一種無氰鍍銀電鍍液及其電鍍方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及電鍍技術領域，尤其涉及一種無氰鍍銀電鍍液及其電鍍方法。
【背景技術】
[0002] 鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能，對有機酸 和堿的化學穩定性高，且其價格相對于其他貴金屬便宜，已廣泛應用于電子工業、裝飾品、 餐具和各種工藝品的領域。
[0003] 由于具有電流效率高、分散能力好、覆蓋能力強、鍍層結晶細致等優點，目前，國內 外大多還是采用有氰鍍銀工藝電鍍銀層。但氰化物鍍銀液具有劇毒性，嚴重污染環境，危害 生產者的健康，而且廢液處理成本較高，所以人們希望用其它電鍍工藝來取代氰化物電鍍 銀工藝。但目前使用的無氰鍍銀體系普遍存在鍍液穩定性差、鍍層性能較低等問題，因此從 安全、環境保護等方面考慮，研制一種低毒、穩定的鍍銀液和鍍銀工藝來代替氰化物電鍍銀 的意義深遠而又迫在眉睫。
【發明內容】
[0004] 有鑒于此，本發明一方面提供一種無氰鍍銀電鍍液，本發明的無氰鍍銀電鍍液穩 定性好、不含有劇毒物質、安全環保。
[0005] 該無氰鍍銀電鍍液包含銀鹽40~90g/L、碳酸鉀10~20g/L、絡合劑50~200g/ L、添加劑0. 3~lg/L、PH緩沖劑、余量的去離子水。
[0006] 優選的，該無氰鍍銀電鍍液包含銀鹽70g/L、碳酸鉀16g/L、絡合劑150g/L、添加劑 0. 5g/L、PH緩沖劑、余量的去離子水。
[0007] 優選的，絡合劑為焦磷酸鉀鹽、焦磷酸鈉鹽中一種或兩種的混合物。
[0008] 優選的，添加劑為聚胺類化合物。
[0009] 優選的，PH緩沖劑為磷酸氫二鉀或磷酸氫二鈉中一種或兩種的混合物。
[0010] 本發明另一方面提供一種使用上述無氰鍍銀電鍍液的電鍍方法，該方法電鍍得到 鍍層結合良好，外觀平整光亮、抗變色性優異，滿足裝飾性電鍍和功能性電鍍等多領域的應 用。
[0011] 一種使用上述無氰鍍銀電鍍液電鍍的方法，包括以下步驟：
[0012] (1)將碳酸鉀10~20g、絡合劑50~200g溶于去離子水中配成混合液，PH緩沖 劑調節混合液PH值，再向該混合液中加入銀鹽40~90g，攪拌制成無氰鍍銀電鍍液，最后加 入電鍍添加劑〇. 3~lg和余量的去離子水至溶液1L，攪拌均勻后靜置待用；
[0013] ⑵用銀板做陽極，工件做陰極，進行電鍍。
[0014] 優選的，步驟（1)中PH值為4~6。
[0015] 優選的，步驟（2)中電鍍過程在溫度20~40°C，電流密度為10~20mA/cm2下進 行。
[0016] 優選的，步驟（2)中陰極與陽極的距離為6~12cm。
[0017] 本發明的無氰鍍銀電鍍液包含銀鹽40~90g/L、碳酸鉀10~20g/L、絡合劑50~ 200g/L、添加劑0. 3~lg/L、PH緩沖劑、余量的去離子水。本發明的無氰鍍銀電鍍液穩定性 好、不含有劇毒物質、安全環保；電鍍得到的鍍層結合良好，外觀平整光亮、抗變色性優異， 滿足裝飾性電鍍和功能性電鍍等多領域的應用。
【具體實施方式】
[0018] 下面分別結合實施例來進一步說明本發明的技術方案。
[0019] 以下實施例中所涉及的原料均為市售。
[0020] 實施例1 :本實施例的無氰鍍銀電鍍液包含以下組分：
