硼硅玻璃、或是鋁硅酸鹽玻璃、或是石英玻璃、或是微晶玻璃、或是瓷質玻璃、或是有機玻璃、或是瓷板、或是金屬板、或是太陽能電池板、或是塑料板、或是樹酯板、或是PE板、或是PC板、或是PMMA板、或是PET板、或是聚酰亞胺板、或是復合板等板材、或是以上板材的組合。板材表面可以覆蓋各種金屬單質膜、或各種非金屬單質膜、或各種氧化物膜、或各種氮化物膜、或上述各種材料中任意至少兩種或兩種以上的組合。
[0036]本發明實施例提供的真空板材，根據板材表面的起伏，將相應高度的支撐結構設置在板材層之間的相應位置上，且支撐結構的高度與真空板材內部對應部位的間隙高度相匹配，使得每一個支撐結構都能被上下兩層板材夾緊，有效地起到支撐作用，降低了真空板材結構破損帶來的安全隱患。
[0037]進一步的，每相鄰的兩個支撐結構12之間的間距可以為10_120mm。
[0038]支撐結構12的形狀可以是高度為0.1?5mm、直徑為0.1?5mm的柱狀結構或球狀結構或半球結構或環狀結構，也可以是直徑為0.1?5mm的金屬絲彎成的直徑為I?1mm的C形開口環狀結構、或直徑為0.1?5_的金屬絲段或網狀結構，還可以是所述至少兩層板材上壓花或腐蝕成型直徑為0.1?5mm的線狀結構或柱狀結構。其中，上下兩層板材11上壓花或腐蝕成型線支撐結構12，其線優選交叉排列，形成接觸支撐，這樣可以省去支撐結構12擺放環節,能夠節省工藝成本。
[0039]另外，支撐結構12垂直于板材11的剖面可以是直柱形，也可以是T形，也可以是工形，也可以是X形，也可以是十形，也可以是王形，也可以是土形，也可以是干形，也可以是圓形或橢圓形或半圓形或環形，支撐結構12平行于板材11的剖面也可以是任意形狀。
[0040]支撐結構12的材質可以為玻璃、或陶瓷、或金屬、或吸氣金屬、或晶體、或塑料、或樹酯、或有機玻璃、或上述各種材料中任意兩種或兩種以上的組合。
[0041]在支撐結構12表面還設置有無機高溫膠121與相鄰層的板材11固定連接。無機高溫膠121將支撐結構12固定在自己的位置上，避免了當真空板材01豎起或震動時，支撐結構12便會移動所帶來的隱患。
[0042]其中，無機高溫膠121是熔封溫度小于或等于700°C的玻璃、或熔封溫度小于或等于700°C的陶瓷、或熔點小于或等于700°C的金屬、或摩氏硬度小于4的軟金屬、或無機粘結齊U、或無機鹽、或上述材料中任意至少兩種或兩種以上的組合。
[0043]進一步的，如圖2所示，框體141還可以設置在至少兩層板材11的邊緣外側，且該至少兩層板材11和該框體141之間設置有填充物19，這樣可以提高真空板材01的強度。
[0044]其中，框體141的材質可以為塑料、或金屬、或木材、或玻璃鋼、或它們之間的組合。填充物19的材質可以為油脂、或硅膠、或硅酮膠、或橡膠、或塑料、或樹酯、或水泥、或它們之間的組合。
[0045]例如，在真空板材周邊加鐵框，真空板材和鐵框之間填充膨脹水泥，提高了真空板材的強度。
[0046]圖3為本發明真空板材的封接混合料一實施例的結構示意圖。如圖3所示，封接混合料13由基材131和粒子132混合而成。其中，基材131是熔封溫度小于或等于700°C的玻璃、或熔點小于或等于700°C的金屬、或熔封溫度小于或等于700°C的陶瓷、或熔封溫度小于或等于700°C的塑料、或熔封溫度小于或等于700°C的樹酯、或熔封溫度小于或等于700°C的膠、或上述材料中至少任意兩種或兩種以上的組合。
[0047]粒子132可以包括:定位粒子1321、膨脹粒子1322和粘滯粒子1323。
