自清潔機殼的制作方法

專利名稱：自清潔機殼的制作方法
技術領域：
本發明具體 地涉及一種自清潔機殼。
背景技術：
電氣設備需要一定的溫度范圍以正常運行。為了維持溫度范圍，通常將風扇放 置在電氣設備的機殼(容納電氣設備的外殼)中，以排出熱空氣并吸入冷空氣。不幸的 是，風扇通常還吸入灰塵和其他小顆粒。灰塵和小顆粒能在電氣設備的機殼中聚積。在 某些情況下，灰塵形成塵球，塵球能在機殼內聚積熱量或使電路元件短路。為了防灰 塵，許多電氣設備機殼包括過濾器，以去除來自所吸收的空氣的灰塵或顆粒。不幸的 是，過濾器需要定期維護和更換，這對電氣設備用戶產生了額外成本。

發明內容
對于上述問題和其他問題，考慮在此描述的實施例。在此描述的實施例一般的 涉及從電氣設備外殼內部去除灰塵或碎屑的溫度控制系統和方法。將一個或多個風扇放 置在機殼的外部上或外部附近。所述風扇或者反轉運行、正轉運行、脈沖運行，或者以 反轉脈沖運行模式運行，以產生通過機殼的湍流氣流。氣流模式的改變有助于去除灰塵 和顆粒。一旦空氣攜帶灰塵和顆粒，風扇可以排出灰塵和顆粒。此外，某些實施例提供 了葉片或其他組件，以進一步引導氣流。溫度控制系統可以用于用風扇排氣的任何電氣 設備。溫度控制系統具有低成本的有點，并提供了用于確保灰塵不在機殼內的部件上聚 積的有效方法。用語“至少一個”、“一個或多個”和“和/或”是開放式表達，運行中可 結合和可不結合。例如，表述“A、B和C中的至少一個”、“A、B或C中的至少一 個”、“A、B和C中的一個或多個”、“A、B或C中的一個或多個”和“A、B和/ C”中的每一個都表示單獨的A、單獨的B、單獨的C、A和B—起、A和C 一起、B和 C 一起、或A、B和C 一起。術語“一個”實體指的是一個或多個該實體。例如，術語“一個”、“一個或 多個”和“至少一個”在此可交換使用。還應注意，術語“包括”、“包含”、和“具 有”可以交換使用。在此使用的術語“自動的”和其變體指的是當執行過程或操作時無需實質人力 投入而完成的任何過程或操作。但是，即使執行過程或操作使用了實質的或非實質的 人力投入，如果該投入是在執行過程或操作之前接受的，則該過程或操作也可以是自動 的。如果人力投入影響如何執行過程或操作，則人力投入被認為是實質性的。同意執行 過程或操作的人力投入并不被認為是“實質性的”。在此所使用的術語“計算機可讀介質”指的是參與向用于執行的處理器提供指 令的有形存儲器。所述介質可以采取很多形式，包括但不限于非易失性介質、易失性介 質、傳輸介質。例如，非易失性介質包括NVRAM、或磁或光盤。易失性介質包括動態存儲器，例如主存儲器。例如，計算機可讀介質的通常形式包括軟盤、軟磁盤、硬盤、 磁帶、或任何其他磁性介質、磁光介質、CD-ROM、任何其他光學介質、穿孔卡、紙 帶、具有孔的圖案的任何其他物理介質、RAM、PROM、EPROM>快閃EPROM、諸如 存儲卡之類的固態介質、任何其他存儲芯片或存儲盒、計算機可讀的任何其他介質。當 將計算機可讀介質配置成數據庫時，應當理解，數據庫可以是任何類型的數據庫，例如 關系數據庫、層次數據庫、面向對象的數據庫等。因此，本發明被認為包括存儲實現本 發明的軟件的有形存儲介質和現有技術公認的等價物和后續介質。在此所使用的術語“確定”、“計算”、“估算”和其變體可以交換使用，并 且包括任何類型的方法、過程、數學運算或技術。在此使用的術 語“模塊”指的是任何已知的或后開發的硬件、軟件、固件、人 工智能、模糊邏輯、或能夠執行與部件有關的功能的硬件和軟件的組合。同時，盡管以 示例實施例的方式描述了本發明，但是應當意識到，本發明的各個方面可以獨立要求保 護。


