一種用于ebsd測試的冷軋銅鎳復合基帶的電解拋光方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于電解拋光技術領域，具體涉及一種用于EBSD測試的冷軋銅鎳復合基帶的電解拋光方法。
【背景技術】
[0002]釔系高溫超導具有高的不可逆場、高的載流能力以及潛在的價格優勢使其在電力、交通、軍事等諸多方面有著潛在應用價值。基于RABiTS技術路線制備的釔系高溫涂層超導主要由韌性的織構金屬基帶、過渡層、超導層及保護層組成，而織構金屬基帶是RABiTS技術的關鍵，在織構金屬基帶的研宄中人們經常采用EBSD技術作為常規的微觀織構分析方法，由于該測試技術基于獲得清晰的菊池花樣，它對樣品的表面質量、應力情況有比較高的要求。在基帶的大變形量冷軋過程中會產生應力，嚴重影響EBSD測試取得可靠的微取向信息，在織構金屬基帶的研宄中，鎳鎢復合基帶是研宄最多的織構金屬基帶，為了消除冷軋鎳鎢復合基帶中的應力，有相關學者對冷軋鎳鎢復合基帶采用電解拋光可以有效解決鎳鎢復合基帶中應力的問題，但是對于具有多層結構的冷軋復合基帶截面而言，內外層材料的成分差別較大，采用電解拋光技術在去應力的同時難以使不同成分的內外層材料同時得到較好的拋光效果，因此，在對具有多層結構的冷軋復合基帶截面采用EBSD技術表征微觀織構時，如何通過合適的電解拋光工藝來消除復合基帶截面中存在的應力并獲得光亮的截面給冷軋復合基帶微觀織構的表征帶來了一定的挑戰。
【發明內容】
[0003]本發明解決的技術問題是提供了一種用于EBSD測試的冷軋銅鎳復合基帶的電解拋光方法。
[0004]本發明為解決上述技術問題采用如下技術方案，一種用于EBSD測試的冷軋銅鎳復合基帶的電解拋光方法，其特征在于包括以下步驟:(I)將冷軋變形量為90%-98%的Cu60Ni40/Ni9ff復合基帶截面進行機械拋光；(2)將蒸餾水、濃硫酸、磷酸和甘油按體積比為2:5:2-7:1-5的比例配制成電解拋光液；(3)以機械拋光后的Cu60Ni40/Ni9W復合基帶為陽極，不銹鋼為陰極，用導線連接直流穩壓電源，將機械拋光后的Cu60Ni40/Ni9W復合基帶和不銹鋼同時浸入到電解拋光液中進行拋光，電壓為6-9V，溫度為20-30°C，拋光時間為40-55s，拋光極距為35-45mm。
[0005]本發明采用的電解拋光不需要攪拌，配置的電解拋光液不僅可以去掉Cu60Ni40/Ni9W復合基帶截面內外層材料中的應力層，也不會對內外層材料造成過腐蝕，可以獲得光亮的復合基帶截面，在EBSD測試中可以獲得高的衍射花樣質量。
【附圖說明】
[0006]圖1是本發明實施例1制得的銅鎳復合基帶截面外層材料的(200)面極圖，圖2是本發明實施例1制得的銅鎳復合基帶截面芯層材料的(200)面極圖，圖3是本發明實施例2制得的銅鎳復合基帶截面外層材料的(200)面極圖，圖4是本發明實施例2制得的銅鎳復合基帶截面芯層材料的(200 )面極圖。
【具體實施方式】
[0007]以下通過實施例對本發明的上述內容做進一步詳細說明，但不應該將此理解為本發明上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本發明上述內容實現的技術均屬于本發明的范圍。
[0008]實施例1
