電鍍夾具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用涉及印刷電路板制造的技術領域，特別地，涉及一種電鍍夾具。
【背景技術】
[0002]隨著印刷電路板制造技術的不斷進步，印刷電路板現在正朝著輕、薄的方向發展，因此現在的印刷電路板的設計厚度越來越薄。但是由于線路板制造的流程很長，工藝復雜，設計厚度很薄的印刷電路板在生產過程中會出現很多問題，尤其在電鍍過程中極易出現卡板、掉板等不良現象，降低了印刷電路板的良品率，同時也浪費資源。
[0003]因此，有必要提供一種防止在電鍍過程中出現卡板、掉板的電路板夾具。
【實用新型內容】
[0004]針對現有的在電鍍過程中因為印刷電路板厚度很薄而經常出現的卡板、掉板的技術問題，本實用新型提供一種電鍍夾具。
[0005]本實用新型提供一種電鍍夾具，包括第一固定框和第二固定框，所述第一固定框和所述第二固定框各自圍成框架結構，所述第一固定框和所述第二固定框配合夾持固定設于二者之間的待電鍍印刷電路板。
[0006]在本實用新型提供的電鍍夾具的一較佳實施例中，所述第一固定框和所述第二固定框均為矩形框架結構。
[0007]在本實用新型提供的電鍍夾具的一較佳實施例中，所述第一固定框與所述第二固定框的尺寸相同。
[0008]在本實用新型提供的電鍍夾具的一較佳實施例中，所述第一固定框具有第一通孔、所述第二固定框具有第二通孔，且所述第一通孔和所述第二通孔呈對應設置。
[0009]在本實用新型提供的電鍍夾具的一較佳實施例中，所述第一通孔和所述第二通孔的個數均為多個，所述第一固定框和所述第二固定框的四個角以及二者的邊框中部均對應設置有所述第一通孔和所述第二通孔。
[0010]在本實用新型提供的電鍍夾具的一較佳實施例中，所述待電鍍印刷電路板具有第三通孔，所述第三通孔與所述第一通孔和所述第二通孔一一對應設置。
[0011 ]在本實用新型提供的電鍍夾具的一較佳實施例中，所述電鍍夾具還包括鉚釘，所述鉚釘設于所述第一固定框和所述第二固定框相對應的所述第一通孔和和所述第二通孔內，并將所述第一固定框和所述第二固定框固定。
[0012]在本實用新型提供的電鍍夾具的一較佳實施例中，所述第一通孔和所述第二通孔的直徑均為4_。
[0013]在本實用新型提供的電鍍夾具的一較佳實施例中，所述第一固定框和所述第二固定框的寬度均為50mm。
[0014]在本實用新型提供的電鍍夾具的一較佳實施例中，所述第一固定框和第二固定框的厚度為0.7-1.0mm。
[0015]相較于現有技術，本實用新型提供的電鍍夾具通過對厚度很薄的待電鍍印刷電路板進行固定，從而防止所述待電鍍印刷電路板因為過薄而容易出現卡板、掉板等問題，同時本實用新型提供的電鍍夾具具有結構簡單，穩定性好，固定方便等優點，可以顯著地提高產品的質量。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0017]圖1是本實用新型提供的電鍍夾具的一種實施例的結構示意圖；
[0018]圖2是圖1所示的電鍍夾具的第一固定框的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為了使本實用新型所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0020]請參閱圖1，其中圖1是本實用新型提供的電鍍夾具一種實施例的示意圖。所述電鍍夾具100包括第一固定框1、第二固定框2和鉚釘3，在本實施例中，所述第一固定框I和所述第二固定框2均圍成框架結構，所述鉚釘3用于將所述第一固定框I和所述第二固定框2固定。所述第一固定框I和所述第二固定框2相互配合夾持固定位于二者之間的待電鍍印刷電路板4。
[0021]請參閱圖2，其中圖2是圖1所示的電鍍夾具的第一固定框的結構示意圖。所述第一固定框I圍成閉合的矩形框架結構，且所述第一固定框I上分布有第一通孔U。在本實施例中，所述第一固定框I的尺寸為520mm*620mm，且所述第一固定框I的邊框寬度均相同，優選的，所述第一固定框I的邊框的寬度為50mm。所述第一固定框I可以采用報廢的印刷電路板用金屬基板進行制作。
[0022]所述多個第一通孔11分布于所述第一固定框I的四個角和所述第一固定框I的四條邊的中部。當然，根據實際的生產情況可以重新確定孔的位置或改變孔的數量。優選的，所述第一通孔11的直徑為4mm。
[0023]所述第二固定框2同樣圍成閉合的矩形框架結構。所述第二固定框2上同樣分布有第二通孔21。所述第二通孔21和所述第一通孔11的直徑尺寸相同，二者的直徑均為4mm。所述第二通孔21和所述第一通孔11呈一一對應設置。在本實施例中，所述第一固定框I和所述第二固定框2完全相同。當然，所述第二固定框2還可以是其他尺寸，具體尺寸可以根據實際生產情況進行調整。