結合附圖描述本發明圖1是包括溫度控制系統的計算機系統的方框圖；圖2是可操作以控制機殼的內部溫度的內部溫度模塊的實施例的方框圖；圖3是用于在機殼中維持溫度的過程的實施例的流程圖；圖4是用于從機殼內清潔灰塵的過程的實施例的流程圖；圖5是示出氣流通過機殼內部的示例性機殼的第一軸側圖；圖6是示出氣流通過機殼內部的示例性機殼的第二軸側圖；圖7是示出氣流通過機殼內部的示例性機殼的第三軸側圖；圖8是示出氣流通過機殼內部的示例性機殼的第四軸側圖；圖9是示出氣流通過機殼內部的示例性機殼的第五軸側圖；在附圖中，相似的部件和/或特征可以具有相同的附圖標記。此外，相同類型 的各種部件可以由附圖標記之后的區別相似部件的字母來區別。如果說明書中只使用了 第一附圖標記，該描述適用于具有相同的第一附圖標記的相似部件中的任何一個，而不 考慮第二附圖標記。
具體實施例方式下面的描述只提供了實施例，并不意味著限制本發明的范圍、適用性或結構。 下面的描述將向本領域技術人員提供用于實施具體實施方式
的可行的說明。將會理解， 在不脫離所附權利要求中所闡明的本發明的精神和范圍的情況下，能夠在部件的功能和 布置中進行各種改變。圖1示出了計算機系統100的一個實施例，該計算機系統可以形成容納在機殼中 的電氣設備。應當注意，在此描述的實施例可以用于容納在外殼中的任意類型的電氣設 備或發熱設備。只是作為示例來描述計算機系統100。示出計算機系統100包括可以通 過總線155電連接的硬件單元。硬件單元可以包括一個或多個中央處理器(CPU) 105; —個或多個輸入設備110 (例如，鼠標、鍵盤等)；和一個或多個輸出設備115(例如，顯示設備、打印機等)。計算機系統100還可以包括一個或多個存儲設備120。通過示例， 存儲設備120可以是磁盤驅動器、光存儲設備、可以是可編程的和/或可閃存更新等的固 態存儲設備(例如隨機存取存儲器(RAM)和/或只讀存儲器(ROM))。計算機系統100還可以包括計算機可讀存儲介質讀取器125 ；通信系統130 (例 如，調制解調器、網卡(無線或有線的)、紅外通訊設備等)；和包括如上所述的RAM和 ROM設備的工作存儲器140。在某些實施例中，計算機系統100還可以包括加速處理單 元135，加速處理單元可包括DSP和/或專用處理器等。計算機可讀存儲介質讀取器125還可以連接到計算機可讀存儲介質，其一起(和 可選的，與存儲設備120結合)綜合表示用于臨時和/或更永久的容納計算機可讀信息的 遠程的、本地的、固定的和/或可去除的存儲設備和存儲介質。通信系統130可以與網 絡120和/或如上就系統100所述的其他任何計算機交換數據。此外，如此所述，術語
“存儲介質”可以代表一個或多個用于存儲數據的設備，包括只讀存儲器(ROM)、隨機 存取存儲器(RAM)、磁性RAM、磁芯存儲器、磁盤存儲介質、光存儲介質、閃速存儲 器、和/或其他用于存儲信息的機器可讀介質。計算機系統100還可以包括當前位于工作存儲器140中的軟件單元，包括操作系 統145和/或其他代碼150 (例如，運行輔助服務器300的程序代碼)。應當認識到，計 算機系統100的可選實施例可以具有根據上述的眾多變化。例如，還可以使用定制的硬 件和/或可以在硬件、軟件(包括可移植軟件，例如小應用程序)或兩者中運行特定元 件。