一種陰極浮架和pcb電鍍銅生產線的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種陰極浮架，包括架體和設置在所述架體左右兩側的第一遮板，還包括與所述第一遮板在豎直方向緊貼并滑動連接的第二遮板，所述第二遮板的密度大于藥水的密度。除此之外，本實用新型還公開了一種PCB電鍍銅生產線，包括如上述所述的陰極浮架，還包括水平設置在鍍槽底部上表面的浮架遮擋板。由于增加了與所述第一遮板可以在豎直方向上能夠相對運動的第二遮板，在生產最大PCB板時，所述第一遮板和所述第二遮板之間的重疊面積最大，在生產小PCB板時，所述第一遮板上升，而所述第二遮板由于密度大于藥水的密度，不會發生豎直方向上的運動，增加了陰極底部遮擋高度，解決了電鍍小PCB板時底部偏厚的問題。
【專利說明】
一種陰極浮架和PCB電鍍銅生產線
技術領域
[0001]本實用新型涉及PCB電鍍制造領域，特別是涉及一種陰極浮架和PCB電鍍銅生產。
【背景技術】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)為印制電路板的簡稱，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
[0003]目前PCB板高度尺寸一般在16”-26”之間，在生產不同尺寸PCB板時，如圖1所示，由于電鍍陽極鈦籃110(或不溶性陽極)高度在設計時已經由電鍍最大板高度確定下來。傳統電鍍線使用單層陰極浮架120遮擋PCB板底部，來遮擋底部電力線，避免PCB板底邊因邊緣效應造成鍍層加厚，影響PCB板底部的均勻性。在切換成小PCB板時，單層陰極浮架隨著板的高度減小，浮起相應的高度，有效遮擋PCB板底部。但因為遮板的高度是個定值。當板的高度小到一定高度時，已經不能有效遮擋電力線，則會造成電鍍后PCB底部嚴重偏厚。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的是提供一種陰極浮架和PCB電鍍銅生產線，有效解決電鍍小PCB板時底部偏厚問題。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型實施例提供了，包括架體和設置在所述架體左右兩側的第一遮板，還包括與所述第一遮板在豎直方向緊貼并滑動連接的第二遮板，所述第二遮板的密度大于藥水的密度。
[0006]其中，所述第一遮板具有至少兩個豎直方向上的條型通孔，所述第二遮板通過使用圓柱型管穿過所述條型通孔與所述第一遮板連接。
[0007]其中，所述第一遮板或所述第二遮板具有豎直方向軸線的卡槽和凸起，所述卡槽的形狀與所述凸起的形狀相互配合，所述凸起嵌入所述卡槽內。
[0008]其中，所述第一遮板或所述第二遮板具有豎直方向軸線的多對平行且形狀配合的所述卡槽和所述凸起。
[0009]其中，所述凸起為T型凸起。
[0010]其中，所述凸起為豎直方向連續的凸起。
[0011 ]其中，所述第二遮板為PVC第二遮板。
[0012]除此之外，本實用新型實施例還提供了一種PCB電鍍銅生產線，包括如上述所述的陰極浮架，還包括水平設置在鍍槽底部上表面的浮架遮擋板。
[0013]本實用新型實施例所提供的陰極浮架和PCB電鍍銅生產線，與現有技術相比，具有以下優點:
[0014]本實用新型實施例所提供的陰極浮架，包括架體和設置在所述架體左右兩側的第一遮板，還包括與所述第一遮板在豎直方向緊貼并滑動連接的第二遮板所述第二遮板的密度大于藥水的密度。
[0015]本實用新型實施例所提供的PCB電鍍銅生產線，包括如上述所述的陰極浮架，還包括水平設置在鍍槽底部上表面的浮架遮擋板。
