排氣管的制造方法

排氣管的制造方法
【專利摘要】本發明提供排氣管的制造方法，該排氣管的散熱性優異。排氣管的制造方法為具備金屬基材以及形成在上述金屬基材的表面上的表面被覆層的排氣管的制造方法，該制造方法包括涂膜形成工序以及加熱工序，在涂膜形成工序中，使用含有無機玻璃顆粒和電沉積樹脂的涂料來進行電沉積涂裝，從而在金屬基材的表面形成涂膜；加熱工序在涂膜形成工序之后，在加熱工序中，在電沉積樹脂的燒失溫度以上的溫度對涂膜進行加熱，進一步在無機玻璃顆粒的軟化點以上的溫度對涂膜進行加熱，其中，所述電沉積樹脂的燒失溫度以上的溫度為300℃～600℃。
【專利說明】排氣管的制造方法
[0001] 本申請是于2012年3月16日提交的申請號為201210071583. 8、發明名稱為"排 氣管的制造方法"的原申請的分案申請。

【技術領域】
[0002] 本發明涉及排氣管的制造方法。

【背景技術】
[0003] 為了對發動機所排出的尾氣中所含有的有害氣體等有害物質進行處理，在包含有 排氣管的尾氣通路上設有催化轉換器。
[0004] 為了提高利用催化轉換器凈化有害物質的凈化效率，需要將尾氣及尾氣流通的排 氣管等的溫度維持在適于催化劑活化的溫度（下文也稱為催化劑活化溫度）。
[0005] 但是，在發動機的高速運轉時，尾氣的溫度會暫時性為超過1000°C的高溫。因而， 尾氣的溫度有時會超出催化劑活化溫度的上限值。其結果，具有難以有效地進行尾氣的凈 化、或催化劑發生劣化這樣的問題。
[0006] 因此，對于與汽車發動機相連接的排氣管，要求其在汽車發動機的高速運轉時能 夠將在排氣管內流通的尾氣的熱散到外部。
[0007] 在專利文獻1和專利文獻2中公開了下述的排氣管，其通過在由金屬構成的筒狀 基材的表面形成有由結晶性無機材和非晶態無機材構成的層而形成。
[0008] 在專利文獻1所公開的排氣管中，由結晶性無機材和非晶態無機材構成的層的紅 外線發射率高于基材的紅外線發射率、散熱性優異。
[0009] 另外，在專利文獻2所公開的排氣管中，位于結晶性無機材的外周面側的位置的 非晶態無機材的平均厚度為20μm以下、散熱性優異。
[0010] 現有技術文獻
[0011] 專利文獻
[0012] 專利文獻1 :日本特開2009-133213號公報
[0013] 專利文獻2 :日本特開2009-133214號公報


【發明內容】

[0014] 發明所要解決的課題
[0015] 根據專利文獻1和專利文獻2記載的發明，能夠提供散熱性優異的排氣管。但是， 現狀是，熱切期望散熱性進一步優異的排氣管、特別是散熱性更進一步優異的排氣管的登 場。
[0016] 用于解決課題的手段
[0017] 本發明人以散熱性進一步提高為目的，反復進行了深入研究。結果發現，通過利用 特定的制造方法能夠得到比現有技術（例如，專利文獻1和專利文獻2記載的技術）的散 熱性更為優異的排氣管，從而得到了本發明。
[0018] 即，第1方面所述的排氣管的制造方法為具備金屬基材以及形成在上述金屬基材 的表面上的表面被覆層的排氣管的制造方法，該制造方法的特征在于：
[0019] 該方法包括涂膜形成工序以及加熱工序，
[0020] 在所述涂膜形成工序中，使用含有無機玻璃顆粒和電沉積樹脂的涂料來進行電沉 積涂裝，從而在上述金屬基材的表面形成涂膜；
[0021] 所述加熱工序在上述涂膜形成工序之后，在所述加熱工序中，在上述電沉積樹脂 的燒失溫度以上的溫度對涂膜進行加熱，進一步在上述無機玻璃顆粒的軟化點以上的溫度 對涂膜進行加熱。
[0022] S卩，在第1方面所述的排氣管的制造方法中，在涂膜形成工序中，使用含有電沉積 樹脂的涂料來進行電沉積涂裝，從而在金屬基材的表面形成涂膜。其后，在加熱工序中，在 電沉積樹脂的燒失溫度以上的溫度對涂膜進行加熱，進一步在無機玻璃顆粒的軟化點以上 的溫度對涂膜進行加熱。其結果，形成在表面具有凹部的表面被覆層。
[0023] 使用圖I(a)和圖I(b)及圖2 (a)?圖2 (e)進行說明。
[0024] 圖1(a)為示意性示出本發明中的陰離子型電沉積涂裝的模式的說明圖。
[0025] 圖1(b)為示意性示出本發明中的陽離子型電沉積涂裝的模式的說明圖。
[0026] 圖2(a)?圖2(c)為示意性示出在本發明中的涂膜形成工序中所產生的現象的一 例的說明圖，圖2(d)?圖2(e)為示意性示出在本發明中的加熱工序中所產生的現象的一 例的說明圖，其中，圖2(a)中的涂料含有電沉積樹脂、無機玻璃顆粒和無機顆粒，圖2(e)中 的表面被覆層含有無機玻璃顆粒和無機顆粒。
[0027] 如圖1(a)和圖1(b)所示，作為本發明中的電沉積涂裝，有陰離子型電沉積涂裝和 陽離子型電沉積涂裝。
[0028] 另外，在圖2(a)?圖2(e)所示的示例中，作為電沉積樹脂使用了陰離子型電沉積 樹脂，但作為電沉積樹脂也可以使用陽離子型電沉積樹脂。并且，在涂料和表面被覆層中含 有無機顆粒，但也可以不含有無機顆粒。
[0029] 在陰離子型電沉積涂裝中，作為電沉積樹脂，使用陰離子型電沉積樹脂。
[0030] 陰離子型電沉積樹脂具有與堿反應而形成鹽的官能團（例如羧基），通過被堿（例 如有機胺）中和而帶負電（參照下式（1))。
[0031] r-cooh+nr3 -r-coo>nr3h+· · · (1)
[0032] 將金屬基材和電極板配置在電沉積槽內，通過通電，帶負電的電沉積樹脂被吸引 到陽極（參照圖1(a))，涂料所含有的無機玻璃顆粒等被與電沉積樹脂一同運送到金屬基 材（被著體）的表面。并且，在電沉積樹脂與金屬基材的表面接觸時，進行下述（2)和（3) 的反應。
[0033] (2) 2H20 - 4H++4e+O2 個
[0034] (3)R-C00>H+ -R-COOH
[0035] 由此，電沉積樹脂變為不溶性，從而無機玻璃顆粒等在金屬基材（陽極）的表面析 出。
[0036] 與此相對，在陽離子型電沉積涂裝中，作為電沉積樹脂，使用陽離子型電沉積樹 脂。
[0037] 陽離子型電沉積樹脂帶正電，因而被吸引到陰極（參照圖1(b))，無機玻璃顆粒等 在金屬基材（陰極）的表面析出。
[0038] 如以上所說明，在本發明的電沉積涂裝中，電沉積樹脂將無機玻璃顆粒等運送到 金屬基材的表面（參照圖2(a))。并且，電沉積樹脂通過與金屬基材的表面接觸而在金屬基 材的表面析出（參照圖2(b)和圖2(c))。此時，在涂膜中形成了用于可溶性的電沉積樹脂 通過的通路（參照圖2(b)和圖2(c))。如上述（2)的反應式所示，電沉積樹脂與金屬基材 的表面接觸時產生氧氣。通路是在該氧氣沖開已經形成的涂膜而在涂液中穿過時形成的。 在電沉積涂裝終止后，對于電沉積樹脂殘存在通路中的情況，該電沉積樹脂不會在金屬基 材的表面析出，為可溶性的，因而通過水洗會流掉。
[0039] 其后，若對涂膜進行加熱，則電沉積樹脂發生燒失，涂膜的體積收縮。據推測，在該 過程中，形成了基于上述通路的凹部（參照圖2(d)和圖2(e))。
[0040] 并且，在上述加熱工序中，由于在無機玻璃顆粒的軟化點以上的溫度對涂膜進行 加熱，因而無機玻璃顆粒發生熔解。從而，認為涂膜膜厚的降低率變大，更容易形成具有凹 部的表面被覆層。
[0041] 如此，對于經過上述工序制造的排氣管，由于在表面被覆層的表面形成有凹部，因 而排氣管的表面積大、排氣管的表觀（見々^上）發射率變高。因此，該排氣管的輻射傳熱 得到促進而成為散熱性優異的排氣管。
[0042] 另外，利用表面被覆層的表面所形成的凹部，可以大量設定用于使熱應力分散的 非固定端。并且，由于表面被覆層的表面所形成的凹部，表面被覆層中產生膜厚薄的部分， 由于該部分在厚度方向上的溫差變小，因而在表面被覆層的內部難以產生熱應力。因此，能 夠緩和熱沖擊所致的熱應力、能夠防止表面被覆層的剝離。其結果，認為通過本發明得到的 排氣管可以維持高散熱性。
[0043] 由此，利用第1方面所述的排氣管的制造方法，能夠有效地在表面被覆層的表面 形成凹部，可以得到散熱性優異的排氣管。
[0044] 進一步地，在加熱工序中，使無機玻璃顆粒熔解來進行燒結，因而可提高表面被覆 層與金屬基材的密合性。其結果，可以提高排氣管的耐熱沖擊性。
[0045] 另外，本說明書中，表面被覆層為在金屬基材的表面所形成的層，是通過對涂膜實 施燒制處理（后述）而得到的層。在金屬基材的表面所形成的層中，將實施燒制處理前的 層稱為涂膜，將實施燒制處理后的涂膜稱為表面被覆層。排氣管由金屬基材和表面被覆層 構成。
[0046] 在第2方面所述的排氣管的制造方法中，上述加熱工序包括脫脂工序和燒制工 序，所述脫脂工序在上述涂膜形成工序之后，在所述脫脂工序中，將涂膜的溫度在上述電沉 積樹脂的燒失溫度以上的溫度保持特定時間，使上述電沉積樹脂燒失；所述燒制工序在上 述脫脂工序之后，在所述燒制工序中，在上述無機玻璃顆粒的軟化點以上的溫度對涂膜進 行加熱。
[0047] 由此，通過在涂膜形成工序和燒制工序之間經過脫脂工序，可以抑制在表面被覆 層產生因快速加熱所致的暴沸所引起的巨大的凹部，可以形成適度尺寸的凹部。其結果，可 以得到表面積大的排氣管。
[0048] 在第3方面所述的排氣管的制造方法中，上述無機玻璃顆粒的軟化點以上的溫度 為 500。。?1000。。。
[0049] 在第4方面所述的排氣管的制造方法中，上述電沉積樹脂的燒失溫度以上的溫度 為 300。。?600。。。
[0050] 在第5方面所述的排氣管的制造方法中，上述電沉積樹脂由Tg彼此不同的兩種以 上的電沉積樹脂構成。
[0051] 據認為，通過利用第5方面所述的排氣管的制造方法，在進行涂料的涂裝時不易 受到溫度的影響，能夠在較寬的溫度范圍穩定地進行涂膜形成，能夠緩和涂料涂裝時的溫 度依賴性。
[0052] 其結果，認為能夠得到在表面被覆層的表面形成有所期望的凹部的排氣管。
[0053] 在第6方面所述的排氣管的制造方法中，上述電沉積樹脂的Tg為5°C?50°C。
[0054] 電沉積樹脂的Tg小于5°C的情況下，即使制成涂膜其粘性也低，容易發生流動。 從而，在電沉積涂裝中，即使在涂膜中暫且形成通路，由于周圍的電沉積樹脂發生軟化并流 動，因而該通路也容易被涂膜填埋。另一方面，電沉積樹脂的Tg若大于50°C，則與之相反地， 在室溫下電沉積樹脂會過硬，不易流動。其結果，不易在涂膜中形成所期望的通路。
[0055] 與此相對，根據第6方面所述的排氣管的制造方法，由于電沉積樹脂的Tg處于上 述范圍，因而可使電沉積樹脂的流動性適度。據認為，由此，在電沉積涂裝中，能夠適當地形 成通路，其結果能夠得到在表面被覆層的表面形成有所期望的凹部的排氣管。
[0056] 在第7方面所述的排氣管的制造方法中，上述電沉積樹脂為陰離子型電沉積樹 脂。