[0048]定位粒子1321占封接混合料13體積百分比為0.01%?30%，膨脹粒子1322占封接混合料13體積百分比為0.01%?70%，粘滯粒子1323占封接混合料13體積百分比為0.01%?50%，三種粒子總體積百分比小于或等于75%。
[0049]其中，定位粒子1321的直徑小于或等于支撐結構12的高度，軟化溫度高于300°C。在真空板材01高溫封接時，封接混合料13的基材131熔化，容易在外力作用下導致上下兩層板材11邊部間距過小，甚至完全接觸，造成結構應力過大。本實施例中的定位粒子1321可以起到支撐作用，使得上下兩層板材11邊部間距不小于定位粒子1321的直徑，避免了此隱患。
[0050]膨脹粒子1322的直徑小于或等于支撐結構12的高度，軟化溫度高于300°C，膨脹系數為(-200?70) X 10_7/°C。由于封接混合料13的基材131與上下兩層板材11的膨脹系數難以做到完全匹配，在封接后易殘留應力而導致開裂。膨脹粒子1322可以調節封接混合料13的膨脹系數，使之與上下兩層板材11相匹配，避免了此隱患。
[0051]粘滯粒子1323的直徑小于或等于支撐結構12的高度，軟化溫度高于300°C，與封接混合料13的基材131的浸潤角小于90°。由于在真空板材高溫封接時，封接混合料13的基材131熔化后易于流淌而偏離封接部位，造成封接失效。所以加入粘滯粒子1323后，熔化的封接混合料13的基材131附著在未熔化的固體粘滯粒子1323周圍，不再四處流動，有效避免了封接失效。
[0052]圖4為本發明真空板材的排氣口一實施例的結構示意圖。如圖4所示，排氣口 15可以設置在至少一層板材11的上表面，并且排氣口 15的開口 151位于至少兩層板材11之間所形成的真空腔體內，排氣口 15的閉口 152位于真空腔外。另外，在排氣口 15的閉口152處還可以設置封口片1521，封口片上還可以設置保護蓋1522。
[0053]圖5-1為本發明真空板材的排氣管一實施例的結構示意圖，圖5-2為本發明真空板材的排氣管另一實施例的結構示意圖。排氣口 15還可以設置在至少一層板材11的側面。所述排氣管16還可以設置在至少一層板材11的側面的排氣口 15內，排氣管16的開口 161位于至少兩層板材11之間所形成的真空腔體內，排氣管16的閉口 162位于所述真空腔外。排氣口 15可以位于板材11的角部，也可位于板材11的邊部，并且與排氣管16通過封接混合料13密封連接。如圖5-1所示，當排氣管16位于角部時，角部切去一塊使其向內凹進，使得排氣管16的閉口部分162藏在真空板材01的直邊內。如圖5-2所示，當排氣管16位于邊部時，排氣口 15周邊的板材局部向內凹進，使得排氣管閉口部分162藏在真空板材01的直邊內。
[0054]圖6為本發明真空板材一實施例的吸氣劑槽的結構不意圖。如圖6所不,吸氣劑槽18還可以設置在至少一層板材11上，吸氣劑槽18中填充有吸氣劑181，吸氣劑槽18的形狀優選為碗形或盤形或環形。
[0055]吸氣劑181可以是蒸散型吸氣劑，也可以是非蒸散型吸氣劑。蒸散型吸氣劑在真空板材01封口后，需要高頻蒸散吸氣劑，激活吸氣組份，以便吸收真空板材01使用過程中內部釋放的少量氣體。
[0056]如果吸氣劑181是非蒸散型吸氣劑，在真空板材01制造完成前要激活吸氣劑組份，以便在真空板材01使用過程中吸收內部空間釋放的少量氣體。
[0057]如果吸氣劑181是密閉型的，在真空板材01封口后，需要用激光將吸氣劑181外壁開孔，使得已激活的吸氣劑181組份可以通過此孔，吸收真空板材01內部空間在使用過程中釋放的少量氣體。