[0016]由于增加了與所述第一遮板可以在豎直方向上能夠相對運動的第二遮板，在生產最大PCB板時，所述第一遮板和所述第二遮板的重疊面積最大，在生產小PCB板時，所述第一遮板上升，而所述第二遮板由于密度大于藥水的密度，不會發生豎直方向上的運動，增加了陰極底部遮擋高度，解決了電鍍小PCB板時底部偏厚的問題。
[0017]綜上所述，本實用新型實施例所提供的陰極浮架和PCB電鍍銅生產線，通過增加與第一遮板豎直方向活動連接的第二遮板，使得在生產小PCB板時，增加了陰極底部遮擋高度，解決了電鍍小PCB板時底部偏厚的問題。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1為現有技術中的陰極浮架在電鍍PCB的結構示意圖；
[0020]圖2為本實用新型實施例的一種具體方式中的陰極浮架的正面結構示意圖；
[0021]圖3為本實用新型實施例的一種具體方式中的陰極浮架的左視圖結構示意圖；
[0022]圖4為本實用新型實施例的一種具體方式中的PCB電鍍銅生產線結構示意圖。
【具體實施方式】
[0023]正如【背景技術】部分所述，傳統電鍍線使用單層陰極浮架遮擋PCB板底部，來遮擋底部電力線，避免PCB板底邊因邊緣效應造成鍍層加厚，影響PCB板底部的均勻性。在切換成小PCB板時，單層陰極浮架隨著板的高度減小，浮起相應的高度，有效遮擋PCB板底部。但因為遮板的高度是個定值。當板的高度小到一定高度時，已經不能有效遮擋陽極電力線，則會造成電鍍后PCB底部嚴重偏厚。
[0024]具體的，如圖1所示，在電鍍尺寸較大PCB板時，如圖1中的左側，從設計上為確保底部不會發生因偏厚，陽極鈦籃110(或不溶性陽極)底部距離PCB板底通常會設計有高度差B。當電鍍較小PCB板時(圖1右側)，由于鈦籃(或不溶性陽極)為固定高度，且陰極浮架120的遮擋板130在槽液中自動上浮后遮擋部分僅為圖示尺寸A，不能有效的遮擋電力線，因邊緣效應造成底部電鍍厚度偏厚。電鍍后均勻性達不到要求。
[0025]基于此，本實用新型實施例提供了一種陰極浮架，包括架體和設置在所述架體左右兩側的第一遮板，還包括與所述第一遮板在豎直方向緊貼并滑動連接的第二遮板所述第二遮板的密度大于藥水的密度。
[0026]除此之外，本實用新型實施例還提供了一種PCB電鍍銅生產線，包括如上述所述的陰極浮架，還包括水平設置在鍍槽底部上表面的浮架遮擋板。
[0027]需要說明的是，在本實用新型中對PCB板的鍍銅是對所述PCB板的左右兩側同時進行鍍銅的，因此，第二遮板也是和第一遮板一樣設置在所述架體的兩側，所述第二遮板的寬度與所述第一遮板的寬度是相同的，高度介于第一遮板的高度與第一遮板在浮架浮動時不能遮擋的高度之間，具體結合第二遮板在第一遮板的實際安裝位置和可調節遮擋高度設定，只要使得能夠對最大PCB板和最小PCB板進行正常鍍銅即可。
[0028]綜上所述，本實用新型實施例提供的陰極浮架和PCB電鍍銅生產線，由于增加了與所述第一遮板可以在豎直方向上能夠相對運動的第二遮板，由現有技術中的單層遮板變為雙層遮板，在生產最大PCB板時，內層的第一遮板和外層的第二遮板重疊面積最大，在生產小PCB板時，內層的第一遮板上升，而外層的第二遮板由于密度大于藥水的密度，不會發生豎直方向上的運動，使得第一遮板和第二遮板的遮擋面積增加，增加了陰極底部遮擋高度，解決了電鍍小PCB板時底部偏厚的問題。
[0029]為使本實用新型的上述目的、特征和優點能夠更為明顯易懂，下面結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】做詳細的說明。
[0030]在以下描述中闡述了具體細節以便于充分理解本實用新型。但是本實用新型能夠以多種不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本實用新型內涵的情況下做類似推廣。因此本實用新型不受下面公開的具體實施的限制。