[0057] 為了在排氣管的表面形成所期望的凹部，需要提高涂料的穩定性、抑制顆粒的沉 降。在涂料的穩定性差、顆粒的沉降顯著的情況下，在金屬基材的水平面部分落下大量的顆 粒，因而固體成分的比例增高、涂膜的流動性受到阻礙，所以無法適當地形成凹部。
[0058] 根據第7方面所述的排氣管的制造方法，由于使用陰離子型電沉積樹脂作為電沉 積樹脂，因而無機顆粒的表面電荷與無機玻璃顆粒的表面電荷的相合性（相性）變好，陰離 子型電沉積樹脂發揮出抑制無機顆粒和無機玻璃顆粒的沉降的作用，從而能夠提高涂料的 穩定性、可以適當地進行涂膜的形成。
[0059] 其結果，認為能夠得到在表面被覆層的表面形成有所期望的凹部的排氣管。
[0060] 在第8方面所述的排氣管的制造方法中，上述涂料進一步含有無機顆粒。
[0061] 對于無機顆粒來說，作為材料物性其發射率高，因而在受到加熱時較強地發射出 紅外線。這一點基于下式（4)所示的斯蒂芬?玻耳茲曼的定義。
[0062] q=εσ(Π4) · · · (4)
[0063] ( 〇 :斯蒂芬?玻耳茲曼常數· · · 5· 67Χ10_8[W/m2 ·K4]、q:熱通量[W/m2]、ε:發 射率、T1 :加熱體溫度[K]、T2 :受熱體溫度[κ])
[0064] 因而認為，對于通過將含有無機顆粒的涂料進行涂裝而得到的排氣管來說，由于 產生來自表面被覆層中的無機顆粒的紅外線的發射，因而表面被覆層的發射率變高，為高 溫下的散熱性優異的排氣管。
[0065] 并且認為，在燒制時發生了軟化的無機玻璃顆粒的流動性降低，凹部周邊部的涂 膜的流動受到抑制，從而在表面被覆層的表面容易形成凹部。
[0066] 據認為，基于上述理由，可以得到散熱性更為優異的排氣管。
[0067] 在第9方面所述的排氣管的制造方法中，上述無機玻璃顆粒的平均粒徑為3μm以 下。
[0068] 并且，在第10方面所述的排氣管的制造方法中，上述無機顆粒的平均粒徑為3μπι 以下、上述無機玻璃顆粒的平均粒徑為3μm以下。
[0069] 無機玻璃顆粒和無機顆粒的平均粒徑大的情況下（例如平均粒徑為10μm左右的 情況下），由于含有大顆粒，因而顆粒的尺寸容易不均勻。這種情況下，在電沉積涂裝中會局 部妨礙涂膜的流動，從而不易形成通路，其結果，在排氣管的表面不易形成凹部。
[0070] 與此相對，在第9方面或第10方面所述的排氣管的制造方法中，由于無機玻璃顆 粒和無機顆粒小，因而可使無機玻璃顆粒和無機顆粒的分布均勻。其結果，認為容易在排氣 管的表面形成凹部。
[0071] 并且認為，無機玻璃顆粒大的情況下（例如平均粒徑為IOym左右的情況下），在 進行燒制時，軟化了的無機玻璃顆粒會填埋排氣管表面的凹部，無法在排氣管的表面良好 地形成凹部。
[0072] 另一方面，無機顆粒大的情況下（例如平均粒徑為IOym左右的情況下），即使在 進行燒制時，也會呈現出固體的無機顆粒分散在發生軟化而呈液態的無機玻璃顆粒中的狀 態。此時認為，與無機顆粒小的情況相比，在無機顆粒大的情況下，軟化了的無機玻璃顆粒 與無機顆粒的復合體的粘性低、流動性好，因而該復合體會填埋排氣管表面的凹部。
[0073] 進一步認為，由于無機玻璃顆粒和無機顆粒的平均粒徑小，因而在電沉積涂裝時， 無機玻璃顆粒和無機顆粒可在涂料的溶液中穩定。
[0074] 對于涂液中的顆粒來說，粒徑小的顆粒能夠穩定存在。這一點可用下式（5)的斯 托克斯式來表不。
[0075] Vs=Dp2 (Pp-Pf)g/18η· · · (5)
[0076] (Vs:顆粒的終端速度[m/s]、Dp:粒徑[m]、Pρ:顆粒的密度[kg/m3]、Pf:流體的 密度[kg/m3]、g:重力加速度[m/s2]、η:流體的粘度[Pa·s])
[0077] 因而，作為無機玻璃顆粒和無機顆粒，若使用粒徑小的顆粒，則在電沉積涂裝時， 可減小其在涂液中的沉降速度，可使無機玻璃顆粒和無機顆粒在涂液中穩定。
[0078] 根據上述理由，認為能夠得到在表面被覆層的表面形成有所期望的凹部的排氣 管。
[0079] 在第11方面所述的排氣管的制造方法中，在涂料中含有無機玻璃顆粒和電沉積 樹脂，上述電沉積樹脂的重量相對于上述無機玻璃顆粒的重量之比為1. 〇?3. 5。
[0080] 并且，在第12方面所述的排氣管的制造方法中，在涂料中含有無機顆粒、無機玻 璃顆粒及電沉積樹脂，上述電沉積樹脂的重量相對于上述無機顆粒與上述無機玻璃顆粒的 合計重量之比為1.0?3. 5。
[0081] 涂料所含有的電沉積樹脂的量若過多，則無機顆粒和無機玻璃顆粒的體積率降 低，在涂膜內無機顆粒和無機玻璃顆粒呈各自分離的狀態。從而無機顆粒和無機玻璃顆粒 未被連結，因而在進行電沉積樹脂的脫脂時，若經加熱而電沉積樹脂發生燒失，則無機顆粒 和無機玻璃顆粒易于塌散而發生脫落。
[0082] 另外，所謂脫脂為通過對電沉積樹脂進行加熱而使之燒失。
[0083] 反之，若涂料所含有的電沉積樹脂的量過少，則涂料所含有的無機顆粒和無機玻 璃顆粒的密度高，通過電沉積涂裝而析出的涂膜內的固體成分（顆粒）的比例也增高。因 而，電沉積通電過程中的涂膜的流動性差，從而難以進行通路的形成以及通路周邊部的涂 膜的形成。作為其結果，也不易在排氣管的表面形成所期望的凹部。并且，若涂料所含有的 無機顆粒和無機玻璃顆粒過多，則無機顆粒和無機玻璃顆粒的沉降也容易發生，涂液中的 顆粒濃度容易發生變化，因而涂裝條件會發生變動。其結果，不易穩定地形成膜。并且，顆 粒向電沉積槽底面的堆積也成為問題。
[0084] 在第11方面或第12方面所述的排氣管的制造方法中，由于電沉積樹脂的重量相 對于無機玻璃顆粒的重量之比、或電沉積樹脂的重量相對于無機顆粒與無機玻璃顆粒的合 計重量之比處于特定范圍，因而不會產生這樣的問題，可以在排氣管的表面形成所期望的 表面被覆層。
[0085] 在第13方面所述的排氣管的制造方法中，上述表面被覆層中的無機顆粒的顆粒 間距離的平均值為3μπι以下。
[0086] 在第14方面所述的排氣管的制造方法中，上述無機顆粒為過渡金屬的氧化物。
[0087] 并且，在第15方面所述的排氣管的制造方法中，上述無機玻璃顆粒的軟化點為 300。。?1000。。。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0088] 圖1中，（a)為示意性示出本發明中的陰離子型電沉積涂裝的模式的說明圖，（b) 為示意性示出本發明中的陽離子型電沉積涂裝的模式的說明圖。
[0089] 圖2中，（a)?（C)為示意性示出在本發明中的涂膜形成工序中所產生的現象的 一例的說明圖，（d)?（e)為示意性示出在本發明中的加熱工序中所產生的現象的一例的 說明圖，其中，（a)中的涂料含有電沉積樹脂、無機玻璃顆粒和無機顆粒，（e)中的表面被覆 層含有無機玻璃顆粒和無機顆粒。
[0090] 圖3為示意性示出本實施方式的無機玻璃顆粒和無機顆粒中的pH值與電荷的對 應關系的說明圖。
[0091] 圖4為示意性示出本實施方式的排氣管的立體圖。
[0092] 圖5為示意性示出對圖4所示的排氣管沿著其長度方向進行切斷的截面的部分放 大截面圖。
[0093] 圖6中，（a)為示出對圖4所示的排氣管沿著其長度方向進行切斷的截面的部分 放大截面圖，（b)為示出對圖4所示的排氣管沿著其長度方向進行切斷的截面的部分放大 截面圖。
[0094] 圖7中，（a)為示意性示出本實施方式的凹部的說明圖，（b)為示意性示出本實施 方式的周邊部的說明圖，（c)為示意性示出本實施方式的凹部的說明圖。
[0095] 圖8為從垂直于金屬基材的表面的方向對圖4所示的排氣管進行拍攝的照片。

【具體實施方式】
[0096] 下面對本發明一個實施方式進行說明。
[0097] 本實施方式的排氣管的制造方法中使用特定涂料。
[0098] 首先對本實施方式的涂料進行說明。
[0099] 本實施方式的涂料中含有無機玻璃顆粒和電沉積樹脂。
[0100] 上述無機玻璃顆粒優選為軟化點在300°C?1000°C的低熔點玻璃。上述低熔點玻 璃的種類沒有特別限定，可以舉出鈉鈣玻璃、無堿玻璃、硼硅酸鹽玻璃、鉀玻璃、水晶玻璃、 鈦水晶玻璃、鋇玻璃、硼玻璃、鍶玻璃、氧化鋁硅酸鹽玻璃、鈉鋅玻璃、鈉鋇玻璃等。這些玻璃 可以單獨使用，也可以2種以上混合使用。
[0101] 上述低熔點玻璃的軟化點若處于300°C?KKKTC的范圍，則在將低熔點玻璃熔解 并涂布在基材（金屬基材）的外周面上之后通過實施加熱燒制處理，可以在基材的外周面 上容易且牢固地形成表面被覆層。
[0102] 上述低熔點玻璃的軟化點小于300°C時，在作為排氣管使用時在有熱負荷的情況 下低熔點玻璃容易發生軟化，因而在石或砂等異物從外部飛來并進行接觸時，容易附著至 軟化的低熔點玻璃上。若表面有異物附著，則具有高發射率的表面被覆層被異物覆蓋，可能 不會成為在高溫時具有高散熱性的排氣管。
[0103] 另一方面，上述低熔點玻璃的軟化點若大于1000°C，則在熱處理中需要進行 KKKTC以上的加熱，因而在形成排氣管的表面被覆層時的熱處理中，基材由于暴露于高溫 而劣化。
[0104] 另外，低熔點玻璃的軟化點可以基于JISR3103-1 :2001中規定的方法使用例如 有限會社OPT企業制造的玻璃自動軟化點?應變點測定裝置（SSPM-31)進行測定。
[0105] 上述硼硅酸鹽玻璃的種類沒有特別限定，可以舉出SiO2-B2O3-ZnO系玻璃、 SiO2-B2O3-Bi2O3系玻璃等。上述水晶玻璃為含有PbO的玻璃，其種類沒有特別限定，可以舉 出SiO2-PbO系玻璃、SiO2-PbO-B2O3系玻璃、SiO2-B2O3-PbO系玻璃等。上述硼玻璃的種類 沒有特別限定，可以舉出B2O3-ZnO-PbO系玻璃、B2O3-ZnO-Bi2O3系玻璃、B2O3-Bi2O3系玻璃、 B2O3-ZnO系玻璃等。上述鋇玻璃的種類沒有特別限定，可以舉出BaO-SiO2系玻璃等。
[0106] 上述無機玻璃顆粒的平均粒徑沒有特別限定，優選為3μπι以下。
[0107] 無機玻璃顆粒的平均粒徑大于3μπι時，顆粒的尺寸容易不均勻。這種情況下，在 電沉積涂裝中會局部妨礙涂膜的流動，從而不易形成通路，其結果，在排氣管的表面不易形 成凹部。
[0108] 并且，若無機玻璃顆粒的平均粒徑大于3μm，則在進行燒制時，軟化了的無機玻璃 顆粒會填埋排氣管表面的凹部，無法在排氣管的表面良好地形成凹部。
[0109] 進一步地，若無機玻璃顆粒的平均粒徑大于3μm，則在電沉積涂裝時，無機玻璃顆 粒無法在涂料的溶液中穩定。
[0110] 并且，上述無機玻璃顆粒的平均粒徑優選為〇.Iym以上。無機玻璃顆粒的平均粒 徑若小于0.Iμm，則玻璃的成分會溶出到涂料中，妨礙涂料的穩定性。