[0058]圖7為本發明真空鋼化玻璃板材一實施例的結構示意圖。如圖7所示，作為圖1所示實施例的一種可行結構，板材11為鋼化玻璃板71，支撐結構12為不銹鋼支撐柱72，有機膜14為油脂74。根據鋼化玻璃板71表面的起伏，將相應高度的含無機高溫膠的支撐結構72均勻設置在厚度為5mm的矩形鋼化玻璃板71的相應位置上。無機高溫膠為熔點280°C的錫鉍合金，支撐結構是直徑為0.2_、高度為0.2?0.8_、表面含錫鉍合金的不銹鋼支撐柱32，每相鄰的兩個支撐柱之間的間距為30mm。
[0059]將由5%定位粒子、30%膨脹粒子、15%粘滯粒子和基材構成的封接混合料設置在鋼化玻璃板71上的邊緣，定位粒子為直徑是0.1mm的可伐合金球733，在現有技術中，鋼化玻璃板71高溫封接時，基材734熔化，容易在外力作用下導致上下兩層鋼化玻璃板71邊部間距過小，甚至完全接觸，造成結構應力過大。本實施例中的可伐合金球733可以起到支撐作用，使得上下鋼化玻璃板71的邊部間距不小于可伐合金球733的直徑，避免了此隱患。
[0060]膨脹粒子為直徑小于0.12mm、膨脹系數為70X 10_7的陶瓷粉731，由于基材734與上下兩層鋼化玻璃板71的膨脹系數難以做到完全匹配，在封接后易殘留應力而導致開裂。陶瓷粉731可以調節基材734的膨脹系數，使之與上下兩層鋼化玻璃板71相匹配，避免了此隱患。
[0061]粘滯粒子為直徑小于0.18mm的銀粉732，由于過去技術中，在鋼化玻璃板71高溫封接時，基材734熔化后易于四處流淌而偏離封接部位，造成封接失效。所以加入銀粉732后，熔化的基材734附著在未熔化的固體粘滯粒子732周圍，不再四處流動，有效避免了封接失效。
[0062]基材為熔點280°C的錫鉍合金734。
[0063]將內含已激活的非蒸散型鋯吸氣劑781的直徑為4mm、高為Imm的密閉不銹鋼杯置于吸氣劑槽78內。將另一片同樣大小的、5mm厚的鋼化玻璃板71覆蓋在此鋼化玻璃板71上。
[0064]按照上述的方法，疊加成三層鋼化玻璃板71組裝件。在真空度位于10_4Pa的真空爐中，通過280°C保溫5分鐘熔化封接混合料，將三片鋼化玻璃板71密閉封接在一起。完成封接取出后，在封接混合料外側覆蓋油脂74。
[0065]用激光將不銹鋼杯頂部打孔，使得非蒸散型鋯吸氣劑781內部的活性鋯粉與相互鄰近的鋼化玻璃板71之間的空間聯通，直接吸收真空鋼化玻璃板材71內部的殘余氣體。
[0066]其中，鋼化玻璃板材71之間的各真空層可以連通也可互不連通，連通時各真空層之間有孔相通。各真空層之間互不連通時，即使一個真空層失效，其它真空層依然具有優秀的隔熱效果。
[0067]真空板材外表面還可以覆蓋或粘貼功能膜，該功能膜可以是油脂、防爆膜、或遮光膜、或調光膜、或濾光膜、或增透膜、或LOW-E膜、或防污膜、或防霧膜、或防菌膜、或自潔膜、或親水膜、或疏水膜、或導電膜、或電磁屏蔽膜、或天線膜、或特殊電路膜、或觸控膜、或LED顯示膜、或LCD顯示膜、或OLED顯示膜、或太陽能膜、或彩晶膜、或PET膜、或PBT膜、或PVC膜、或聚酰亞胺膜、或UV膜、或涂料、或油漆、或油墨等膜層或它們之間的組合。
