一種立方氮化硼雙面復合片基體的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于超硬復合材料技術領域，特別涉及一種立方氮化硼雙面復合片基體。
【背景技術】
[0002]聚晶金剛石復合片是金剛石與硬質合金襯底在超高溫高壓下燒結而成的超硬復合材料，硬質合金襯底為基體。它不僅具有很高的強度和耐磨性，還具有很強的抗沖擊韌性，適用于制造石油與地質鉆頭、過程鉆頭等鉆探工具。聚晶金剛石復合片分為標準型復合片和槽型復合片。標準型復合片的金剛石層與硬質合金襯底為平面結合，其結合強度低、耐磨性和韌性差；而槽型復合片的金剛石層與硬質合金襯底為非平面結合，即硬質合金基體上與金剛石層的結合面為非平面槽型，該種結合方式具有更高的強度、耐磨性和韌性。
[0003]目前，槽型復合片的金剛石層與硬質合金基體的結合面上，基體的槽型出現了采用小孔或凹坑形式的。小孔或凹坑的槽型有波浪形、圓柱型和同心圓型，最近也出現了矩形槽型及相應的變種。上述的基體槽型存在一下缺陷:硬質合金基體與金剛石粉末結合時，金剛石粉末的流動性差，不利于壓實金剛石粉末，導致金剛石粉末壓實密度不一致；基體上小孔或凹坑形式的槽型不利于基體中的鈷向上擴散，易導致鈷聚集，使鈷的催化作用得不到充分的發揮；國外槽型復合片價格昂貴，使用成本過高；基體上小孔或者凹坑形式的槽型與金剛石結合后，會充滿金剛石，金剛石粉末用量大，制造成本高。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型要解決的技術問題是金剛石復合片基體上采用小孔或凹坑形式的槽型，不利于壓實金剛石粉末和基體上鈷的擴散，為解決上述問題，提供一種立方氮化硼雙面復合片基體。
[0005]本實用新型的目的是以下述方式實現的:
[0006]一種立方氮化硼雙面復合片基體，所述的基體包括基體本體,基體本體上下兩端均設置有圓錐型或圓臺型凸起。
[0007]所述的基體本體為圓柱型。
[0008]所述的圓錐形或者圓臺型凸起的底面半徑小于基體本體的半徑。
[0009]相對于現有技術，本實用新型是在基體本體上設置凸起，不影響金剛石粉末的流動，并且基體圓錐型凸起與金剛石粉末接觸，增大了接觸面積，有利于基體中鈷的擴散，另外本實用新型結構簡單，制造加工方便。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型圓錐型凸起主視圖。
[0011]圖2是圖1立體圖。
[0012]圖3是本實用新型圓臺型凸起主視圖。
[0013]圖4是圖3的立體圖。
[0014]其中，I基體本體；2圓錐型凸起；3是圓臺型凸起。
【具體實施方式】
[0015]如圖1-圖4所示，本實用新型一種立方氮化硼雙面復合片基體，所述的基體包括基體本體1，基體本體I上下兩端均設置有圓錐型凸起2或圓臺型凸起3，使用時填料的高度不低于圓錐型凸起2或者圓臺型凸起3的高度，金剛石本身是不導電的，但是在使用時，有時需要加工定位孔，采用激光切割打孔比較慢，而采用圓錐型凸起2或圓臺型凸起3，很容易在刀片上打孔，降低了加工難度。所述的基體本體I為圓柱型。所述的圓錐形凸起2或者圓臺型凸起3的底面半徑小于基體本體I的半徑。
【主權項】
1.一種立方氣化砸雙面復合片基體，其特征在于:所述的基體包括基體本體，基體本體上下兩端均設置有圓錐型或圓臺型凸起。
2.根據權利要求1所述的一種立方氮化硼雙面復合片基體，其特征在于:所述的基體本體為圓柱型。
3.根據權利要求1所述的一種立方氮化硼雙面復合片基體，其特征在于:所述的圓錐形凸起或者圓臺型凸起的底面半徑小于基體本體的半徑。
【專利摘要】本實用新型屬于超硬復合材料技術領域，特別涉及一種立方氮化硼雙面復合片基體。所述的基體包括基體本體，基體本體上下兩端均設置有圓錐型或圓臺型凸起。相對于現有技術，本實用新型是在基體本體上設置凸起，不影響金剛石粉末的流動，并且基體圓錐型凸起與金剛石粉末接觸，增大了接觸面積，有利于基體中鈷的擴散，另外本實用新型結構簡單，制造加工方便。
【IPC分類】E21B10-46
【公開號】CN204386480
【申請號】CN201420772935
【發明人】張素梅, 崔衛民, 劉書鋒
【申請人】鄭州博特硬質材料有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2014年12月10日