粗糙化處理銅箔、帶載體的銅箔、覆銅層疊板及印刷電路板的制作方法

本發明涉及粗糙化處理銅箔、帶載體的銅箔、覆銅層疊板及印刷電路板。

背景技術：

1、伴隨著近年來的便攜用電子設備等的高功能化，為了進行大量信息的高速處理，信號的高頻化不斷發展，要求適于5g、毫米波、基站天線等高頻用途的印刷電路板。對于這樣的高頻用印刷電路板，為了能夠不使品質降低地傳輸高頻信號，期望傳輸損耗的降低。印刷電路板具備被加工成布線圖案的銅箔和絕緣樹脂基材，傳輸損耗主要由銅箔引起的導體損耗和絕緣樹脂基材引起的電介體損耗構成。因此，為了降低絕緣樹脂基材引起的電介體損耗，只要能夠使用低介電常數的熱塑性樹脂，就很方便。然而，以氟樹脂、液晶聚合物(lcp)為代表的低介電常數的熱塑性樹脂與熱固性樹脂不同，化學活性低，因此與銅箔的密合力低。

2、因此，提出了改善銅箔與熱塑性樹脂的密合性的技術。例如，專利文獻1(國際公開第2016/174998號)中公開了一種銅箔，其具備粗糙化處理面，該粗糙化處理面具有0.6μm以上且1.7μm以下的十點平均粗糙度rzjis，并且粗糙化顆粒的高度的頻率分布中的半峰寬為0.9μm以下。根據上述銅箔，即使對于液晶聚合物薄膜這樣的無法期待化學密合的絕緣樹脂基材，也能夠呈現高的剝離強度。

3、另一方面，導體損耗有可能因越是高頻越顯著出現的銅箔的表皮效應而增大。因此，為了抑制高頻用途中的傳輸損耗，為了降低銅箔的表皮效應，要求粗糙化顆粒的微細化。作為具有上述微細的粗糙化顆粒的銅箔，例如，專利文獻2(國際公開第2014/133164號)中公開了一種表面處理銅箔，其具備附著粒徑10nm以上且250nm以下的銅顆粒(例如大致球狀銅顆粒)而粗糙化的黑色粗糙化表面。

4、現有技術文獻

5、專利文獻

6、專利文獻1：國際公開第2016/174998號

7、專利文獻2：國際公開第2014/133164號

技術實現思路

1、對于高頻用途的銅箔，如上所述要求將粗糙化顆粒微細化，但是這種銅箔與樹脂(特別是熱塑性樹脂)的密合性容易降低。關于這一點，從兼顧與熱塑性樹脂的高密合性和優異的高頻特性的觀點出發，現有的銅箔未必充分，存在改善的余地。

2、本發明人等此次得到了如下見解：在粗糙化處理銅箔的表面，通過將偏斜度ssk和作為突出峰部的實體體積vmp與中心部的實體體積vmc之和的vmp+vmc分別控制在規定的范圍內，能夠兼顧與熱塑性樹脂的高密合性和優異的高頻特性。

3、因此，本發明的目的在于，提供能夠兼顧與熱塑性樹脂的高密合性和優異的高頻特性的粗糙化處理銅箔。

4、根據本發明，提供以下的方式。

5、[方式1]

6、一種粗糙化處理銅箔，其在至少一側具有粗糙化處理面，

7、前述粗糙化處理面的偏斜度ssk大于0.35，并且突出峰部的實體體積vmp與中心部的實體體積vmc之和即vmp+vmc為0.10μm3/μm2以上且0.28μm3/μm2以下，

8、前述ssk是依據jis?b0681-2：2018在不進行基于s濾波器的截止且基于l濾波器的截止波長為1.0μm的條件下測定的值，

9、前述vmp和vmc是依據jis?b0681-2：2018在不進行基于s濾波器和l濾波器的截止的條件下測定的值。

10、[方式2]

11、根據方式1所述的粗糙化處理銅箔，其中，前述粗糙化處理面的峭度sku為2.70以上且4.90以下，

12、前述sku是依據jis?b0681-2：2018在不進行基于s濾波器和l濾波器的截止的條件下測定的值。

13、[方式3]

14、根據方式1或2所述的粗糙化處理銅箔，其中，前述粗糙化處理面的分離突出峰部與中心部的負載面積率smr1為11.2％以上，

15、前述smr1是依據jis?b0681-2：2018在不進行基于s濾波器的截止且基于l濾波器的截止波長為1.0μm的條件下測定的值。

16、[方式4]

17、根據方式1～3中任一項所述的粗糙化處理銅箔，其中，在前述粗糙化處理面還具備防銹處理層和/或硅烷偶聯劑層。

18、[方式5]

19、一種帶載體的銅箔，其具備：載體、設置于該載體上的剝離層、和以前述粗糙化處理面為外側而設置于該剝離層上的方式1～4中任一項所述的粗糙化處理銅箔。

20、[方式6]

21、一種覆銅層疊板，其具備方式1～4中任一項所述的粗糙化處理銅箔。

22、[方式7]

23、一種印刷電路板，其具備方式1～4中任一項所述的粗糙化處理銅箔。

技術特征：

1.一種粗糙化處理銅箔，其在至少一側具有粗糙化處理面，

2.根據權利要求1所述的粗糙化處理銅箔，其中，所述粗糙化處理面的峭度sku為2.70以上且4.90以下，

3.根據權利要求1或2所述的粗糙化處理銅箔，其中，所述粗糙化處理面的分離突出峰部與中心部的負載面積率smr1為11.2％以上，

4.根據權利要求1或2所述的粗糙化處理銅箔，其中，在所述粗糙化處理面還具備防銹處理層和/或硅烷偶聯劑層。

5.一種帶載體的銅箔，其具備：載體、設置于該載體上的剝離層、和以所述粗糙化處理面為外側而設置于該剝離層上的權利要求1或2所述的粗糙化處理銅箔。

6.一種覆銅層疊板，其具備權利要求1或2所述的粗糙化處理銅箔。

7.一種印刷電路板，其具備權利要求1或2所述的粗糙化處理銅箔。

技術總結
提供能夠兼顧與熱塑性樹脂的高密合性和優異的高頻特性的粗糙化處理銅箔。該粗糙化處理銅箔在至少一側具有粗糙化處理面。粗糙化處理面的偏斜度Ssk大于0.35，并且突出峰部的實體體積Vmp與中心部的實體體積Vmc之和即Vmp+Vmc為0.10μm3/μm2以上且0.28μm3/μm2以下。Ssk是依據JIS?B0681?2：2018在不進行基于S濾波器的截止且基于L濾波器的截止波長為1.0μm的條件下測定的值。Vmp和Vmc是依據JIS?B0681?2：2018在不進行基于S濾波器和L濾波器的截止的條件下測定的值。

技術研發人員：中島大輔,川口彰太
受保護的技術使用者：三井金屬礦業株式會社
技術研發日：
技術公布日：2024/10/21