[0024]所述待電鍍印刷電路板4夾設于所述第一固定框I和所述第二固定框2之間。所述待電鍍印刷電路板4具有第三通孔41，所述第三通孔41與所述第一通孔11和所述第二通孔21--對應設置。所述印刷電路板4的厚度可以薄至0.5mm以下。
[0025]所述鉚釘3依次穿過相對應的所述第一通孔11、所述第二通孔21和所述第三通孔41，并將所述第一固定框1、所述第二固定框2和所述待電鍍印刷電路板4固定。所述鉚釘3的個數為多個，所述多個鉚釘3分別設于相對應的所述第一通孔11、所述第二通孔21和所述第三通孔41內，并將三者固定。從而實現將所述帶電鍍印刷電路板4夾持固定于所述第一固定框I和所述第二固定框2之間。
[0026]所述電鍍夾具100的具體制作及使用過程如下；
[0027]首先采用厚度為0.7-1.0mm的金屬基板制作邊框寬度為50mm的第一固定框I和第二固定框2，然后在所述第一固定框I和所述第二固定框2中加工出孔徑為3.2mm的第一通孔11和第二通孔21。所述第一固定框I的第一通孔11和所述第二固定框2的孔21—一對應設置。所述金屬基板可以采用報廢的印刷電路板用金屬基板。
[0028]將待電鍍印刷電路板4進行打孔從而形成第三通孔41，所述第三通孔41與所述第一固定框I的第一通孔11和所述第二固定框2的第二通孔21對應設置。
[0029]采用厚度為4mm的鉚釘3依次穿過相對應第一通孔11、第二通孔21和第三通孔41，并將所述第一固定框1、所述第二固定框2和所述待電鍍印刷電路板4固定，從而實現將所述待電鍍的印刷電路板4固定于所述第一固定框I和所述第二固定框2之間。
[0030]相較于現有技術，本實用新型提供的電鍍夾具100通過對厚度很薄的待電鍍印刷電路板4進行固定，可以防止所述待電鍍印刷電路板4因為過薄而容易出現卡板、掉板等問題，同時本實用新型提供的電鍍夾具100具有結構簡單，穩定性好，固定方便等優點，可以顯著地提高產品的質量。
[0031]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種電鍍夾具，其特征在于，包括第一固定框和第二固定框，所述第一固定框和所述第二固定框各自圍成框架結構，所述第一固定框和所述第二固定框配合夾持固定設于二者之間的待電鍍印刷電路板。2.根據權利要求1所述的電鍍夾具，其特征在于，所述第一固定框和所述第二固定框均為矩形框架結構。3.根據權利要求2所述的電鍍夾具，其特征在于，所述第一固定框與所述第二固定框的尺寸相同。4.根據權利要求3所述的電鍍夾具，其特征在于，所述第一固定框具有第一通孔、所述第二固定框具有第二通孔，且所述第一通孔和所述第二通孔呈對應設置。5.根據權利要求4所述的電鍍夾具，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔的個數均為多個，所述第一固定框和所述第二固定框的四個角以及二者的邊框中部均對應設置有所述第一通孔和所述第二通孔。6.根據權利要求5所述的電鍍夾具，其特征在于，所述待電鍍印刷電路板具有第三通孔，所述第三通孔與所述第一通孔和所述第二通孔一一對應設置。7.根據權利要求6所述的電鍍夾具，其特征在于，所述電鍍夾具還包括鉚釘，所述鉚釘設于所述第一固定框和所述第二固定框相對應的所述第一通孔和和所述第二通孔內，并將所述第一固定框和所述第二固定框固定。8.根據權利要求4所述的電鍍夾具，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔的直徑均為4mm D9.根據權利要求3所述的電鍍夾具，其特征在于，所述第一固定框和所述第二固定框的寬度均為50mm。10.根據權利要求2所述的電鍍夾具，其特征在于，所述第一固定框和第二固定框的厚度為0.7-1.0mm0
【專利摘要】本實用新型提供一種電鍍夾具。所述電鍍夾具包括第一固定框和第二固定框，所述第一固定框和所述第二固定框各自圍成框架結構，所述第一固定框和所述第二固定框配合夾持固定設于二者之間的待電鍍印刷電路板。本實用新型提供的電鍍夾具通過對厚度很薄的待電鍍印刷電路板進行固定，從而防止所述待電鍍印刷電路板因為過薄而出現卡板、掉板等問題，同時本實用新型提供的電鍍夾具具有結構簡單，穩定性好，固定方便等優點，可以顯著地提高產品的質量。
【IPC分類】C25D17/08
【公開號】CN205275756
【申請號】CN201520942860
【發明人】劉喜科, 戴暉
【申請人】梅州市志浩電子科技有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年11月23日