專利名稱：多層多方向出風式風扇裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種多層多方向出風式風扇裝置，特別是涉及一種具有塔式徑向風扇的多層多方向徑向出風式風扇裝置。
背景技術：
隨著信息科技的高度發展以及計算機產業應用的高度普及，便攜式精密電子儀器產品，例如筆記本計算機等，已廣泛地使用在日常生活中。同時，在電子科技日新月異以及追求輕便性與實用性的考慮之下，目前便攜式電子產品的設計趨勢均朝輕、薄、短、小的方向，以符合市場的需求。其中，筆記本計算機就是一個很典型的例子。由于筆記本計算機具有處理大量數字化信息的強大功能，從而具有相當廣泛的應用。
隨著集成電路的制造過程的大幅度進步，以及對集成電路功能規格的要求日益提高，現今集成電路的設計已是十分的精致與復雜。以中央處理器(CPU)為例，由于目前使用者及各種應用軟件對中央處理器均有著強大的需求，因此造成中央處理器的電路布局的復雜程度大幅度提高。雖然這些中央處理器的集成電路晶片提供許多強大的功能，然而也產生了一些新的問題。例如，受到復雜的電路設計的影響，導致龐大電能的消耗，而消耗的電能將會造成晶片溫度的上升，并引發使用上的嚴重問題。尤其對便攜式裝置來說，這樣的溫度上升問題將更加惡化。
一般來說，電子設備，尤其是計算機，為了能發揮最大的效能，熱量快速地傳遞是非常重要的。這是因為當熱量聚集在電子設備內部而不能即時散掉時，將使電子元件不能正常工作，甚至使整個設備工作不正常，嚴重時使計算機系統因此而停機。
在許多的電子產品中，風扇是使用相當廣泛的散熱工具。當系統溫度過高時，風扇即會增加轉速以降低整體系統的溫度，從而達到散熱目的。而當系統溫度下降至一特定值時，風扇即會以一預定速度轉動。因此，傳統上為了避免整體系統不會因為溫度過高而燒毀，通常在系統中加裝散熱風扇加以保護。一般來說，電子產品中的風扇模塊與外在環境相連通，藉以散熱至外在環境中。
發明內容
本發明的目的就是提供一種多層多方向出風式風扇裝置，利用上蓋、腔體隔板(或電路板本身)以及下蓋來區隔并控制多層風扇的出風方向。因此，除了可提供中央處理器的散熱外，也可提供印刷電路板(PCB)下方、中央處理器背面與晶片組等系統的散熱，具有多重散熱功能。因此，可降低整體系統的溫度，有效延長系統的使用壽命。
本發明的另一目的是提供一種多層多方向出風式風扇裝置，其具有塔式徑向風扇本體。因此，可在有限的印刷電路板破孔空間下，形成最大扇徑和最大扇葉高度的塔型風扇本體。這樣，可在有限空間中僅使用單一風扇就可達到同時散熱中央處理器和晶片組的效果。因此，可使系統的布局更具有彈性。
根據本發明的上述目的，提出一種多層多方向出風式風扇裝置，位于印刷電路板的開口中，其中該多層多方向出風式風扇裝置至少包括一上蓋；一腔體隔板，位于上蓋與印刷電路板之間，或者該腔體隔板可以直接是電路板本身，其中腔體隔板與上蓋形成一第一腔體，該腔體隔板至少包括一開口；一下蓋，位于上述的印刷電路板的下方，其中該下蓋與印刷電路板形成一第二腔體；以及一塔式風扇本體，穿過腔體隔板的開口和印刷電路板的開口，其中塔式風扇本體至少包括一第一扇葉和第二扇葉，第一扇葉位于上述的第一腔體中，第二扇葉位于上述的第二腔體中。
依照本發明一優選實施例，上述第一扇葉的出風方向與第二扇葉的出風方向不同，且第一扇葉的扇徑與第二扇葉的扇徑不同。然而，在本發明的另一優選實施例中，第一扇葉的扇徑與第二扇葉的扇徑也可以相同，其要看電路板破孔的大小而定。
由于本發明的多層多方向出風式風扇裝置具有塔式徑向風扇本體，并利用上蓋、腔體隔板、以及下蓋區隔出多層多方向出風。因此，可在有限空間中僅使用單一風扇即可達到多方向出風，從而提供多重散熱的功能，達到延長系統的壽命的目的。另外，在系統布局上也更具有彈性。
圖1表示依照本發明一優選實施例的一種多層多方向出風式風扇裝置的組裝示意圖；圖2表示依照本發明一優選實施例的一種多層多方向出風式風扇裝置的下蓋組裝示意圖；圖3是表示依照本發明一優選實施例的一種多層多方向出風式風扇裝置的側視圖；圖4表示依照本發明一優選實施例的一種多層多方向出風式風扇裝置的上蓋部分立體圖；圖5表示依照本發明一優選實施例的一種多層多方向出風式風扇裝置的下蓋立體圖；圖6表示依照本發明一優選實施例的一種多層多方向出風式風扇裝置的俯視圖；圖7表示依照本發明一優選實施例的一種多層多方向出風式風扇裝置的底視圖；圖8a表示依照本發明一優選實施例的一種多層多方向出風式風扇裝置裝設在印刷電路板中的俯視圖；圖8b表示依照本發明一優選實施例的一種多層多方向出風式風扇裝置裝設在印刷電路板中的底視圖。
