用于控制完井作業的設備和方法

用于控制完井作業的設備和方法
【專利摘要】公開了一種用于向地層中的井下部位傳送一材料的方法、計算機可讀介質和設備。在地表部位操作一裝置，以在與向地層傳送該材料有關的井下部位產生作用。測量該井下部位的井下參數，其中該井下參數受地表部位的該裝置的操作的影響。利用緊鄰井下部位的傳感器測量該井下參數。利用所測量的井下參數，改變地表部位的該裝置的操作，以向井下部位的地層傳送材料。
【專利說明】用于控制完井作業的設備和方法
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求2011年8月25日提交的美國申請N0.13/217745的優先權，該申請全部內容在此引入作為參考。
【背景技術】
[0003]通常執行完井作業來制備用于采油的井眼。這種作業可以包括，例如，壓裂作業(“壓裂”)、酸化增產、含砂量控制作業、礫石充填等等。典型地，為了控制目的，在這些完井作業期間要測量各種操作參數。通常利用位于地面部位的傳感器測量這些參數，并進行計算以確定相關的井下參數，例如井下力、井下扭矩、井下流體壓力等等。由于涉及的距離大，所確定的井下參數可能是實際井下參數的不準確表示。所以，本公開內容揭露了一種用于在與完井作業相關的井下部位獲取參數并利用所獲取的井下參數控制完井作業的設備和方法。

【發明內容】

[0004]在一個方面，公開了一種向地層中的井下部位傳送材料的方法，所述方法包括:在地表部位操作一裝置，以在與向地層傳送所述材料相關的井下部位產生作用；利用緊鄰所述井下部位的傳感器，測量受地表部位的所述裝置的操作影響的井下部位的參數；和利用所測量的井下參數來改變地表部位的所述裝置的操作，以向井下部位的地層傳送材料。
[0005]在另一個方面，本公開內容提供了一種用于將材料傳送到地層的井下部位處的地層的設備，所述設備包括:地表裝置，所述地表裝置被構造成執行一操作，以在與向地層傳送所述材料相關的井下部位產生作用；緊鄰所述井下部位的井下傳感器，所述井下傳感器被構造成測量與所產生的作用相關的井下參數；和處理器，所述處理器被構造成利用所測量的井下參數來改變地表裝置的操作。
[0006]在另一個方面，本公開內容提供了一種計算機可讀介質，所述計算機可讀介質具有存儲在該計算機可讀介質上的指令，所述指令當被至少一個處理器讀取時能夠使所述至少一個處理器執行用于壓裂地層的方法，所述方法包括:測量受地表裝置的操作影響的井下參數，以向井下部位傳送材料；和基于井下參數來改變地表裝置的操作。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]不管怎樣，下面的描述都不應看作是限制性的。參照附圖，同樣的元件用相同的附圖標記表示:
[0008]圖1顯示了依照本公開內容的一個實施例的用于執行完井作業的示例性系統；
[0009]圖2顯示了圖1的示例性系統的各種地表裝置的詳圖；
[0010]圖3顯示了依照本公開內容的一個實施例的在完井作業中使用的示例性傳感器短節(sub)的詳圖；
[0011]圖4顯示了在本公開內容的一個方面中可附接于一工具管柱的示例性壓裂組件的詳圖，其用于在井下部位執行壓裂作業。
[0012]圖5示出了工具管柱，所述工具管柱具有能利用在本公開內容的示例性操作中所獲取的地層測量數據定位在井眼內的裝置。
【具體實施方式】
[0013]參照這些附圖，在此以舉例而非限制性的方式給出了所披露的設備和方法的一個或多個實施例的詳細說明。
[0014]圖1顯示了依照本公開內容的一個實施例的用于向地層傳送材料的示例性完井系統100。該示例性完井系統100包括位于海面部位104的鉆機平臺102，該鉆機平臺使工具管柱120向下經過海床126延伸到地層112中的井眼110內。立管106從鉆機平臺102延伸到海床126處的防噴器130。工具管柱120從鉆機124沿著立管106穿過防噴器130延伸并進入到井眼110內。在各個實施例中，工具管柱120可以是帶線管和/或鉆管，其被構造成向井下輸送用于執行壓裂作業的各種裝置。雖然該示例性實施例是就海洋鉆機平臺102顯示的，但是，這不意味著對本公開內容的限制。在此公開的方法和設備同樣適用于陸地作業。