此外，還可以采用到其他計算機設備的連接，例如網絡輸入/輸出設備。計算機系統100還可以包括溫度管理系統，其包括內部溫度模塊160。盡管顯示 內部溫度模塊160是與CPU105分開的，但是內部溫度模塊160可以用作CPU105所操作 的模塊。內部溫度模塊160可以是可操作以測量和維持容納計算機系統100的外殼的內 部溫度的硬件和/或軟件。在實施例中，內部溫度模塊160接收傳感器數據，并響應于 傳感器數據以調整風扇運轉來改變外殼或機殼內的氣流。根據來自傳感器的數據，風扇 的運轉可以是動態的。因此，根據風扇運轉期間所收集的數據或關于如何最佳冷卻機殼 或機殼內的部件的歷史數據，如何運轉風扇的精確方法是可變的。溫度管理系統可以包括傳感器，例如，一個或多個溫度傳感器165、一個或多 個芯片上溫度傳感器180、一個或多個光學灰塵傳感器190、一個或多個氣流傳感器185 等。這些傳感器是已知的，將不再這里詳細說明。重要的是，傳感器提供關于機殼中的 組件的功能和溫度或機殼總體的溫度的數據。此外，傳感器可以提供關于風扇運轉的數 據。為了控制機殼內的氣流，內部溫度模塊160與風扇控制器170通信，風扇控制器 170可以是硬件和/或軟件組件。可操作風扇控制器170來分開控制各自放置在機殼的一 側的一個或多個風扇175，或者將空氣從機殼內排出到外部環境中。風扇控制器170通 過單獨控制每個風扇來分開控制風扇。因此，一個風扇可以是脈沖運行的，而另一個風 扇是反轉的。特別地，風扇控制器170可以使一個或多個風扇以順時針旋轉運行、以逆 時針旋轉運行、以脈沖旋轉運行、停止運行、或改變風扇速度。此外，如果機殼包括兩 個或多個風扇，每個風扇可以與其他風扇分開得到控制。根據并響應于從內部溫度模塊160發出的信號來控制風扇。在 某些實施例中，內部溫度模塊160還與葉片控制器195通信，葉片控制器195 控制一個或多個葉片196。葉片可以是改變進入風扇的氣流方向的格柵或者是放置在外 殼內的能夠引導外殼內的氣流的翼片。因此，葉片控制器196響應于來自內部溫度模塊 160的信號，能夠通過旋轉或操作葉片196來改變葉片196的方向。圖2中示出了內部溫度模塊200的實施例，內部溫度模塊200可以與內部溫度模 塊160(圖1)相同或相似。如同結合附圖1所說明的，內部溫度模塊200可以是分立組 件，或者是CPU105(圖1)的功能或一部分。內部溫度模塊200可以是硬件單元和/或 軟件單元。在實施例中，內部溫度模塊200包括邏輯控制器202、存儲器206和輸入/輸 出端口 204。邏輯控制器202執行指令，以確定是否需要根據傳感器數據改變風扇運行。 結合圖3和圖4來說明由邏輯控制器所執行的方法的實施例。存儲器206包括結合圖1 所描述的能夠使得內部溫度模塊200存儲用于邏輯控制器202的計算機可執行指令或數據 的任何存儲器。在實施例中，存儲器可以存儲顯示用于冷卻外殼內的一個或多個組件的 趨勢和最佳方法的歷史溫度數據。輸入/輸出端口 204包括結合圖1所說明的用于與傳 感器、風扇控制器170或葉片控制器195通信的任何通信組件或模塊。圖3中示出了用于在外殼中維持溫度范圍的方法300的實施例。通常，方法300 開始于開始操作并終止于結束操作。盡管圖3中示出了方法300的步驟的通常順序，但 是方法300可以包括更多或更少的步驟，或者可以排列與圖3中所示的步驟順序不同的步 驟順序。