具體實施例方式
本發明揭示一種多層多方向出風式風扇裝置，其具有塔式徑向風扇，可在有限空間下提供多重散熱功能。因此，使整體系統的溫度降低，并可延長系統的使用壽命。為了使本發明的敘述更加詳盡與完備，參照下列描述并結合圖1至圖8b進行說明。
參照圖1和圖2，其中圖1表示依照本發明一優選實施例的一種多層多方向出風式風扇裝置的組裝示意圖，圖2表示依照本發明一優選實施例的一種多層多方向出風式風扇裝置的下蓋的組裝示意圖。多層多方向出風式風扇裝置100可裝設在例如計算機系統的印刷電路板114中。該多層多方向出風式風扇裝置100至少包括上蓋102、塔式風扇本體108、腔體隔板110以及下蓋118。塔式風扇本體108至少包括堆疊的第一扇葉104和第二扇葉106，其中第一扇葉104可與上蓋102制作成一體結構，上蓋入風口103的尺寸則視第一扇葉104的吸入量而定。第二扇葉106的扇徑對應取決于印刷電路板114的開口116的尺寸。因此，第一扇葉104的扇徑與第二扇葉106的扇徑可以相同也可以不同，第一扇葉104的扇徑與第二扇葉106的扇徑的相同與否將受到印刷電路板114開口116的尺寸的影響。第一扇葉104的扇葉高度與第二扇葉106的扇葉高度，可依據多層多方向出風式風扇裝置100所處的空間大小以及中間腔體隔板110的位置進行調整，使第一扇葉104的扇葉高度與第二扇葉106的扇葉高度能在有限空間內達到較大化。腔體隔板110至少包括隔板開口112，隔板開口112的尺寸略大于第二扇葉106的尺寸，以使第二扇葉106能穿過腔體隔板110的隔板開口112。下蓋118可至少包括下蓋入風口120，其中下蓋入風口120的尺寸最好是略大于第二扇葉106的尺寸，以使第二扇葉106的底面通過，并將第二扇葉106的底面容置在下蓋入風口120中。
當組裝多層多方向出風式風扇裝置100時，塔式風扇本體108的第二扇葉106依次穿過腔體隔板110的隔板開口112和印刷電路板114的開口116，并使腔體隔板110覆蓋在上蓋102的底部。其中，上蓋102與腔體隔板110形成腔體，塔式風扇本體108的第一扇葉104位于上蓋102與腔體隔板110所構成的腔體中。再將腔體隔板110覆蓋在印刷電路板114的一表面上。接著將下蓋118覆蓋在印刷電路板114的另一表面上，使下蓋118與印刷電路板114形成另一腔體，第二扇葉106則位于下蓋118與印刷電路板114所形成的腔體中，如圖1和圖2所示。
參照圖3，圖3表示依照本發明一優選實施例的一種多層多方向出風式風扇裝置的側視圖，并同時參照圖1。在組裝完成的多層多方向出風式風扇裝置100中，腔體隔板110介于上蓋102與下蓋118之間，而印刷電路板114最好是緊鄰腔體隔板110并位于腔體隔板110與下蓋118之間。
同時參照圖4與圖5，其中圖4表示依照本發明一優選實施例的一種多層多方向出風式風扇裝置的上蓋部分立體圖，圖5則是表示依照本發明一優選實施例的一種多層多方向出風式風扇裝置的下蓋立體圖。塔式風扇本體108的第一扇葉104位于上蓋102與腔體隔板110之間，塔式風扇本體108的第二扇葉106則位于印刷電路板114與下蓋118之間。上蓋102與腔體隔板110的組合構成上蓋出風口122，印刷電路板114與下蓋118的組合則構成下蓋出風口124。
參照圖6與圖7，其中圖6表示依照本發明一優選實施例的一種多層多方向出風式風扇裝置的俯視圖，圖7表示依照本發明一優選實施例的一種多層多方向出風式風扇裝置的底視圖。在組裝多層多方向出風式風扇裝置100時，可調整上蓋出風口122與下蓋出風口124的方向，而使第一扇葉104的第一出風方向126與第二扇葉106的第二出風方向128朝向不同的方向。這樣，塔式風扇本體108可在印刷電路板114的上方和下方分別提供不同方向的出風，從而提供系統內不同構件的散熱。然而值得注意的是，塔式風扇本體108的第一扇葉104的上蓋出風口122和第二扇葉106的下蓋出風口124也可調整成相同的方向，從而使第一扇葉104的第一出風方向126與第二扇葉106的第二出風方向128朝向相同的方向。