[0111] 上述涂料中優選含有無機顆粒。
[0112] 作為上述無機顆粒，優選使用過渡金屬的氧化物，更優選為錳、鐵、銅、鈷、鉻、鎳中 的至少一種金屬的氧化物。
[0113] 這些無機顆粒可以單獨使用，也可以兩種以上混合使用。
[0114] 對于這些過渡金屬的氧化物來說，由于作為材料物性的發射率高，因而在受到加 熱時較強地發射出紅外線，有助于通過輻射傳熱提高排氣管的散熱性。
[0115] 上述無機顆粒的平均粒徑和上述無機玻璃顆粒的平均粒徑沒有特別限定，盡管上 述無機顆粒的平均粒徑和上述無機玻璃顆粒的平均粒徑之一或二者大于3μπι也是可以 的，但優選上述無機顆粒的平均粒徑為3μm以下、且上述無機玻璃顆粒的平均粒徑為3μm以下。
[0116] 并且更優選上述無機顆粒的平均粒徑為Iym以下、且上述無機玻璃顆粒的平均 粒徑為1μm以下。此外進一步優選上述無機顆粒的平均粒徑為0. 9μm以下、且上述無機 玻璃顆粒的平均粒徑為〇. 8μm以下。
[0117] 無機顆粒的平均粒徑和無機玻璃顆粒的平均粒徑之一或二者大于3μπι時，顆粒 的尺寸容易不均勻。這種情況下，在電沉積涂裝中會局部妨礙涂膜的流動，從而不易形成通 路，其結果，在排氣管的表面不易形成凹部。
[0118] 并且，若無機玻璃顆粒的平均粒徑大于3μm，則在進行燒制時，軟化了的無機玻璃 顆粒會填埋排氣管表面的凹部，無法在排氣管的表面良好地形成凹部。
[0119] 另一方面，若無機顆粒的平均粒徑大于3μm，則在進行燒制時，會呈現出固體的無 機顆粒分散在發生軟化而呈液態的無機玻璃顆粒中的狀態。此時，與無機顆粒小的情況相 t匕，在無機顆粒大的情況下，軟化了的無機玻璃顆粒與無機顆粒的復合體的粘性低、流動性 好，因而該復合體會填埋排氣管表面的凹部。若凹部被填埋，則表面被覆層的表面積減小、 發射率降低。
[0120] 并且，無機顆粒的平均粒徑優選為0. 1μm以上。無機玻璃顆粒的平均粒徑優選為 0· 1μm以上。
[0121] 無機顆粒的平均粒徑和無機玻璃顆粒的平均粒徑可以使用例如株式會社島津制 作所制造的島津納米粒徑分布測定裝置（SALD-7100)進行測定。
[0122] 上述無機玻璃顆粒的混合量相對于無機玻璃顆粒粉末與無機顆粒粉末的合計重 量的優選下限為40重量％、優選上限為99. 5重量％。
[0123] 無機玻璃顆粒為在燒制工序中發生軟化而形成基體的材料。
[0124] 無機玻璃顆粒的混合量小于40重量％時，無機玻璃顆粒的量相對于無機顆粒的 量過少，從而無法充分地形成基體，因此，無機玻璃顆粒無法將無機顆粒間填埋，形成空隙 多的表面被覆層。若形成了空隙多的表面被覆層，則表面被覆層的強度降低，無法得到密合 性。
[0125] 另外，無機玻璃顆粒的混合量小于40重量％時，與金屬基材接觸的無機玻璃顆粒 變少，在燒制時發生了軟化的無機玻璃顆粒與金屬基材的接觸面積減小、表面被覆層未充 分粘接在金屬基材上。因而，在燒制時或受到熱沖擊時，容易發生表面被覆層的脫落（剝 離）。
[0126] 另一方面，無機玻璃顆粒的混合量若大于99. 5重量％，則無機顆粒的量變少，所 制作的排氣管的散熱性容易降低。
[0127] 無機玻璃顆粒的混合量更優選的下限為60重量％、更優選的上限為80重量％。
[0128] 上述涂料中也可以不含有無機顆粒。在該情況下，如使用圖2(a)?圖2(e)所說 明的那樣，由于涂料中含有電沉積樹脂，因而在一定程度上可以得到散熱性優異的排氣管。
[0129] 在涂料中含有無機顆粒的情況下，上述無機顆粒的混合量相對于無機玻璃顆粒粉 末與無機顆粒粉末的合計重量的優選下限為〇. 5重量％、優選上限為60重量％。
[0130] 無機顆粒的混合量小于0. 5重量％時，無機顆粒的量相對于無機玻璃顆粒過少， 因而排氣管的散熱性容易降低。另一方面，無機顆粒的混合量若大于60重量％，則有助于 表面被覆層與金屬基材的粘接的無機玻璃顆粒的量減少，所制作的排氣管中的表面被覆層 變得容易脫落。
[0131] 無機顆粒的混合量更優選的下限為20重量％、更優選的上限為40重量％。
[0132] 上述電沉積樹脂優選為陰離子型電沉積樹脂。
[0133] 上述陰離子型電沉積樹脂具有陰離子性基團。陰離子性基團為與堿反應形成鹽的 官能團。作為陰離子性基團沒有特別限定，可以舉出羧基、磺酸基、磷酸基等。
[0134] 并且，作為上述陰離子型電沉積樹脂沒有特別限定，可以舉出丙烯酸類樹脂（7 夂U>樹脂）、環氧樹脂、聚氨酯樹脂、馬來化油、聚酯樹脂、聚丁二烯樹脂等。
[0135] 作為上述丙烯酸類樹脂沒有特別限定，可以舉出例如對由含有羧基的乙烯聚合性 單體（$ ^ 重合性単量體）和其他乙烯聚合性單體構成的單體組合物進行聚合而得到 的共聚丙烯酸類樹脂。
[0136] 作為上述含有羧基的乙烯聚合性單體沒有特別限定，可以舉出例如，（甲基）丙烯 酸、（甲基）丙烯酸二聚物、丁烯酸、2_(甲基）丙烯酰氧基乙基鄰苯二甲酸、2_(甲基）丙烯 酰氧基乙基琥珀酸、2_(甲基）丙烯酰氧基乙基酸性磷酸酯、2_(甲基）丙烯酰胺-2-甲基丙 烷磺酸、ω-羧基-聚己內酯單（甲基）丙烯酸酯、異丁烯酸、α-氫-ω-((1-氧代-2-丙 烯基）氧基）聚（氧基（1-氧代-1，6-己二酯））（α -F'a-ω - ((1-才今乂一 2 - 7。口?二卟）才今〉）u (才今〉（I -才今：/ - I，6 -、今寸> y' 4卟）））、馬來 酸、富馬酸、衣康酸、3-乙烯基水楊酸、3-乙烯基乙酰基水楊酸等。這些物質可以單獨使用， 也可以合用兩種以上。
[0137] 作為上述其他乙烯聚合性單體沒有特別限定，可以舉出例如：酯部分的碳原子數 為1以上的（甲基）丙烯酸酯（例如（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基） 丙烯酸正丙酯、（甲基）丙烯酸異丙酯、（甲基）丙烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸異丁酯、（甲 基）丙烯酸叔丁酯、（甲基）丙烯酸-2-乙基已酯、（甲基）丙烯酸月桂酯、（甲基）丙烯 酸苯酯、（甲基）丙烯酸異冰片酯、（甲基）丙烯酸環己酯、（甲基）丙烯酸叔丁基環己酯、 二環戊二烯（甲基）丙烯酸酯、二氫二環戊二烯（甲基）丙烯酸酯等）；聚合性酰胺化合物 (例如（甲基）丙烯酰胺、N-羥甲基（甲基）丙烯酰胺、N，N-二甲基（甲基）丙烯酰胺、 N，N-二丁基（甲基）丙烯酰胺、N，N-二辛基（甲基）丙烯酰胺、N-單丁基（甲基）丙烯酰 胺、N-單辛基（甲基）丙烯酰胺、2, 4-二羥基-4'-乙烯基二苯甲酮、N-(2-羥基乙基）（甲 基）丙烯酰胺等）；聚合性芳香族化合物（例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、叔丁基苯乙烯、對 氯苯乙烯和乙烯基萘等）；聚合性腈（例如（甲基）丙烯腈等）；α-烯烴（例如乙烯、丙烯 等）；乙烯基酯（例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等）；二烯（例如，丁二烯、異戊二烯等）；（甲 基）丙烯酸羥乙酯、（甲基）丙烯酸羥丙酯、（甲基）丙烯酸羥基丁酯、烯丙醇、（甲基）丙 烯醇、（甲基）丙烯酸羥乙酯與ε-己內酯的加成物等。這些物質可以單獨使用，也可以合 用兩種以上。
[0138] 作為上述酯部分的碳原子數為1以上的（甲基）丙烯酸酯，在合用兩種以上的（甲 基）丙烯酸酯的情況下，優選在該兩種以上的（甲基）丙烯酸酯中含有酯部分的碳原子數 為1或2的（甲基）丙烯酸酯。
[0139] 特別是在上述涂料中含有無機顆粒的情況下，上述電沉積樹脂優選為陰離子型電 沉積樹脂。
[0140] 下面使用圖3對其理由進行說明。
[0141] 圖3為示意性示出本實施方式的無機玻璃顆粒和無機顆粒中的pH值與電荷的對 應關系的說明圖。
[0142] 如圖3所示，無機玻璃顆粒的等電點為pH2左右。因而，在pH值小于2的環境中， 無機玻璃顆粒帶正電；與此相對，在pH值大于2的環境中，無機玻璃顆粒帶負電。
[0143] 另外，無機顆粒的等電點為pH7左右。因而，在pH值小于7的環境中，無機顆粒帶 正電；與此相對，在PH值大于7的環境中，無機顆粒帶負電。
[0144] S卩，在pH2?7的酸性環境下，無機玻璃顆粒所具有的電荷與無機顆粒所具有的電 荷不同；與此相對，在堿性環境下，無機玻璃顆粒所具有的電荷與無機顆粒所具有的電荷是 相同的。
[0145] 因而，為了使無機玻璃顆粒與無機顆粒這兩者同時析出，優選在堿性環境下進行 電沉積涂裝。
[0146] 此處，如上所述，在陰離子型電沉積涂裝中，使用堿作為針對陰離子型電沉積樹脂 的中和劑，因而電沉積涂裝在堿性環境下進行。另一方面，在陽離子型電沉積涂裝中，使用 酸作為針對陽離子型電沉積樹脂的中和劑，因而電沉積涂裝在酸性環境下進行。
[0147] 因而，在陰離子型電沉積涂裝和陽離子型電沉積涂裝中，優選在堿性環境下進行 的陰離子型電沉積涂裝。即，作為涂料所含有的電沉積樹脂，相比陽離子型電沉積樹脂，更 優選陰離子型電沉積樹脂。
[0148] 如上所述，上述電沉積樹脂優選為陰離子型電沉積樹脂，但也可以為陽離子型電 沉積樹脂。與使用陰離子型電沉積樹脂的情況相比，在使用陽離子型電沉積樹脂的情況下， 在涂料的穩定性和凹部形成的容易性的方面差；但在本發明的實施方式中，并非不能使用 陽離子型電沉積樹脂。
[0149] 上述陽離子型電沉積樹脂具有陽離子性基團。陽離子性基團為與酸反應形成鹽的 官能團，作為陽離子性基團沒有特別限定，可以舉出氨基、硫醚基、膦基等。
[0150] 并且，作為上述陽離子型電沉積樹脂沒有特別限定，可以舉出丙烯酸類樹脂、環氧 樹脂、聚酯樹脂等。
[0151] 上述環氧樹脂為含有氨基的環氧樹脂的情況下，可以利用與伯胺、仲胺、叔胺等胺 類的反應使原料環氧樹脂分子內的環氧環發生開環來進行制造。
[0152] 作為上述原料環氧樹脂沒有特別限定，可以舉出例如：多酚聚縮水甘油醚型環氧 樹脂，其為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、線型酚醛樹脂、甲酚 線型酚醛樹脂等多環式酚類化合物與環氧氯丙烷的反應生成物；含有噁唑烷酮環的環氧樹 月旨，其是使二異氰酸酯化合物或者利用甲醇、乙醇等低級醇對二異氰酸酯化合物的NCO基 進行封端而得到的雙氨基甲酸酯化合物與環氧氯丙烷進行反應而得到的；等。
[0153] 作為上述胺類沒有特別限定，可以舉出例如丁胺、辛胺、二乙胺、二丁胺、甲基丁 胺、單乙醇胺、二乙醇胺、N-甲基乙醇胺、三乙胺酸鹽、N，N-二甲基乙醇胺酸鹽、含有酮亞胺 封端的氨基的多元胺等。