將冷軋變形量為97%的Cu60Ni40/Ni9W復合基帶截面經200#、400#、600#、1000#水砂紙進行打磨并機械拋光；將蒸餾水、濃硫酸、磷酸和甘油按體積比為2:5:2:1的比例配制成電解拋光液；以機械拋光后的織構Cu60Ni40/Ni9W復合基帶為陽極，不銹鋼為陰極，用導線連接直流穩壓電源，將機械拋光后的織構Cu60Ni40/Ni9W復合基帶和不銹鋼同時浸入到電解拋光液中進行拋光，電壓為9V，溫度為20°C，拋光時間為55s，拋光極距為35mm，電解拋光完成后用清水和酒精將復合基帶樣品清洗干凈后得到適合EBSD測試用的銅鎳復合基帶截面。圖1和圖2分別為經過97%冷軋變形量的Cu60Ni40/Ni9W復合基帶截面外層和芯層材料的(200)面極圖，衍射花樣可信度指數分別為0.82和0.85，表明電解拋光后的冷軋銅鎳復合基帶截面適合做EBSD測試分析。
[0009]實施例2
將冷軋變形量為92%的Cu60Ni40/Ni9W合金基帶截面經200#、400#、600#、1000#水砂紙進行打磨并機械拋光；將蒸餾水、濃硫酸、磷酸和甘油按體積比為2:5:7:5的比例配制出電解拋光液；以機械拋光后的織構Cu60Ni40/Ni9W復合基帶為陽極，不銹鋼為陰極，用導線連接直流穩壓電源，將機械拋光后的織構Cu60Ni40/Ni9W復合基帶和不銹鋼同時浸入到電解拋光液中進行拋光，電壓為6V，溫度為30°C，拋光時間為40s，拋光極距為45mm，電解拋光完成后用清水和酒精將復合基帶樣品清洗干凈后得到適合EBSD測試用的銅鎳復合基帶截面。圖3和圖4分別為經過92%冷軋變形量的Cu60Ni40/Ni9W復合基帶截面外層和芯層材料的(200)面極圖，衍射花樣可信度指數分別為0.81和0.85，表明電解拋光后的冷軋銅鎳復合基帶截面適合做EBSD測試分析。
[0010]以上實施例描述了本發明的基本原理、主要特征及優點，本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明原理的范圍下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進均落入本發明保護的范圍內。
【主權項】
1.一種用于EBSD測試的冷軋銅鎳復合基帶的電解拋光方法，其特征在于包括以下步驟:(I)將冷軋變形量為90%-98%的Cu60Ni40/Ni9W復合基帶截面進行機械拋光；(2)將蒸餾水、濃硫酸、磷酸和甘油按體積比為2:5:2-7:1-5的比例配制成電解拋光液；(3)以機械拋光后的Cu60Ni40/Ni9W復合基帶為陽極，不銹鋼為陰極，用導線連接直流穩壓電源，將機械拋光后的Cu60Ni40/Ni9W復合基帶和不銹鋼同時浸入到電解拋光液中進行拋光，電壓為6-9V，溫度為20-30°C，拋光時間為40-55s，拋光極距為35_45mm。
【專利摘要】本發明公開了一種用于EBSD測試的冷軋銅鎳復合基帶的電解拋光方法，包括以下步驟：將冷軋變形量為90%-98%的Cu60Ni40/Ni9W復合基帶截面進行機械拋光；將蒸餾水、濃硫酸、磷酸和甘油按體積比為2:5:2-7:1-5的比例配制成電解拋光液；以機械拋光后的Cu60Ni40/Ni9W復合基帶為陽極，不銹鋼為陰極，用導線連接直流穩壓電源，將機械拋光后的Cu60Ni40/Ni9W復合基帶和不銹鋼同時浸入到電解拋光液中進行拋光，電壓為6-9V，溫度為20-30℃，拋光時間為40-55s，拋光極距為35-45mm。本發明采用的電解拋光不需要攪拌，配置的電解拋光液不僅可以去掉Cu60Ni40/Ni9W復合基帶截面內外層材料中的應力層，也不會對內外層材料造成過腐蝕，可以獲得光亮的銅鎳復合基帶截面，在EBSD測試中可以獲得高的衍射花樣質量。
【IPC分類】G01N1/32, C25F3/16
【公開號】CN104911685
【申請號】CN201510303756
【發明人】劉志勇, 何庭偉, 李萌, 楊炳方, 黎文峰
【申請人】河南師范大學
【公開日】2015年9月16日
【申請日】2015年6月3日