本發明的特征在于，本發明的多層多方向出風式風扇裝置100是由至少兩層扇葉構成一個塔式徑向風扇本體，并利用上蓋102、腔體隔板110、以及下蓋118區隔出多層多方向的風。因此，可在有限空間內，僅使用單一風扇即可達到多方向出風，從而提供多重散熱的功能。利用上蓋102、腔體隔板110以及下蓋118來區隔并控制多層風扇的出風方向，于是除了可提供中央處理器130的散熱外，也可提供印刷電路板132下方、中央處理器130背面和晶片組等系統的散熱，而具有多重散熱的功能，如圖8a和圖8b所示。因此，可達到降低整體系統的溫度的目的，有效延長系統的使用壽命。
由上述本發明優選實施例可知，本發明的另一優點是，因為本發明的多層多方向徑向出風式風扇裝置可在有限的空間內，提供較大扇徑和較大扇葉高度的塔型風扇本體，因此，可在有限空間內僅使用單一風扇就可達到同時散熱中央處理器和晶片組的效果。所以，可有效提高系統布局的彈性。
雖然本發明已以一優選實施例揭示，但其并非用以限定本發明，任何本領域的技術人員在不脫離本發明的精神和范圍內，可作出各種更動與潤飾，因此本發明的保護范圍以后附的權利要求書所界定。
權利要求
1.一種多層多方向出風式風扇裝置，至少包括一上蓋；一腔體隔板，位于所述上蓋的下方，其中所述腔體隔板至少包括一開口，上蓋與腔體隔板形成一第一腔體和一第一出風口；一下蓋，位于腔體隔板的下方，其中所述下蓋與腔體隔板形成一第二腔體和一第二出風口；以及一塔式風扇本體，穿過腔體隔板的開口，其中所述塔式風扇本體至少包括一第一扇葉和一第二扇葉，所述第一扇葉位于第一腔體中，所述第二扇葉位于第二腔體中。
2.如權利要求1所述的多層多方向出風式風扇裝置，其中所述第一出風口的出風方向與第二出風口的出風方向不同。
3.如權利要求1所述的多層多方向出風式風扇裝置，其中所述第一出風口的出風方向與第二出風口的出風方向相同。
4.如權利要求1所述的多層多方向出風式風扇裝置，其中所述第一扇葉的扇徑與第二扇葉的扇徑相同。
5.如權利要求1所述的多層多方向出風式風扇裝置，其中所述第一扇葉的扇徑與第二扇葉的扇徑不同。
6.如權利要求1所述的多層多方向出風式風扇裝置，其中所述塔式風扇本體穿過一印刷電路板(PCB)的一開口。
7.如權利要求6所述的多層多方向出風式風扇裝置，其中所述印刷電路板(PCB)為所述腔體隔板。
8.如權利要求7所述的多層多方向出風式風扇裝置，其中所述第二扇葉位于印刷電路板與下蓋之間。
9.一種多層多方向出風式風扇裝置，位于一印刷電路板的一開口中，所述多層多方向出風式風扇裝置至少包括一上蓋；一腔體隔板，位于所述上蓋與所述印刷電路板之間，并緊鄰印刷電路板，其中所述腔體隔板與上蓋形成一第一腔體，腔體隔板至少包括一開口；一下蓋，位于腔體隔板的下方，其中所述下蓋與腔體隔板形成一第二腔體；以及一塔式風扇本體，穿過腔體隔板的開口，其中所述塔式風扇本體至少包括一第一扇葉和一第二扇葉，所述第一扇葉位于第一腔體中，所述第二扇葉位于第二腔體中。
10.如權利要求9所述的多層多方向出風式風扇裝置，其中所述第一扇葉的出風方向與第二扇葉的出風方向不同。
11.如權利要求9所述的多層多方向出風式風扇裝置，其中所述第一扇葉的出風方向與第二扇葉的出風方向相同。
12.如權利要求9所述的多層多方向出風式風扇裝置，其中所述第一扇葉的扇徑與第二扇葉的扇徑相同。
13.如權利要求9所述的多層多方向出風式風扇裝置，其中所述第一扇葉的扇徑與第二扇葉的扇徑不同。
14.如權利要求9所述的多層多方向出風式風扇裝置，其中所述腔體隔板是一印刷電路板(PCB)。
15.如權利要求14所述的多層多方向出風式風扇裝置，其中所述印刷電路板與上蓋形成第一腔體，第一扇葉位于印刷電路板與上蓋之間。
16.如權利要求14所述的多層多方向出風式風扇裝置，其中所述印刷電路板與下蓋形成第二腔體，第二扇葉位于印刷電路板與下蓋之間。
全文摘要
一種多層多方向徑向出風式風扇裝置，至少包括上蓋、塔式風扇本體、腔體隔板以及下蓋。塔式風扇本體位于上蓋中，且塔式風扇本體至少包括第一扇葉與第二扇葉。腔體隔板位于上蓋下方，其中腔體隔板至少包括開口，塔式風扇本體穿過腔體隔板開口使第一扇葉位于上蓋與腔體隔板之間。下蓋位于腔體隔板下方，其中下蓋至少包括開口以容置第二扇葉的底面，而使第二扇葉位于腔體隔板與下蓋之間。
文檔編號F04D29/40GK1661241SQ20041000594
公開日2005年8月31日 申請日期2004年2月23日 優先權日2004年2月23日
發明者蔡孟豪 申請人:廣達電腦股份有限公司