一種井蓋用標志樁結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種井蓋用標志樁結構，包括標志樁本體，所述標志樁上端面開設有環形凹槽，所述凹槽內設置有環形編碼塊，所述標志樁中部還設置有第二凹槽，所述第二凹槽下端面開設有通孔，所述第二凹槽內設置有標簽塊，所述標簽塊下部穿過通孔與標志樁相扣接，所述標志樁的內、外圈上端面分別高于環形編碼塊和標簽塊的上端面。該種井蓋標簽結構簡單，方便實用，可防止其內標簽被壓損。
【專利說明】一種井蓋用標志粧結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種井蓋用標志樁結構。
【背景技術】
[0002]井蓋作為道路上下水道的覆蓋物在現實生活中得到廣泛應用，現有的井蓋上通常會設置有標志樁，但標志樁因長期的車輛碾壓、雨水侵襲，標志樁上的編碼和標簽易發生磨損，信息不易識別，不利于井蓋的管理。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種井蓋用標志樁結構，該種井蓋標簽結構簡單，方便實用，可防止井蓋編碼、標簽因車輛碾壓發生磨損。
[0004]本實用新型的技術方案在于:一種井蓋用標志樁結構，包括標志樁本體，所述標志樁上端面開設有環形凹槽，所述凹槽內設置有環形編碼塊，所述標志樁中部還設置有第二凹槽，所述第二凹槽下端面開設有通孔，所述第二凹槽內設置有標簽塊，所述標簽塊的凸帽內嵌設有RFID電子標簽,標簽塊下部穿過通孔與標志樁相扣接，所述標志樁的內、外圈上端面分別高于環形編碼塊和標簽塊的上端面。
[0005]進一步的，所述標志樁為圓柱狀，標志樁的下部具有腔室，所述標簽塊的上端凸帽大于其下端連接部，標簽塊的下端位于腔室內，所述環形編碼塊的上端面還設置有編碼層。
[0006]進一步的，所述標志樁為四方體，標志樁的下部具有與環形凹槽相連通的第二環形凹槽，所述標簽塊的下端部穿過通孔露于標志樁下端面與標志樁實現扣接，所述環形編碼塊的上端面還設置有編碼層。
[0007]與現有技術相比較，本實用新型具有以下優點:該種井蓋標簽結構簡單，方便實用，可防止井蓋編碼、標簽被車輛碾壓而發生磨損，同時其內安裝的RFID標簽可方便讀取井蓋相關信息。
[0008]
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0010]圖2為本實用新型的圖1的A-A剖視圖；
[0011]圖3為本實用新型的另一種結構示意圖；
[0012]圖4為本實用新型的圖3的B-B剖視圖；
[0013]圖中:1_標志樁本體11-第二凹槽12-內圈13-外圈14-腔室15-第二環形凹槽2-環形編碼塊21-編碼層3-標簽塊31-標簽塊下部4-RFID電子標簽。
【具體實施方式】
[0014]為讓本實用新型的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖，作詳細說明如下，但本實用新型并不限于此。
[0015]實施例一參考圖1和圖2，包括標志樁本體1，所述標志樁上端面開設有環形凹槽，所述凹槽內設置有環形編碼塊2，所述標志樁中部還設置有第二凹槽，所述第二凹槽11下端面開設有通孔，所述第二凹槽內設置有標簽塊3，所述標簽塊的凸帽內嵌設有RFID電子標簽4，標簽塊下部31穿過通孔與標志樁相扣接，所述標志樁的內圈12、外圈13上端面分別高于環形編碼塊和標簽塊的上端面。
[0016]上述標志樁為圓柱狀，標志樁的下部具有腔室14，所述標簽塊的上端凸帽大于其下端連接部，標簽塊的下端位于腔室內，所述環形編碼塊的上端面還設置有編碼層21。
[0017]實施例二，參考圖3和圖4，所述標志樁為四方體，標志樁的下部具有與環形凹槽相連通的第二環形凹槽15，所述標簽塊的下端部穿過通孔露于標志樁下端面與標志樁實現扣接，所述環形編碼塊的上端面還設置有編碼層。
[0018]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本實用新型的涵蓋范圍。
【權利要求】
1.一種井蓋用標志樁結構，包括標志樁本體，其特征在于，所述標志樁上端面開設有環形凹槽，所述凹槽內設置有環形編碼塊，所述標志樁中部還設置有第二凹槽，所述第二凹槽下端面開設有通孔，所述第二凹槽內設置有標簽塊，所述標簽塊的凸帽內嵌設有RFID電子標簽，標簽塊下部穿過通孔與標志樁相扣接，所述標志樁的內、外圈上端面分別高于環形編碼塊和標簽塊的上端面。
2.根據權利要求1所述的一種井蓋用標志樁結構，所述標志樁為圓柱狀，標志樁的下部具有腔室，所述標簽塊的上端凸帽大于其下端連接部，標簽塊的下端位于腔室內，所述環形編碼塊的上端面還設置有編碼層。
3.根據權利要求1所述的一種井蓋用標志樁結構，所述標志樁為四方體，標志樁的下部具有與環形凹槽相連通的第二環形凹槽，所述標簽塊的下端部穿過通孔露于標志樁下端面與標志樁實現扣接，所述環形編碼塊的上端面還設置有編碼層。
【文檔編號】E02D29/14GK203977458SQ201420281113
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年5月29日 優先權日:2014年5月29日
【發明者】張木成 申請人:福建三鑫隆新材料技術開發股份有限公司