密封構件及其制造方法

專利名稱：密封構件及其制造方法
技術領域：
本發明涉及密封構件及其制造方法，更具體來說，涉及適于配置在攜帶電話等攜帶通信裝置的顯示部的液晶顯示畫面的周緣或麥克周緣等與套盒內面之間的密封構件及其制造方法。
背景技術：
在電視、計算機、攜帶電話或攜帶信息終端機的顯示器等電氣設備內，液晶顯示部、麥克部或揚聲器部等之類的內部設備被按照朝向筐體的外部的方式配設。具有此種構造的電氣設備例如在液晶顯示部等內部設備的周緣和筐體之間夾設有密封構件，從而實現防塵、對背光燈等的光泄漏的防止及對晃動的防止。在特開2001-100216號公報中，作為所述密封構件公布有聚氨酯泡沫體。該聚氨酯泡沫體由機械氣泡法制成，在壓縮25％時容易因低載荷而變形，并且在單面一體化地形成有作為支撐材料的塑料薄膜。
但是，在以最近的攜帶電話等為代表的小型設備中，期望其功能的增加、高度化及輕量化等，與之相伴，對所述密封構件的要求特性也進一步高度化。例如最近的攜帶電話的所述功能的增加及高度化的實現是利用所使用的IC尺寸的統一而造成的部件集成度的提高、利用大規模LSI(VLSI)導入造成的空間節約化及基板的多層化而完成的。當像這樣在攜帶電話的筐體內部集成多個部件時，當然隨著其集成度的提高，內部構造例如該筐體的嵌合構造就會復雜化。
在筐體內組裝了各種內部設備時，這就會使內部設備和筐體的間隙不能保持一定，而造成隨部位的不同而變動。密封構件通過被配設、壓縮在內部設備和筐體之間，而體現一定程度以上的密封性。但是，雖然在組裝前保持一定的厚度，但是在組裝后，與間隙的大小的變化對應，就需要相對于從低壓縮到高壓縮的幅度很寬的壓縮率充分地展現密封性。
一般來說，密封性是根據相對于載荷是否容易變形來判斷的。這樣，為了在高壓縮時體現充分的密封性，就不能使用相對于高載荷容易達到堅實的狀態的高密度泡沫體，而使用低密度的軟質聚氨酯泡沫體、聚乙烯或聚丙烯之類的烯烴泡沫體或橡膠的泡沫體等。但是，由于軟質聚氨酯泡沫體在板材的狀態下發泡后利用平整加工而加工為所需厚度的薄片，因此沒有表層，并且密接性較差。由此，不能說軟質聚氨酯泡沫體的防塵性能及遮光性能良好。另外，烯烴泡沫體或橡膠海綿也與軟質聚氨酯泡沫體相同，一般利用平整加工形成特定厚度。由此，會產生與所述軟質聚氨酯泡沫體相同的問題。此外，雖然從所述原材料中也可以制造具備表層的密封構件，但是由于所制造的密封構件的壓縮殘留變形較多，因此密封構件難以保持長期穩定的密封性能。另外，由于微孔直徑較大，因此在密封構件的防塵性能或遮光性能上也會產生問題。
此外，在最近的各種電氣設備的筐體中，積極地采用與以往的樹脂制筐體相比攜帶性更為優良的那樣的輕量并且高強度的材質，例如鎂合金等。此種材質由于一般來說導電性較高，因此電容易在筐體中流動。為了有效地避免隨之產生的電磁波等問題，就需要考慮在密封構件中采用比介電常數較低的材質，即絕緣性高的材質。但是，由于基本上所述比介電常數是材質固有的值，因此同時具有密封性和低比介電常數的材質的選定很困難。

發明內容
為了達成克服所述問題的目的，本發明的密封構件是將含有作為主原料的多元醇及異氰酸酯以及作為副原料的整泡劑的樹脂原料、造泡用氣體混合而得的密封構件，其特征是，由通過使相對于100體積份所述樹脂原料混合了300體積％以上的造泡用氣體的聚氨酯泡沫體原料反應及硬化，而將其密度設為100～250kg/m3的范圍的彈性薄片制成，所述彈性薄片的50％壓縮載荷為0.003～0.025MPa，75％壓縮載荷為0.02～0.40MPa。