[0015]圖1的系統為典型的完井系統，但是也可以是用于向井下部位傳送諸如壓裂流體、支撐劑、砂、酸等材料的任何系統。材料傳送典型包括在確定壓力下將材料泵送至地層中。雖然該系統在此是具體參照壓裂作業進行論述的，但是，利用在此公開的系統和方法，可以執行其中將材料傳送至井下部位的完井作業的任何方面。所以利用圖1所示的系統能夠執行的各種示例性作業包括壓裂作業(“壓裂”)、礫石充填作業、酸化增產作業、含砂量控制作業、泵送流體至地層中、泵送支撐劑至地層中等等。
[0016]所示的示例性井眼110延伸穿過地層112并進入到開采區或儲層114內。圖1所示的井眼Iio包括豎直區段IlOa和明顯偏離區段110b。井眼110襯有具有多個穿孔118的套管108。所示的工具管柱120包括沿著井眼110的偏離區段IlOb延伸的部分。一示例性井下組件，例如壓裂工具組件134 (“壓裂組件”)，沿著工具管柱120被輸送到與穿孔118重合的選定部位。工具管柱120沿其長度限定了內部軸向流孔128。在通常作業期間，各種流體和/或固體(例如壓裂流體和/或支撐劑)穿過軸向流孔128被送向井下，并經由壓裂組件134和穿孔118被送至儲層114中。支撐劑可以是天然存在的砂粒或人造支撐劑，例如涂覆樹脂的砂或類似于燒結鋁礬土的高強度陶瓷材料。
[0017]在一示例性實施例中，壓裂組件134可以在井眼110內由一對封隔器裝置148和150隔離。沉砂封隔器150在工具管柱120的一端隔離工具管柱120的下部分。雖然沿著工具管柱120只顯示了一個壓裂組件134，但是，可以沿工具管柱120布置多個壓裂組件。所述一個或多個壓裂組件可以位于井眼的豎直區段、偏離區段或豎直區段和偏離區段兩者中。在各個實施例中，井眼的偏離區段IlOb為大體上水平的區段。
[0018]示例性壓裂組件134包括柵網140和用于控制壓裂組件的各種操作的示例性施工工具142。施工工具142構造成引導和控制流體流動路徑，以保持對地層的流體靜力正壓，并促進各種壓裂工序和/或礫石充填作業等等。傳感器短節144聯接于施工工具142的頂端并聯接于工具管柱120的井下端。傳感器短節144測量與壓裂作業相關的各種井下參數。依照在此公開的方法，可利用所測量的這些井下參數控制用于執行壓裂作業的地表裝置的操作。在一個實施例中，傳感器短節144為模塊化裝置。下面參照圖3給出傳感器短節144的詳細論述。
[0019]圖2顯示了圖1的示例性系統的各種地表裝置的詳圖。示出了工具管柱120的頂端。施力裝置220聯接于工具管柱120的頂端，并可用于例如在工具管柱上施加向下的(或向上的)力。在典型的壓裂作業中，施加向下的力以防止工具管柱向上運動。工具管柱的頂端還包括接合短節204和被稱為“壓裂頭”的頭部202。壓裂頭構造成用于向井下傳送壓裂流體和各種支撐劑。使用一個或多個泵(未顯示)將材料經由壓裂頭202泵送至工具管柱120內，以便傳送至井下部位。信號接合短節204提供了各種線的進入點206，所述各種線用于提供鉆機平臺上的各裝置與各種井下裝置之間的信號通訊。在一個實施例中，工具管柱由具有內置式通訊線路的帶線管段構成，信號被送過帶線管。在一替換實施例中，信號被送過設置在工具管柱的環空或套管的環空中的通訊電纜，并可以經由側進入短節進入該環空。
[0020]圖2還顯示了位于鉆機平臺處的控制單元210。控制單元210典型地包括:處理器212 個或多個計算機程序214，其可進入處理器212，所述處理器用于執行所述程序中包含的指令，以執行在此公開的方法；和存儲裝置216，例如固態存儲器、磁帶或硬盤，所述存儲裝置用于存儲處理器212所獲取的確定量及其它數據。控制單元210可以將數據存儲到存儲裝置216或將數據發送至顯示器218。在壓裂作業的一個方面中，控制單元210從傳感器短節144接收信號，并作出響應，向各種地表裝置(例如施力裝置220和/或施工工具142)發送信號，以控制地表的操作。
