一種提高電鍍層厚度均勻性的裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于微電子領域，涉及電鍍裝置，具體的涉及一種提高電鍍層厚度均勻性的裝置。
【背景技術】
[0002]電鍍工藝主要是利用溶液中的電流實現電鍍。電鍍金屬層厚度的均勻性是衡量電鍍品質的關鍵性能指標之一。在鍍液、溫度等其它條件相同的情況下，電鍍層厚度主要受電力線分布的影響。由于電鍍陽極靶一般比鍍件大，往往造成平面鍍件邊緣鍍層較厚;基板放入鍍液內可能傾斜，造成基片上部和下部與陽極板的距離有差異，同時每個基板放入鍍液后與陽極板間的距離存在一定差異，造成批次內、批次間的基片鍍層厚度存在差異，且調整其他條件改善效果不明顯。使用該裝置前，平面鍍件鍍層厚度均方根差大于15%以上，不能滿足對厚度一致性要求較高的要求;且批次間、批次內厚度的一致性、重復性難以保證;特別是對于倒裝焊凸點制作工藝中，要求在6μπι高度的多凸點之間的偏差不大于0.4μπι，常規電鍍設備還不能達到如此高均勻性的電鍍要求;在分層電鍍制作合金的工藝過程中，由于合金對各金屬層的比例有要求嚴格，常規電鍍不能滿足合金工藝要求，也難以滿足厚度均勻性、重復性要求。
【發明內容】
[0003]本實用新型為解決現有技術問題，設計了一種結構簡單、使用方便的提高電鍍層厚度均勻性的裝置。
[0004]本實用新型采用的技術方案為:一種提高電鍍層厚度均勻性的裝置，包括電鍍架和基片固定架，所述電鍍架包括帶有開窗的陽極固定板、上擋板、下擋板、支架;所述上擋板和下擋板分別固定在開窗的上窗邊緣和下窗邊緣，上擋板與下擋板相互平行并與陽極固定板相垂直，支架與上擋板和下擋板相連;所述基片固定架與電鍍架構成可拆卸連接。
[0005]進一步地，所述上擋板設有插孔，下擋板為框架結構且設有限位槽;所述基片固定架穿置于插孔中并固定在限位槽上。
[0006]進一步地，所述基片固定架包括提手架、帶插槽的第一定位板和帶卡槽的第二定位板，基片穿置于插槽中并固定在卡槽上;所述第一定位板上設有電極孔，所述卡槽由兩個凸起構成。
[0007]進一步地，所述陽極固定板背面兩側及底部設有定位槽;所述陽極固定板上還設有橫向檔桿。
[0008]進一步地，所述裝置的材質為有機玻璃。
[0009]進一步地，所述各部件之間的連接處均由聚四氟乙烯螺釘固定。
[0010]本實用新型的有益效果為:本實用新型通過固定陽極板和基片間的距離，限制電力線的分布，使平面鍍件鍍層厚度均一性穩定。使用本實用新型平面鍍件鍍層厚度均方根在6%以內，均勻性提高了 10%，能夠滿足凸點制作及部分合金制作等工藝精確度的要求；由于距離固定，批次間、批次內鍍件厚度的一致性、重復性得到保證。
[0011]帶開窗的陽極固定板可以確定發射電力線的面積，避免多余電力線造成局部鍍層偏厚。上擋板和下擋板可以阻擋多余電力線及控制電力線的分布，避免邊緣偏厚效應;下擋板為框架結構有助于鍍液流動，使基片周圍的鍍液濃度保持穩定支架支撐上擋板和下擋板，使上擋板和下擋板平行且與陽極固定板垂直，保證陽極板和基片之間平行，并固定基片的位置和厚度，防止每次基片與陽極固定板距離有偏差，進而保證基片間鍍層厚度的一致性。基片固定架用來固定基片、加電，保證基片的垂直度，以保證基片間鍍層厚度的均一性。
[0012]本實用新型所使用材質抗腐蝕、無污染。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型結構不意圖。
[0014]圖2為本實用新型電鍍架結構示意圖。
[0015]圖3為本實用新型基片固定架結構示意圖。
[0016]圖4為本實用新型陽極板背面結構示意圖、