方法300可以作為由計算機系統(例如內部溫度模塊160)所執行的一組計算機 可執行指令來執行，并被編碼并存儲于計算機可讀介質上。在下文中，將參考結合圖1-2 所描述的系統、組件、模塊、數據結構等來說明方法300。在步驟304中，計算機系統100通電。通電包括向包括內部溫度模塊160的組 件提供電力，并完成任何測試和初始化。通電之后，在步驟308中，計算機系統100正 常運行。然后，在步驟312中，內部溫度模塊160可以判定是否存在用于容納計算機系 統100的外殼的預定清潔。清潔是改變通過外殼的氣流以去除灰塵和碎屑或者防止灰塵 聚積在任一區域中的過程。清潔可以是周期性的，例如，每天、每周等。如果存在用于 外殼的預定清潔，則為“是”，方法300到達步驟332。如果沒有用于外殼的預定清潔， 則為“否”，方法300到達步驟316。內部溫度模塊160連續地或者以預定間隔接收來自附于關鍵部件上的芯片上溫 度傳感器180的溫度數據。在步驟316中，將該溫度數據與溫度閾值比較。閾值可以由 計算機系統用戶或制造商來設定。如果溫度超過閾值，則部件處于高溫。如果部件處于 高溫，則為“是”，方法300到達步驟320。如果部件不是處于高溫，則為“否”，方 法300到達步驟324。與溫度傳感器180 —樣，內部溫度模塊160可以連續地或者周期性地接收來自測 量吸入的空氣溫度的溫度傳感器165的溫度數據。與步驟316—樣，在步驟320中，將吸 入的空氣的溫度數據與預定溫度閾值比較。閾值可以由計算機系統用戶來設定。如果溫 度超過閾值，則吸入的空氣處于高溫。如果吸入的空氣處于正常溫度，則為“是”，方 法300到達步驟332。如果吸入的空氣處于高溫，則為“否”，方法300到達步驟324。內部溫度模塊160還連續地、周期性或者在某一事件(數據中的劇烈變化)發生時接收來自一個或多個氣流傳感器185的數據。在步驟324中，將該氣流數據與閾值 比較。閾值可以由計算機系統用戶來設定。如果氣流超過閾值，則氣流是正常的，為 “否”，方法300到達步驟328。如果氣流降低，則為“是”，方法300到達步驟332。 與吸入的空氣處的溫度傳感器165 —樣，內部溫度模塊160可以連續地或周期性 地接收來自測量外殼環境的溫度的溫度傳感器165的溫度數據。在步驟328中，分析該 外殼溫度數據，以判定外殼中的溫度是否升高了。內部溫度模塊200可以經過兩次以上 測量來尋求總體溫度增加。如果外殼溫度升高了，則外殼可能由于問題而在發熱。如果 外殼溫度升高了，則為“是”，方法300到達步驟332。如果外殼溫度沒有升高或保持 不變，則為“否”，方法300返回步驟308，以過一段時間再次監視外殼。與吸入的空氣處的溫度傳感器165—樣，在步驟332中，內部溫度模塊160可以 連續地或周期性地接收來自溫度傳感器165的溫度數據，并將該溫度與預定溫度閾值比 較。閾值可以由計算機系統用戶來設定。如果外殼溫度超過閾值，則外殼處于高溫。 如果外殼溫度是可接受的(在正常運行極限內)，則為“是”，方法300到達步驟336。 如果外殼溫度超過可接受溫度極限，則為“否”，方法300返回步驟308，以檢修溫度問 題。在步驟336中，內部溫度模塊160可以運行用于外殼的清潔循環。結合圖4說 明清潔循環的實施例。可以響應于某一事件(高溫、氣流減小、所檢測到的灰塵增加等) 或周期性地運行清潔循環。清潔循環試圖排除外殼中所聚積的灰塵。因為每個系統在外 殼內的部件的結構和風扇、格柵、葉片等的數量與方向方面不同，所以如何運行清潔循 環也將不同。