[0021]圖3顯示了一個實施例中的本公開內容的傳感器短節144的細節圖示。該示例性傳感器短節144包括大體上圓柱形的外殼326，所述外殼具有被構造成分別接合工具管柱120和施工工具142的鄰接部分的軸向端部328和330。外殼326限定了貫穿該外殼的流孔332，以容許各種流體和固體向井下通過。一個或多個耐磨墊334可以周向固定在傳感器短節144周圍，以幫助保護傳感器短節144免受由井眼摩擦和接合引起的損壞。傳感器短節144包括具有安裝在其上的多個傳感器的傳感器區段336。在所示的示例性傳感器短節144中，傳感器區段336包括能夠確定工具管柱120施加在施工工具142上的力的大小的力傳感器338和能夠測量由工具管柱120的旋轉施加到施工工具142上的扭矩的扭矩儀340。另外，傳感器區段336還包括角彎曲測量儀342，其能夠測量工具管柱120內的角偏轉或彎曲力。另外，傳感器區段336還包括環空壓力計344，其測量在外殼326與井眼110之間形成的環空內的流體壓力。孔壓力計346測量傳感器短節144的孔332內的流體壓力。還示出了一加速度計348，其可操作以確定施工工具142在軸向、橫向或角方向上的加速度。可使用溫度測量裝置349來獲取井下溫度。該示例性傳感器短節144可以進一步包括用于相對于周圍地層對工具進行定向的組件，例如，伽馬計數裝置和方向傳感器。通過每一個上述傳感器，傳感器短節336獲取并生成與壓裂作業相關的數據。
[0022]傳感器短節144還包括處理區段350。處理區段350構造成接收由傳感器區段336的各種傳感器所檢測的有關各種完井作業的工作狀況的信號，例如井下重量、井下扭矩、井下溫度、井下壓力等。處理區段350典型地包括井下數據處理器353和存儲介質354，所述數據處理器和存儲介質可操作地與傳感器區段336互連，以存儲從傳感器區段336獲取的數據。井下數據處理器353包括一個或多個基于微處理器的電路，以處理由井下的傳感器短節中的傳感器在壓裂作業期間進行的測量。在一個實施例中，處理區段350存儲井下存儲介質354所接受的信號。在壓裂組件返回地表部位時，可以從處理區段350取回所存儲的信號進行處理，以獲取對將來的完井作業有用的信息。
[0023]處理區段350還包括用附圖標記356示意描繪的數據傳輸器，所述數據傳輸器用于利用本領域已知的用于將編碼數據傳輸到地表部位的各種傳輸裝置傳輸編碼數據信號，例如經由帶線管、光纜等進行電磁傳輸。所以，在另一個實施例中，處理區段350在完井作業期間接收的信號可以被傳輸給控制單元210以便進行處理，以便控制當前的完井作業。例如，可以基于傳感器短節144所獲取的力的測量來控制施力裝置220，以增加或減少作用于工具管柱上的向下的力。另外，信號可以在井下處理器353進行處理，或者在地表處理器212進行處理，或者由井下處理器和地表處理器的組合進行處理。
[0024]傳感器短節144還包括動力區段352。動力區段352容納有用于操作處理區段350內的部件和傳感器區段336內的部件的動力源358。在一示例性實施例中，動力源358為一個或多個電池。在另一個實施例中，動力源包括由向下流過工具管柱120并流過傳感器短節144的孔332的流體的流動致動的“泥漿馬達”機構。這種機構利用通過諸如壓裂流體的流體流動而旋轉的渦輪機來產生電力。
[0025]雖然圖3中沒有示出用于每個傳感器短節的可操作的相互電連接，但是這對本領域技術人員來說是眾所周知的，因而這里不再詳細描述。在一示例性實施例中，傳感器短節144包括可從本發明的受讓人德克薩斯州休斯頓的貝克休斯公司的INTEQ部門市售的CoPilotTM工具的部分。
[0026]圖4顯示了依照本公開內容的一個實施例的可附接于工具管柱的示例性壓裂組件134的詳圖，所述壓裂組件用于在井下部位執行壓裂作業。壓裂組件包括頂部封隔器402和底部封隔器404。一扣鎖405位于壓裂組件的底端，用于將壓裂組件134連接到底部封隔器404以及從底部封隔器解聯。在壓裂組件的頂端設有轉換組件408和用于插入施工工具142的短接頭410。傳感器短節144坐落在施工工具142的頂上，并與工具管柱120聯接。壓裂組件134還具有用于將壓裂流體噴到地層中的壓裂伸長區段415。