[0021] 硝酸銀 40g/L; 碳酸鉀 lOg^L, 絡合劑 50g/L; 添加劑 0.3g/L; 去離子水 余星I:。
[0022] 使用該無氰鍍銀電鍍液電鍍方法如下：
[0023] 將碳酸鉀10g、絡合劑50g溶于去離子水中配成混合液，用PH緩沖劑調節混合液 PH至4~6,再向該混合液中加入銀鹽40g，攪拌溶解制成無氰鍍銀電鍍液，最后加入電鍍添 加劑〇. 3g和余量的去離子水至溶液體積為1L，攪拌均勻后靜置待用；
[0024] 用銀板做陽極，工件做陰極，陰極和陽極的距離為6~12cm，在無氰鍍銀電鍍液溫 度20~40°C，電流密度為10~20mA/cm 2條件下進行電鍍。
[0025] 實施例2 :本實施例的無氰鍍銀電鍍液包含以下組分：
[0026] 氯化銀 60g/L； 碳酸鉀 15g/L; 絡合劑 100g/L; 添加劑 0.5g/L； 去離子水 余量。
[0027] 使用該無氰鍍銀電鍍液電鍍方法如下：
[0028] 將碳酸鉀15g、絡合劑100g溶于去離子水中配成混合液，用PH緩沖劑調節混合液 PH至4~6,再向該混合液中加入銀鹽60g，攪拌溶解制成無氰鍍銀電鍍液，最后加入電鍍添 加劑〇.5g和余量的去離子水至溶液體積為1L，攪拌均勻后靜置待用；
[0029] 用銀板做陽極，工件做陰極，陰極和陽極的距離為6~12cm，在無氰鍍銀電鍍液溫 度20~40°C，電流密度為10~20mA/cm2條件下進行電鍍。
[0030] 實施例3 :本實施例的無氰鍍銀電鍍液包含以下組分：
[0031] 氯化銀 gog/u 碳酸鉀 20g/L; 絡合劑 200g/L·; 添加劑 lgfU 去離子水 余量。
[0032] 使用該無氰鍍銀電鍍液電鍍方法如下：
[0033] 將碳酸鉀20g、絡合劑200g溶于去離子水中配成混合液，用PH緩沖劑調節混合液 PH至4~6,再向該混合液中加入銀鹽90g，攪拌溶解制成無氰鍍銀電鍍液，最后加入電鍍添 加劑lg和余量的去離子水至溶液體積為1L，攪拌均勻后靜置待用；
[0034] 用銀板做陽極，工件做陰極，陰極和陽極的距離為6~12cm，在無氰鍍銀電鍍液溫 度20~40°C，電流密度為10~20mA/cm 2條件下進行電鍍。
[0035] 測試方法如下：
[0036] 1、采用銅的置換實驗定性檢測無氰鍍銀電鍍液的穩定性
[0037] 為了驗證無氰鍍銀電鍍液的穩定性以及鍍液中游離銀離子的含量，進行銅箔的置 換實驗，控制溫度在電鍍溫度范圍，將工件放入電鍍液中，在充分攪拌的條件下觀察工件表 面的變化，當工件表面出現白色附著物則證明電鍍液已經不能耐受置換實驗，通過置換實 驗可以驗證電鍍液的穩定性。
[0038] 2、采用目視法評價鍍層的表態狀態
[0039] 3、采用K2S浸泡實驗檢驗鍍層的抗變色能力
[0040] 鍍層在大氣中S02、H2S等腐蝕介質的作用下，會使表面生成淡黃色、黃褐色甚至黑 褐色的硫化銀薄膜。鍍層變色之后，不僅影響外觀，更重要的是接觸電阻增大，影響導電性， 而且造成焊接困難，降低使用價值。為了更加準確的驗證鍍層的抗變色性能，進行K 2S溶液 浸泡實驗，在常溫下使用0. lmol/L的K2S溶液鍍層，記錄鍍層在浸泡中顏色的變化情況，t匕 較各種鍍層的抗變色能力。
[0041] 4、使用試片彎折測試鍍層的結合強度
[0042] 工件電鍍后，將工件多次彎折90°，觀察是否有起皮、剝離、脫離現象。