但是，圖4中提供了一些一般原則，其將排除任何不必要的試驗以確定如 何運行操作循環。在清潔循環之后，內部溫度模塊160可以再次檢測外殼的運行溫度。內部溫度 模塊160如步驟332 —樣接收溫度數據，并再次將其與閾值比較。如果外殼溫度是可接 受的(在正常運行極限內)，則為“是”，方法300到達步驟344。如果外殼溫度超過可 接受的溫度極限，則為“否”，方法300返回步驟308，以檢修溫度問題。在步驟344 中，內部溫度模塊160完成清潔循環。如果完成了清潔循環，則為“是”，方法300到 達步驟308。如果沒有完成清潔循環，則為“否”，方法300返回步驟336。圖4中示出了用于從外殼中清潔灰塵和顆粒的方法400的示例實施例。通常， 方法400開始于開始操作，終止于結束操作。盡管圖4中示出了方法400的步驟的通常 順序，但是方法400可以包括更多或更少的步驟，或者排列與圖4中所示的步驟順序不同 的步驟順序。方法400可以作為由計算機系統(例如內部溫度模塊160)所執行的一組計 算機可執行指令來執行，并被編碼并存儲于計算機可讀介質上。在下文中，將參考結合 圖1-2所描述的系統、部件、模塊、數據結構等同時參考圖5到圖9中所示示例性機殼來 說明方法400。應當注意，這是示例性清潔方法。清潔循環將根據外殼內的部件的結構 和風扇、格柵、葉片等的數量與方向而變化。隨著風扇175運行以產生通過外殼的氣流，系統100正常運行。圖5的示例性外 殼示出了具有三個風扇風扇A502、風扇B504和風扇C506的外殼500。如箭頭508、 510和512所示，風扇502、504和506各自旋轉以將空氣從外部環境吸入外殼500中。 如箭頭514、516和518所示，空氣通常以直流方式移動通過外殼500。在步驟404中，內部溫度模塊200的邏輯控制器202確定風扇B504應當關閉，并將信號發送到用于風扇 控制器170的輸入/輸出端口 204。如圖6所示，風扇控制器170關閉風扇B504。氣 流如圖6所示改變。在此情況下，從風扇A502和風扇C506推入外殼中的空氣旋到外殼 500的中間。簡單來說，空氣將充滿由未運行的風扇留下的空間。在步驟408中，內部 溫度模塊200的邏輯控制器202等候預定時間段，并判定是否完成了序列。如果完成了 序列，則為“是”，方法400到達步驟412。如果沒有完成序列，則為“否”，方法400 返回步驟408。然后，在步驟412中，內部溫度模塊200的邏輯控制器202決定再次打開風扇 B504。因此，風扇502、504和506的運行恢復到圖5中所示的正常運行。然后，在步 驟416中，內部溫度模塊200的邏輯控制器202決定如圖7中所示關閉風扇A502和風扇 C506。這時，只有風扇B504運行，被迫使進入外殼中的空氣旋到外殼的外側。在步 驟420中，內部溫度模塊200的邏輯控制器202等候預定時間段，并判定是否完成了序 列。如果完成了序列，則為“是”，方法400到達步驟424。如果沒有完成序列，則為