[0068]真空板材表面的功能膜可以賦予其相應的特殊功能:例如，防爆膜可以提高真空板材的抗沖擊性，并在真空板材破碎后粘附板材碎片防止脫落；遮光膜可以阻擋光線；調光膜可以調節通過的光線量；防污膜可以減輕被污染的概率；防霧膜不會結霧；防菌膜可以免除細菌滋長；自潔膜可以自潔凈；親水膜可以加速雨水滑落、導電膜可以導電、電磁屏蔽膜可以屏蔽電磁波、天線膜可以接收信號、特殊電路膜可以具有電路功能、觸控膜可以觸控、LED顯示膜可以顯示LED圖像、IXD顯示膜可以顯示IXD圖像、OLED顯示膜可以顯示OLED圖像、太陽能膜可以將陽光轉換為電能或熱能、彩晶膜可以更絢麗等。
[0069]在真空鋼化玻璃板材71外表面覆蓋防爆膜741。
[0070]圖8為本發明夾膠板材一實施例的結構示意圖。真空板材外表面可以與非鋼化玻璃、或是鋼化玻璃、或是半鋼化玻璃、或是低輻射玻璃、或是化學強化玻璃、或是熱反射玻璃、或是夾絲玻璃、或是壓花玻璃、或是熱熔玻璃，或是鍍膜玻璃、或是彩釉玻璃、或是磨砂玻璃、或是刻花玻璃、或是化學腐蝕玻璃、或是太陽能玻璃、或是防火玻璃、或是鈉鈣玻璃、或是硼硅玻璃、或是鋁硅酸鹽玻璃、或是石英玻璃、或是微晶玻璃、或是瓷質玻璃、或是有機玻璃、或是瓷板、或是金屬板、或是太陽能電池板、或是塑料板、或是樹酯板、或是PE板、或是PC板、或是PMMA板、或是PET板、或是聚酰亞胺板、或是復合板等板材形成夾膠板材，該夾膠層可以是透明的、或不透明的、或彩色的、或電致變色調光膜、或熱致變色調光膜、或光致變色調光膜、或濾光膜、或LOW-E膜、或電磁屏蔽膜、或導電膜、或天線膜、或特殊電路膜、或觸控膜、或LED顯示膜、或IXD顯示膜、或OLED顯示膜、或太陽能膜、或PVB膜、或SGP膜、或EVA膜、或I3U膜、或PMMA膜、或UV膜等膜層或它們之間的組合。
[0071]真空板材表面形成的夾膠板材，不僅提高了真空板材的強度，而且擁有了該夾膠層和夾膠板材的特性，可以透明、或不透明、或彩色、或電致變色、或熱致變色、或光致變色、或電磁屏蔽、或導電、或作為接收天線、或作為特殊電路、或觸控、或LED顯示、或LCD顯示、或OLED顯示、或太陽能發電等。
[0072]如圖8所示，作為圖1所示實施例的另一種可行結構，板材11為半鋼化玻璃板81，支撐結構12為玻璃支撐柱82，有機膜14為硅油84。在矩形8mm厚的半鋼化玻璃板81上，一邊向內凹進直徑1mm的弧，在該凹進部位上表面化學腐蝕出深為3mm、長為15mm的半圓形排氣口 85。在半鋼化玻璃板81上化學腐蝕出每相鄰之間間距為50mm、直徑為0.2mm、高為0.2mm的圓柱形支撐柱，根據半鋼化玻璃板81之間的間距的不同，每個支撐柱上粘附相應高度的玻璃支撐柱82。
[0073]將由6%定位粒子、10%膨脹粒子、6%粘滯粒子和基材組成的封接混合料設置在半鋼化玻璃板81的邊緣，定位粒子為直徑是0.15mm的鎂橄欖石瓷球831，膨脹粒子為直徑小于0.15mm、膨脹系數65X 10_7/°C的玻粉832，粘滯粒子為直徑小于0.16mm的氧化鈦粉833，基材為熔封溫度380°C的玻璃834。
[0074]將涂有封接混合料的直徑為5mm、長為30mm的排氣管86置于半圓形排氣口 85內。
[0075]將另一片同樣形狀的8mm厚的半鋼化玻璃板81覆蓋在此半鋼化玻璃板81上，通過380°C保溫5分鐘熔化封接混合料，將兩片半鋼化玻璃板81密閉封接在一起。
[0076]通過排氣管86將兩片半鋼化玻璃板81之間抽真空，使得真空度為10_3Pa。然后將排氣管86的閉口真空密封。使得排氣管86的閉口部分伸出凹進部位3mm，正好藏在相鄰的半鋼化玻璃板81的直邊連線內。
[0077]在封接混合料外側覆蓋硅油84，形成真空半鋼化玻璃板材。