為了達成克服所述問題的目的，本申請的另外的發明的密封構件的制造方法是將包括作為主原料的多元醇及異氰酸酯以及作為副原料的整泡劑的樹脂原料、造泡用氣體混合而得的密封構件的制造方法，其特征是，向被連續供給的基材薄膜，提供相對于100體積份所述樹脂原料，造泡用氣體被以300體積％以上的比例混合了的聚氨酯泡沫體原料，然后，將所述聚氨酯泡沫體原料的厚度控制為0.3～3.0mm，通過進行所述被供給的聚氨酯泡沫體原料的反應及硬化，制造厚度為0.3～3.0mm并且密度被設定為100～250kg/m3的范圍的、50％壓縮載荷為0.003～0.025MPa、75％壓縮載荷為0.02～0.40MPa的密封構件。
如上說明所示，根據本發明的密封構件及其制造方法，通過使用在樹脂原料中混合調制了特定量的造泡用氣體而得的聚氨酯泡沫體原料，將其密度設定為100～250kg/m3的范圍，就可以制造密封構件的50％壓縮載荷為0.003～0.025MPa、75％壓縮載荷達到0.02～0.40MPa的實現了高壓縮率下的充分的密封性的密封構件。另外，通過將密度設在所述的范圍中，還起到可以減小密封構件的比介電常數的效果。這樣，對于由于導電性高、電容易流動而能夠引起電磁波產生等問題的筐體，也能夠合適地采用密封構件。


圖1是將本發明的優選的實施例的密封構件切掉一部分而表示的概略立體圖。
圖2是表示實施例的密封構件的制造方法的工序圖。
圖3是表示制造實施例的密封構件的制造裝置的一個例子的概略圖。
圖4(a)及(b)是表示制造變形例的密封構件的制造裝置的一個例子的概略圖。
其中，10 密封構件，12 彈性薄片，14 基材薄膜，16 表面保護薄膜，36 厚度控制機構，M聚氨酯泡沫體原料具體實施方式
下面，對于本發明的密封構件及其制造方法，將在舉出優選的實施例，參照附圖的同時而說明如下。本申請的發明人發現了以下的結果。在以機械氣泡法制造形成密封構件的彈性薄片時，通過增加形成微孔的造泡用氣體的量，密封構件的密度就會降低。通過使用此種密度降低了的密封構件，就可以在迄今為止尚無法獲得的高壓縮狀態下達成充分低的硬度，從而在攜帶電話等筐體嵌合部的細微的間隙中確保足夠的密封性。
另外，在利用機械氣泡法調制的聚氨酯泡沫體原料中，根據經驗已知如下的2點。(1)當造泡用氣體量被增加時，表觀上的粘度就會上升。由此，當采用利用滾筒等的接觸進行的厚度控制時，與該滾筒接觸的聚氨酯泡沫體原料就不容易從滾筒上剝離，該聚氨酯泡沫體原料的與滾筒接觸的面粗糙化。(2)當制造低密度的彈性薄片時，其厚度越薄，則彈性薄片的表面就越粗糙。
所以，為了避免該現象，本申請的發明人最終發現，在控制聚氨酯泡沫體原料的厚度時，通過使用表面平滑的薄片狀物，就能夠獲得防止了表面粗糙而保持了良好的表面狀態的密封構件。而且，本發明中，作為密封構件的特征的物性的密封性由50％壓縮載荷(以下稱為50％CLD(50％Compression Load Deflection))及75％壓縮載荷(以下稱為75％CLD(75％Compression Load Deflection))來規定。
密封構件10如圖1所示，基本上由實現了所需的緩沖性及柔軟性以及所述密封性的泡沫體的彈性薄片12、被層疊在該彈性薄片12的單面而提高密封構件10的結構強度的基材薄膜14構成。該彈性薄片12是利用公知的機械氣泡法制造的。具體來說，通過在包括作為主原料的多元醇及異氰酸酯以及作為副原料的整泡劑的樹脂原料中，混合特定量的造泡用氣體，得到聚氨酯泡沫體原料(以下簡稱為原料)M。將該原料M向在制造工序中還被用作移送媒介的基材薄膜14上連續地供給。另外，向該原料M的上方供給表面保護薄膜16。此外，通過用上下2片的薄膜14、16夾持原料M，在防止表面粗糙的同時，控制其厚度，而制成薄片狀，就可以制造彈性薄片12。對于該機械氣泡法的內容及各原料等，例如詳細地記載在特公昭53-8735號公報中。簡而言之，所謂機械氣泡法是指，向液狀的材料中導入氣體，通過將其機械地混合，獲得泡沫體的方法。