[0043] 上述測試結果如下表
[0044]
[0045] 通過上述測試結果發現本發明的無氰鍍銀電鍍液穩定性好、且不含有劇毒物質、 安全環保；電鍍得到的鍍層結合良好，外觀細密平整光亮，抗變色性優異，滿足裝飾性電鍍 和功能性電鍍等多領域的應用。
[0046] 應該注意到并理解，在不脫離后附的權利要求所要求保護的本發明的精神和范圍 的情況下，能夠對上述詳細描述的本發明做出各種修改和改進。因此，要求保護的技術方案 的范圍不受所給出的任何特定示范教導的限制。
[0047] 申請人聲明，本發明通過上述實施例來說明本發明的詳細工藝設備和工藝流程， 但本發明并不局限于上述詳細工藝設備和工藝流程，即不意味著本發明必須依賴上述詳細 工藝設備和工藝流程才能實施。所屬技術領域的技術人員應該明了，對本發明的任何改進， 對本發明產品各原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發明的 保護范圍和公開范圍之內。
【主權項】
1. 一種無氰鍍銀電鍍液，其特征在于，包含銀鹽40~90g/L、碳酸鉀10~20g/L、絡合 劑50~200g/L、添加劑0. 3~lg/L、PH緩沖劑、余量的去離子水。2. 根據權利要求1所述的無氰鍍銀電鍍液，其特征在于，包含銀鹽70g/L、碳酸鉀16g/ L、絡合劑150g/L、添加劑0. 5g/L、PH緩沖劑、余量的去離子水。3. 根據權利要求1所述的無氰鍍銀電鍍液，其特征在于，所述絡合劑為焦磷酸鉀鹽、焦 磷酸鈉鹽中一種或兩種的混合物。4. 根據權利要求1所述的無氰鍍銀電鍍液，其特征在于，所述添加劑為聚胺類化合物。5. 根據權利要求1所述的無氰鍍銀電鍍液，其特征在于，所述PH緩沖劑為磷酸氫二鉀 或磷酸氫二鈉中一種或兩種的混合物。6. -種使用權利要求1所述的電鍍液電鍍的方法，其特征在于，包括以下步驟： (1) 將碳酸鉀10~20g、絡合劑50~200g溶于去離子水中配成混合液，PH緩沖劑調 節混合液PH值，再向該混合液中加入銀鹽40~90g，攪拌制成無氰鍛銀電鍛液，最后加入電 鍍添加劑〇. 3~lg和余量的去離子水至溶液1L，攪拌均勻后靜置待用； (2) 用銀板做陽極，工件做陰極，進行電鍍。7. 根據權利要求6所述的電鍍方法，其特征在于，步驟（1)中所述PH值為4~6。8. 根據權利要求6所述的電鍍方法，其特征在于，步驟（2)中電鍍過程在溫度20~ 40°C，電流密度為10~20mA/cm2下進行。9. 根據權利要求6所述的電鍍方法，其特征在于，步驟⑵中陰極與陽極的距離為6~ 12cm〇
【專利摘要】本發明公開了一種無氰鍍銀電鍍液及其電鍍方法。該電鍍液包含銀鹽40～90g/L、碳酸鉀10～20g/L、絡合劑50～200g/L、添加劑0.3～1g/L、PH緩沖劑、余量的去離子水。本發明的無氰鍍銀電鍍液穩定性好、不含有劇毒物質、安全環保；電鍍得到的鍍層結合良好，外觀平整光亮、抗變色性優異，滿足裝飾性電鍍和功能性電鍍等多領域的應用。
【IPC分類】C25D3/46
【公開號】CN105483766
【申請號】CN201410470423
【發明人】潘增炎
【申請人】無錫楊市表面處理科技有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2014年9月15日