[0078]在真空半鋼化玻璃板材表面與電致調光膠膜841和LOW-E鋼化玻璃811形成夾膠板材08。
[0079]圖9為本發明中空板材一實施例的結構示意圖。真空板材外表面可以與非鋼化玻璃、或是鋼化玻璃、或是半鋼化玻璃、或是低輻射玻璃、或是化學強化玻璃、或是熱反射玻璃、或是夾絲玻璃、或是壓花玻璃、或是熱熔玻璃，或是鍍膜玻璃、或是彩釉玻璃、或是磨砂玻璃、或是刻花玻璃、或是化學腐蝕玻璃、或是太陽能玻璃、或是防火玻璃、或是鈉鈣玻璃、或是硼硅玻璃、或是鋁硅酸鹽玻璃、或是石英玻璃、或是微晶玻璃、或是瓷質玻璃、或是有機玻璃、或是瓷板、或是金屬板、或是太陽能電池板、或是塑料板、或是樹酯板、或是PE板、或是PC板、或是PMMA板、或是PET板、或是聚酰亞胺板、或是復合板等板材形成各種中空板材。中空層內可以沖入氬氣等氣體或氣溶膠。中空層內可以內置百葉簾或其他窗簾，窗簾的傳動機構在中空層內，控制機構在中空層外，控制機構與傳動機構通過機械連接或磁力連接實現控制。真空板材表面形成的中空板材使其厚度可以適應不同的框材,并具有中空板材相應的功能。
[0080]如圖9所示，作為圖1所示實施例的再一種可行結構，板材11為玻璃板91，支撐結構12為C形環92，有機膜14為硅膠94。根據玻璃板91表面的起伏，將相應高度的含無機高溫膠的支撐結構均勻設置在厚度為3mm的矩形玻璃板91的相應位置上，無機高溫膠為熔封溫度420°C的玻璃，支撐結構是直徑為0.2?1.0mm的不銹鋼絲彎曲而成的直徑為2mm的C形環92，每相鄰的支撐結構之間的間距為20mm。
[0081]將由5%定位粒子、20%膨脹粒子、10%粘滯粒子和基材組成的封接混合料設置在玻璃板91上的邊緣，定位粒子是直徑為0.1mm的鎂橄欖石瓷球931，膨脹粒子為直徑小于
0.11mm、膨脹系數為65X 10_7/°C的玻粉932，粘滯粒子為直徑小于0.15mm的氧化鈦粉933，基材為熔封溫度400°C的玻璃934。
[0082]排氣口 95為距玻璃板91兩邊距離均為30mm的直徑為3mm的通孔，將含封接混合料的金屬封口片953設置在排氣口 95外。將蒸散型鋇鋁鎳吸氣劑981設置在玻璃板91上的吸氣劑槽98內。
[0083]將另一片完整的3mm厚的玻璃板91覆蓋在此玻璃板91上，通過420°C保溫10分鐘熔化封接混合料，將兩片玻璃板91密閉封接在一起。
[0084]通過排氣口 95將兩片玻璃板91之間抽真空，使得真空度為10_2Pa。
[0085]加熱金屬封口片953至420°C，使其上的封接混合料熔化，將排氣口 95真空密封。用膠將保護蓋954粘結在玻璃板91上。
[0086]蒸散型鋇鋁鎳吸氣劑981可以在真空腔內壁形成活性鋇膜，吸收兩片玻璃91之間的殘余氣體。
[0087]在封接混合料外側覆蓋硅膠94，形成真空玻璃板材。
[0088]在有金屬封口片953的真空玻璃板材表面與太陽能玻璃板911形成中空板材09。
[0089]圖10為本發明真空板材制造方法一實施例的流程圖。如圖10所示，本實施例的真空板材制造方法可以包括:
[0090]步驟1001、將第一板材與第二板材對合，測量支撐結構擺放位置處的所述板材之間的間距，其中，每相鄰的兩個所述支撐結構之間的間距為10-120mm。
[0091]步驟1002、將所述第一板材與所述第二板材板材分離，將對應高度的所述支撐結構設置在所述第一板材上的所述擺放位置處。
[0092]步驟1003、在所述第一板材上表面的邊部布置封接混合料。
[0093]步驟1004、將所述第二板材覆蓋在所述第一板材上，形成具有空腔的真空板材組裝件。