如此獲得的彈性薄片12的密度被設為100～250kg/m3，厚度被設為0.3～3.0mm。此外，通過實現該密度，50％CLD就被設為0.003～0.025MPa，而75％CLD被設為0.02～0.40MPa，另外，比介電常數在頻率10KHz、100KHz及1MHz下分別被設為1～2.0。這里，50％CLD是施加50％的物理壓縮時所必需的載荷，即表示施加了50％的物理壓縮時的彈性薄片12的硬度。另一方面，75％CLD是施加75％的物理壓縮時所必需的載荷，即表示施加了75％的物理壓縮時的彈性薄片12的硬度。當這2個值超過所述的優選范圍時，彈性薄片12在被施加了50％或75％的物理壓縮時就會過硬，因此柔軟性較差，無法實現足夠的密封性。另外，由于加在筐體上的載荷過大，因此在使用時，在應該密封的筐體等上就有可能會產生變形、破裂、碎片及其他的物理缺陷。另外，當50％CLD或75％CLD的值小于所述的優選范圍時，則彈性薄片12的成形就會變得困難。
另外，當密度小于100kg/m3時，在機械氣泡法的制造工序中，就難以將造泡用氣體均一地混合到樹脂原料中。由此，就無法穩定地維持形成微孔的氣泡，從而引起微孔的形狀或大小變得不均一的微孔粗糙、空洞等問題。其結果是，阻礙了充分的密封性的體現。另一方面，當密度超過250kg/m3時，對于所述50％CLD、75％CLD及比介電常數，就無法獲得合適的值。另外，當厚度小于0.3mm時，則難以獲得彈性，有可能無法實現足夠的密封性。而且，在考慮了攜帶電話等要求空間節約性的設備中的使用的情況下，厚度的上限為3.0mm。另外，在實際的攜帶電話筐體的嵌合構造中，例如同時具有0.25mm左右的間隙和0.5mm左右的間隙時，厚度被設定為1.0mm左右的本發明的密封構件，由于在利用50％的物理壓縮保持密封性的狀態下被壓縮為0.5mm，另外，在利用75％的物理壓縮保持密封性的狀態下被壓縮為0.25mm，因此就成為合適的密封構件。
另外，比介電常數是將電通量密度和電場的強度的比用真空的介電常數除的值，比介電常數的最低值理論上為1。即，比介電常數為被測定的對象物，在本發明中為構成彈性薄片12的泡沫體的構造，如果是越疏松的狀態，則值越小。此外，本發明中，通過縮小密封構件10的密度而增大其氣泡率，將頻率10KHz、100KHz及1MHz下的比介電常數分別設為1～2.0。這是因為，當比介電常數超過2.0時，則密封構件10在絕緣性能上就會較差，無法發揮足夠的絕緣特性。構成彈性薄片12的泡沫體的構造的疏密基本上由氣泡率來表示。該氣泡率通過縮小聚氨酯泡沫體的密度，就可以達到很大的值。具體來說，通過增加混合在原料M中的氮之類的惰性氣體等造泡用氣體的混合比例，氣泡率就會達到很大的值。優選的氣泡率被設為76體積％以上。
為了在密封構件10中體現合適的密封性，構成密封構件10的泡沫體的微孔直徑被設定為20～500μm，優選設定為20～300μm。當該值超過500μm時，則密封構件10的防塵性能或遮光性就會變差。另外，泡沫體的微孔直徑越小，則密封構件10的密封性就越高。但是，當泡沫體的微孔直徑小于20μm時，由于微孔直徑的控制復雜，因此泡沫體的制造變得困難，無法實用。本發明的密封構件10的表面由于密封構件是利用機械氣泡法制造，因此如果不另外實施后加工等，則具備表層。由于在構造上能夠提高與密封對象物的密接性，因此這從密封性提高的觀點來看是理想的。