[0027]壓裂組件134的各種井下參數都在傳感器短節測量。示例性井下參數包括重量、扭矩、彎矩、內壓力、外壓力、溫度、各種動力學參數和經由諸如伽馬射線測量量的地層評價測量量確定的各種參數。示例性井下力的測量可用于控制壓裂作業的各個方面，所述井下力包括:與將扣鎖插入到底部封隔器并指示成功插入相關的力；與施工工具142和短接頭410之間的密封相關的力；封隔器402和井眼壁之間的力；和壓裂組件上的旋轉力。另外，溫度測量量可與井下部件(例如封隔器)的熱膨脹有關，或者用于保持壓裂作業溫度。對于壓力不平衡等可以測量壓裂流體壓力。可基于井下測量量改變各種地表裝置的操作。例如，可以在地表裝置220上施加一力，以用于將壓裂組件插入到底部封隔器404中；以在短接頭410中保持施工工具；以及以保持封隔器密封。并且，可基于井下壓力和溫度來改變噴射壓力。井下測量的工具管柱的旋轉可與地表部位施加的相關旋轉等同。
[0028]在另一個方面，傳感器短節所獲取的測量量可用來將工具管柱定位在選定深度。傳感器短節144的傳感器(例如伽馬射線傳感器)獲取從周圍地層發射的自然伽馬射線的測量量。這些測量量可以與以前獲取的伽馬射線記錄進行比較。圖5顯示了用于確定傳感器深度的示例性伽馬射線測量量501和502。在井下工具的第一深度獲取第一個伽馬射線測量量501，該第一深度通常為已知部位。將工具移動到第二深度，在第二深度獲取第二個伽馬射線測量量502。從而可以將第一個和第二個測量量與以前獲取的伽馬射線記錄505進行比較，以確定行進的距離。雖然在示例性例子中使用了伽馬射線傳感器，但是，在替換實施例中可以使用能用于獲取諸如電阻率、聲等的地層記錄的任何傳感器。在各實施例中，工具管柱120在向井下泵送材料期間可移動到選定位置。
[0029]所以，在一個方面中，公開了一種向地層中的井下部位傳送材料的方法，該方法包括:在地表部位操作一裝置，以在與向地層傳送該材料相關的井下部位產生作用；利用緊鄰該井下部位的傳感器來測量受地表部位的所述裝置的操作影響的井下部位的參數；和利用所測量的井下參數來改變地表部位的所述裝置的操作，以向井下部位的地層傳送材料。該裝置可以執行與下述至少之一相關的操作:(i)壓裂作業；(ii)礫石充填作業；(iii)酸化增產；(iv)含砂量控制作業；(V)將流體泵送到地層中；和(vi)將支撐劑泵送到地層中。而且，該裝置可用于執行:送入完井裝置；安置完井裝置；和將材料泵送通過完井裝置。在一個實施例中，井下參數利用下述至少之一從傳感器經由工具管柱傳輸給地表處理器:(a)帶線管；(b)纖維光纜；和(C)電磁傳輸。在另一個實施例中,井下參數存儲于井下存儲裝置。在另一個實施例中，傳感器用來通過以下方式將與傳感器相關聯的井下裝置定位在井眼中:在傳感器的第一深度獲取地層參數的第一個測量量；將傳感器移動到第二深度；在第二深度獲取地層參數的第二個測量量；和將所獲取的第一個和第二個地層測量量與周圍地層的記錄進行比較，以確定所述第二深度來定位傳感器。井下部位可以是井眼的偏離區段中的部位。所測量的井下參數可以包括下述至少之一:(i)重量；(ii)扭矩；(iii)彎矩；(iv)壓力；(v)溫度；(vi)動力學測量量；和(vii)伽馬射線測量量。地表裝置的操作可以包括下述至少之一:(i)對工具管柱施力；(ii)對工具管柱施加旋轉jP(iii)將材料泵送到工具管柱中。
[0030]在另一個方面中，本公開內容提供了一種用于將材料傳送到地層的井下部位處的地層的設備，所述設備包括:地表裝置，其被構造成執行一操作，以在與向地層傳送該材料相關的井下部位產生作用；緊鄰該井下部位的井下傳感器，所述井下傳感器被構造成測量與所產生的作用相關的井下參數；和一處理器，其被構造成利用所測量的井下參數來改變地表裝置的操作。在各個實施例中，該地表裝置可以執行與下述至少之一相關的操作:(i)壓裂作業；(ii )礫石充填作業；(iii )酸化增產；(iv)含砂量控制作業；(V)將流體泵送到地層中jP(vi)將支撐劑泵送到地層中。