專利名稱：電沉積圖樣的形成方法
技術領域：
本發明涉及一種電沉積圖樣的形成方法，即，由電沉積法形成例如鐘表用的顯示文字和裝飾部件等的圖樣(像)，將該圖樣(電沉積圖樣)轉移至薄膜等支承體上之后，貼附于鐘表用顯示板等的被貼附物上。
近來，在如鐘表用的顯示文字及裝飾部件等具有細微、復雜形狀的物件上，廣泛使用著如下的轉印技術。
在金屬板的表面的這些圖樣形成部位以外的部分上形成抗蝕劑膜，由此在金屬板的表面上形成按該些圖樣形狀的導電部，在該導電部上由電沉積法析出金屬，形成電沉積圖樣，通過粘結劑將該電沉積圖樣先轉移至薄膜等支承用基體材料之上，并保持該圖樣，然后，再通過粘結劑，在將該電沉積圖樣從支承的基體材料上剝離下來的同時，轉印至鐘表用顯示板等被貼附物上。
為了將電沉積圖樣轉移至支承基體材料上，必須把電沉積圖樣從金屬板上剝離下來，此時，有必要使支承基體材料變形，或使金屬板變形，或使二者同時發生變形。無論采用何種方法，金屬板與支承基體材料剝離時，在電沉積圖樣上產生應力。例如，如圖15所示，在剝離點上，電沉積圖樣欲保持其剛性，但由于金屬板或支承基體材料產生了變形，在電沉積圖樣上產生附加應力，發生暫時性的應變變形。剝離結束后，由于電沉積圖樣在瞬間有恢復至原形狀的傾向，因此電沉積圖樣本身常會如彈簧似地飛出。從而常有這樣的結果，電沉積圖樣未轉移到支承基體材料上，其利用效率降低。
另一個問題是，如上所述，在電沉積圖樣上產生附加剩余應力時，則該應力殘留于電沉積圖樣內，該電沉積圖樣(顯示用文字)貼附于被貼附物上后，有時會產生變形。
還有一個問題，由于以往都是直接在金屬板上形成電沉積圖樣的，因此要反復多次使用金屬板很困難。而且，由于金屬板的表面光潔度對電沉積圖樣里側面的表面光潔度影響很大，為得到里側面平滑的電沉積圖樣就必須對金屬板表面作鏡面加工處理。同樣，如金屬板的表面粗糙，則用于形成電沉積圖樣的抗蝕劑膜與金屬板不密合，因此，在所得電沉積圖樣之周圍易產生毛邊。
本發明的目的在于，提供一種可容易、高效地制成電沉積圖樣的、電沉積圖樣的形成方法。
本發明的目的還在于，提供一種電沉積圖樣的形成方法，該方法在將電沉積圖樣轉移至支承基體材料上時，減小附加于電沉積圖樣應力，防止電沉積圖樣在貼附于被貼附物后發生變形。
本發明的目的還在于，提供一種可將金屬板長期使用的、電沉積圖樣的形成方法。本發明的目的又在于，提供一種無需對金屬板表面作鏡面加工，其里側面平滑、無毛邊等缺陷的優質的電沉積圖樣的形成方法。
為達到上述目的，本發明的電沉積圖樣的形成方法的特征在于在金屬板表面形成導電性覆膜，在上述導電性覆膜表面形成電沉積圖樣，將上述電沉積圖樣和上述導電性覆膜一起，從金屬板上剝離，并轉移至沒有壓敏粘結劑層的支承基體材料的該壓敏粘結劑層上，從上述電沉積圖樣上剝離下上述導電性覆膜，在電沉積圖樣的露出面上形成固定用粘結劑層，在將上述電沉積圖樣從上述支承基體材料上剝離的同時，通過上述固定用粘結劑層將上述電沉積圖樣貼附于被貼附物表面。
在導電性覆膜形成之前，最好對金屬板表面預作脫膜處理，又，在電沉積圖樣形成之前，最好對導電性覆膜表面的相對應于電沉積圖樣預作脫膜處理。
