專利名稱：一種復(fù)合鉚釘?shù)闹谱鞣椒?br>
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種復(fù)合鉚釘，具體地說是一種主要應(yīng)用在多層PCB板制作過程中的復(fù)合鉚釘。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，電路板集成度越來越高，電路板的層數(shù)越來越多，在多層電路板制作生產(chǎn)的過程中，需要用到鉚釘對電路板進(jìn)行鉚合固定和壓合固定，保證在鉚合加工和壓合加工過程中準(zhǔn)確對位?，F(xiàn)在用于PCB板上的鉚釘基本上是黃銅鉚釘，在對多層PCB板進(jìn)行鉚合和壓合的時候，容易出現(xiàn)金屬碎屑，出現(xiàn)內(nèi)層短路或者層間異物，而且由于黃銅鉚釘具有較高硬度和較大的壁厚，PCB的鉚合區(qū)域較非鉚合區(qū)域要厚一些，容易對輔助工具中間鋼板造成損壞，同時凸出的鉚釘阻礙銅箔的自由伸展，容易產(chǎn)生銅箔皺折現(xiàn)象。 現(xiàn)在用于制造多層PCB板還有改進(jìn)的塑膠鉚釘，優(yōu)點是不會產(chǎn)生金屬碎屑，同時最大程度的不對工具鋼板造成損傷，但是現(xiàn)有的塑膠鉚釘由于塑膠的固有強(qiáng)度不足，在對PCB板鉚合和壓合的時候容易變形，出現(xiàn)定位不準(zhǔn)確的情況，導(dǎo)致層間錯位，導(dǎo)致產(chǎn)品不良率的改善效果不佳。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決上述的技術(shù)問題是提供一種主要應(yīng)用在多層PCB板制造過程的復(fù)合柳釘，使層間對位更精確，減少內(nèi)層短路，有效提聞良品率。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采取以下技術(shù)方案—種復(fù)合鉚釘，相裝接的空心圓柱體和空心圓盤構(gòu)成，所述空心圓柱體和空心圓盤均由金屬芯層以及附著在金屬芯層表面的塑膠層構(gòu)成。所述空心圓柱體下端設(shè)為傾斜狀。所述空心圓柱體和空心圓盤為一體成型結(jié)構(gòu)。所述空心圓柱體和空心圓盤的金屬芯層為不銹鋼材料、銅材料或鋁材料制成。所述空心圓柱體和空心圓盤的內(nèi)徑相同，空心圓盤的外徑大于空心圓柱體的外徑。所述空心圓柱體和空心圓盤的壁厚小于或等于0. 25mm。所述空心圓柱體和空心圓盤的金屬芯層的一個表面或多個表面附著塑膠層。本實用新型揭示的鉚釘為雙層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)，基層為金屬層，塑膠層為輔助層，既保證鉚釘?shù)恼w強(qiáng)度，又保證在鉚合和壓合多層PCB板的時候有效減少金屬碎屑，減少層間異物和內(nèi)層短路，提高了良品率；降低鉚釘?shù)谋砻嬗捕?、壁厚和增加自潤滑性，有利于銅箔自由伸展，壓合的時候不易損壞中間鋼板。另外，由于空心圓柱體下端為傾斜狀，類似于錐形，具有自對準(zhǔn)功能，使鉚合時PCB板不易發(fā)生錯位，性能穩(wěn)定可靠。
[0013]附圖I為本實用新型剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步的描述。如附圖I所示，本實用新型揭示了一種具有雙層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)的復(fù)合鉚釘，包括相裝接的空心圓柱體2和空心圓盤1，所述空心圓柱體2和空心圓盤I均由基層金屬芯層4和附著在金屬芯層4表面的塑膠層3構(gòu)成。圓柱體2的下端設(shè)為傾斜狀，使其呈錐形狀，便于插裝對準(zhǔn)，定位更加準(zhǔn)確。為了便于加工，空心圓柱體2和空心圓盤I為一體成型結(jié)構(gòu)。另外，空心圓柱體2和空心圓盤I內(nèi)的金屬芯層4優(yōu)選為不銹鋼材料制成，當(dāng)然，也可以由銅材料或鋁材料制成，在此不作限定?？招膱A柱體2和空心圓盤I具有相同的內(nèi)徑，空心圓盤I的外徑大于空心圓柱體2的外徑，空心圓柱體2和空心圓盤I的壁厚小于或等于0. 25mm，即空心圓柱體2和空心圓盤I的壁厚不大于0. 25mm。塑膠層可以附著在金屬芯層的一個表面，也可以在整個金屬芯層的外表面附著設(shè)置。 本實用新型的鉚釘為雙層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)，基層為金屬芯層，輔助層為塑膠層，基層主要保證鉚合強(qiáng)度及PCB板層間對位精度，外層的塑膠層完全包覆著內(nèi)層金屬芯層，為整個鉚釘提供適度的韌性和緩沖性，降低零件表面硬度，減少金屬碎屑，減少層間異物和內(nèi)層短路，提高了良品率。另外，金屬芯層采用厚度較薄的不銹鋼，壁厚只有普通鉚釘?shù)囊话?，塑膠層提供了足夠的自潤滑性，在對PCB板鉚合加工的時候，有利于銅箔在半固化片和鋼板之間自由延展，減少銅面皺折的發(fā)生機(jī)率，也可以減少對中間鋼板的損壞。以上所述并非是對本實用新型的限定，在不脫離本實用新型的發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均在本實用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種復(fù)合鉚釘，包括相裝接的空心圓柱體(2)和空心圓盤(1)，其特征在于所述空心圓柱體和空心圓盤均由金屬芯層(4)和附著在金屬芯層表面的塑膠層(3)構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合鉚釘，其特征在于所述空心圓柱體下端設(shè)為傾斜狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的復(fù)合鉚釘，其特征在于所述空心圓柱體和空心圓盤為一體成型結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的復(fù)合鉚釘，其特征在于所述空心圓柱體和空心圓盤的金屬芯層為不銹鋼材料、銅材料或鋁材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的復(fù)合鉚釘，其特征在于所述空心圓柱體和空心圓盤具有相同的內(nèi)徑，圓盤的外徑大于圓柱體的外徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的復(fù)合鉚釘，其特征在于所述空心圓柱體和空心圓盤的壁厚小于或等于0. 25mm。
專利摘要本實用新型公開了一種復(fù)合鉚釘，包括相裝接的空心圓柱體和空心圓盤，所述空心圓柱體和空心圓盤均由金屬芯層以及附著在金屬芯層表面的塑膠層構(gòu)成，金屬芯層附著的塑膠層可以是其中的一個表面，也可以是多個表面，空心圓柱體和空心圓盤具有相同的內(nèi)徑，空心圓盤的外徑大于空心圓柱體的外徑，壁厚不大于0.25mm，空心圓柱體和空心圓盤可為一體成型結(jié)構(gòu)。本實用新型通過對現(xiàn)有技術(shù)的改進(jìn)，可廣泛應(yīng)用在多層PCB板的制造領(lǐng)域，使多層PCB板的鉚合加工和壓合加工更加精準(zhǔn)，保證多層PCB板層間對位精度，減少金屬碎屑，減少層間異物和內(nèi)層短路，減少銅箔皺折，防止鋼板損傷，提高良品率。
文檔編號F16B19/08GK202531582SQ20122020917
公開日2012年11月14日 申請日期2012年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月11日
發(fā)明者王愛軍 申請人:王愛軍