[0094]步驟1005、通過小于或等于700°C的高溫熔化所述封接混合料的基材，使所述空腔形成真空密閉空間。
[0095]針對步驟1005，可以在真空度位于10_6?1Pa之間的真空室內，通過小于或等于700°C的高溫熔化所述封接混合料的基材，使兩層板材之間的空腔形成真空密閉空間。還可以為:將真空板材組裝件放入加熱爐內加熱，通過小于或等于700°C的高溫熔化封接混合料的基材。然后,通過排氣口將兩層板材之間的空腔抽真空,使得真空度位于10_6?1Pa之間。最后，將排氣口封閉。
[0096]步驟1006、將有機膜覆蓋在所述第一板材與所述第二板材的邊緣和所述封接混合料的外側，形成真空板材。
[0097]這里需要說明的是，本實施例中僅以兩層板材制造真空板材來舉例說明，但本發明不僅限于兩層板材，可以為兩層或者兩層以上的板材制造真空板材，因為制造原理與本實施例中的方法步驟相同，在此不加以贅述。
[0098]本發明實施例的真空板材制造方法，根據板材表面的起伏，將相應高度的支撐結構設置在板材層之間的相應位置上，且支撐結構的高度與真空板材內部對應部位的間隙高度相匹配，使得每一個支撐結構都能被上下兩層板材夾緊，有效地起到支撐作用，降低了真空板材結構破損帶來的安全隱患。
[0099]最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的范圍。
【權利要求】
1.一種真空板材，其特征在于，包括:至少兩層板材、多個不同高度的支撐結構、有機膜； 相鄰層的所述板材之間被多個所述不同高度的支撐結構隔開； 所述至少兩層板材的邊緣通過封接混合料連接閉合； 所述至少兩層板材的邊緣和所述封接混合料的外側覆蓋有所述有機膜。
2.根據權利要求1所述的真空板材，其特征在于，每相鄰的兩個所述支撐結構之間的間距為10-120mm。
3.根據權利要求1所述的真空板材，其特征在于，所述支撐結構的形狀為高度為0.1?5mm、直徑為0.1?5mm的柱狀結構或球狀結構或半球結構或環狀結構，或 直徑為0.1?5mm的金屬絲彎成的直徑為I?1mm的C形開口環狀結構、或直徑為0.1?5mm的金屬絲段或網狀結構，或 所述至少兩層板材上壓花或腐蝕成型直徑為0.1?5mm的線狀結構或柱狀結構。
4.根據權利要求3所述的真空板材，其特征在于，所述支撐結構表面通過無機高溫膠與相鄰層的所述板材固定連接； 所述無機高溫膠是熔封溫度小于或等于700°C的玻璃、或熔封溫度小于或等于700°C的陶瓷、或熔點小于或等于700°C的金屬、或摩氏硬度小于4的軟金屬、或無機粘結劑、或無機鹽、或上述材料中至少兩種或兩種以上的組合。
5.根據權利要求1-3任一項所述的真空板材，其特征在于，所述支撐結構的材質為玻璃、或陶瓷、或金屬、或吸氣金屬、或晶體、或塑料、或樹酯、或有機玻璃、或上述各種中任意兩種或兩種以上的組合。
6.根據權利要求1-3任一項所述的真空板材，其特征在于，所述封接混合料由基材和粒子混合而成； 所述基材是熔封溫度小于或等于700°C的玻璃、或熔點小于或等于700°C的金屬、或熔封溫度小于或等于700°C的陶瓷、或熔封溫度小于或等于700°C的塑料、或熔封溫度小于或等于700°C的樹酯、或熔封溫度小于或等于700°C的膠、或上述材料中至少兩種或兩種以上的組合。