[0017]其中，I代表陽極固定板、2代表開窗、3代表上擋板、4代表下擋板、5代表支架、6代表插孔、7代表限位槽、8代表定位槽、9代表檔桿、10代表提手架、11代表第一定位板、12代表第二定位板、13代表插槽、14代表卡槽、15代表電極孔、16代表基片。
【具體實施方式】
[0018]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細說明
[0019]如圖1所示，一種提高電鍍層厚度均勻性的裝置，包括電鍍架和基片固定架，基片固定架固定在電鍍架上。如圖2所示，電鍍架包括帶有開窗2的陽極固定板1、上擋板3、下擋板4、支架5;上擋板3和下擋板4分別固定在開窗2的上窗邊緣和下窗邊緣，上擋板3與下擋板4相互平行并與陽極固定板I相垂直，支架5與上擋板3和下擋板4相連。上擋板3設有插孔6，下擋板4為框架結構且設有限位槽7。如圖3所示，基片固定架包括提手架10、帶插槽13的第一定位板11和帶卡槽14的第二定位板12，卡槽14由兩個凸起構成基片16穿置于插槽13中并固定在卡槽14上;所述第一定位板11上設有電極孔15。如圖4所示，陽極固定板I背面兩側及底部設有定位槽8;所述陽極固定板I上還設有橫向檔桿9。裝置的材質為有機玻璃。各部件之間的連接處均由聚四氟乙烯螺釘固定。
【主權項】
1.一種提高電鍍層厚度均勻性的裝置，包括電鍍架和基片固定架，其特征在于:所述電鍍架包括帶有開窗(2)的陽極固定板(1)、上擋板(3)、下擋板(4)、支架(5);所述上擋板(3)和下擋板(4)分別固定在開窗(2)的上窗邊緣和下窗邊緣，上擋板(3)與下擋板(4)相互平行并與陽極固定板(I)相垂直，支架(5)與上擋板(3)和下擋板(4)相連;所述基片固定架與電鍍架構成可拆卸連接。2.根據權利要求1所述一種提高電鍍層厚度均勻性的裝置，其特征在于:所述上擋板(3)設有插孔(6)，下擋板(4)為框架結構且設有限位槽(7);所述基片固定架穿置于插孔(6)中并固定在限位槽(7)上。3.根據權利要求1或2所述一種提高電鍍層厚度均勻性的裝置，其特征在于:所述基片固定架包括提手架(10)、帶插槽(13)的第一定位板(11)和帶卡槽(14)的第二定位板(12)，基片(16)穿置于插槽(13)中并固定在卡槽(14)上；所述第一定位板(11)上設有電極孔(15)，所述卡槽(14)由兩個凸起構成。4.根據權利要求1所述一種提高電鍍層厚度均勻性的裝置，其特征在于:所述陽極固定板(I)背面兩側及底部設有定位槽(8);所述陽極固定板(I)上還設有橫向檔桿(9)。5.根據權利要求1所述一種提高電鍍層厚度均勻性的裝置，其特征在于:所述裝置的材質為有機玻璃。
【專利摘要】本實用新型提供了一種提高電鍍層厚度均勻性的裝置，包括電鍍架和基片固定架，所述電鍍架包括帶有開窗的陽極固定板、上擋板、下擋板、支架；上擋板和下擋板分別固定在開窗的上窗邊緣和下窗邊緣，上擋板與下擋板相互平行并與陽極固定板相垂直，支架與上擋板和下擋板相連；基片固定架與電鍍架構成可拆卸連接。本實用新型通過固定陽極板和基片間的距離，限制電力線的分布，使平面鍍件鍍層厚度均一性穩定。使用本實用新型平面鍍件鍍層厚度均方根在6%以內，均勻性提高了10%，能夠滿足凸點制作精確度和某些合金電鍍等工藝要求；由于距離固定，批次間、批次內鍍件厚度的一致性、重復性得到保證。
【IPC分類】C25D17/00
【公開號】CN205223396
【申請號】CN201521003128
【發明人】韓建棟, 王煒
【申請人】石家莊海科電子科技有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年12月7日