在另一個實施例中，該裝置被構造成執行下述至少之一:將完井裝置送到井眼中；將完井裝置安置在井眼中；和將材料泵送通過完井裝置。在一個實施例中，處理器為地表處理器，其被構造成經由下述至少之一與井下傳感器通訊:(a)帶線管；(b)纖維光纜，和(C)電磁傳輸裝置。在另一個實施例中，井下存儲裝置可用于存儲所測量的井下參數。井下傳感器可被構造成在第一傳感器深度獲取地層參數的第一個測量量和在第二傳感器深度獲取地層參數的第二個測量量，其中，處理器進一步被構造成由第一個和第二個地層測量量與周圍地層的記錄的比較來確定第二深度的位置。井下部位可以在井眼的偏離區段中。在各個實施例中，井下參數為下述至少之一:(i )井下重量；
(ii)井下扭矩；(iii)井下彎矩；(iv)井下壓力；(v)井下溫度；(vi)動力學測量量；和(vii)伽馬射線測量量。該地表裝置典型地執行選自下述至少之一的操作:(i)在地表部位在工具管柱上施加力；(ii)在地表部位對工具管柱施加旋轉jP(iii)將材料泵送至工具管柱中。
[0031]在另一個方面，本公開內容提供了一種計算機可讀介質，所述計算機可讀介質具有存儲在其上的指令，所述指令當被至少一個處理器讀取時能夠使所述至少一個處理器執行用于壓裂地層的方法，該方法包括:測量受地表裝置的操作影響的井下參數，以向井下部位傳送材料；和基于井下參數改變地表裝置的操作。如權利要求19所述的計算機可讀介質，還包括下述至少之一:(i) ROM; (ii) EPROM ;(iii) EAROM ;(iv)閃存；和&)光盤。
[0032]如上所述，實施例可以采用計算機執行的程序和用于實施這些程序的設備的形式。在示例性實施例中，本公開內容體現為計算機程序代碼。實施例包括計算機程序代碼，所述計算機程序代碼含有包含在有形介質(例如軟盤、CD-ROM、硬盤或任何其它計算機可讀存儲介質)中的指令，其中，當計算機程序代碼載入計算機并由計算機執行時，計算機變成了用于實施本公開內容的設備。實施例包括計算機程序代碼，例如，無論存儲在存儲介質中、載入到計算機中和/或由計算機執行、還是傳輸過某種傳輸介質，例如傳輸過電線或電纜、傳輸通過光纖、或者經由電磁輻射傳輸，其中，當計算機程序代碼載入計算機中并由計算機執行時，計算機變成了用于實施本公開內容的設備。可執行指令的技術效果是改變操作井下壓裂組件的地表裝置的參數。
[0033]雖然已經參照示例性實施例對本公開內容進行了描述，但是本領域技術人員應當明白，在沒有背離本公開內容的范圍的情況下，可以進行各種改變，也可以利用等效物來代替其元件。另外，在沒有脫離本公開內容的實質范圍的情況下，可以進行許多改進，以使具體情形或材料適應本公開內容的教導。所以，本公開內容并不意在局限于被想到作為執行本公開內容的最佳方式的所公開的特定實施例，而是，本公開內容將包括落入權利要求書的范圍之內的所有實施例。而且，在附圖和說明書中，已經披露了本公開內容的示例性實施例，雖然可能采用了特定術語，但是，除非另有說明，這些特定術語僅用于一般和描述性意義，而不是用于限制目的，因此本公開內容的范圍不由此限定。此外，術語第一、第二等的使用不表示任何次序或重要程度，而是用來將一個元件與另一個元件相互區分開。此外，術語“一”等的使用不表示數量的限制，而是表示存在至少一個所引用的對象。
【權利要求】
1.一種向地層中的井下部位傳送材料的方法，所述方法包括: 在地表部位操作一裝置，以在與向地層傳送所述材料相關的井下部位產生作用； 利用緊鄰所述井下部位的傳感器，測量受地表部位的所述裝置的操作影響的井下部位的參數；和 利用所測量的井下參數來改變地表部位的所述裝置的操作，以向井下部位的地層傳送材料。
2.如權利要求1所述的方法，還包括:操作所述裝置，以執行與下述至少之一相關的操作:(i )壓裂作業；(ii)礫石充填作業；(iii)酸化增產；(iv)含砂量控制作業；(V)將流體泵送至地層中jP(vi)將支撐劑泵送至地層中。
3.如權利要求1所述的方法，還包括:操作所述裝置，以執行下述至少之一:(i)下送完井裝置；(ii )安置完井裝置；和(iii )將材料泵送通過完井裝置。