[0154] 上述含有酮亞胺封端的氨基的多元胺為氨基被酮亞胺封端的胺。作為上述含有 酮亞胺封端的氨基的多元胺，可以舉出例如，通過使氨基乙基乙醇胺、二亞乙基三胺、二亞 丙基三胺、二亞丁基三胺、三亞乙基四胺等多元胺類中的氨基與丙酮、甲基乙基酮、甲基異 丁基酮等酮類進行反應而轉換為酮亞胺的多元胺等（例如，二亞乙基三胺甲基異丁基酮亞 胺、氨基乙基乙醇胺甲基異丁基酮亞胺等含有酮亞胺封端伯氨基的仲胺等）。
[0155] 作為上述丙烯酸類樹脂沒有特別限定，可以舉出例如，使（甲基）丙烯酸酯和含 羥基的（甲基）丙烯酸單體（例如（甲基）丙烯酸2-羥乙酯、（甲基）丙烯酸2-羥丙酯、 (甲基）丙烯酸2-羥乙酯等含羥基的（甲基）丙烯酸酯與ε-己內酯的加成產物）與其他 丙烯酸系和/或非丙烯酸單體進行共聚，通過使所得到的共聚物的氧基硅烷環與胺反應而 得到的樹脂；不使用（甲基）丙烯酸縮水甘油酯而使具有氨基的丙烯酸單體共聚而得到的 樹脂等。
[0156] 作為上述電沉積樹脂，可以僅使用一種電沉積樹脂，也可以使用兩種以上的電沉 積樹脂。
[0157] 并且，上述涂料中，有機結合材可以僅由電沉積樹脂構成，也可以含有電沉積樹脂 以外的有機結合材。作為電沉積樹脂以外的有機結合材，可以舉出例如聚乙烯醇、甲基纖維 素、乙基纖維素等。這些物質可以單獨使用，也可以合用兩種以上。
[0158] 上述兩種以上的電沉積樹脂優選Tg彼此不同。
[0159] 在電沉積涂裝中，在Tg附近的溫度下，電沉積樹脂的流動性會發生變化；但若兩種 以上電沉積樹脂的Tg彼此不同，則可抑制電沉積樹脂流動性的急劇變化。從而，若兩種以 上電沉積樹脂的Tg彼此不同，則在進行涂料的涂裝時不易受到溫度的影響，能夠在較寬的 溫度范圍穩定地進行涂膜形成，能夠緩和涂料涂裝時的溫度依賴性。其結果，認為能夠得到 在表面被覆層的表面形成有所期望的凹部的排氣管。
[0160] 另外，上述電沉積樹脂的Tg優選為5°C?50°C。
[0161] 電沉積樹脂的Tg小于5°C的情況下，即使制成涂膜其粘性也低，容易發生流動。 從而，在電沉積涂裝中，即使在涂膜中暫且形成通路，由于周圍的電沉積樹脂發生軟化并流 動，因而該通路也容易被涂膜填埋。因此，不會形成適當的凹部，無法得到具有高發射率的 表面被覆層。另一方面，電沉積樹脂的Tg若大于50°C，則與之相反地，在室溫下電沉積樹脂 會過硬，不易流動。其結果，不易在涂膜中形成所期望的通路。因此，不會形成適當的凹部， 無法得到具有高發射率的表面被覆層。并且，若電沉積樹脂的Tg大于50°C，則電沉積樹脂 的流動性變差，因而在干燥和固化時內部的水分不易跑出，干燥和固化需要時間。因此，作 業效率變差、成本上升。
[0162] 不過，上述電沉積樹脂的Tg也可以為5°C?50°C的范圍之外。在使用兩種以上電 沉積樹脂的情況下，該兩種以上電沉積樹脂中可以含有Tg為5°C?50°C的范圍之外的電沉 積樹脂，即使全部電沉積樹脂的Tg均為5°C?50°C的范圍外也是可以的。
[0163] 另外，Tg為玻璃化轉變溫度，可基于JISK7121 :1987利用DSC(差示掃描量熱測 定裝置）進行測定。
[0164] 上述電沉積樹脂的重量相對于上述無機顆粒與上述無機玻璃顆粒的合計重量之 比優選為I. 0?3. 5。
[0165] 并且，在上述涂料中不含有無機顆粒的情況下，上述電沉積樹脂的重量相對于上 述無機玻璃顆粒的重量之比優選為I. 〇?3. 5。
[0166] 電沉積樹脂的重量相對于無機顆粒與無機玻璃顆粒的合計重量之比大于3. 5的 情況下（包括無機顆粒的重量為〇的情況），由于涂料所含有的電沉積樹脂的量過多，因而 無機顆粒和無機玻璃顆粒的體積率降低，在涂膜內無機顆粒和無機玻璃顆粒呈各自分離的 狀態。從而無機顆粒和無機玻璃顆粒未被連結，因而在進行電沉積樹脂的脫脂時，若經加熱 而電沉積樹脂發生燒失，則無機顆粒和無機玻璃顆粒易于塌散而發生脫落。其結果，無法得 到具有高發射率的表面被覆層。
[0167] 另一方面，電沉積樹脂的重量相對于無機顆粒與無機玻璃顆粒的合計重量之比小 于1. 〇的情況下（包括無機顆粒的重量為〇的情況），由于電沉積樹脂的量過少，因而涂料 所含有的無機顆粒和無機玻璃顆粒的密度高，通過電沉積涂裝而析出的涂膜內的固體成分 (顆粒）的比例也增高。因而，電沉積通電過程中的涂膜的流動性差，從而難以進行通路的 形成以及通路周邊部的涂膜形成。作為其結果，也不易在排氣管的表面形成所期望的凹部。 因此，無法得到具有高發射率的表面被覆層。并且，若涂料所含有的無機顆粒和無機玻璃顆 粒過多，則無機顆粒和無機玻璃顆粒的沉降也容易發生，涂液中的顆粒濃度容易發生變化， 因而涂裝條件會發生變動。其結果，不易穩定地形成涂膜。并且，顆粒向電沉積槽底面的堆 積也成為問題。
[0168] 不過，上述電沉積樹脂的重量相對于上述無機顆粒與上述無機玻璃顆粒的合計重 量之比也可以處于I. 0?3. 5的范圍之外。并且，在上述涂料中不含有無機顆粒的情況下， 上述電沉積樹脂的重量相對于上述無機玻璃顆粒的重量之比也可以處于I. 0?3. 5的范圍 之外。
[0169] 在上述涂料中，除了上述無機玻璃顆粒、上述無機顆粒、以及上述有機結合材以 夕卜，也可以含有顏料、中和劑、固化劑、分散介質、其他各種添加劑等。
[0170] 作為上述顏料，可以舉出著色顏料、體質顏料以及防銹顏料等。
[0171] 作為上述著色顏料，可以舉出例如鈦白、炭黑、氧化鐵紅、酞菁藍、酞菁綠、單偶氮 黃、二偶氮黃、苯并咪唑酮黃、喹吖啶酮紅、單偶氮紅、多偶氮紅、茈紅等。
[0172] 作為上述體質顏料，可以舉出例如高嶺土、滑石、硅酸鋁、碳酸鈣、云母、粘土、二 氧化硅等。
[0173] 作為上述防銹顏料，可以舉出例如磷酸鋅、磷酸鐵、磷酸鋁、磷酸鈣、亞磷酸鋅、氰 化鋅、氧化鋅、三聚磷酸鋁、鑰酸鋅、鑰酸鋁、鑰酸鈣、磷鑰酸鋁、磷鑰酸鋁鋅等。
[0174] 作為針對陰離子型電沉積樹脂的中和劑，可以舉出氨、有機胺、堿金屬氫氧化物等 堿。
[0175] 作為上述有機胺，可以舉出二乙胺、乙基乙醇胺、二乙醇胺、單乙醇胺、單丙醇胺、 異丙醇胺、乙基氨基乙胺、羥基乙胺、二亞乙基三胺等。
[0176] 作為上述堿金屬氫氧化物，可以舉出氫氧化鈉、氫氧化鉀等。
[0177] 作為針對陽離子型電沉積樹脂的中和劑，可以舉出鹽酸、硝酸、磷酸、甲酸、乙酸、 乳酸等酸。
[0178] 作為針對陰離子型電沉積樹脂的固化劑，可以舉出三聚氰胺樹脂、封端多異氰酸 醋等。
[0179] 作為針對陽離子型電沉積樹脂的固化劑，可以舉出封端多異氰酸酯。
[0180] 上述封端多異氰酸酯是利用封端劑對多異氰酸酯進行封端而得到的。多異氰酸酯 指的是1分子中具有2個以上異氰酸酯基團的化合物。
[0181] 作為上述分散介質，可以舉出水；或甲醇、乙醇、丙酮等有機溶劑等。
[0182] 作為上述其他的各種添加劑，可以舉出為進行電沉積涂裝而混合的添加劑、表面 活性劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑等。
[0183] 作為為進行上述電沉積涂裝而混合的添加劑，可以舉出用于控制ζ電位和/或調 整溶液的電阻值的添加劑、用于確保無機玻璃顆粒和/或無機顆粒的分散性的穩定化劑。
[0184] 上面對本實施方式的涂料進行了說明。
[0185] 在本實施方式中，使用該涂料來制造排氣管。
[0186] 下面對本實施方式排氣管的制造方法進行說明。
[0187] 另外，下面是針對在上述涂料中含有無機顆粒的情況進行說明。
[0188] (1)涂料的制作
[0189] 對上述無機玻璃顆粒和無機顆粒進行干式混合，制作混合粉末。
[0190] 具體地說，將無機玻璃顆粒的粉末與無機顆粒的粉末以分別達到特定粒度、形狀 等的方式來進行制備，將各粉末以特定混合比例進行干式混合，制備混合粉末。
[0191] 向如上制備的混合粉末中添加上述的電沉積樹脂和水等各種添加劑進行混合，從 而制備上述涂料。
[0192] (2)基材的準備
[0193] 采用由金屬制成的基材（金屬基材）作為起始材料，首先進行用于除去金屬基材 表面的雜質的清洗處理。
[0194] 作為上述基材的材質沒有特別限定，可以舉出例如不銹鋼、鋼、鐵、銅等金屬；鎳鉻 鐵耐熱耐蝕合金、哈斯特洛伊耐蝕耐熱鎳基合金、因瓦合金等鎳合金等。這些金屬材料的熱 導率高，因而可有助于排氣管的散熱性的提高。
[0195] 作為上述清洗處理沒有特別限定，可以使用現有公知的清洗處理，例如可以使用 在醇溶劑中進行超聲波清洗的方法等。
[0196] 并且，在上述清洗處理后，根據需要，為增大基材表面的比表面積、或調整基材表 面的粗糙度，可以對基材表面實施粗化處理。例如，可以實施噴砂處理、蝕刻處理、高溫氧化 處理等粗化處理。這些處理可以單獨使用，也可以合用兩種以上。
[0197] (3)涂膜的形成
[0198] 通過電沉積涂裝將上述（1)的工序中制作的涂料涂裝在上述（2)的工序中準備的 金屬基材的表面。具體地說，在上述涂料中配置上述金屬基材和電極板，上述金屬基材和電 極板中的一個作為陽極發揮功能，另一個作為陰極發揮功能，施加電壓。
[0199] 如此，可溶性狀態的電沉積樹脂將無機玻璃顆粒和無機顆粒運送到金屬基材的表 面（參照圖2(a))。并且，電沉積樹脂通過與金屬基材的表面接觸而由可溶性的狀態變化到 不溶性的狀態，在金屬基材的表面析出（參照圖2(b)和圖2(c))。另外，此時，在涂膜中形 成用于可溶性的電沉積樹脂通過的通路（參照圖2(b)和圖2(c))。通路是在電沉積樹脂與 金屬基材的表面接觸時所產生的氧氣沖開已經形成的涂膜而在涂液中穿過時形成的。
[0200] 對于電沉積涂裝，通常優選施加50V?450V的電壓，在KTC?45°C的浴溫下進行 15秒?20分鐘，上述電壓更優選為60V?300V，上述浴溫更優選為26°C?32°C，通電時間 更優選為30秒?10分鐘。并且，涂料的固體成分濃度優選為5重量％?25重量％、涂料 的pH優選為8.0?9. 5。
[0201] 上述電壓若大于300V，則由于在被著體（金屬基材）的表面所產生的熱導致在被 著體的表面暫且生成的涂料的涂膜再次發生溶解。其結果，盡管進行了通電，但涂膜的膜厚 并未增大。另一方面，若上述電壓小于60V，則負荷電壓過低，因而將電沉積樹脂吸引到被著 體（金屬基材）的力變弱，得不到涂料的涂膜的充分厚度。其結果，無法得到具有高發射率 的表面被覆層。
[0202] 上述浴溫若超過32°C，則受到熱的作用，涂液中的電沉積樹脂容易發生劣化。其結 果，由于涂料的劣化而使得電沉積樹脂的更換頻率增加，從而制造成本增加。另一方面，上 述浴溫小于26°C時，電沉積樹脂的活性低，在被著體（金屬基材）表面的反應速度變慢，因 而不易得到涂料的涂膜。其結果，無法得到具有高發射率的表面被覆層。