構成具備此種物性的密封構件10的彈性薄片12的原料M，基本上是依照特公昭53-8735號公報中所記載的內容。但是，為了將密度及比介電常數設定在所述范圍，相對于包括作為主原料的多元醇及異氰酸酯以及作為副原料的整泡劑的樹脂原料的造泡用氣體的混合比例、作為主原料之一的多元醇的種類被特別指定。即，造泡用氣體的混合比例被設定為相對于100體積份樹脂原料在300體積％以上。當該混合比例小于300體積％時，則密封構件10的密度就不會在250kg/m3以下，從而無法確保密封構件10的高壓縮率下的密封性。另外，多元醇優選將PO(環氧丙烷)或PTMG(四氫呋喃開環聚合的物質)等的EO(環氧乙烷；(CH2CH2O)n)以外作為重復單元(以下稱為單元)使用。這是因為，當使用含有較多EO單元的多元醇時，在所制造的密封構件10中就會體現出吸濕性，其結果是，密封構件10的比介電常數就會變高。具體來說，通過將多元醇的EO單元的比例、EO單元比率設定在20％以下，就可以實現所述的特定的比介電常數。例如所使用的多元醇僅由PO單元及EO單元構成時，該多元醇被按照達到PO單元∶EO單元＝100∶0～80∶20的范圍內的方式設定。而且，本發明中，將多元醇中的EO單元的比例稱為EO含有率。
基材薄膜14為了提高密封構件10的結構強度而使產品的加工性良好，被一體化地層疊在彈性薄片12上。該基材薄膜14如后述的制造方法中記載所示，擔負作為制造裝置30的原料M的移送媒介的作用。所以，基材薄膜14優選由具備能夠抵抗由滾筒機構32施加的張力的物理強度、對于為了使原料M反應及硬化而利用加熱機構38施加的熱量的耐受性的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)那樣的熱收縮小的各種樹脂構成。此外，雖然也可以采用由聚烯烴、聚酯、聚酰胺、聚氯乙稀之類的樹脂制成的薄膜，但是從成本的方面考慮，特別優選采用PET。基材薄膜14的厚度雖然會因材質不同而變動，但是被設定為數十～500μm，優選設為25～125μm左右。如果是該程度的厚度，則基材薄膜14即使被層疊在彈性薄片12上，也不會對密封構件10的密封性造成不良影響。
(制造方法的一個例子)下面，將對本實施例的密封構件的合適的制造裝置的一個例子和使用該制造裝置的制造方法說明如下。密封構件10的制造方法如圖2所示，由原料準備及調制工序S1、原料供給及成形工序S2、加熱工序S3以及最終工序S4構成。密封構件10最好用圖3所示的制造裝置30制造。該制造裝置30由混合部31、滾筒機構32、噴嘴34、表面保護機構35、類似滾筒那樣的厚度控制機構36及類似隧道式加熱爐那樣的加熱機構38構成。混合部31將主原料、各種副原料及造泡用氣體等混合，利用機械氣泡法獲得原料M。滾筒機構32由供給滾筒32a及產品回收滾筒32b構成。供給滾筒32a發揮作為原料M的移送媒介的作用，將由PET薄膜構成的基材薄膜14用未圖示的驅動源驅動。噴嘴34向基材薄膜14上供給原料M。表面保護機構35具備供給滾筒35a及回收滾筒35b。厚度控制機構36的滾筒在供給滾筒35a的下游，被配置于基材薄膜14的附近。導引滾筒37在加熱機構38的下游，被配置于基材薄膜14的附近。此外，通過利用未圖示的驅動機構驅動供給滾筒35a及回收滾筒35b，表面保護薄膜16就會沿著基材薄膜14的上面移動，借助厚度控制機構36的滾筒及導引滾筒37，卷繞在回收滾筒35b上。表面保護薄膜16由PET薄膜構成，通過向基材薄膜14上供給的原料M和噴嘴34之間，避免在噴嘴34的下游側厚度控制機構36與原料M直接接觸。厚度控制機構36在噴嘴34的下游側將原料M控制為特定的厚度。加熱機構38被設于厚度控制機構36的下游側。而且，雖然這里在平面上使原料M反應及硬化，但是也可以在所需的成形模具內或脫模紙等之上使之反應及硬化。
