一種電鍍工藝中的散鍍裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于一種散鍍裝置，具體涉及一種電鍍工藝中的散鍍裝置。
【背景技術】
[0002]散鍍裝置是電鍍單顆半導體產品工藝中不可缺少的一部分，其功能是至關重要的。國內的半導體行業在單顆半導體電鍍方面都存在著電鍍困難，工序復雜的問題，即增加了人力物力，又降低了電鍍效率。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的是提供一種電鍍工藝中的散鍍裝置，以解決上述技術中存在的不足。
[0004]為了達到上述目的，本實用新型所采用的技術方案為:
[0005]一種電鍍工藝中的散鍍裝置，是由支架、框架、底架和薄網組成，所述的支架兩個互相平行，支架下方連接框架，底架連接框架底部，薄網平鋪在底架上用粗銅線固定。
[0006]所述的框架表面設置有防腐絕緣膠體。
[0007]所述的框架邊框長600± 10mm，寬250± 10mm，采用直徑20mm的工業純銅制成。
[0008]所述的底架采用長550±10mm，高200±10mm，直徑5mm的不銹鋼材料制成。
[0009]所述的薄網面積為長560X寬250mm的不銹鋼材料制成。
[0010]本實用新型結構簡單，使用方便，技術合理。采用工業純銅的邊框使導電性能更好，200mm高的不銹鋼底架能使裝置在操作過程中完全浸沒在電鍍液中，且不會被電鍍液所腐蝕。底部的不銹鋼薄網能承載住大量單顆的半導體產品，透錫能力也更好，確保了產品電鍍的質量產能。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步說明。
[0013]如圖1所示，一種電鍍工藝中的散鍍裝置，是由支架1、框架2、底架3和薄網4組成，所述的支架I兩個互相平行，支架I下方連接框架2，底架3連接框架2底部，薄網4平鋪在底架3上用粗銅線固定，所述的框架2表面設置有防腐絕緣膠體，所述的框架2邊框長600±10mm，寬250± 10mm，采用直徑20mm的工業純銅制成，所述的底架3采用長550± 10mm，高200± 10mm，直徑5mm的不銹鋼材料制成，所述的薄網4面積為長560X寬250mm的不銹鋼材料制成。
[0014]本裝置操作簡單，將各種類需電鍍的單顆半導體產品均勻插入裝置下端的不銹鋼薄網4中，將裝置浸入電鍍液中即可更簡便更高效的將單顆半導體產品進行電鍍，有效解決了單顆半導體產品無法電鍍或電鍍麻煩的問題，使得本企業在單顆半導體產品電鍍方面領先于其他多家企業，提升了效率的同時減少了企業資金的流失。
【主權項】
1.一種電鍍工藝中的散鍍裝置，是由支架、框架、底架和薄網組成，其特征在于:所述的支架兩個互相平行，支架下方連接框架，底架連接框架底部，薄網平鋪在底架上用粗銅線固定。
2.根據權利要求1所述的一種電鍍工藝中的散鍍裝置，其特征在于:所述的框架表面設置有防腐絕緣膠體。
3.根據權利要求1所述的一種電鍍工藝中的散鍍裝置，其特征在于:所述的框架邊框長600± 10mm，寬250± 10mm，采用直徑20mm的工業純銅制成。
4.根據權利要求1所述的一種電鍍工藝中的散鍍裝置，其特征在于:所述的底架采用長550± 10mm，高200± 10mm，直徑5mm的不銹鋼材料制成。
5.根據權利要求1所述的一種電鍍工藝中的散鍍裝置，其特征在于:所述的薄網面積為長560 X寬250mm的不銹鋼材料制成。
【專利摘要】本實用新型公開了一種電鍍工藝中的散鍍裝置，是由支架、框架、底架和薄網組成，所述的支架兩個互相平行，支架下方連接框架，底架連接框架底部，薄網平鋪在底架上用粗銅線固定，所述的框架表面設置有防腐絕緣膠體，所述的框架邊框長600±10mm，寬250±10mm，采用直徑20mm的工業純銅制成，所述的底架采用長550±10mm，高200±10mm，直徑5mm的不銹鋼材料制成，所述的薄網面積為長560×寬250mm的不銹鋼材料制成。本實用新型結構簡單，使用方便，技術合理。采用工業純銅的邊框使導電性能更好，200mm高的不銹鋼底架能使裝置在操作過程中完全浸沒在電鍍液中，且不會被電鍍液所腐蝕。底部的不銹鋼薄網能承載住大量單顆的半導體產品，透錫能力也更好，確保了產品電鍍的質量產能。
【IPC分類】C25D7-12, C25D17-18
【公開號】CN204570065
【申請號】CN201520207623
【發明人】陳長貴
【申請人】泰州海天半導體有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年4月9日