[0031]請參考圖2-圖4，圖2為本實用新型實施例的一種具體方式中的陰極浮架的正面結構示意圖；圖3為本實用新型實施例的一種具體方式中的陰極浮架的左視圖結構示意圖；圖4為本實用新型實施例的一種具體方式中的PCB電鍍銅生產線結構示意圖。
[0032]在一種【具體實施方式】中，所述陰極浮架，包括架體210和設置在所述架體210側面的第一遮板220，還包括與所述第一遮板220在豎直方向緊貼并滑動連接的第二遮板230，所述第二遮板230的密度大于藥水的密度。
[0033]第一遮板220為PP材質，PP為聚丙烯的簡寫，密度小于藥水的密度。
[0034]在對大PCB板鍍銅時，所述陰極浮架的第一遮板220和第二遮板230在槽底自動收縮，不占用槽體空間，對小PCB板電鍍時，隨著PCB板高度減小，雙層陰極浮架浮起相應的高度，有效遮擋PCB底部，來遮擋底部電力線，從而避免PCB板底邊因邊緣效應造成鍍層加厚，最終保證整張板的均勻性。從而解決電鍍小板時，底部嚴重偏厚問題。使得電鍍后均勻性達到電鍍工藝要求。
[0035]所述陰極浮架，由于增加了與所述第一遮板220可以在豎直方向上能夠相對運動的第二遮板230，由現有技術中的單層遮板變為雙層遮板，這里的雙層遮板是指第一遮板與第二遮板內外設置，形成雙層結構。在生產最大PCB板時，內層的第一遮板220和外層的第二遮板230之間的重疊面積最大，在生產小PCB板時，內層的第一遮板220由于密度小于藥水的密度而上升，而外層的第二遮板230由于密度大于藥水的密度，不會發生豎直方向上的運動，使得第一遮板220和第二遮板230的遮擋面積增加，增加了陰極底部遮擋高度，解決了電鍍小PCB板時底部偏厚的問題。
[0036]如圖2所示，所述陰極浮架在伸長后遮擋尺寸有現有技術中的高度A變為A+C，增加了遮擋范圍，使得電鍍小板時，底部厚度在要求范圍之內，而在PCB板的尺寸在最大尺寸和最小尺寸之間時，由于第一遮板220可以根據PCB板的高度進行自動調節，能有效遮擋所有規格PCB板底部電力線，避免因邊緣效應使得底部鍍層加厚，保證PCB板底部的均勻性。
[0037]在一種實施例中，所述第一遮板220具有至少兩個豎直方向上的條型通孔231，所述第二遮板230通過使用圓柱型管穿過所述條型通孔231與所述第一遮板220連接。所述第二遮板230—般使用PVC圓管穿過所述第一遮板220的豎直方向上的條型通孔231(如圖2，3所示)，實現所述第一遮板220與所述第二遮板230的相互配合關系，使得在所述第一遮板220因受到的藥水的浮力大于自身的重力，第一遮板220上升，第二遮板230因受到的藥水的浮力小于自身的重力而靜止，使得第一遮板220與第二遮板230之間發生伸展，遮擋面積增加。
[0038]所述第一遮板一般是PP材質，焊接在所述架體上，或者使用螺栓將所述第一遮板的左右兩個側板與所述架體螺栓連接，還可以使用其它的方式將所述第一遮板與所述架體固接，本實用新型對此不做具體限定。
[0039]需要說明的是，本實用新型對所述條型通孔231的長度和寬度不做具體限定，所述條型通孔231的長度一般由第一遮板220的高度、PCB板的最大尺寸和最小尺寸決定，而所述條形通孔231的寬度與使用的圓柱型管的直徑相對應，所述圓柱形管除了使用PVC管之外，還而已使用其它材質的圓管。
[0040]在另一個實施例中，所述第一遮板220或所述第二遮板230具有豎直方向軸線的卡槽和凸起，所述卡槽的形狀與所述凸起的形狀相互配合，所述凸起嵌入所述卡槽內，即所述第一遮板220和第二遮板230之間通過分布在彼此表面的卡槽和凸起相互配合，在第一遮板220受到的藥水的浮力大于自身的重力時，第一遮板220和第二遮板230之間進行伸展，實現雙層浮架的由收縮變為拉長，增加了遮擋范圍，使得電鍍小板時底部厚度在要求范圍內，可以是第一遮板220具有卡槽，第二遮板230具有凸起，或者第一遮板220具有卡槽，第二遮板230具有凸起，其余與上述連接關系相同。