“否”，方法400返回步驟420。 然后，在步驟424中，如圖8中所示，內部溫度模塊200的邏輯控制器202決定 脈沖運行風扇502、504和506。脈沖運行風扇意味著重復地將風扇打開短暫的時間段(例 如，一秒)然后將風扇關閉短暫的時間段(例如，一秒)。如圖8中所示，脈沖運行風 扇502、504和506引起湍流氣流。在步驟428中，內部溫度模塊200的邏輯控制器202 等候預定時間段，并判定是否完成了序列。如果完成了序列，則為“是”，方法400到 達步驟432，其中在步驟432中，內部溫度模塊200的邏輯控制器202重復風扇的脈沖運 行。如果沒有完成序列，則為“否”，方法400返回到步驟428。在步驟432之后，在 步驟436中，內部溫度模塊200的邏輯控制器202再次判定是否完成了序列。如果完成 了序列，則為“是”，方法400到達步驟440。如果沒有完成序列，則為“否”，方法 400返回到步驟436。然后，在步驟440中，內部溫度模塊200的邏輯控制器202打開風扇A502和風 扇C。然后，如圖9中所示，內部溫度模塊200的邏輯控制器202可以使風扇B504的方 向反轉。這時，如圖9中所示，風扇502、504和506可以在外殼500中產生強烈的漩渦 或渦流。在步驟448中，內部溫度模塊200的邏輯控制器202再次等候預定時間段，并 判定是否完成了序列。如果完成了序列，則為“是”，方法400到達步驟452，其中在 步驟452中，內部溫度模塊200的邏輯控制器202打開風扇B504，使系統100恢復到圖 5中所示的正常運行。如果沒有完成序列，則為“否”，方法400返回到步驟448。該示例性清潔循環示出了如何操作一個或多個風扇的功能可以產生不同的氣流 模式。本領域技術人員將能確定如何根據風扇的數量以及外殼的形狀與結構來改進清潔 循環以獲得更好的結果。此外，清潔循環也可以是通過其他傳感器(例如灰塵監視器) 觸發。因此，除了使用溫度之外，在步驟314中還可以可選擇地使用灰塵傳感器190，以 確定外殼中的灰塵水平。如果灰塵超過預定閾值，則可以運行清潔循環，并再次檢測灰 塵水平。在前面的描述中，為了說明，以特定順序描述了方法。應當意識到，在可選實 施例中，可以以與上述順序不同的順序來執行上述方法。還應當意識到，可以通過硬件部件執行上述方法，或者可以在機器可執行指令的序列中實現上述方法，上述機器可 執行指令可以用于使得機器(例如，通用或專用處理器、或者用指令編程的邏輯電路) 執行上述方法。上述機器可執行指令可以存儲在一個或多個機器可讀介質中，例如， CD-ROM或其他類型的光盤、軟盤、ROM、RAM、EPROM> EEPROM>磁/光卡、閃 存、或適合于存儲電子指令的其他類型的機器可讀介質。或者，可以通過硬件和軟件的 組合來執行上述方法。說明書中給出了具體細節以 供徹底理解上述實施例。但是，本領域普通技術人 員應當理解，可以在沒有這些具體細節的情況下實踐上述實施例。例如，可以在方框圖 中示出電路，以避免在不必要的細節處使上述實施例不清楚。也就是說，已知的電路、 過程、算法、結構和技術可以在沒有不必要的細節的情況下示出，以避免使上述實施例 不清楚。同樣，應注意，實施例是作為被描繪成流程圖、操作程序圖、數據流程圖、結 構圖、或方框圖的過程來描述的。盡管流程圖可以將操作描述成順序過程，但是可以平 行的或并行的執行許多操作。雖然當完成操作時過程終止，但是該過程可以有未包括在 附圖中的額外步驟。過程可以對應于方法、函數、步驟、子程序、輔程序等。當過程對 應于函數時，其終止對應于函數返回調用函數或主函數。此外，可以通過硬件、軟件、固件、中間件、微碼、硬件描述語言、或上述各 項的任意組合來執行實施例。當在軟件、固件、中間件或微碼中執行時，執行必要任務 的程序代碼或代碼段被存儲在諸如存儲介質之類的機器可讀介質中。處理器可以執行必 要任務。