根據由如上內容構成的本發明，在將電沉積圖樣轉移至支承基體材料的壓敏粘結劑層上時，使金屬板與導電性覆膜之間產生剝離，將形成于該導電性覆膜上的電沉積圖樣轉移至支承基體材料的壓敏粘結劑層上，由于以較小的力即可將該導電性覆膜從金屬板上剝離，因此，不會在電沉積圖樣上產生附加剩余應力。從而，又由于電沉積圖樣內不殘留有內應力，電沉積圖樣在貼附于被貼附物之后也不會發生變形。又，電沉積圖樣是以夾于支承基體材料和導電性覆膜之間的狀態被剝離的，所以，既便在剝離時有附加的應力，電沉積圖樣也不會散亂。
另外，根據本發明的方法，金屬板不易變形，可長期使用；且可不必對金屬板表面作鏡面(拋光)加工，制造出其里側面平滑、無毛邊等缺陷的優質的電沉積圖樣。
下面，參照
本發明的實施例。
該實施例所示例子為，將鐘表用的顯示文字作為電沉積圖樣，并轉印至鐘表用顯示板(被粘貼物)的表面。但是，本發明不限于鐘表用顯示文字，也可用于各種裝飾文字、標記等的制造。
首先，如圖1所示，在不銹鋼等的金屬板1的表面形成導電性覆膜2，該導電性覆膜2為具有導電性的柔性薄膜。作為這種導電性覆膜2，可使用由電解鍍層(電解沉積)或無電解鍍層形成的導電性金屬薄膜，導電性涂料薄膜，導電性高分子薄膜等，最好使用由電解沉積形成的導電性金屬薄膜。導電性覆膜2的膜厚無特別限制，一般在10—50μm，更好地在20—30μm左右。
導電性覆膜2在后續工序中被從金屬板1的表面剝離。因此，為使導電性覆膜2易于被剝離，最好在導電性覆膜2的形成之前，對金屬板1的表面預作脫膜處理。脫膜處理可由，例如用陰極電解進行的表面氧化、用表面活性劑等對金屬板1的表面作處理等來進行。
然后，按通常方法，在導電性覆膜2的表面形成電沉積圖樣，其具體過程記載于特開昭59—16989號公報，特開平3—107496號公報等上。以下就電沉積圖樣的一般性形成方法作一說明，但并非作什么特別限定。
這個例子是將鐘表用顯示文字作為電沉積圖樣，將其貼覆于鐘表用顯示板(被貼附物)上。首先，如圖2所示，用照相、印刷等技術制成所需的電沉積圖樣用的攝影負片或正片3。
該圖所示的為正片，在該膠片1上，有用黑印墨描繪的構成鐘表用顯示文字3、6、9及12的目標圖樣圖4及圍繞該目標圖樣圖4四周的矩形框狀的定位用圖樣圖5(圖中以斜線表示)，同時，在該定位用圖樣圖5的內部規定位置處描有定位標志6的空白點。
另一方面，如圖3所示，在如不銹鋼等的導電性覆膜2的上面，涂布液體抗蝕劑、干膜抗蝕劑或印刷用抗蝕劑墨等光致抗蝕劑7，準備曬版。
然后，如圖4所示，在上述導電性覆膜2之上放置上述膠片(膜)3，使光致抗蝕劑7夾于其間，以此狀態在曝光機等下進行曝光(又，在該圖中，膠片3中以斜線表示的部分相當于上述目標圖樣圖4及定位用圖樣圖5，為遮蔽了光線的部分)。
曝光后顯影，去除未曝光的光致抗蝕劑7a(見圖4)，由此，如圖5所示，在導電性覆膜2的表面上形成按上述目標4及定位用圖樣圖5的形狀的形狀導電部8(也可稱為電沉積圖樣對應面)。接著，根據需要，在導電部8的表面(電沉積圖樣對應面)進行脫膜處理。脫膜處理后，后面形成的電沉積圖樣就可容易地從導電性覆膜2上剝離。該脫膜處理方法與上述的相同。
接著，如圖6所示，由電解沉積法(電沉積圖樣12)，在上述導電部8上析出金屬，形成按上述目標圖樣圖4的形狀的、成形狀的電沉積圖樣9和，按定位用圖樣圖5的形狀的電沉積圖樣10。
另外，上述電沉積圖樣9從平面上看，成3、6、9及12的數字形，但從圖面看，只能見到這些數字的字形寬度的截面形狀。又，在上述電沉積圖樣10的內部，形成有按上述定位標志6的形狀而貫通的定位孔(圖中未示)。