這里，滾筒機構32是在向基材薄膜14施加張力的狀態下，將該基材薄膜14向生產線供給，并且回收所得的密封構件10的機構。基材薄膜14被卷繞在供給滾筒32a上，在控制下將基材薄膜14送出。噴嘴34是在控制下向被移送的基材薄膜14上供給原料M的部分，上端與混合部31連接。由混合部31實施的原料準備及調制工序S1是從主原料及各種副原料中準備及混合彈性薄片12的原料M的工序。
這里，表面保護薄膜16如前所述，避免厚度控制機構36與向基材薄膜14上供給的原料M接觸。另外，表面保護薄膜16與基材薄膜14相同，優選由具備能夠對抗由表面保護機構35施加的張力的物理強度、相對于為了使原料M反應及硬化而由加熱機構38施加的熱量的耐受性并且其表面平滑的類似PET那樣的熱收縮小的各種樹脂制成。另外，在使原料M的表面平滑化的狀態下，原料M通過了加熱機構38之后，從通過對原料M進行加熱及硬化而制造的彈性薄片12的表面剝離表面保護薄膜16。為此，在表面保護薄膜16的與原料M的接觸面上，預先涂布硅類物質等的脫模劑。
厚度控制機構36是將向基材薄膜14上噴出的原料M制成所需的厚度的薄片狀物的機構，本實施例中使用滾筒。原料M通過該部分后，原料供給及成形工序S2即結束。本實施例中，設定將原料M加熱及硬化后的密封構件10的厚度。由于利用機械氣泡法調制的加熱前的原料M的厚度、與由該原料制造的密封構件10的加熱后的厚度基本上不改變，因此即使用厚度控制機構36設定為目的厚度，也不會產生問題。此外，加熱機構38是在控制下向被制成了特定的厚度的原料M實施加熱，使之進行反應及硬化而獲得彈性薄片12的機構，原料M通過這里后，加熱工序S3即結束。由于像這樣在基材薄膜14上將原料M加熱及硬化，因此彈性薄片12和基材薄膜14就會有效地利用原料M的粘接效果，從而被牢固地接合而一體化地層疊。在最終工序S4中，可以獲得經過各工序S1～S3而制造的彈性薄片12的長方件，并且根據需要沖裁為作為最終產品的密封構件10的形狀，繼而實施最終檢查。而且，也可以在實施最終檢查的同時，利用產品回收滾筒32b卷繞回收彈性薄片12的長方件，就以其現有的形態出售。在此種制造方式中，彈性薄片12的長度優選5m以上。此時，由于可以連續實施長方件的彈性薄片12的向所需形狀的加工以及粘帶粘貼及沖裁等加工，因此就可以期待由生產效率的提高帶來的制造成本的降低。
(變形例)所述實施例中，雖然通過將成為密封構件10的一部分的基材薄膜14的長方件向制造工序直接提供，將基材薄膜14作為載體薄膜利用，但是本發明并不限定于此。例如如圖4(a)或(b)的制造裝置50及60那樣，另外準備載體薄膜18，在其上通過使用壓接滾筒70等而層疊基材薄膜14(參照圖4(a))，或者通過按照容易剝離的方式預先層疊而供給該薄膜(參照圖4(b))，也可以制造密封構件10。此時，由于能夠從基材薄膜14中將在施加了張力的狀態下移送原料M的載體的作用分離，因此就可以使基材薄膜14的厚度更薄，并且可以期待因采用更廉價的材質而帶來的成本的降低。
另外，所述實施例中，通過夾隔表面保護薄膜16利用厚度控制機構36來控制原料M的厚度，因此就能夠在控制密封構件10的厚度的同時，將其表面狀態保持平滑，防止所述原料M的表面粗糙化。但是，表面保護薄膜16并非必須的方式，例如也可以通過向作為厚度控制機構36的滾筒的表面連續供給脫模劑，提高滾筒和原料M的剝離性而防止原料M的表面粗糙化。此時，由于不需要表面保護薄膜16，因此就可以減少制造時的時間花費，從而可以期待成本降低的效果。