代碼段可以表示步驟、函數、輔程序、程序、例行程序、子程序、模塊、軟件 包、類，或者表示指令、數據結構或程序語句的任意組合。代碼段可以通過傳送和/或 接收信息、數據、自變量、參數、或存儲內容而耦合到另一代碼段或硬件電路。信息、 自變量、參數、數據等可以通過任何合適的裝置(包括存儲器共享、信息傳遞、令牌傳 遞、網絡傳輸等)進行傳遞、轉送或傳輸。盡管在此詳細描述了本發明的示例性實施例，但是應當理解，還可以以不同的 方式實現和應用發明構思，所附的權利要求意欲理解為包括現有技術所限定的范圍之外 的上述變化。
權利要求
1.一種溫度管理系統，其包括溫度傳感器，所述溫度傳感器可操作以測量容納電氣設備的外殼的內部的溫度；風扇，所述風扇可操作以使空氣通過所述外殼；風扇控制器，所述風扇控制器可操作以控制所述風扇；內部溫度模塊，其與所述溫度傳感器以及所述風扇控制器通信，所述內部溫度模塊 可操作以接收來自所述溫度傳感器的溫度數據，可操作以判定所述風扇是否應執行清潔 循環，可操作以向所述風扇控制器發送進行所述清潔循環的信號，其中，所述清潔循環 需要所述風扇反轉氣流并脈沖運行以改變所述外殼內的氣流模式。
2.根據權利要求1所述的溫度管理系統，包括第二風扇，其中，所述風扇控制器分開 控制每個所述風扇。
3.根據權利要求2所述的溫度管理系統，其中，在所述清潔循環過程中，所述第二風 扇以不同于所述風扇的方式運行。
4.根據權利要求1所述的溫度管理系統，還包括芯片上溫度傳感器。
5.根據權利要求1所述的溫度管理系統，還包括灰塵傳感器。
6.根據權利要求1所述的溫度管理系統，還包括氣流傳感器。
7.根據權利要求1所述的溫度管理系統，還包括葉片，所述葉片可操作以引導氣流；葉片控制器，其與所述內部溫度模塊通信，所述葉片控制器可操作以響應于來自所 述內部溫度模塊的信號改變所述葉片的方向。
8.根據權利要求1所述的溫度管理系統，其中，所述內部溫度模塊包括存儲器，其可操作以存儲指令；輸入/輸出端口，其可操作以與所述溫度傳感器以及所述風扇控制器通信；邏輯控制器，其與所述存儲器以及所述輸入/輸出端口通信，所述邏輯控制器可操 作以執行對于溫度問題的檢修，并可操作以進行所述清潔循環。
9.根據權利要求8所述的溫度管理系統，其中，所述存儲器可操作以存儲溫度數據， 所述溫度數據包括歷史溫度數據。
10.根據權利要求1所述的溫度管理系統，其中，所述內部溫度模塊還可操作地向所 述風扇控制器發送進行兩個以上清潔循環中的一者的信號。
全文摘要
本發明公開了一種自清潔機殼。本發明提供了從電氣設備機殼內部去除灰塵或碎屑的溫度控制系統和方法。將一個或多個風扇放置在機殼的外部或外部附近。所述風扇或者反轉運行、正轉運行、脈沖運行，或者以反轉脈沖運行模式運行，以產生通過機殼的湍流氣流。氣流模式的改變有助于排出灰塵和顆粒。一旦空氣攜帶灰塵和顆粒，風扇可以排出灰塵和顆粒。此外，某些實施例提供了葉片或其他組件，以進一步引導氣流。溫度控制系統可以用于用風扇排氣的任何電氣設備。溫度控制系統具有低成本的優點，并提供了用于確保灰塵不在外殼內的部件上聚積的有效方法。
文檔編號F04D27/00GK102026524SQ20101028064
公開日2011年4月20日 申請日期2010年9月10日 優先權日2009年9月10日
發明者史蒂夫·馬克, 尼威·茲爾伯曼, 查爾斯·托克斯, 特雷弗·J·阿古斯, 理查德·加卡德, 琳達·德里查羅, 羅曼·科貝特, 赫蘭·F·丹尼爾斯 申請人:阿瓦雅公司