專利名稱：導風管及使用該導風管的散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種散熱裝置，尤指一種用于多芯片散熱的散熱裝置。
背景技術：
隨著集成電路生產技術的進步，芯片的集成程度越來越高，其內部運算速度也越來越快，相應產生熱量也隨之劇增，為確保芯片在正常工作溫度下運行，通常在芯片表面安裝一散熱器對其進行輔助散熱，但因機箱內部空間狹小，空氣對流不暢，散熱效果不佳，且機箱內部空氣在與散熱器連續進行熱交換之后其溫度將升到一定高度，從而影響散熱效果。
為提高芯片散熱的效果，通常給散熱器加裝一風扇以提供強制氣流對散熱器進行冷卻，通過提高氣流循環的速度以提高散熱器與空氣熱交換速度，從而改善對芯片的散熱效果。但某些系統因空間限制，風扇不能直接裝設在散熱器上，而只能安裝于散熱器附近某一位置，對該類系統，由于風扇產生的強制氣流易受機箱內部其它零件的影響，產生擾流或氣流流失現象，使散熱器對風扇所提供的氣流的利用效率較低，散熱效果并不明顯。為提高散熱效果，通常在散熱器和風扇之間加裝一導風管，以匯集風扇所產生全部氣流吹向散熱器。
隨著信息技術的發展，信息量劇增，單芯片處理越來越不能滿足對信息處理的需求，用雙芯片及多芯片等大型伺服系統來處理日益增加的信息已成主流。為提高多芯片伺服系統運行的穩定性，對其芯片進行有效的散熱已越來越重要。現有技術對每一芯片均安裝一散熱器及一風扇，用以對芯片進行散熱。為避免各風扇所形成的氣流之間相互干擾，形成擾流，不利于系統整體散熱，現有的方式是對多芯片系統在每一風扇與散熱器之間均安裝一導風管，但給每一芯片均安裝一導風管，不利于提高安裝時效，且成本較高。為增加安裝時效、降低成本，且避免各風扇所提供氣流之間形成擾流，必須將各風扇所形成的氣流進行匯集成具統一流向的氣流吹向散熱器對其進行散熱。
實用新型內容本實用新型的目的是提供一種適用于多芯片的導風管。
本實用新型的另一目的是提供一種能同時對多芯片進行散熱的具導風管的散熱裝置。
本實用新型導風管，適用于多芯片散熱，該導風管是由兩側壁及一連接兩側壁端緣的頂壁所構成，該導風管包括一進風口及多個出風通道，該出風通道是由頂壁與進風口相對的一端向下延伸的多個隔離體所分隔形成。
本實用新型具導風管的散熱裝置，適用于多芯片系統散熱，其包括多個散熱器，該多個散熱器分別裝設于芯片表面，每一散熱器具有多個氣流通道；多個風扇，該多個風扇對應安裝于散熱器的氣流通道的延伸方向上，并與該散熱器間距一定距離；及一導風管，該導風管是由兩側壁及一連接兩側壁端緣的頂壁所構成，其一端具有一進風口，另一端具有多個出風通道，該出風通道是由多個隔離體分隔形成，該風扇容設于該進風口內，該多個散熱器分別對應裝設在該出風通道內。
與現有技術相比，本實用新型通過在散熱器與風扇之間加裝導風管，將各風扇所形成的氣流進行匯集成具統一流向的氣流吹向散熱器進行散熱，可提高散熱器對風扇所產生氣流的利用效率，此外，該導風管的多個出風通道直接容置多個散熱器，各出風通道間設置有隔離體，可避免各風扇所提供氣流之間形成擾流，且無需對多個散熱器各自安裝導風管，有利于增加安裝時效，降低成本。
圖1是本實用新型具導風管的散熱裝置裝設在機箱內的剖視圖。
圖2是本實用新型的導風管的立體倒視圖。
圖3是本實用新型具導風管的散熱裝置裝設在機箱內的立體圖。
具體實施方式請參閱圖1，本實用新型具導風管的散熱裝置是適用于多芯片系統散熱。每一芯片(圖未示)的表面均安裝有一散熱器30，每一散熱器30具有多個氣流通道31，在每一散熱器30氣流通道31的延伸方向上，距散熱器30一定距離處設有一安裝板60，在安裝板60上與每一散熱器30相對的位置均安裝一風扇40，以提供強制氣流給散熱器30。
本實用新型的導風管20安裝于安裝板60上，并罩設在散熱器30上方，在風扇40與散熱器30之間形成風道，將風扇40所產生的氣流全部導入散熱器30，以提高散熱器30對風扇40所產生氣流的利用效率，提高散熱效果。
請一并參閱圖2及圖3，本實用新型的多芯片導風管20為塑料材料一體成型，其兩端分別具有一進風口(未標示)及若干出風通道28，該導風管20具有兩垂直側壁22及一連接兩側壁22一端緣的頂壁24。每一側壁22具有一直部221及自該直部221的一垂直端緣向外斜向擴張延伸的第一彎折部222。該頂壁24中央對應直部221的位置處開設有一缺口26，該缺口26的相對兩側邊緣分別同向延伸出與直部221相平行的側部262，該兩側部262與直部221共同構成兩出風通道28，以容置散熱器30，該缺口26的另一邊緣延伸出一垂直于側部262的擋壁264，該兩側部262及擋壁264共同構成一凹槽；該頂壁24相對缺口26的另一端，設有一向外斜向擴張延伸的第二彎折部242，從而該二第一彎折部222及第二彎折部242形成該導風管20的進風口。