這里，作為形成上述電沉積圖樣9、10的金屬，如使用鎳，可將硫酸鎳液用作瓦特液(ワツト液)，在導電部8上電解沉積鎳，作為此時的電沉積條件，可對例如150mm×150mm的電沉積有效面積，通上3A/dm2的電流3小時，即可得到100μm×10μm的電沉積圖樣。
當然，除了上述鎳之外，也可在導電部上析出如金、銀、銅、鐵或其合金等任意的金屬，以形成電沉積圖樣，另外，改變電沉積條件，也可得到在例如20—300μm范圍內的、任意寬度的電沉積圖樣。
下面，如圖7所示，將導電性覆膜2浸漬于溶液中，在除去了導電性覆膜2上的光致抗蝕劑之后，可按需要，在上述電沉積圖樣9、10的表面上施以作為表面處理的金屬鍍層、電泳鍍漆、噴鍍、印刷、靜電噴涂或真蒸鍍等裝飾(著色)。
這樣，用電沉積法在導電性覆膜2的表面上形成按所需形狀形成的電沉積圖樣9、10之后，再如圖8所示，將此電沉積圖樣9、10轉移至膠片等支承基體材料11的壓敏粘結劑層12上。此時，同時剝離導電性覆膜2。即，在導電性覆膜2和金屬板1之間的界面上進行剝離，將電沉積圖樣9、10邊夾于導電性薄膜2和支承基體材料11之間邊剝離。其結果，防止了電沉積圖樣9、10的散亂，可高效率地制造電沉積圖樣。另外，由于可在使電沉積圖樣及金屬板幾乎不發生變形的情況下進行剝離，電沉積圖樣內無殘存應力，電沉積圖樣貼附于被貼附物之后也不發生變形。還有的優點是，金屬板可重復多次使用。又，在將高表面平滑性薄膜，例如電解鍍層膜(電解沉積膜)等作為導電性薄膜2使用時，電沉積圖樣的里側面變得平滑，可很緊密地貼附于被貼附物上。而且，由于光致抗蝕劑緊密粘合于高表面平滑性的導電性覆膜2上，可防止毛邊的產生，得到優質的電沉積圖樣。
上述壓敏粘結劑層12，可由如紫外線硬化型、加熱硬化型、及時效硬化型的壓敏粘結劑形成。
這里，作為紫外線硬化型的壓敏粘結劑的代表性例子有摻合了具有不飽和鍵二個以上的加成聚合性化合物和具有環氧基的、如烷氧基硅烷之類的光聚合性化合物，具有環氧基的、如烷氧基硅烷之類的光聚合性化合物，羰基化合物和有機硫化合物、過氧化物、胺、鎓鹽系化合物之類的光聚合引發劑的橡膠系壓敏粘結劑；及丙烯酸酯系壓敏粘結劑等(見特開昭60—196956號公報)。光聚合性化合物、光聚合引發劑的摻合量通常相對于每100重量份基底聚合物分別為10—500重量份和0.1—20重量份。
丙烯酸酯系聚合物，除了通常所舉出的以外(見特公昭57—54068號公報、特公昭58—33909號公報等)，也可使用在側鏈上具有自由基反應性不飽和基的聚合物(見特公昭61—56264號公報)，及在分子中具有環氧基的聚合物。
又，作為具有2個以上不飽和鍵的加成聚合性化合物可舉出例如，丙烯酸或甲基丙烯酸的多元醇系酯或低聚酯、環氧基系或聚氨酯系化合物等。
再有，也可追加摻入如乙二醇二縮水甘油醚之類的、分子中具有1個或2個以上的環氧基的環氧基官能性交聯劑，以提高交聯效果。
在使用紫外線硬化型的粘結劑形成壓敏粘結劑層11時，為使紫外線照射處理成為可能，需要使用透明的膠片等作為支承基體材料11。
又，作為加熱硬化型的壓敏粘結劑的代表性例子，可舉出摻合了聚異氰酸鹽、三聚氰胺樹脂、胺—環氧樹脂、過氧化物、金屬螯合物之類的交聯劑，及必要時，還有由二乙烯基苯、乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯等多官能性化合物組成的交聯調節劑等的橡膠系壓敏粘結劑及丙烯酸酯系壓敏粘結劑等。
