電解鍍銅液的再生處理方法及電解鍍銅液的再生處理系統(tǒng)與流程

本發(fā)明涉及一種電解鍍銅液的再生處理方法及電解鍍銅液的再生處理系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、到目前為止，在電子部件領(lǐng)域中，在有機封裝基板、柔性基板或硅晶片基板上對由光刻膠形成的圖案形成電解鍍銅膜。

2、此處，在電解鍍銅處理中，若使用電解鍍銅液繼續(xù)進行電解處理，則隨著時間的推移，伴隨著添加劑的分解而產(chǎn)生的副產(chǎn)物或光刻膠的流出液(eluates)等有機雜質(zhì)會增加，而存在鍍覆性能降低的問題。

3、因此，作為其措施，有人提出了使用活性炭除去有機雜質(zhì)的方法。更具體而言，提出的是使用活性炭濾芯定期地進行有機雜質(zhì)(例如丙二磺酸的鈉鹽和低分子量聚醚)的除去的方法(例如參照專利文獻1)。

4、專利文獻1：國際公開第2016/174705號

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、－發(fā)明要解決的技術(shù)問題－

2、此處，若使用含有均鍍劑、增亮劑以及載體等添加劑的電解鍍銅液繼續(xù)進行電解處理，則如上所述，隨著時間的推移，添加劑的副產(chǎn)物等有機雜質(zhì)會增加，但在上述專利文獻1中記載的電解鍍銅液的處理方法下，僅進行用活性炭濾芯定期地除去有機雜質(zhì)的處理，因此無法充分地應(yīng)對有機雜質(zhì)的增加，無法效率良好地除去有機雜質(zhì)。

3、結(jié)果，隨著時間的推移，電解鍍銅液中的有機雜質(zhì)的濃度增加，鍍覆性能降低，因此存在需要重新制備另一鍍液的問題。

4、鑒于上述問題，本發(fā)明的目的，在于：提供一種電解鍍銅液的再生處理方法，其使電解鍍銅液中的有機雜質(zhì)的濃度降低至鍍液可繼續(xù)使用的基準以下，能夠使鍍液再生，無需重新制備另一鍍液。

5、－用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案－

6、為達成上述目的，本發(fā)明所涉及的電解鍍銅液的再生處理方法指的是一種電解鍍銅液含有銅離子和選自增亮劑、載體以及均鍍劑所構(gòu)成的組中的至少一種添加劑的電解鍍銅液的再生處理方法，其特征在于：所述電解鍍銅液的再生處理方法至少包括紫外線臭氧處理工序和活性炭處理工序。在所述紫外線臭氧處理工序中，將所述電解鍍銅液氧化，分解該電解鍍銅液中的有機雜質(zhì)；在所述活性炭處理工序中，使已進行了紫外線臭氧處理工序的電解鍍銅液與活性炭接觸，從電解鍍銅液中除去有機雜質(zhì)。

7、本發(fā)明所涉及的電解鍍銅液的再生處理系統(tǒng)指的是一種含有銅離子和選自增亮劑、載體以及均鍍劑所構(gòu)成的組中的至少一種添加劑的電解鍍銅液的再生處理系統(tǒng)，其特征在于：所述電解鍍銅液的再生處理系統(tǒng)至少包括紫外線臭氧處理裝置和活性炭處理裝置。所述紫外線臭氧處理裝置將電解鍍銅液氧化，分解該電解鍍銅液中的有機雜質(zhì)；活性炭處理裝置使已進行了紫外線臭氧處理工序的電解鍍銅液與活性炭接觸，從電解鍍銅液中除去有機雜質(zhì)。

8、－發(fā)明的效果－

9、根據(jù)本發(fā)明，通過進行紫外線臭氧處理工序及活性炭處理工序，能夠使電解鍍銅液中的有機雜質(zhì)的濃度降低至鍍液可繼續(xù)使用的基準以下，使電解鍍銅液再生。結(jié)果是，無需重新制備另一鍍液，便能夠半永久性地繼續(xù)使用電解鍍銅液。

技術(shù)特征：

1.一種電解鍍銅液的再生處理方法，所述電解鍍銅液含有銅離子和選自增亮劑、載體以及均鍍劑所構(gòu)成的組中的至少一種添加劑，其特征在于：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解鍍銅液的再生處理方法，其特征在于：

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電解鍍銅液的再生處理方法，其特征在于：

4.一種電解鍍銅液的再生處理系統(tǒng)，所述電解鍍銅液含有銅離子和選自增亮劑、載體以及均鍍劑所構(gòu)成的組中的至少一種添加劑，其特征在于：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的目的在于提供一種電解鍍銅液的再生處理方法，其使電解鍍銅液中的有機雜質(zhì)的濃度降低至鍍液可繼續(xù)使用的基準以下，能夠使鍍液再生，無需重新制備另一鍍液。電解鍍銅液含有銅離子和選自增亮劑、載體以及均鍍劑所構(gòu)成的組中的至少一種添加劑。電解鍍銅液的再生處理方法至少包括紫外線臭氧處理工序和活性炭處理工序，在紫外線臭氧處理工序中，將所述電解鍍銅液氧化，分解該電解鍍銅液中的有機雜質(zhì)；在活性炭處理工序中，使已進行了紫外線臭氧處理工序的電解鍍銅液與活性炭接觸，從電解鍍銅液中除去有機雜質(zhì)。

技術(shù)研發(fā)人員：岡町琢也,立花眞司,田邉克久,佐藤雅亮,小田幸典
受保護的技術(shù)使用者：上村工業(yè)株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/31