一種微波高頻板電鍍啞鎳的方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電鍍工藝,尤其是涉及一種微波高頻板電鍍啞鎳的方法。
【背景技術】
[0002]用于印制板的鎳鍍層分為半光亮鎳(又稱低應力鎳或啞鎳)和光亮鎳兩種。主要作為板面鍍金或插頭鍍金的底層,根據需要也可作為面層,鎳鍍層具有均勻細致,孔隙率低,延展性好等特點。由于啞鎳不含硫物質且較光鎳更具有釬焊或壓焊的功能,極為合適錫焊接及邦定,在微波高頻通信領域有著極其廣泛的應用。
[0003]但啞鎳在電鍍過程中至今尚未有一個成熟的電鍍工藝,尤其是在微波高頻基板上電鍍啞鎳均存在著很多的不穩定的因素。因此,需要一個更可靠的電鍍啞鎳的方法解決諸如穩定性差、局部電鍍燒板等問題。
【發明內容】
[0004]為克服上述問題,本發明采用的技術方案如下:
一種微波高頻板電鍍啞鎳的方法,包括:
(1)配置電鍍啞鎳的藥水體系;
(2)對電鍍銅后,電鍍啞鎳之前,對板面進行預處理,其過程包括I水洗、烘干、噴砂、酸洗、II水洗;
(3)對微波高頻板進行啞鎳電鍍。
[0005]所述步驟(I)中配置的電鍍啞鎳藥水體系組液成分,氨基磺酸鎳(180克/升鎳)380?500ml/L,氯化鎳10?20g/L,硼酸40?50g/L,啞鎳添加劑10?20ml/L,啞鎳濕潤劑I?2ml/L,啞鎳增啞劑5?10ml/L。
[0006]所述步驟(2)中的預處理I水洗采用純水洗,烘干溫度控制在80?90°C范圍以內,噴砂采用碳化硅作為磨料,在壓縮空氣的動力下形成高速噴射束對電鍍銅后的銅面進行清潔度和粗糙度處理,酸洗采用3?5%濃度的檸檬酸,II水洗采用的是去離子水洗。
[0007]所述步驟(3)中啞鎳電鍍采用雙掛具互鍍方式,電流密度0.5?lA/dm2,沉積速率0.6 ?1.0 μ m/min,電流時間 20 ?30min,溫度 50 ?60°C。
[0008]本發明的優點是:改變了微波高頻板電鍍啞鎳的方法,有利于調整啞鎳層表面的光澤度,提高藥水的穩定性,增強啞鎳的焊接能力;采用碳化硅對銅面進行噴砂能夠起到對銅面進行沖擊和切削作用,有利于增強啞鎳層與銅層之間的結合力;II水洗采用去離子水,有效去除鈉、鈣、鐵、銅元素的陽離子以及氯、溴元素的陰離子,提高藥水體系的有效利用率;采用雙掛具互鍍方式電鍍啞鎳,有利于電流在板面的均勻分布,防止出現局部電流偏高造成燒板的問題。
【附圖說明】
[0009]圖1是本發明的工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0010]如圖1所示,一種微波高頻板電鍍啞鎳的方法,包括步驟一,配置電鍍啞鎳的藥水體系,其組液成分包括氨基磺酸鎳(180克/升鎳)380?500ml/L,氯化鎳10?20g/L,硼酸40?50g/L,啞鎳添加劑10?20ml/L,啞鎳濕潤劑I?2ml/L,啞鎳增啞劑5?10ml/L ;步驟二,對電鍍銅后,電鍍啞鎳之前,對板面進行預處理,先進行純水洗,再采用80?90°C溫度將基板進行烘干,然后采用碳化硅對基板的銅面進行處理,再采用3?5%濃度的檸檬酸對基板進行酸洗,最后采用去離子水對基板進行清洗;步驟三,采用雙掛具互鍍方式對微波高頻板進行電鍍啞鎳,電流密度0.5?lA/dm2,沉積速率0.6?1.0ym/min,電流時間20 ?30min,溫度 50 ?60?。
[0011]以上所述,僅為本發明的【具體實施方式】,但本發明的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內,可輕易想到變化或替換,都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此,本發明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種微波高頻板電鍍啞鎳的方法,其特征在于,包括: (1)配置電鍍啞鎳的藥水體系; (2)對電鍍銅后,電鍍啞鎳之前,對板面進行預處理,其過程包括I水洗、烘干、噴砂、酸洗、II水洗; (3)對微波高頻板進行啞鎳電鍍。
2.根據權利要求1所述的一種微波高頻板電鍍啞鎳的方法,其特征在于:所述步驟(I)中配置的電鍍啞鎳藥水體系組液成分,氨基磺酸鎳(180克/升鎳)380?500ml/L,氯化鎳10?20g/L,硼酸40?50g/L,啞鎳添加劑10?20ml/L,啞鎳濕潤劑I?2ml/L,啞鎳增啞劑 5 ?10ml/Lo
3.根據權利要求1所述的一種微波高頻板電鍍啞鎳的方法,其特征在于:所述步驟(2)中的預處理I水洗采用純水洗,烘干溫度控制在80?90°C范圍以內,噴砂采用碳化硅作為磨料,在壓縮空氣的動力下形成高速噴射束對電鍍銅后的銅面進行清潔度和粗糙度處理,酸洗采用3?5%濃度的檸檬酸,II水洗采用的是去離子水洗。
4.根據權利要求1所述的一種微波高頻板電鍍啞鎳的方法,其特征在于:所述步驟(3)中啞鎳電鍍采用雙掛具互鍍方式,電流密度0.5?lA/dm2,沉積速率0.6?1.0ym/min,電流時間20?30min,溫度50?60°C。
【專利摘要】一種微波高頻板電鍍啞鎳的方法,包括:(1)配置電鍍啞鎳的藥水體系;(2)對電鍍銅后,電鍍啞鎳之前,對板面進行預處理,其過程包括Ⅰ水洗、烘干、噴砂、酸洗、Ⅱ水洗;(3)對微波高頻板進行啞鎳電鍍;本發明的優點是:改變了微波高頻板電鍍啞鎳的方法,有利于調整啞鎳層表面的光澤度,提高藥水的穩定性,增強啞鎳的焊接能力;本發明的優點是:采用碳化硅對銅面進行噴砂能夠起到對銅面進行沖擊和切削作用,有利于增強啞鎳層與銅層之間的結合力;Ⅱ水洗采用去離子水,有效去除鈉、鈣、鐵、銅元素的陽離子以及氯、溴元素的陰離子,提高藥水體系的有效利用率;采用雙掛具互鍍方式電鍍啞鎳,有利于電流在板面的均勻分布,防止出現局部電流偏高造成燒板的問題。
【IPC分類】C25D3-12, C25D5-34
【公開號】CN104532307
【申請號】CN201410796662
【發明人】劉兆
【申請人】泰州市博泰電子有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月22日