[0041]需要說明的是，所述凸起與所述卡槽是對應的，所述凸起不能從所述卡槽中在水平方向發生脫離，本實用新型對所述卡槽和凸起的尺寸不做限定，一般凸起與卡槽的橫截面的圖形是互補的。
[0042]一般為避免第一遮板220與第二遮板230在水平方向發生相對位移，所述第一遮板220或所述第二遮板230具有豎直方向軸線的多對平行且形狀配合的所述卡槽和所述凸起。
[0043]其中，所述凸起為T型凸起，相應的所述卡槽為T型卡槽，當然所述卡槽和所述凸起還可以是其它形狀的結構，本實用新型不做限定。
[0044]所述凸起為豎直方向連續的凸起，而在不影響第一遮板220與第二遮板230在豎直方向的相對運動時，還可以使用斷續的凸起，斷續的凸起可以節省制造成本。需要說明的是，本實用新型對凸起的斷點之間的間距不做限定。
[0045]由于第二遮板230只是起到遮擋的作用，對材質的要求不是很高，所述第二遮板230—般為PVC第二遮板230，只要第二遮板230的密度大于藥水的密度，不影響正常的電鍍，有足夠的機械強度即可。
[0046]除此之外，本實用新型實施例還提供了一種PCB電鍍銅生產線，如圖4所示，包括如上述所述的陰極浮架，還包括水平設置在鍍槽底部上表面的浮架遮擋板240。一般通過在鍍槽底部設置浮架遮擋板240，避免第二遮板230與鍍槽底部零件碰撞。
[0047]綜上所述，本實用新型實施例提供的陰極浮架和PCB電鍍銅生產線，由于增加了與所述第一遮板可以在豎直方向上能夠相對運動的第二遮板，由現有技術中的單層遮板變為雙層遮板，在生產最大PCB板時，內層的第一遮板和外層的第二遮板之間的重疊面積最大，在生產小PCB板時，內層的第一遮板上升，而外層的第二遮板由于密度大于藥水的密度，不會發生豎直方向上的運動，使得第一遮板和第二遮板的遮擋面積增加，增加了陰極底部遮擋高度，解決了電鍍小PCB板時底部偏厚的問題。
[0048]以上對本實用新型所提供的陰極浮架和PCB電鍍銅生產線進行了詳細介紹。本文中應用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以對本實用新型進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本實用新型權利要求的保護范圍內。
【主權項】
1.一種陰極浮架，其特征在于，包括架體和設置在所述架體左右兩側的第一遮板，還包括與所述第一遮板在豎直方向緊貼并滑動連接的第二遮板，所述第二遮板的密度大于藥水的密度。2.如權利要求1所述的陰極浮架，其特征在于，所述第一遮板具有至少兩個豎直方向上的條型通孔，所述第二遮板通過使用圓柱型管穿過所述條型通孔與所述第一遮板連接。3.如權利要求1所述的陰極浮架，其特征在于，所述第一遮板或所述第二遮板具有豎直方向軸線的卡槽和凸起，所述卡槽的形狀與所述凸起的形狀相互配合，所述凸起嵌入所述卡槽內。4.如權利要求3所述的陰極浮架，其特征在于，所述第一遮板或所述第二遮板具有豎直方向軸線的多對平行且形狀配合的所述卡槽和所述凸起。5.如權利要求4所述的陰極浮架，其特征在于，所述凸起為T型凸起。6.如權利要求5所述的陰極浮架，其特征在于，所述凸起為豎直方向連續的凸起。7.如權利要求1所述的陰極浮架，其特征在于，所述第二遮板為PVC第二遮板。8.—種PCB電鍍銅生產線，其特征在于，包括如權利要求1-7任一項所述的陰極浮架，還包括水平設置在鍍槽底部上表面的浮架遮擋板。
【文檔編號】C25D7/00GK205420584SQ201620117459
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年2月5日
【發明人】林繼彪
【申請人】深圳市匯達高機械科技有限公司