專利名稱：風扇模塊的制作方法
技術領域：
本發明是有關于一種風扇模塊，且特別是有關于一種無螺絲鎖固的風扇模塊。
背景技術：
由于電子設備于運轉過程中會產生大量的熱量，若不將此熱量有效率地排除，輕則電子設備容易發生當機的狀況，嚴重時則可能會燒毀電子設備中的電子組件，而造成財產損失或讓使用者受到傷害。因此，設計者通常都會在電子設備中設置散熱模塊，最常見的就是風扇與散熱片的組合。圖1為一種已知的風扇模塊的上視圖。風扇110多是利用螺絲120直接穿過風扇110上的鎖固部112之后，再與基板130上的螺柱(BOSS柱)鎖合，以將風扇110固定在基板130上。因此，電路板140上除了需要預留放置風扇110的空間之外，還需要在螺絲120鎖固處挖洞或是直接埋設螺柱，使螺絲120可以鎖固。然而，此種做法會使得電路板140上的可用空間變少，造成走線設計不易。
發明內容
因此本發明的目的就是在提供一種風扇模塊，用以增加電路板的走線空間。依照本發明一實施例，提出一種風扇模塊，包含風扇與基板，其特征在于風扇與基板分別設置有對向延 伸的第—勾與第二卡勾，通過第—^勾卡合第二卡勾以將風扇固定于基板上。第—勾由風扇朝基板向下延伸。第二卡勾由基板朝風扇向上延伸。第—^勾的底面接觸基板，以架高風扇。風扇的風扇外殼具有凹陷的氣流壓縮段，氣流壓縮段上具有翼緣，基板包含有第三卡勾，與翼緣卡合。翼緣上具有凹槽，第三卡勾與凹槽卡合。第一卡勾不超出風扇的外緣。風扇具有塾塊，與基板接觸以架聞風扇。基板具有一塾塊，與風扇接觸以架高風扇。風扇的風扇外殼具有理線架。本發明的風扇模塊提供了一種無螺絲鎖固的固定方式，可以有效降低材料成本以及組裝工時。由于風扇與基板之間是透過對向延伸的卡勾卡合，因此，可以避免過去需要在電路板上預留挖空部分的情形，增加了電路板可用的走線空間。
為讓本發明的上述和其它目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的詳細說明如下:圖1為一種已知的風扇模塊的上視圖；圖2繪示本發明的風扇模塊一實施例的爆炸圖；圖3繪示本發明的風扇模塊一實施例的組裝示意圖；圖4繪示圖3的風扇模塊的局部放大圖；圖5繪示圖3的風扇模塊的局部放大圖；圖6繪示圖3的風扇模塊的局部放大圖7繪示圖3的風扇模塊與電路板組裝完成后的上視圖。主要組件符號說明110:風扇112:鎖固部I2O:螺絲I3O:基板140:電路板200:風扇模塊210:基板212:第二卡勾214:第三卡勾215:斜面216:墊塊220:風扇222:第一端面224:第二端面226:風扇葉片227:馬達228:風扇外殼230:第一^^勾231:底面232:氣流壓縮段234:翼緣236:理線架238:凹槽250:電路板
具體實施例方式以下將以附圖及詳細說明清楚說明本發明的精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在了解本發明的較佳實施例后，當可由本發明所教示的技術，加以改變及修飾，其并不脫離本發明的精神與范圍。同時參照圖2與圖3，其 繪示本發明的風扇模塊一實施例的爆炸圖與組裝示意圖。風扇模塊200包含有基板210以及風扇220。風扇220具有面對基板210的第一端面222以及相對于第一端面222的第二端面224。風扇220主要是由風扇葉片226、馬達227與風扇外殼228構成。風扇220包含形成在風扇外殼228上的多個第一卡勾230，基板210上則在對應的位置設置有多個第二卡勾212。第一^^勾230與第二卡勾212為延伸向對向，即第一卡勾230向基板210方向延伸，而第二卡勾212則是朝著風扇220的方向延伸。第一卡勾230與第二卡勾212可以相互卡合，以將風扇220固定在基板210上。基板210可以為機箱下殼或是電路板。
風扇220上具有內縮的氣流壓縮段232，風扇外殼228則包含在氣流壓縮段232外緣的翼緣234。基板210上還設置有多個第三卡勾214。基板210上的第三卡勾214與風扇220上的翼緣234卡合，以進一步地固定風扇220于基板210上。第一^^勾230可以與風扇外殼228 —體成形地制造。第二卡勾212與第三卡勾214可以與基板210 —體成形地制造。第一^^勾230、第二卡勾212與第三卡勾214的材料較佳地為具有彈性的塑料或是金屬。第一卡勾230較佳地為不超出風扇外殼228的外緣。透過卡勾卡合風扇220與基板210的方式相較于傳統利用螺絲鎖固的方式具有以下優點。由于第一卡勾230、第二卡勾212與第三卡勾214可以與風扇外殼228或是基板210 —體成形，可以省略螺絲與螺柱材料成本。由于不需要預留螺絲的鎖固處，電路板上可以不需要挖洞或是埋設螺柱，增加了電路設計上走線的空間。此外，第一卡勾230是朝基板210方向垂直向下延伸，第二卡勾212與第三卡勾214是朝風扇220方向垂直向上延伸，風扇220在安裝時可以直上直下地安裝，不需要占用風扇220周圍的空間。風扇模塊200還包含有多個墊塊216，墊塊216分別位于風扇外殼228與基板210上，其中墊塊216位于風扇殼體228的第一端面222上，墊塊216設置在基板210面對風扇220的一面。