7.根據權利要求6所述的真空板材，其特征在于，所述粒子包括:定位粒子、膨脹粒子和粘滯粒子； 所述定位粒子占所述封接混合料體積百分比為0.01 %?30 %，所述膨脹粒子占所述封接混合料體積百分比為0.01%?70%，所述粘滯粒子占所述封接混合料體積百分比為0.01%?50%，三種粒子總體積百分比小于等于75% ； 所述定位粒子的直徑小于或等于所述支撐結構的高度，軟化溫度高于300°C ； 所述粘滯粒子的直徑小于或等于所述支撐結構的高度，軟化溫度高于300°C，與所述基材的浸潤角小于90° ; 所述膨脹粒子的直徑小于或等于所述支撐結構的高度，軟化溫度高于300°C，膨脹系數為(-200 ?70) Χ1(Γ7/。。。
8.根據權利要求1-3任一項所述的真空板材，其特征在于，還包括:排氣口； 所述排氣口設置在至少一層板材的上表面或側面，且所述排氣口的開口位于所述至少兩層板材之間所形成的真空腔體內，所述排氣口的閉口位于所述真空腔外。
9.根據權利要求8所述的真空板材，其特征在于，所述排氣口的閉口處設置有封口片，所述封口片上還設置有保護蓋。
10.根據權利要求8所述的真空板材，其特征在于，還包括:排氣管； 所述排氣管設置在所述排氣口內，所述排氣管的開口位于所述至少兩層板材之間所形成的真空腔體內，所述排氣管的閉口位于所述真空腔外。
11.根據權利要求1-3任一項所述的真空板材，其特征在于，還包括:吸氣劑槽； 所述吸氣劑槽設置在至少一層板材上，所述吸氣劑槽中填充有吸氣劑。
12.根據權利要求1-3任一所述的真空板材，其特征在于，所述真空板材外表面覆蓋或粘貼功能月吳。
13.根據權利要求1-3任一項所述的真空板材，其特征在于，還包括:框體； 所述框體設置在所述至少兩層板材的邊緣外側，且所述至少兩層板材和所述框體之間設置有填充物。
14.根據權利要求1-3任一項所述的真空板材，其特征在于，所述真空板材外表面形成夾膠板材。
15.根據權利要求1-3任一項所述的真空板材，其特征在于，所述真空板材外表面形成中空板材。
16.一種真空板材的制造方法，其特征在于，包括以下步驟: 將第一板材與第二板材對合，測量支撐結構擺放位置處的所述板材之間的間距，其中，每相鄰的兩個所述支撐結構之間的間距為10-120mm ； 將所述第一板材與所述第二板材分離，將對應高度的所述支撐結構設置在所述第一板材上的所述擺放位置處； 在所述第一板材上表面的邊部布置封接混合料； 將所述第二板材覆蓋在所述第一板材上，形成具有空腔的真空板材組裝件； 通過小于或等于700°C的高溫熔化所述封接混合料的基材，使所述空腔形成真空密閉空間； 將有機膜覆蓋在所述第一板材與所述第二板材的邊緣和所述封接混合料的外側，形成真空板材。
17.根據權利要求16所述的方法，其特征在于，所述通過小于或等于700°C的高溫熔化所述封接混合料的基材，使所述空腔形成真空密閉空間，包括: 在真空度位于10_6?1Pa之間的真空室內，通過小于或等于700°C的高溫熔化所述封接混合料的基材，使所述空腔形成真空密閉空間。
18.根據權利要求16所述的方法，其特征在于，所述通過小于或等于700°C的高溫熔化所述封接混合料的基材，使所述空腔形成真空密閉空間，還包括: 將所述真空板材組裝件放入加熱爐內加熱，通過小于或等于700°C的高溫熔化所述封接混合料的基材，并通過排氣口將所述空腔抽真空，使得真空度位于10_6?1Pa之間，將所述排氣口封閉。
【文檔編號】F16S1/10GK104329558SQ201410558660
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年10月20日 優先權日:2014年10月20日
【發明者】田永姜 申請人:太陽真空玻璃有限公司