此外，雖然在所述實施例及變形例中，形成了相對于被水平供給的基材薄膜14，從上方供給原料M的構成，但是并不特別限定于此。例如也可以采用如下的方法，即，將基材薄膜14及表面保護薄膜16兩者從上方朝向下方供給，向該2片薄膜14及16之間的少量的間隙中供給原料M而控制厚度，產生該原料M自身所具備的粘性，在使該原料M保持在該間隙中的同時實施加熱，使之硬化。此時，即使原料M的粘度不充分，由于原料M向應當依照制造工序而移送的下方移動，另外原料M的厚度，即應當被填充的空間實質上被基材薄膜14及表面保護薄膜16限制，因此在制造工序上及質量上不會產生問題，另外可以提高制造裝置的設置自由度。
(實驗例)下面，將說明從表1及表2中記載的條件的泡沫體原料出發制造本發明的密封構件并對其密封性等進行評價的實驗例。
(實驗1)關于密度的不同、50％CLD及75％CLD在100重量份多元醚多元醇A中，混合3重量份交聯劑(1，4-丁二醇)、20重量份增稠劑(氫氧化鋁)、0.1重量份金屬催化劑(辛酸錫Stannousoctoate)及3重量份整泡劑(硅類物質；包含稀釋用的溶劑)而得到了混合物。向該混合物中，按照以0.1NL/分鐘的流量達到表1所示的比例的方式，將氮(造泡用氣體)、異氰酸酯指數被設定為0.9～1.1的聚異氰酸酯(商品名C-1130；日本聚氨酯工業株式會社制，グル一ド MDI、NCO含量31％)混合及剪切而得到了原料M。將該泡沫體原料M向被在滾筒機構32上施加了張力的狀態下由供給滾筒32a連續地供給的所需厚度的基材薄膜(PET制)上，從噴嘴34中供給，并且利用厚度控制機構36將泡沫體原料M制成特定的厚度。此后，用加熱機構38實施條件為150℃～200℃、1～3分鐘的加熱，進行原料M的反應及硬化，得到彈性薄片12，用產品回收滾筒32b回收。對所得的彈性薄片12實施沖裁加工等而制成特定的形狀，得到了密封構件。
此后，從按照達到表1所述的密度的方式制造的實施例1-1～1-3以及比較例1-1及1-2的密封構件上剝下基材薄膜，分別得到了所需的厚度×150mm×50mm的比介電常數的矩形的實驗片、所需的厚度×Φ50mm的50％CLD及75％CLD的圓形的實驗片。對它們分別測定頻率10KHz、100KHz及1MHz下的比介電常數、50％CLD(MPa)及75％CLD(MPa)，基于這些測定結果，將作為本發明的密封構件的適合與否用○適合、×不適合進行了評價。而且，所使用的多元醇及測定方法·條件等如下所示。
(所使用的多元醇)·多元醚多元醇A商品名GP-3000；三洋化成制(平均分子量3000，羥值56.0，EO含有率0％)·多元醚多元醇B商品名FA-103；三洋化成制(平均分子量3300，羥值50.0，EO含有率80％)
(測定方法·條件)·密度在使用電子天平測定了實驗片的重量后，依照計算式密度(kg/m3)＝實驗片的重量(kg)/實驗片的體積(m3)而算出了密度。
·50％CLD使用壓縮實驗機，以壓縮速度1mm/min將實驗片壓縮至原來的厚度的50％的厚度，測定了此時的載荷。此后，依照計算式50％CLD(MPa)＝50％壓縮時的載荷(N)/實驗片的面積(cm2)而算出了50％CLD。
·75％CLD使用壓縮實驗機，以壓縮速度1mm/min將實驗片壓縮至原來的厚度的75％的厚度，測定了此時的載荷。此后，依照計算式75％CLD(MPa)＝75％壓縮時的載荷(N)/實驗片的面積(cm2)而算出了75％CLD。
·比介電常數使用比介電常數儀(商品名HP4192A；惠普公司制)，測定了特定的頻率下的比介電常數。
(實驗1的結果)將結果合并記載在表1中。從該表1可以確認，通過將密度設定在本發明中所設定的范圍內，50％CLD及75％CLD就會達到充分地滿足密封性的值。另外確認，通過將EO含有率設定在本發明中所設定的范圍內，頻率10KHz、100KHz及1MHz下的比介電常數就都達到1～2.0的較低的值。