由于第一卡勾230、第二卡勾212以及墊塊216均具有一定的高度，可以在組裝風扇220時頂住風扇220，維持風扇220與基板210之間的間距，提供風扇220足夠的進氣空間。參照圖4,其繪不圖3的風扇模塊200的局部放大圖。位于風扇外殼228上的第一卡勾230以及位于基板210上的第二卡勾212分別具有對應的斜面215，使得風扇220下壓時，第一^^勾230可以順利地越過第二卡勾212與其卡合。第一^^勾230的底面231接觸基板210，以架高風扇220，提供風扇220所需的進氣空間。參照圖5，其繪示圖3的風扇模塊200的局部放大圖。同前所述，第一^^勾230以及第二卡勾212分別具有對應的斜面215，使得風扇220下壓時，第一卡勾230可以順利地越過第二卡勾212與其卡合。第一卡勾230的底面231接觸基板210，以架高風扇220，提供風扇220所需的進氣空間。位于風扇220的第一端面222上的墊塊216與基板210接觸，透過墊塊216的高度架高風扇220，以提供風扇220足夠的進氣空間。風扇外殼228上還具有理線架236，便于固定風扇220的電線。參照圖6，其繪示圖3的風扇模塊200的局部放大圖。第三卡勾214的高度設計為足以卡住風扇外殼228的翼緣234。更具體地說，翼緣234上具有凹槽238，第三卡勾214與翼緣234上的凹槽238卡合。第三卡勾214上同樣具有斜面215，以便于扳開第三卡勾214使其與翼緣234卡合，或是在組裝完成后扳開第三卡勾214使其與翼緣234脫離。參照圖7，其繪示圖3的風扇模塊200與電路板250組裝完成后的上視圖。從圖中可以得知，本發明的風扇模塊200組裝完成之后，前述的第一^^勾230與第二卡勾212幾乎不會有超出于風扇220的外緣的部分，省略了傳統電路板250上將風扇220鎖固在基板210上需要預留的空間，變相地增加了電路板250上可用的布線區域。第三卡勾214為外露風扇220上，使用者可以扳動第三卡勾214，使第三卡勾214與風扇外殼228上的翼緣234分離，便于拆下風扇220。
本發明的風扇模塊提供了一種無螺絲鎖固的固定方式，可以有效降低材料成本以及組裝工時。由于風扇與基板之間是透過對向延伸的卡勾卡合，因此，可以避免過去需要在電路板上預留挖空部分的情形，增加了電路板可用的走線空間。雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發明，任何熟悉此技藝者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍當視所附的權利要求書所界定的范圍為準。
權利要求
1.一種風扇模塊,包含一風扇與一基板,其特征在于: 該風扇與該基板分別設置有對向延伸的一第 ^勾與一第二卡勾，通過該第 ^勾卡合該第二卡勾以將該風扇固定于該基板上。
2.根據權利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，該第一卡勾由該風扇朝該基板向下延伸。
3.根據權利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，該第二卡勾由該基板朝該風扇向上延伸。
4.根據權利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，該第一卡勾的底面接觸該基板，以架聞該風扇。
5.根據權利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，該風扇的一風扇外殼具有凹陷的一氣流壓縮段，該氣流壓縮段上具有一翼緣，該基板包含有一第三卡勾，與該翼緣卡合。
6.根據權利要求5所述的風扇模塊,其特征在于,該翼緣上具有一凹槽,該第三卡勾與該凹槽卡合。
7.根據權利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，該第一卡勾不超出該風扇的外緣。
8.根據權利要求1所 述的風扇模塊，其特征在于，該風扇具有一墊塊，與該基板接觸以架高該風扇。
9.根據權利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，該基板具有一墊塊，與該風扇接觸以架高該風扇。
10.根據權利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，該風扇的風扇外殼具有理線架。
全文摘要
本發明涉及一種風扇模塊，包含風扇、基板。風扇與基板上分別具有對向延伸的卡勾，透過卡勾卡合將風扇固定在基板上，因此，可以避免需要在電路板上預留挖空部分的情形，增加了電路板可用的走線空間。
文檔編號F04D29/00GK103089686SQ20111035299
公開日2013年5月8日 申請日期2011年11月7日 優先權日2011年11月7日
發明者蕭斐凱, 王得權, 林春龍 申請人:英業達股份有限公司