[0203] 上述通電時間超過10分鐘時，由于通電時間過長，因而涂料的固體成分發生堆 積，從而在被著體（金屬基材）的垂直面與水平面上，涂料的涂膜的膜厚容易產生差異。其 結果，得不到在整個面具有均勻的散熱性的表面被覆層。另一方面，上述通電時間少于30 秒時，由于通電時間過短，因而涂膜的生長在中途終止，得不到涂料的涂膜的充分厚度。其 結果，無法得到具有高發射率的表面被覆層。
[0204] 上述涂料的固體成分濃度超過25重量％時，通過電沉積涂裝而析出的涂膜的流 動性降低，在被著體（金屬基材）的表面所生成的熱或氣泡不易逸出，從而由于局部溫度上 升，涂膜在涂液中發生再溶解、或殘留在涂膜中的氣泡在加熱時發生熱膨脹而導致暴沸，使 得涂料的涂膜的表面狀態變差。其結果，無法得到具有高發射率的表面被覆層。另一方面， 上述涂料的固體成分濃度若小于5重量％，則在被著體（金屬基材）上析出的主要為電沉 積樹脂，只有極少量的無機玻璃顆粒和無機顆粒附著于被著體（金屬基材），因而不易形成 涂料的涂膜。從而，燒制后殘留在金屬基材上的表面被覆層也變薄。其結果，無法得到具有 高發射率的表面被覆層。
[0205] 上述涂料的pH大于9. 5時，不易產生涂料的涂膜的析出，為進行涂料的涂敷所需 要的電力消耗變大。從而具有能量的浪費。據考慮，這是由于，作為電沉積涂裝中的涂膜形 成的機制，被著體（金屬基材）的表面發生電反應而使PH發生變化，與此相伴，電沉積樹脂 由可溶性變化為不溶性，從而發生析出。上述涂料的pH若大于9. 5,則pH過高而徒勞無益， 即使通過電反應使PH降低，電沉積樹脂也保持可溶性存在而不會析出、或者暫且析出的涂 膜再度溶解在涂液中。進一步地，上述涂料的PH若大于9. 5,則由于發泡而使得涂料的涂膜 的狀態不易穩定。其結果，由于在涂膜中產生大量空隙，因而表面被覆層的強度也降低，無 法得到高密合性。
[0206] 另一方面，上述涂料的pH小于8. 0時，該pH為電沉積樹脂本身由不溶性變為水溶 性的PH的附近，因而電沉積樹脂的狀態處于可溶性狀態與不溶性狀態的邊界，隨著pH的變 動而呈可溶性或呈不溶性，因而電沉積樹脂在涂液中無法穩定存在。其結果，由于涂料的劣 化而使得電沉積樹脂的更換頻率增加，從而制造成本增加。
[0207] 另外，在使用陰離子型電沉積樹脂作為上述電沉積樹脂的情況下，上述金屬基材 作為陽極發揮功能、上述電極板作為陰極發揮功能。另一方面，在使用陽離子型電沉積樹脂 作為上述電沉積樹脂的情況下，上述金屬基材作為陰極發揮功能、上述電極板作為陽極發 揮功能，施加電壓。
[0208] (4)干燥和固化
[0209] 通過在特定溫度下對通過上述（3)的工序涂布有涂料的金屬基材進行加熱，可以 對形成在金屬基材的表面上的涂料的涂膜進行干燥的同時進行固化。此時，水分或揮發性 的樹脂添加劑等通過上述（3)的工序中形成的通路而蒸發，與此相伴，在涂膜的表面形成 凹部預備部（參照圖2(d))。此處，所謂凹部預備部是在涂膜的表面所形成的凹下的區域， 指的是伴隨著涂膜的干燥和固化，通路發生變形而產生的區域。
[0210] 本工序中的加熱溫度優選為KKTC?200°C、更優選為IKTC?190°C、進一步優選 為 120°C?180°C。
[0211] 上述加熱溫度若超過200°C，則溫度過高，因而涂料的涂膜過度固化。從而具有能 量的浪費。另一方面，若上述加熱溫度小于l〇〇°C，則干燥和固化不充分，在涂膜中有水分或 溶劑殘留。其結果，在脫脂工序或燒制工序中進行加熱時，所殘留的水分或溶劑發生暴沸、 涂膜綻開，局部產生未密合部（未著部）（表面被覆層中存在空隙的部分）。并且，由于涂料 的涂膜并未充分固化，因而涂膜與金屬基材的密合性會降低，容易發生操作導致的剝離。
[0212] 另外，優選在上述加熱溫度下保持特定時間，保持時間優選為5分鐘?90分鐘。
[0213] 上述保持時間若超過90分鐘，則涂料的涂膜過度固化，會浪費時間。另一方面，若 上述保持時間少于5分鐘，則涂料的涂膜的干燥和固化不充分，在涂膜中有水分或溶劑殘 留。其結果，在脫脂工序或燒制工序中進行加熱時，所殘留的水分或溶劑發生暴沸、表面被 覆層綻開，局部產生未密合部。并且，由于涂料的涂膜未被充分固化，因而涂膜與金屬基材 的密合性會降低，容易發生操作導致的剝離。
[0214] (5)脫脂
[0215] 上述（4)的工序之后，將上述金屬基材在電沉積樹脂的燒失溫度以上的溫度進行 加熱，從而使電沉積樹脂燒失。由此，涂膜的體積發生收縮，以上述（4)的工序中形成的涂 膜表面的凹部預備部為基礎，在涂膜的表面形成凹部（參照圖2(e))。
[0216] 電沉積樹脂的燒失溫度為電沉積樹脂的重量減少50%時的溫度，可通過TG/DTA 同時測定裝置進行測定。
[0217] 本工序中加熱溫度根據所混合的電沉積樹脂的種類而不同，優選為300°C? 600°C、更優選為325°C?550°C、進一步優選為350°C?500°C。
[0218] 上述加熱溫度超過600°C時，由于溫度過高，在電沉積樹脂完成脫脂前會產生無機 玻璃顆粒的軟化。其結果，在無機玻璃顆粒發生軟化而開始了基體的形成后，由于電沉積 樹脂燃燒而產生氣體、招致暴沸，因而易于產生未密合部。另一方面，若上述加熱溫度小于 300°C，則電沉積樹脂的脫脂不充分，在涂膜中會有樹脂成分殘留。因此，在下述（6)燒制的 工序中進行升溫時，會招致暴沸、易于產生未密合部。
[0219] 并且，在本工序中，在上述加熱溫度保持特定時間。保持時間優選為5分鐘?90 分鐘。
[0220] 上述保持時間為90分鐘時，電沉積樹脂的脫脂會充分地完成，因而上述保持時間 超過90分鐘也造成時間的浪費。另一方面，若上述保持時間少于5分鐘，則電沉積樹脂的 脫脂不充分，在涂膜中會有樹脂成分殘留。因此，在下述￠)的燒制工序中進行升溫時，電 沉積樹脂在軟化了的無機玻璃顆粒中燃燒，產生氣體并暴沸，因而會在表面被覆層的表面 留出金屬基材露出的孔穴。其結果，得不到具有高發射率的表面被覆層。
[0221] 并且，從上述（4)干燥和固化工序中的加熱溫度直至本工序中的加熱溫度為止的 升溫速度優選為I. 7°c/分鐘?60.(TC/分鐘、更優選為2.(TC/分鐘?30.(TC/分鐘、進 一步優選為3.(TC/分鐘?15.(TC/分鐘、更進一步優選為3. 5°C/分鐘?5.(TC/分鐘。
[0222] 上述升溫速度超過60.(TC/分鐘時，會招致樹脂成分的暴沸，容易產生未密合部。 另一方面，若上述升溫速度小于I. 7°C/分鐘，則升溫過于花費時間，會有時間的浪費。
[0223] 如上所述，在上述（5)的脫脂工序中，在特定溫度保持特定時間。如此，上述（5) 脫脂工序中，"在特定溫度保持特定時間"為必要的構成。
[0224] 本實施方式中，優選經過這樣的（5)的脫脂工序，但也可以不經過（5)的脫脂工序 就進行下述（6)的燒制工序。
[0225] 下面以進行（5)的脫脂工序的情況進行說明。
[0226] (6)燒制
[0227] 在上述（5)的工序之后，將上述金屬基材在上述無機玻璃顆粒的軟化點以上的溫 度進行加熱。
[0228] 由此，金屬基材與無機玻璃顆粒可以牢固地密合，可以形成與金屬基材牢固密合 的表面被覆層。另外，由于無機玻璃顆粒發生熔解，使得涂膜膜厚的降低率增大，更容易形 成在表面具有凹部的表面被覆層（參照圖2(e))。
[0229] 進一步地，在涂膜中存在無機顆粒的情況下，軟化了的無機玻璃顆粒的流動性降 低、凹部周邊部的涂膜的流動受到抑制，因而容易形成在表面具有凹部的表面被覆層。與此 相對，在涂膜中不存在無機顆粒的情況下，在凹部周邊部的涂膜的流動不會受到無機顆粒 的抑制，因而與涂膜中存在無機顆粒的情況相比，不易形成在表面具有凹部的表面被覆層。
[0230] 本工序中的加熱溫度根據所混合的無機玻璃顆粒的種類而不同，優選為500°C? 1000°C、更優選為600°C?950°C、進一步優選為700°C?900°C。
[0231]上述加熱溫度若超過1000°C，則高溫暴露會招致金屬基材的劣化。另一方面，上述 加熱溫度小于500°c時，無機玻璃顆粒的軟化不充分、燒結不充分，因而涂料的涂裝未被致 密化，無法充分得到金屬基材與表面被覆層的密合性。
[0232] 另外，本工序中的加熱溫度高于上述（5)脫脂工序中的加熱溫度。
[0233] 另外，優選在上述加熱溫度下保持特定時間，保持時間優選為1分鐘?30分鐘。
[0234] 上述保持時間若超過30分鐘，則會招致金屬基材的劣化。另一方面，上述保持時 間不足1分鐘時，無機玻璃顆粒的軟化不充分，涂裝未被致密化，無法充分得到金屬基材與 表面被覆層的密合性。
[0235] 并且，從上述（5)的脫脂工序中的加熱溫度直至本工序中的加熱溫度為止的升溫 速度優選為3. 3°C/分鐘?100.(TC/分鐘、更優選為4.(TC/分鐘?50.(TC/分鐘、進一 步優選為5.(TC/分鐘?25.(TC/分鐘、更進一步優選為6.(TC/分鐘?12.(TC/分鐘。
[0236] 上述升溫速度若大于100.(TC/分鐘，則由于金屬基材的熱容量大而吸收熱，因而 金屬基材整體未被均勻加熱。另一方面，若上述升溫速度小于3. 3°C/分鐘，則升溫過于花 費時間，會有時間的浪費。
[0237] 通過進行以上的工序，可以制造在金屬基材的表面上形成了表面被覆層的本發明 的排氣管。
[0238] 接下來，使用圖4?圖8對如此制造的排氣管進行說明。
[0239] 圖4為示意性示出本實施方式的排氣管的立體圖。
[0240] 圖5為示意性示出對圖4所示的排氣管沿著其長度方向進行切斷的截面的部分放 大截面圖。
[0241] 另外，圖4中，尾氣以G表示，尾氣的流動方向以箭頭表示。
[0242] 圖4所示的排氣管1由圓筒狀的金屬基材10與以特定厚度形成在金屬基材10的 外周面上的表面被覆層20構成。
[0243] 如圖5所示，在金屬基材10的表面優選形成了凹凸。形成有該凹凸的金屬基材的 外周面的表面粗糙度RznsCJISB0601 :2001)優選為L5μπι?15.Ομπι。
[0244] 金屬基材的外周面的表面粗糙度Rztis若小于1. 5μm，則金屬基材的表面積變小， 因而金屬基材與表面被覆層的密合性不充分。另一方面，金屬基材的外周面的表面粗糙度 Rztis若超過15. 0μm，則在金屬基材的表面與表面被覆層之間會形成空隙。據認為，這是由 于，若金屬基材的外周面的表面粗糙度Rztis過大，則在金屬基材的表面所形成的凹凸的凹 谷部分未能確實地進入涂料。若在金屬基材的表面與表面被覆層之間形成空隙，則金屬基 材與表面被覆層的密合性不充分。