(實驗2)關于EO含有率、介電常數在100重量份表2所述的比例的多元醚多元醇A及B中，混合3重量份交聯劑(1，4-丁二醇)、20重量份增稠劑(氫氧化鋁)、0.1重量份金屬催化劑(辛酸錫)及3重量份整泡劑(硅酮類物質；包含稀釋用的溶劑)而得到了混合物。向該混合物中，按照以0.1NL/分鐘的流量達到表2所示的比例的方式，將氮(造泡用氣體)、異氰酸酯指數被設定為0.9～1.1的聚異氰酸酯(グル一ド MDI、NCO含量31％)混合及剪切而得到了原料M。此后，依照實驗1制造實施例2-1以及比較例2-1～2-3的實驗片，測定了比介電常數、50％CLD及75％CLD。各測定方法及評價方法依照實驗1。
(實驗2的結果)將結果合并記載在表2中。從該表2可以確認，通過將EO含有率設定在本發明中所設定的范圍內，頻率10KHz、100KHz及1MHz下的比介電常數就都達到1～2.0的較低的值。
表1

該表中50％CLD是表示50％壓縮載荷，75％CLD是表示75％壓縮載荷。
表2

在該表中，A/B是表示多元醚多元醇A與多元醚多元醇B之間的重量比。
該表中50％CLD是表示50％壓縮載荷，75％CLD是表示75％壓縮載荷。
權利要求
1.一種密封構件，是將包括作為主原料的多元醇及異氰酸酯以及作為副原料的整泡劑的樹脂原料、造泡用氣體混合而得的密封構件，其特征是，由通過使在100體積份所述樹脂原料中混合了300體積％以上的造泡用氣體的聚氨酯泡沫體原料(M)反應及硬化，而將其密度設定為100～250kg/m3的范圍的彈性薄片(12)制成，所述彈性薄片(12)的50％壓縮載荷為0.003～0.025MPa，75％壓縮載荷為0.02～0.40MPa。
2.根據權利要求1所述的密封構件，其特征是，所述聚氨酯泡沫體原料(M)在沿著供給方向限制了厚度的狀態下反應及硬化，由此防止彈性薄片(12)的表面粗糙化而使之平滑化。
3.根據權利要求1所述的密封構件，其特征是，所述彈性薄片(12)的頻率10KHz、100KHz及1MHz下的比介電常數分別為1～2.0。
4.根據權利要求1所述的密封構件，其特征是，所述彈性薄片(12)的厚度被設定為0.3～3.0mm。
5.根據權利要求1～4中任意一項所述的密封構件，其特征是，構成所述彈性薄片(12)的泡沫體的微孔直徑為20～500μm。
6.一種密封構件的制造方法，是將包括作為主原料的多元醇及異氰酸酯以及作為副原料的整泡劑的樹脂原料、造泡用氣體混合而得的密封構件的制造方法，其特征是，向被連續供給的基材薄膜(14)，提供在100體積份所述樹脂原料以300體積％以上的比例混合了造泡用氣體的聚氨酯泡沫體原料(M)，然后，將所述聚氨酯泡沫體原料(M)的厚度控制為0.3～3.0mm，通過進行所述被供給的聚氨酯泡沫體原料(M)的反應及硬化，制造厚度為0.3～3.0mm并且密度被設定為100～250kg/m3的范圍的、50％壓縮載荷為0.003～0.025MPa、75％壓縮載荷為0.02～0.40MPa的密封構件(10)。
7.根據權利要求6所述的密封構件的制造方法，其特征是，所述聚氨酯泡沫體原料(M)含有多元醇，該多元醇的EO(環氧乙烷((CH2CH2O)n))單元的比例被設定為20％以下。
全文摘要
本發明提供適于配置在攜帶電話等攜帶通信裝置的顯示部的液晶顯示畫面的周緣或麥克周緣等與套盒內面之間的密封構件及其制造方法。本發明的密封構件由將密度設定在100～250kg/m
文檔編號F16J15/10GK1655034SQ20051000437
公開日2005年8月17日 申請日期2005年1月17日 優先權日2004年2月10日
發明者佐藤正史 申請人:井上株式會社, 株式會社羅捷士井上