再有，作為時效硬化型的壓敏粘結劑，可舉出由摻入的溶劑隨著時間逐漸蒸發從而引起粘結力降低的壓敏粘結劑。
接著，根據需要減弱上述壓敏粘結劑層12的粘結力后，如圖9所示，通過掩蔽膜13等，在電沉積圖樣的露出面(以后將貼附于被貼附物的一面)上形成固定用粘結劑層14。然后，除去掩蔽膜13，如圖10所示，將電沉積圖樣貼附于被貼附物15上。另外，在不馬上使用該電沉積圖樣的場合，如圖1所示，在固定用粘結劑層一側貼上脫膜紙16，使用時，撕剝該脫膜紙16后使用。
又，在本發明中，在減弱上述壓敏粘結劑層12的粘結力之后，如圖12所示，也可將粘結力比上述壓敏粘結劑層12強的固定用粘結劑層14涂布于上述支承基體材料11的電沉積圖樣保持面的整個面。然后，根據需要，在該涂布了固定用粘結劑14的一面上貼附脫膜紙16。
這里，在用紫外線硬化型的壓敏粘結劑層形成上述壓敏粘結劑層12時，如該圖所示，從電沉積圖樣9、10的表面一側，即，從與電沉積圖樣9、10的保持面相反的一側，照射紫外線至支承基體材料11上，由此，使壓敏粘結劑層12的粘結力變得極弱。
另外，在用加熱硬化型的壓敏粘結劑形成壓敏粘結劑層12時，通過對支承基體材料11加熱；在形成時效硬化型的壓敏粘結劑時，則使之發生時效變化；由此使壓敏粘結劑層11的粘結力變得極弱。
再有，也可在將固定用粘結劑14涂布于支承基體材料11的保持電沉積圖樣9、10的面一側之后，與上述同樣，減弱壓敏粘結劑層12的粘結力。
再接著，如圖13所示，通過涂布于支承基體材料11的電沉積圖樣保持面一側的固定用粘結劑14，在從上述支承基體材料10剝離下上述電沉積圖樣9、10的同時將其粘附、固定于被粘貼物15的鐘表用顯示板15′的表面上。
這里，如圖14所示，在固定著鐘表用顯示板15′的固定板16上設有突起的定位銷17，通過該定位銷17和設于上述電沉積圖樣10上的定位孔(圖中未示)，可決定電沉積圖樣9對鐘表用顯示板15′的位置。
此時，如同前述，由于上述壓敏粘結劑層12的粘結力減弱，處于如同由弱粘結劑保持電沉積圖樣的狀態，可以通過涂布于支承基體材料11的電沉積圖樣保持面一側的固定用粘結劑14，可在將上述電沉積圖樣9從上述支承基體材料11上剝離的同時，粘貼于鐘表用顯示板(被粘貼物)15′的表面。
選擇二粘結劑12，14，使該壓敏粘結劑層12和上述固定用粘結劑14之界面上的粘結力大于鐘表用顯示板15′和固定用粘結劑14之界面上的粘結力，由此，可使固定用粘結劑14不粘附于鐘表用顯示板15′上。
例如，在使用摻合了光聚合性化合物及光聚合引發劑的丙烯酸酯系壓敏粘結劑作為形成上述壓敏粘結劑層11的壓敏粘結劑時，作為固定用粘結劑14，可使用與形成壓敏粘結劑劑層12的壓敏粘結劑同類的粘結劑，即，不摻入光聚合性化合物及光聚合引發劑的、僅有基底聚合物的丙烯酸酯系壓敏粘結劑，將其涂布后，在40℃霧圍中熱化9小時。由此，可使壓敏粘結劑層12和上述固定用粘結劑14之界面的粘結力大于鐘表用顯示板15′和固定用粘結劑14之界面上的粘結力。而且，可將固定部位以外的粘結劑全部剝離去除。這樣，選擇二種粘結劑，使上述粘結力減弱之后的壓敏粘結劑層12和固定用粘結劑14之界面上的粘結力大于被粘貼物15和固定用粘結劑14之界面上的粘合力，由此可將固定用粘結劑14涂布于支承基體材料11的電沉積圖樣保持面一側的整個面，而無需將粘結劑僅涂布于電沉積圖樣的里側面的麻煩作業，達到工序的簡化。
