用于高導熱電解銅箔的有機添加劑的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及電子材料技術領域，具體涉及一種用于高導熱電解銅箔的有機添加 劑。
【背景技術】
[0002] 高導熱電解銅箔屬于新型高科技電子基礎原材料。高導熱覆銅板作為新興基板是 大功率電源、軍用電子及高頻微電子設備使用的主流基板，相比FR-4和普通覆銅板，具有 近10倍以上的熱導率，因此高導熱覆銅板主要原材料電解銅箔的導熱性成為相關高端電 子產品的關鍵技術。現有國內生產高導熱電解銅箔技術不成熟，導熱性不穩定，現有電解銅 箔添加劑技術方案由阿拉伯樹膠、羥乙基纖維素、明膠、二丙烷磺酸鈉、乙烯硫脲組成，由于 添加劑種類過多，含量比例控制較難，產品性能穩定性差。眾所周知，單獨提升銅箔的單獨 性能很容易達到，但銅箔內在性能：抗剝離強度、延伸率、毛面峰值、導熱性之間是相互制約 的，因此合理匹配各性能之間的參數成為銅箔生產的技術難點。
【發明內容】
[0003] -、要解決的技術問題
[0004] 本發明的目的是針對現有技術所存在的上述問題，特提供一種用于高導熱電解銅 箔的有機添加劑，有效的解決了現有技術中電解銅箔生產添加劑種類繁多，難于操作控制， 穩定性差的缺陷，同時可解決電解銅箔導熱性差、抗剝離強度低、電解銅箔生長面峰值過 高、延伸率低的問題。
[0005] 二、技術方案
[0006] 為解決上述技術問題，本發明提供一種用于高導熱電解銅箔的有機添加劑，該有 機添加劑由以下組份按重量百分比混合配制而成：明膠（C102H151039N31)50%~70%，硫 脲（CS (NH2) 2) 20 % ~40 %，干酪素（NH2RC00H) 5 % ~15 %
[0007] 三、本發明的有益效果
[0008] 本發明的用于高導熱電解銅箔的有機添加劑控制性能較好，穩定性較強，有效的 解決電解銅箔導熱性差、抗剝離強度低、電解銅箔生長面峰值過高、延伸率低的問題。
【具體實施方式】
[0009] 下面對本發明用于高導熱電解銅箔的有機添加劑作進一步說明：
[0010] 實施例：本發明的用于高導熱電解銅箔的有機添加劑，該有機添加劑由 以下組份按重量百分比混合配制而成：明膠（C102H151039N31) 50 %~70 %，硫脲 (CS (NH2) 2) 20 % ~40 %，干酪素（NH2RC00H) 5 % ~15 %。
[0011] 本實施例的用于高導熱電解銅箔的有機添加劑，其中，明膠可以增加銅箔抗張力、 延伸率、硬度、粗面峰谷形態等，硫脲主要用于控制銅箔質量及光面光滑度，干酪素主要作 用是提高銅箔純凈度去除電解液中各類有機雜質，以12微米銅箔為例，在生產過程中添加 本發明的有機添加劑，得到如下銅箔性能： [0012]
[0013]
[0014] 以18微米銅箔為例，以下為加入本發明的有機添加劑與現有技術的添加劑的對 比銅箔性能：
[0015]
[0016]
[0017] 本發明的用于高導熱電解銅箔的有機添加劑，相對于現有技術大大的提升了電解 銅箔導熱性、抗剝離強度以及延伸率，且毛面峰值較為穩定。
[0018] 本發明的用于高導熱電解銅箔的有機添加劑控制性能較好，穩定性較強，有效的 解決電解銅箔導熱性差、抗剝離強度低、電解銅箔生長面峰值過高、延伸率低的問題。
[0019] 以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人 員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾 也應視為本發明的保護范圍。
【主權項】
1. 一種用于高導熱電解銅箔的有機添加劑，其特征在于，該有機添加劑由以下組份按 重量百分比混合配制而成：明膠（C102H151039N31)50%~70%，硫脲（CS(NH2)2)20%~ 40%，干酪素（NH2RCOOH)5%~15%。
【專利摘要】本發明涉及電子材料技術領域，具體涉及一種用于高導熱電解銅箔的有機添加劑。本發明的用于高導熱電解銅箔的有機添加劑由以下組份按重量百分比混合配制而成：明膠(C102H151O39N31)50％～70％，硫脲(CS(NH2)2)20％～40％，干酪素(NH2RCOOH)5％～15％。本發明的用于高導熱電解銅箔的有機添加劑控制性能較好，穩定性較強，有效的解決電解銅箔導熱性差、抗剝離強度低、電解銅箔生長面峰值過高、延伸率低的問題。
【IPC分類】C25D3/38, C25D1/04
【公開號】CN104894615
【申請號】CN201510134380
【發明人】王長虹, 張志 , 王海軍
【申請人】咸陽恒鑫實業有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2015年3月20日