[0245] 表面被覆層20為對通過電沉積涂裝而涂布至金屬基材10的涂料實施干燥、固化、 脫脂以及燒制的各種處理而形成的層。
[0246] 如圖5所示，在表面被覆層20的表面存在有凹部30和凸部40。
[0247] 此處，使用圖6(a)和圖6(b)對表面被覆層的凹部和凸部進行說明。
[0248] 圖6(a)和圖6(b)為示出對圖4所示的排氣管沿著其長度方向進行切斷的截面的 部分放大截面圖。
[0249] 如圖6(a)和圖6(b)所示，凹部為低于第一基準面的區域。第一基準面為具有表 面被覆層的表面的平均高度的面。
[0250] 圖6(a)和圖6(b)中，第一基準面以平均線的形式來表示。
[0251] 上述平均線為用于JISB0601(2001)中所規定的截面曲線的平均線，其是利用最 小二乘法應用于截面曲線的表示標稱形狀的曲線。
[0252] 所謂標稱形狀指的是平面的傾斜、圓筒部件的圓弧等的形狀。
[0253] 對于平均線，利用市售的表面粗糙度測定機（例如Veeco制WykoNT9100(光學 式））進行表面形狀的測定，通過獲得截面曲線而自動計算出。
[0254] 如圖6(a)和圖6(b)所示，凸部為高于第二基準面的區域。第二基準面為具有 (Hniax-HX1/3)的高度的面。
[0255] Hmax為表面被覆層的表面高度的最大值。H為Hmax與Hmin的差，Hmin為表面被覆層 的表面高度的最小值。
[0256] 如圖6(a)和圖6(b)所示，從凹部直至凸部為止的表面被覆層的表面形成陡峭的 坡度。
[0257] 另外，Hmax為表面被覆層20的全部表面中的最高地點的高度。^lin為表面被覆層 20的全部表面中的最低地點的高度。
[0258] 在圖6 (a)中，示出了該截面中的最高地點45為表面被覆層20的全部表面中的最 高地點、該截面中的最低地點35為表面被覆層20的全部表面中的最低地點的情況。
[0259] 圖6(b)中，示出了表面被覆層20的全部表面中的最高地點高于該截面中的最高 地點45、表面被覆層20的全部表面中的最低地點低于該截面中的最低地點35的情況。
[0260] 上面針對表面被覆層的凹部和凸部進行了說明。
[0261] 在本實施方式中，在這樣的表面被覆層的凹部的周邊部存在凸部。
[0262] 此處，對"周邊部"進行說明。
[0263] 圖7(a)為示意性示出本實施方式的凹部的說明圖。
[0264] 圖7(b)為示意性示出本實施方式的周邊部的說明圖。
[0265] 圖7(a)中示意性示出了從垂直于金屬基材的表面的方向對表面被覆層進行觀察 時凹部30所看上去的樣子。凹部30形成為帶有圓形的圖形31。
[0266] 圖7(b)中示出了與圖形31相似的圖形61。圖形61的重心與圖形31的重心50 一致。圖形31與圖形61的相似比為r:!·' ,r' =1.2r。
[0267] 周邊部60為圖形61的內部區域中除去凹部30后的區域。
[0268] 在本實施方式中，在表面被覆層的凹部的周邊部存在有包圍著凹部的凸部。在周 邊部的面積中凸部面積所占的比例優選為60%以上、更優選為80%以上、進一步優選為 90%以上、更進一步優選為100%。這是由于，若周邊部的面積中的凸部面積所占的比例越 高，則排氣管的表面積越大。周邊部的面積中的凸部面積所占的比例若小于60%，則排氣管 的表面積不夠大，因而不能充分提高排氣管的散熱性。
[0269] 另外，本實施方式中的凹部為在低于第一基準面的區域中的周邊部存在有凸部的 區域。即，即使為低于第一基準面的區域，若在周邊部不存在凸部，則該區域也并非為凹部。
[0270] 因而，本實施方式中，并非在低于第一基準面的全部區域中在周邊部都必須存在 凸部。若將低于第一基準面的區域稱為凹部候選區，則只要在凹部候選區中存在有在周邊 部存在凸部的區域即可。
[0271] 對于上述凹部，從垂直于上述金屬基材的表面的方向所觀察到的形狀優選實質上 為圓形。
[0272] 在凹部的端部一旦發生剝離的情況下，在凹部為直線的情況下，剝離逐次進行；與 此相對，在凹部的上述形狀實質上為圓形的情況下，發生了剝離的表面被覆層被周圍的表 面被覆層牽拉，因而不易進行剝離。從而，在凹部的上述形狀實質上為圓形的情況下，可以 提高表面被覆層與金屬基材的密合性。
[0273] 此處，對"實質上為圓形"進行說明。
[0274] 圖7(c)為示意性示出本實施方式的凹部的說明圖。
[0275] 圖7(c)中示出了與圖7(a)所示的凹部30相同的凹部30。
[0276] 圖7(c)中，rmax為圖形31上的點與重心50的距離的最大值，rmin為圖形31上的 點與重心50的距離的最小值。
[0277] 所謂"實質上為圓形"指的是rmax〈l. 5rmin的關系成立的情況。
[0278] 圖8為從垂直于金屬基材的表面的方向對圖4所示的排氣管進行拍攝的照片。
[0279] 另外，圖8所示的照片是利用電子顯微鏡進行拍攝的，加速電壓為15.OkV、倍率為 200 倍。
[0280] 如圖8所示，對于凹部30,從垂直于金屬基材10的表面的方向所觀察到的形狀為 帶有圓形的形狀（擬圓形形狀）。在本說明書中，將這樣的凹部30的形狀稱為實質上為圓 形。
[0281] 從垂直于上述金屬基材的表面的方向所觀察到的上述凹部的形狀實質上為圓形 (擬圓形）時，該圓的直徑優選為3μηι?2000μηι。
[0282] 據認為，若從表面被覆層的表面積的增加有助于發射率提高這方面考慮，則優選 凹部的尺寸小、密度高。
[0283] 但是，在凹部的尺寸過小的情況下，凹部的壁以近距離相對，表面被覆層被加熱時 所發射出的紅外線難以發射到表面被覆層的外面，因而散熱效果變小。另一方面，凹部相當 于表面被覆層的厚度薄的部位，發射率低，因而凹部的尺寸過大的情況下，表面被覆層整體 的發射率也會降低，不易得到高散熱性。
[0284] 該圓的直徑小于3μm的情況下、或者大于2000μm的情況下，不易得到散熱性優 異的排氣管。
[0285] 該圓的直徑更優選為IOOOym以下、進一步優選為120μm以下。
[0286] 另外，上述圓的直徑為在該擬圓內畫直線時的最大長度。
[0287] 上述凹部的密度優選為10個/cm2?IO7個/cm2。
[0288] 據認為，若從表面被覆層的表面積的增加有助于發射率提高這方面考慮，則優選 凹部的密度高。若凹部的密度過低，則表面積的增加少，因而不易得到發射率提高的效果。
[0289] 另一方面，在凹部的密度過高的情況下，2個不同的凹部過于接近，可能會發生部 分重合的情況。2個不同的凹部若重合，則在該2個不同的凹部之間會形成凸狀的部位。該 凸狀的部位低于第一基準面，因而并非為上述凸部，并非為包圍著凹部而連續地形成的。因 而，該凸狀的部位成為易于剝離的部位。因此，隨著時間的推移，會以該凸狀的部位為起點 發生剝離，可能會招致發射率的降低。
[0290] 上述凹部的密度小于10個/cm2的情況下、或者大于IO7個/cm2的情況下，不易得 到散熱性優異的排氣管。
[0291] 上述凹部的密度更優選為IXIO2個/cm2以上、進一步優選為5XIO2個/cm2以上。
[0292] 具有Hmin高度的面（參照圖6(a)和圖6(b))與上述金屬基材的表面的距離設為d 時（參照圖5)，優選d>0、更優選d3 2μm。Hmin為表面被覆層的表面高度的最小值。
[0293] 在d= 0的情況下，金屬基材在排氣管的表面露出，因而不能充分得到利用在表面 被覆層的表面所形成的凹部來提高發射率的效果；另外，在表面露出的金屬基材的發射率 低，因而認為發射率提高的效果變小。因而，d= 0的情況下，難以防止散熱性的降低。
[0294] 另外，在本說明書中，也將具有Hniin高度的面與上述金屬基材的表面的距離d稱為 凹部的膜厚。并且還將具有Hmax高度的面與上述金屬基材的表面的距離D稱為表面被覆層 的膜厚。
[0295] 另外，在凹部的膜厚d= 0的情況下，也稱為"凹部貫穿表面被覆層"。
[0296] 表面被覆層20的凹部30的形成理由據認為如下。
[0297] 在電沉積涂裝中，可溶性狀態的電沉積樹脂將無機玻璃顆粒和無機顆粒運送到金 屬基材的表面（參照圖2(a))。并且，電沉積樹脂通過與金屬基材10的表面接觸而由可溶 性的狀態變化到不溶性的狀態，在金屬基材10的表面析出（參照圖2(b)和圖2(c))。此 時，在涂料的涂膜中形成了用于可溶性的電沉積樹脂通過的通路（參照圖2 (b)和圖2 (c))。 通路是在電沉積樹脂與金屬基材的表面接觸時所產生的氧氣沖開已經形成的涂膜而在涂 液中穿過時形成的。
[0298] 其后，在上述（4)干燥和固化的工序中對涂料的涂膜進行加熱時，水分和揮發性 的樹脂添加劑等發生揮發。此時，水分和揮發性的樹脂添加劑等通過上述通路而蒸發，與此 相伴，在涂膜的表面形成凹部預備部（參照圖2(d))。進一步地，若在上述（5)的脫脂工序 中為了除去涂膜中的電沉積樹脂而對涂膜進行加熱，則電沉積樹脂發生燒失，涂膜的體積 收縮。其后，通過在上述￠)的燒制工序中對涂膜施以燒制處理，形成具有凹部30的表面 被覆層20 (參照圖2(e))。
[0299] 表面被覆層20中含有無機顆粒。表面被覆層20中的無機顆粒的顆粒間距離的平 均值優選為3μπι以下。
[0300] 無機顆粒具有提高發射率的作用。因此，在將無機顆粒存在的部位投影至與金屬 基材的表面平行的面的情況下，投影的部分的面積大時發射率變高。
[0301] 此處，若無機顆粒的顆粒間距離大，則存在無機顆粒局部集中的區域，在其它區域 中無機顆粒缺乏。這種情況下，上述面積變小。因而，發射率降低。
[0302] 即，表面被覆層所含有的無機顆粒的比例為恒定的情況下，無機顆粒的顆粒間距 離小的情況下，上述面積變大。
[0303] 無機顆粒的顆粒間距離的平均值若大于3μm，則無機顆粒的顆粒間距離過大，因 而排氣管1難以成為具有所期望的散熱性的排氣管。
[0304] 不過，表面被覆層中的無機顆粒的顆粒間距離的平均值也可以大于3μπι。
[0305] 表面被覆層中的無機顆粒的顆粒間距離的平均值優選為0. 1μm以上。顆粒間距 離的平均值若低于〇. 1μm，則在加熱時和冷卻時，在顆粒間的區域中熱應力增大，在無機玻 璃基材上可能會產生裂紋。若在無機玻璃基材上產生裂紋，則可能以其為起點產生表面被 覆層的裂紋和脫落，無法得到具有高發射率的排氣管。
[0306] 上面對本實施方式排氣管的制造方法進行了說明。
[0307] 下面列舉出本實施方式的排氣管的制造方法的作用效果。