在本發明中，在將電沉積圖樣轉移至支承基體材料的壓敏粘結劑層上時，在金屬板和導電性覆膜之間進行剝離，在轉移電沉積圖樣的同時，也轉移了導電性覆膜。由于該剝離以很小的力即可進行，不會在電沉積圖樣上附加剩余應力。因此，由于電沉積圖樣中未殘留有內應力，電沉積圖樣貼附于被貼附物上后也不發生變形。而且，由于電沉積圖樣以夾于支承基體材料和導電性覆膜之間的形式剝離，既使在剝離時被附加剩余應力，電沉積圖樣也不發生散亂。另外，根據本方法，金屬板可長期使用。可無需對金屬板表面進行鏡面加工，而1制得表面平滑、無毛邊等缺陷的優質的電沉積圖樣。
圖1為在金屬板上形成了導電性覆膜的通常狀態下的截面圖。
圖2所示為電沉積圖樣用照相掩蔽膜的一個例子的平面圖。
圖3為在導電性覆膜之上層積了光敏抗蝕劑的狀態的截面圖。
圖4所示為曝光時的狀態的截面圖。
圖5所示為曝光后顯影了的狀態的截面圖。
圖6所示為顯影后，進行電解沉積了的狀態的截面圖。
圖7所示為電解沉積后，去除了光敏抗蝕劑的狀態的截面圖。
圖8所示為將電沉積圖樣與導電性覆膜一起，轉移并保持于支承基體材料之上的狀態的截面圖。
圖9所示為通過掩蔽膜，在電沉積圖樣的露出面上形成了固定粘結劑層的狀態的截面圖。
圖10所示為將電沉積圖樣貼附于被貼附物上的狀態的截面圖。
圖11所示為將脫膜紙粘貼于固定用粘結劑層上的狀態的截面圖。
圖12所示為在減弱壓敏粘結劑層的粘結力，將固定用粘結劑涂布于支承基體材料的電沉積圖樣保持面一側之后，在該涂布面上貼附了脫膜紙的狀態的截面圖。
圖13所示為將電沉積圖樣貼附于被貼附物上的狀態的截面圖。
圖14所示為貼附了電沉積圖樣的被貼附物的斜視圖。
圖15所示為已有的電沉積圖樣的剝離方法的截面圖。
圖中，1為金屬板，2為導電性覆膜，9、10為電沉積圖樣，11為支承基體材料，12為壓敏粘結劑層，14為固定用粘結劑，15，15′為被貼附物(鐘表用顯示板)。
權利要求
1.一種電沉積圖樣的形成方法，其特征在于在金屬板表面形成導電性覆膜；在上述導電性覆膜表面形成電沉積圖樣；將上述電沉積圖樣和上述導電性覆膜一起，從金屬板上剝離，并轉移至設有壓敏粘結劑層的支承基體材料的該壓敏粘結劑層上；從上述電沉積圖樣上剝離下上述導電性覆膜；在電沉積圖樣的露出面上形成固定用粘結劑層；在將上述電沉積圖樣從上述支承基體材料剝離的同時，通過上述固定用粘結劑層將上述電沉積圖樣貼附于被貼附物表面。
2.如權利要求1所述的電沉積圖樣的形成方法，其特征在于，在對上述金屬板表面作脫膜處理之后，在其上面用電解沉積法形成導電性覆膜。
3.如權利要求1或2所述的電沉積圖樣的形成方法，其特征在于，在對上述導電性覆膜表面的相對應于電沉積圖樣的部位作脫膜處理之后，形成電沉積圖樣。
全文摘要
一種電沉積圖的形成方法依次在金屬板表面形成導電性覆膜及電沉積圖樣；從金屬表面剝離電沉積圖樣和覆膜，并轉移至支承基體材料的壓敏粘結劑層上；再從電沉積圖樣上剝離導電性覆膜；電沉積圖樣之露出面上形成固定用粘結劑層，由此在從支承基體材料上剝離電沉積圖樣的同時，將其貼附于被貼附物上。根據本發明的方法，金屬板不易變形，可長期使用，且不必對金屬板表面作鏡面加工，可高效地制造出其里側面光滑、優質的電沉積圖樣。
文檔編號C25D1/00GK1116663SQ9410857
公開日1996年2月14日 申請日期1994年8月18日 優先權日1994年6月6日
發明者中村忠知 申請人:特富科青森株式會社