安裝時，分別在每一芯片表面安裝一散熱器30，在安裝板60上對應各散熱器30的位置裝設一風扇40，使風扇40產生的氣流流向與散熱器30的氣流通道31延伸方向保持一致。將導風管20罩設于散熱器30上方，使每一氣流通道28內設置一散熱器30，并將進風口裝設于安裝板60并與之密接，使該風扇40可容設于導風管20的進風口，此時，該導風管20的底部邊緣與主機板(圖未標示)接觸，從而形成一通道。
芯片產生的熱量通過熱傳導的方式傳遞至散熱器30，設置在進風口的風扇40將外部(安裝板60的另一側)的冷空氣強制吹入導風管20，該強制氣流因受導風管20的限制，僅從散熱器30的多個氣流通道3 1流出導風管20。在導風罩20的出風通道28間設凹槽，使側部262及擋壁264設在兩散熱器30之間，可有效避免氣流從該兩散熱器30之間流出導風管20，同時，防止風扇40產生的氣流產生擾流。
在兩散熱器30之間設側部262及擋壁264僅是本實施方式的一優選方案，兩散熱器30之間設任何形狀具擋風作用的隔板均可，如實體板材。此外，采用對雙芯片系統進行散熱也僅為本實用新型的一具體實施方案，本實用新型的散熱裝置不僅限于適用對雙芯片散熱，任何多芯片系統的散熱均可采用該導風管，僅出風通道的數量依系統芯片的數量而確定。
權利要求1.一種導風管，適用于多芯片散熱，其特征在于該導風管是由兩側壁及一連接兩側壁端緣的頂壁所構成，該導風管包括一進風口及多個出風通道，該出風通道是由頂壁與進風口相對的一端向下延伸的多個隔離體所分隔形成。
2.如權利要求第1項所述的導風管，其特征在于該隔離體為實體板材。
3.如權利要求第1項所述的導風管，其特征在于該隔離體為凹槽。
4.如權利要求第3項所述的導風管，其特征在于該頂壁的一端開設有一缺口，于該缺口的兩相對側邊延伸出兩側部，該缺口的另一側邊延伸出一擋壁，該兩側部及擋壁共同構成該凹槽。
5.如權利要求第1項所述的導風管，其特征在于每一側壁具有一直部及由該直部一端緣向外斜向擴張延伸的第一彎折部。
6.一種具導風管的散熱裝置，適用于多芯片系統散熱，其包括多個散熱器及多個風扇，該多個散熱器分別裝設于芯片表面，每一散熱器具有多個氣流通道，該多個風扇對應安裝于散熱器的氣流通道的延伸方向上，并與該散熱器間距一定距離，其特征在于該散熱裝置還包括一導風管，該導風管是由兩側壁及一連接兩側壁端緣的頂壁所構成，其一端具有一進風口，另一端具有多個出風通道，該出風通道是由多個隔離體分隔形成，該風扇容設于該進風口內，該多個散熱器分別對應裝設在該出風通道內。
7.如權利要求第6項所述的具導風管的散熱裝置，其特征在于該風扇的氣流方向與該散熱器的氣流通道延伸方向一致。
8.如權利要求第6項所述的具導風管的散熱裝置，其特征在于該隔離體可為實體板材。
9.如權利要求第6項所述的具導風管的散熱裝置，其特征在于該隔離體可為凹槽。
10.如權利要求第9項所述的具導風管的散熱裝置，其特征在于該頂壁的一端開設有一缺口，于該缺口的兩相對側邊延伸出兩側部，該缺口的另一側邊延伸出一擋壁，該兩側部及擋壁共同構成該凹槽。
專利摘要本實用新型揭示一種具導風管的散熱裝置，該導風管適用于多芯片系統散熱，其包括多個散熱器、多個風扇及一導風管。該散熱器分別裝設于芯片表面，每一散熱器具有多個氣流通道；風扇對應安裝于散熱器的氣流通道的延伸方向上，并與該散熱器間距一定距離；該導風管一端具有一進風口，其另一端具有多個出風通道，該出風通道由多個隔離體分隔形成，該風扇容設于進風口內，該散熱器分別對應裝設在出風通道內。該導風管的多個出風通道直接容置多個散熱器，各出風通道間設置的隔離體可避免各風扇所提供氣流之間形成擾流，且無需對多個散熱器各自安裝導風管，有利于增加安裝時效，降低成本。
文檔編號F04D29/40GK2672342SQ0327383
公開日2005年1月19日 申請日期2003年8月22日 優先權日2003年8月22日
發明者陳錦輝 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司