[0308] (1)在本實施方式的排氣管的制造方法中，在涂膜形成工序中，使用含有電沉積樹 脂的涂料來進行電沉積涂裝，從而在金屬基材的表面形成涂膜。其后，在加熱工序中，在電 沉積樹脂的燒失溫度以上的溫度對涂膜進行加熱，進一步在無機玻璃顆粒的軟化點以上的 溫度對涂膜進行加熱。其結果，形成在表面具有凹部的表面被覆層。在表面具有凹部的表 面被覆層的形成理由如上所述。
[0309] 并且，在上述加熱工序中，由于在無機玻璃顆粒的軟化點以上的溫度對涂膜進行 加熱，因而無機玻璃顆粒發生熔解。從而，認為涂膜膜厚的降低率變大，更容易形成具有凹 部的表面被覆層。
[0310] 如此，對于經過上述工序制造的排氣管，由于在表面被覆層的表面形成有凹部，因 而排氣管的表面積大、排氣管的表觀發射率變高。因此，該排氣管的輻射傳熱得到促進，從 而成為散熱性優異的排氣管。
[0311] 另外，利用表面被覆層的表面所形成的凹部，可以大量設定用于使熱應力分散的 非固定端。并且，由于表面被覆層的表面所形成的凹部，在表面被覆層中產生膜厚薄的部 分，由于該部分在厚度方向上的溫差變小，因而在表面被覆層的內部難以產生熱應力。因 此，能夠緩和熱沖擊所致的熱應力、能夠防止表面被覆層的剝離。其結果，認為本發明得到 的排氣管能夠維持高散熱性。
[0312] 由此，利用本實施方式的排氣管的制造方法，能夠有效地形成凹部，可以得到散熱 性優異的排氣管。
[0313] 進一步地，在加熱工序中，使無機玻璃顆粒熔解來進行燒結，因而可提高表面被覆 層與金屬基材的密合性。其結果，可以提高排氣管的耐熱沖擊性。
[0314] (2)在本實施方式的排氣管的制造方法中，上述加熱工序包括上述涂膜形成工序 之后進行的脫脂工序和在上述脫脂工序之后進行的燒制工序，在脫脂工序中，將涂膜的溫 度在上述電沉積樹脂的燒失溫度以上的溫度保持特定時間，使上述電沉積樹脂燒失；在燒 制工序中，在上述無機玻璃顆粒的軟化點以上的溫度對涂膜進行加熱。
[0315] 通過在涂膜形成工序和燒制工序之間進行脫脂工序，可以抑制在表面被覆層出現 急速加熱所致的暴沸所引起的巨大的凹部，可以形成適度尺寸的凹部。其結果，可以得到表 面積大的排氣管。
[0316] (3)在本實施方式的排氣管的制造方法中，上述電沉積樹脂由Tg彼此不同的兩種 以上的電沉積樹脂構成。
[0317] 據認為，由此，在進行涂料的涂裝時不易受到溫度的影響，能夠在較寬的溫度范圍 穩定地進行涂膜形成，能夠緩和涂料涂裝時的溫度依賴性。
[0318] 其結果，認為能夠得到在表面被覆層的表面形成有所期望的凹部的排氣管。
[0319] (4)在本實施方式的排氣管的制造方法中，上述電沉積樹脂的Tg為5°C?50°C。
[0320] 電沉積樹脂的Tg小于5°C的情況下，即使制成涂膜其粘性也低，容易發生流動。 從而，在電沉積涂裝中，即使在涂膜中暫且形成通路，由于周圍的電沉積樹脂發生軟化并流 動，因而該通路也容易被涂膜填埋。另一方面，電沉積樹脂的Tg若大于50°C，則與之相反地， 在室溫下電沉積樹脂過硬，不易流動。其結果，不易在涂膜中形成所期望的通路。
[0321] 與此相對，根據本實施方式的制造方法，由于電沉積樹脂的Tg處于上述范圍，因而 可使電沉積樹脂的流動性適度。據認為，由此，在電沉積涂裝中，能夠適當地形成通路，其結 果能夠得到在表面被覆層的表面形成有所期望的凹部的排氣管。
[0322] (5)在本實施方式的排氣管的制造方法中，上述電沉積樹脂為陰離子型電沉積樹 脂。
[0323] 為了在排氣管的表面形成所期望的凹部，需要提高涂料的穩定性、抑制顆粒的沉 降。在涂料的穩定性差、顆粒的沉降顯著的情況下，在金屬基材的水平面部分落下大量的顆 粒，因而無法適當地形成凹部。
[0324] 根據本實施方式的排氣管的制造方法，由于使用陰離子型電沉積樹脂作為電沉積 樹脂，因而無機顆粒的表面電荷與無機玻璃顆粒的表面電荷的相合性變好，陰離子型電沉 積樹脂發揮出抑制無機顆粒和無機玻璃顆粒的沉降的作用，從而能夠提高涂料的穩定性、 可以適當地進行涂膜的形成。
[0325] 其結果，認為能夠得到在表面被覆層的表面形成有所期望的凹部的排氣管。
[0326] (6)在本實施方式的排氣管的制造方法中，上述涂料中含有無機顆粒。
[0327] 對于無機顆粒來說，作為材料物性其發射率高，因而受到加熱時較強地發射出紅 外線。這一點基于下式（4)所示的斯蒂芬?玻耳茲曼的定義。
[0328] q=εσ(T14-^4) · · · (4)
[0329] ( 〇 :斯蒂芬?玻耳茲曼常數· · · 5. 67Χ10_8[W/m2 ·K4]、q:熱通量[W/m2]、ε:發 射率、T1 :加熱體溫度[K]、T2 :受熱體溫度[Κ])
[0330]因而認為，對于通過進行含有無機顆粒的涂料的涂裝而得到的排氣管來說，由于 產生來自表面被覆層中的無機顆粒的紅外線的發射，因而表面被覆層的發射率變高，為高 溫下的散熱性優異的排氣管。
[0331] 并且認為，在燒制時發生了軟化的無機玻璃顆粒的流動性降低，凹部周邊部的涂 膜的流動受到抑制，從而在表面被覆層的表面容易形成凹部。
[0332] 據認為，基于上述理由，可以得到散熱性更為優異的排氣管。
[0333] (7)在本實施方式的排氣管的制造方法中，無機玻璃顆粒的平均粒徑為3μπι以 下、無機顆粒的平均粒徑為3μm以下。
[0334] 無機玻璃顆粒和無機顆粒的平均粒徑大的情況下（例如平均粒徑為10μm左右的 情況下），由于含有大顆粒，因而顆粒的尺寸容易不均勻。這種情況下，在電沉積涂裝中會局 部妨礙涂膜的流動，從而不易形成通路，其結果，在排氣管的表面不易形成凹部。
[0335] 與此相對，在本實施方式的排氣管的制造方法中，由于無機玻璃顆粒和無機顆粒 小，因而可使無機玻璃顆粒和無機顆粒的分布均勻。其結果，認為容易在排氣管的表面形成 凹部。
[0336] 并且認為，無機玻璃顆粒大的情況下（例如平均粒徑為IOym左右的情況下），在 進行燒制時，軟化了的無機玻璃顆粒會填埋排氣管表面的凹部，無法在排氣管的表面良好 地形成凹部。
[0337] 另一方面，無機顆粒大的情況下（例如平均粒徑為10μm左右的情況下），在進行 燒制時，也會呈現出固體的無機顆粒分散在發生軟化而呈液態的無機玻璃顆粒中的狀態。 此時認為，在無機顆粒大的情況下，與無機顆粒小的情況相比，軟化了的無機玻璃顆粒與無 機顆粒的復合體的粘性低、流動性好，因而該復合體會填埋排氣管表面的凹部。
[0338] 進一步認為，由于無機玻璃顆粒和無機顆粒的平均粒徑小，因而在電沉積涂裝時， 無機玻璃顆粒和無機顆粒可在涂料的溶液中穩定。
[0339] 對于涂液中的顆粒來說，粒徑小的顆粒能夠穩定存在。這一點可用下式（5)的斯 托克斯式來表不。
[0340] Vs=Dp2 (Pp-Pf)g/18η· · · (5)
[0341] (Vs:顆粒的終端速度[m/s]、Dp:粒徑[m]、Pρ:顆粒的密度[kg/m3]、Pf:流體的 密度[kg/m3]、g:重力加速度[m/s2]、η:流體的粘度[Pa·s])
[0342] 因而，作為無機玻璃顆粒和無機顆粒，若使用粒徑小的顆粒，則在電沉積涂裝時， 可減小其在涂液中的沉降速度，可使無機玻璃顆粒和無機顆粒在涂液中穩定。
[0343] 根據上述理由，認為能夠得到在表面被覆層的表面形成有所期望的凹部的排氣 管。
[0344] (8)在本實施方式的排氣管的制造方法中，電沉積樹脂的重量相對于無機顆粒與 無機玻璃顆粒的合計重量之比為I. 〇?3. 5。
[0345] 涂料所含有的電沉積樹脂的量若過多，則無機顆粒和無機玻璃顆粒的體積率降 低，在涂膜內無機顆粒和無機玻璃顆粒呈各自分離的狀態。從而無機顆粒和無機玻璃顆粒 未被連結，因而在進行電沉積樹脂的脫脂時，若經加熱而電沉積樹脂發生燒失，則無機顆粒 和無機玻璃顆粒易于塌散而發生脫落。
[0346] 另外，所謂脫脂為通過對電沉積樹脂進行加熱而使之發生燒失。
[0347]反之，若涂料所含有的電沉積樹脂的量過少，則涂料所含有的無機顆粒和無機玻 璃顆粒的密度高，通過電沉積涂裝而析出的涂膜內的固體成分（顆粒）的比例也增高。因 而，電沉積通電過程中的涂膜的流動性差，從而難以進行通路的形成以及通路周邊部的涂 膜形成。作為其結果，也不易在排氣管的表面形成所期望的凹部。并且，若涂料所含有的無 機顆粒和無機玻璃顆粒過多，則無機顆粒和無機玻璃顆粒的沉降也容易發生，涂液中的顆 粒濃度容易發生變化，因而涂裝條件會發生變動。其結果，不易穩定地進行膜形成。并且， 顆粒向電沉積槽底面的堆積也成為問題。
[0348] 而若電沉積樹脂的重量相對于無機顆粒與無機玻璃顆粒的合計重量之比為 I. 0?3. 5,則不會產生這樣的問題，可以在排氣管的表面形成所期望的表面被覆層。
[0349] (實施例）
[0350] 下面舉出實施例進一步詳細說明本發明，但本發明并不僅限于這些實施例。
[0351] (實施例1)
[0352] (1)涂料的制作
[0353] 作為無機顆粒的粉末，準備由MnO2粉末24重量份、FeO粉末8重量份、CuO粉末4 重量份以及CoO粉末4重量份構成的金屬氧化物的粉末。無機顆粒的平均粒徑為0. 8μm。
[0354] 并且，作為無機玻璃顆粒的粉末，準備旭硝子株式會社制K807 (SiO2-BaO-B2O3系玻 璃粉末、軟化點720°C) 60重量份。無機玻璃顆粒的平均粒徑為0. 9μm。
[0355] 將上述無機顆粒的粉末與上述無機玻璃顆粒的粉末干式混合，制作混合粉末。
[0356] 進一步地，向反應容器中添加單體組合物、溶劑、以及聚合引發劑，使單體組合物 發生聚合，從而制作陰離子型電沉積樹脂。具體地說，作為單體組合物，添加丙烯酸乙酯13 重量份、甲基丙烯酸-2-乙基己酯30重量份、甲基丙烯酸甲酯31重量份、丙烯酸9重量份、 丙烯酸-2-羥乙酯17重量份以及N-羥甲基甲基丙烯酰胺4重量份。并且，作為溶劑，添加 異丙醇（IPA) 54重量份以及丁基溶纖劑15重量份。并且，作為聚合引發劑，添加偶氮二異 丁腈3重量份。
[0357] 在上述混合粉末中，作為有機結合材，添加通過上述聚合得到的陰離子型電沉積 樹脂170重量份并進行混合。
[0358] 其后添加純水1500重量份、其他各種添加劑并進行混合，由此來制作涂料。
[0359] 所制作的涂料的固體成分濃度為15重量％。
[0360] 使用DSC(差示掃描量熱測定裝置）（SIINanotechnology株式會社制造EXSTAR DSC6220)，對上述陰離子型電沉積樹脂的Tg進行測定，結果Tg為25°C。
[0361] (2)金屬基材的準備
[0362] 作為金屬基材，準備寬度100mm、長度100mm、厚度2mm的板狀的不銹鋼基材 (SUS430制）。將該金屬基材在醇溶劑中進行超聲波清洗，接下來，進行噴砂處理使金屬基 材的表面粗化。噴砂處理使用#100的Al2O3磨料進行10分鐘。