4.如權利要求1所述的方法，還包括:利用(a)帶線管；(b)纖維光纜；和((3)電磁傳輸中的至少一種而將井下參數從傳感器經由工具管柱傳輸給地表處理器。
5.如權利要求1所述的方法，還包括:將所測量的井下參數存儲于井下存儲裝置。
6.如權利要求1所述的方法，其中，所述操作還包括將與傳感器相關的井下裝置定位在井眼中，該方法還包括: 在傳感器的第一深度 獲取地層參數的第一個測量量； 將傳感器移動到第二深度； 在第二深度獲取地層參數的第二個測量量；和 將所獲取的第一個和第二個地層測量量與周圍地層的記錄進行比較，以確定所述第二深度來定位所述傳感器。
7.如權利要求1所述的方法，還包括:將材料傳送到井眼的偏離區段中的井下部位。
8.如權利要求1所述的方法，其中，所測量的井下參數為下述至少之一:(i)重量；(ii)扭矩；(iii)彎矩；(iv)壓力；(V)溫度；(vi)動力學測量量；和(vii)伽馬射線測量量。
9.如權利要求1所述的方法，其中，地表裝置的操作還包括下述至少之一:(i)在工具管柱上施力；(ii)對工具管柱施加旋轉；和(iii)將材料泵送至工具管柱中。
10.一種用于將材料傳送到地層的井下部位處的地層的設備，所述設備包括: 地表裝置，所述地表裝置被構造成執行一操作，以在與向地層傳送所述材料相關的井下部位產生作用； 緊鄰所述井下部位的井下傳感器，所述井下傳感器被構造成測量與所產生的作用相關的井下參數；和 處理器，所述處理器被構造成利用所測量的井下參數來改變地表裝置的操作。
11.如權利要求11所述的設備，其中，該地表裝置被構造成執行與下述至少之一相關的操作:(i)壓裂作業；(ii)礫石充填作業；(iii)酸化增產；(iv)含砂量控制作業；(V)將流體泵送至地層中jP(vi)將支撐劑泵送至地層中。
12.如權利要求1所述的設備，其中，所述裝置還被構造成執行下述至少之一:(i)下送完井裝置；(i i )安置完井裝置；和(i i i )將材料泵送通過完井裝置。
13.如權利要求10所述的設備，其中，處理器為地表處理器，所述地表處理器被構造成經由(a)帶線管；(b)纖維光纜；和((3)電磁傳輸裝置中的至少一種而與井下傳感器通訊。
14.如權利要求10所述的設備，還包括井下存儲裝置，所述井下存儲裝置被構造成存儲所測量的井下參數。
15.如權利要求10所述的設備，其中，井下傳感器還被構造成在第一傳感器深度獲取地層參數的第一個測量量和在第二傳感器深度獲取地層參數的第二個測量量，其中，處理器進一步被構造成由第一個和第二個地層測量量與周圍地層的記錄的比較來確定所述第二傳感器深度的位置。
16.如權利要求10所述的設備，其中，井下部位在井眼的偏離區段中。
17.如權利要求10所述的設備，其中，井下參數為下述至少之一:(i )井下重量；(ii )井下扭矩；(iii)井下彎矩；(iv)壓力；(V)溫度；(vi)動力學測量量；和(vii)伽馬射線測量量。
18.如權利要求10所述的設備，其中，所述地表裝置被構造成執行選自下述至少之一的操作:(i)在地表部位在工具管柱上施力；(ii)在地表部位對工具管柱施加旋轉；和(iii)將材料泵送至工具管柱中。
19.一種計算機可讀介質，所述計算機可讀介質具有存儲在該計算機可讀介質上的指令，所述指令當被至少一個處理器讀取時能夠使所述至少一個處理器執行用于壓裂地層的方法，所述方法包括: 測量受地表裝置的操作影響的井下參數，以向井下部位傳送材料；和 基于井下參數來改變地表裝置的操作。
20.如權利要求19所述的計算機可讀介質，還包括下述至少之一:(i) ROM; (ii)EPROM ；(iii) EAROM ；(iv)閃存 JP(V)光盤。
【文檔編號】E21B49/00GK103748319SQ201280041288
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2012年7月6日 優先權日:2011年8月25日
【發明者】S·D·休瓦爾, M·J·布萊克曼 申請人:貝克休斯公司