[0363] 使用表面粗糙度測定機（株式會社東京精密制HANDYSURFE-35B)對金屬基材的 表面的粗糙度進行測定，結果金屬基材的表面的粗糙度為Rzns = 8. 8μm。
[0364] (3)涂膜的形成
[0365] 通過電沉積涂裝將上述（1)的工序中制作的涂料0. 7g均勻涂裝在上述（2)的工 序中準備的金屬基材的表面。具體地說，在上述涂料中配置上述金屬基材和電極板，上述金 屬基材作為陽極發揮功能，上述電極板作為陰極發揮功能，施加電壓。
[0366] 對于電沉積涂裝，使電壓為100V、浴溫為26?32°C、通電時間為3分鐘，使用旋 轉式攪拌機，使涂料為攪拌狀態進行涂裝。涂料的固體成分濃度為15重量％、pH為8.0? 9. 5〇
[0367] (4)干燥和固化
[0368] 通過在干燥機內在160°C下對于通過上述（3)的工序涂布有涂料的金屬基材加熱 60分鐘，對形成在金屬基材的表面的涂料的涂膜進行干燥、固化。
[0369] (5)脫脂
[0370] 在上述（4)的工序之后，利用加熱爐在400°C下對上述金屬基材加熱60分鐘，從而 使涂膜所含有的電沉積樹脂燒失。
[0371] 從上述（4)干燥和固化的工序中的加熱溫度（160°C)直至本工序中的加熱溫度 (400°C)為止的升溫速度為4.(TC/分鐘。
[0372] (6)燒制
[0373] 在上述（5)的工序之后，利用加熱爐在850°C下對上述金屬基材加熱20分鐘，從而 對涂膜實施燒制處理。
[0374] 從上述（5)脫脂的工序中的加熱溫度（400°C)直至本工序中的加熱溫度（850°C) 為止的升溫速度為9.(TC/分鐘。
[0375] 通過進行以上的工序，可以制造在金屬基材的表面上形成了表面被覆層的涂料的 燒結樣品。
[0376] (實施例2)
[0377] 在實施例1的（1)涂料的制作工序中，使無機顆粒粉末的混合量為0重量份，在涂 料中不含有無機顆粒；并使無機玻璃顆粒粉末的混合量為100重量份，除此以外，通過進行 與實施例1相同的工序來制作涂料的燒結樣品。
[0378] (實施例3)
[0379] 除使升溫速度加快以外，通過進行與實施例1相同的工序來制作涂料的燒結樣 品。
[0380] 從⑷干燥和固化的工序中的加熱溫度（160°C)直至（5)脫脂的工序中的加熱溫 度（400°C)為止的升溫速度為15.(TC/分鐘。
[0381] 從（5)脫脂的工序中的加熱溫度（400°C)直至（6)燒制的工序中的加熱溫度 (850°C)為止的升溫速度為25.(TC/分鐘。
[0382] (實施例4)
[0383] 除使升溫速度加快以外，通過進行與實施例1相同的工序來制作涂料的燒結樣 品。
[0384] 從⑷干燥和固化的工序中的加熱溫度（160°C)直至（5)脫脂的工序中的加熱溫 度（400°C)為止的升溫速度為10.(TC/分鐘。
[0385] 從（5)脫脂的工序中的加熱溫度（400°C)直至（6)燒制的工序中的加熱溫度 (850°C)為止的升溫速度為15.(TC/分鐘。
[0386] (實施例5)
[0387] 除使升溫速度變慢以外，通過進行與實施例1相同的工序來制作涂料的燒結樣 品。
[0388] 從⑷干燥和固化的工序中的加熱溫度（160°C)直至（5)脫脂的工序中的加熱溫 度（400°C)為止的升溫速度為2.(TC/分鐘。
[0389] 從（5)脫脂的工序中的加熱溫度（400°C)直至（6)燒制的工序中的加熱溫度 (850°C)為止的升溫速度為4.(TC/分鐘。
[0390] (實施例6)
[0391] 在實施例1的（1)涂料的制作工序中，作為電沉積樹脂，使用Tg彼此不同的兩種陰 離子型電沉積樹脂（Tg為5°C、及Tg為50°C)，除此以外，通過進行與實施例1相同的工序 來制作涂料的燒結樣品。另外，兩種陰離子型電沉積樹脂的混合量分別為85重量份、85重 量份。
[0392] 上述陰離子型電沉積樹脂（1；為5°〇如下進行制作：向反應容器中添加單體組合 物、溶劑、以及聚合引發劑，使單體組合物發生聚合，從而制作陰離子型電沉積樹脂。具體地 說，作為單體組合物，添加丙烯酸乙酯28重量份、甲基丙烯酸-2-乙基己酯32重量份、甲基 丙烯酸甲酯14重量份、丙烯酸9重量份、丙烯酸-2-羥乙酯17重量份以及N-羥甲基甲基 丙烯酰胺4重量份。并且，作為溶劑，添加異丙醇（IPA)54重量份以及丁基溶纖劑15重量 份。并且，作為聚合引發劑，添加偶氮二異丁腈3重量份。
[0393] 上述陰離子型電沉積樹脂（Tg為50°C)如下進行制作：向反應容器中添加單體組 合物、溶劑、以及聚合引發劑，使單體組合物發生聚合，從而制作陰離子型電沉積樹脂。具體 地說，作為單體組合物，添加丙烯酸乙酯4重量份、甲基丙烯酸-2-乙基己酯20重量份、甲 基丙烯酸甲酯50重量份、丙烯酸9重量份、丙烯酸-2-羥乙酯17重量份以及N-羥甲基甲 基丙烯酰胺4重量份。并且，作為溶劑，添加異丙醇（IPA)54重量份以及丁基溶纖劑15重 量份。并且，作為聚合引發劑，添加偶氮二異丁腈3重量份。
[0394] (實施例7)
[0395] 在實施例1的（1)涂料的制作工序中，使用平均粒徑為3. 8μm的無機顆粒以及平 均粒徑為4. 3μm的無機玻璃顆粒，除此以外，通過進行與實施例1相同的工序來制作涂料 的燒結樣品。
[0396] (實施例8)
[0397] 不進行實施例1中的（5)脫脂工序就進行上述（6)燒制工序，除此以外，通過進行 與實施例1相同的工序來制作涂料的燒結樣品。
[0398] 從⑷干燥和固化工序中的加熱溫度（160°C)直至（6)燒制工序中的加熱溫度 (850°C)為止的升溫速度為9.(TC/分鐘。
[0399] (比較例1)
[0400] 在實施例1的（1)涂料制作的工序中，作為有機結合材不使用陰離子型電沉積樹 脂而使用甲基纖維素（KishidaChemical制甲基纖維素25);使用平均粒徑為3. 8μπι的無 機顆粒以及平均粒徑為4.3μπι的無機玻璃顆粒；在（3)涂膜的形成工序中，不進行涂料的 電沉積涂裝而是通過噴涂（霧化涂裝）進行涂裝；并且，不經過（5)脫脂工序就進行上述 (6)的燒制工序；除此以外，通過進行與實施例1相同的工序來制作涂料的燒結樣品。
[0401] 從（4)干燥和固化工序中的加熱溫度（160°C)直至（6)燒制工序中的加熱溫度 (850°C)為止的升溫速度為9.(TC/分鐘。
[0402] 其后，使用切割器，在涂料的燒結樣品的縱橫兩個方向以密度30根/cm劃上棋盤 格狀的劃痕（4 )，由此在涂料的燒結樣品上形成凹部。
[0403] (比較例2)
[0404] 通過進行與比較例1相同的工序來制作涂料的燒結樣品，但是并未進行使用切割 器來在涂料的燒結樣品的縱橫兩個方向劃上棋盤格狀的劃痕，因而在涂料的燒結樣品上未 形成凹部。另外，比較例2的燒結樣品相當于現有技術（例如專利文獻1和2所述的技術）。
[0405] (比較例3)
[0406] 在比較例1的（1)涂料制作工序中，使無機顆粒粉末的混合量為0重量份，在涂料 中不含有無機顆粒；并使無機玻璃顆粒粉末的混合量為100重量份，除此以外，通過進行與 比較例1相同的工序來制作涂料的燒結樣品。
[0407] (比較例4)
[0408] 除了不進行實施例1中的（6)燒制工序以外，通過進行與實施例1相同的工序來 制作樣品。
[0409] 對于實施例1?8以及比較例1?4的各涂料的燒結樣品，進行以下的評價。
[0410] (發射率的評價）
[0411] 使用KEM社制造的發射率計D&SAERD，對實施例1?8和比較例1?4的各涂料 的燒結樣品的發射率進行測量，其結果列于表1。
[0412] 表1中對發射率的判定結果以"◎"、"〇"、"Λ"、"一"及"X"的5個級別進行。"一" 表示與比較例2 (現有技術）相比發射率沒有變化。"Λ"表示與比較例2 (現有技術）相比 發射率稍有提高（〇. 01)。"〇"表示與比較例2 (現有技術）相比發射率較有提高（0. 02? 0.05)。"◎"表示與比較例2(現有技術）相比發射率大有提高（0.06以上）。"X"表示與 比較例2 (相比技術）發射率變差。
[0413] 發射率的評價結果中，"◎"為實施例1 為實施例2、4和6及比較例1 ;"Λ" 為實施例3、5及7 一"為實施例8及比較例2和4X"為比較例3。
[0414] (耐熱沖擊性的評價）
[0415] 將實施例1?8和比較例1?4的各涂料的燒結樣品在加熱爐于850°C下加熱10 分鐘，不設置冷卻期間而直接投入到25°C的水中，目視觀察表面被覆層（各涂料被燒結后 的涂布）是否產生脫落或出現裂紋，將其結果列于表1。
[0416] 表1中對耐熱沖擊性的判定結果以"〇"、"Λ"、及"X"的3個級別進行。"〇"表 示未產生脫落和裂紋。"Λ"表示未產生脫落但出現裂紋。"X"表示出現裂紋、產生脫落。 在脫落和裂紋中，與裂紋相比，脫落是表面被覆層的損傷程度更大的情況，因而只要發生脫 落，就判定為"X"。
[0417] 耐熱沖擊性的評價結果中，"〇"為實施例1?8 ;"Λ"為比較例1和2X"為比 較例3和4。
[0418] (綜合判定）
[0419] 基于發射率和耐熱沖擊性的評價，對于實施例1?8及比較例1?4各自的結果 進行表1所示的綜合判定。
[0420] 綜合判定以"◎"、"〇"、"Λ"及"X"的4個級別進行。將發射率的評價為"◎"、 耐熱沖擊性的評價為"〇"的情況判定為"◎";將發射率的評價為"〇"、"Λ"或"一"、耐熱 沖擊性的評價為"〇"的情況判定為"〇"；將發射率的評價為"〇"、耐熱沖擊性的評價為 "Λ，，的情況判定為"Λ，，;將發射率的評價為"Λ，，、"一，，或"X，，、耐熱沖擊性的評價為"Λ，， 或"X"的情況判定為"X"。
[0421] " ◎，，為最佳評價，"〇，，為次于" ◎，，的次佳評價，"Λ，，為次于"〇，，的較好評價， "X"為最差評價。
[0422]

【權利要求】
1. 一種排氣管的制造方法，所述排氣管具備金屬基材和形成在所述金屬基材的表面上 的表面被覆層，該制造方法的特征在于， 所述制造方法包括涂膜形成工序和在所述涂膜形成工序之后進行的加熱工序， 在所述涂膜形成工序中，使用含有無機玻璃顆粒和電沉積樹脂的涂料來進行電沉積涂 裝，從而在所述金屬基材的表面形成涂膜； 在所述加熱工序中，在所述電沉積樹脂的燒失溫度以上的溫度對涂膜進行加熱，進一 步在所述無機玻璃顆粒的軟化點以上的溫度對涂膜進行加熱， 其中，所述電沉積樹脂的燒失溫度以上的溫度為300°C?600°C。
2. 如權利要求1所述的排氣管的制造方法，其中，所述無機玻璃顆粒的軟化點以上的 溫度為500°C?1000°C。
3. 如權利要求1或2所述的排氣管的制造方法，其中，所述電沉積樹脂由^彼此不同 的兩種以上的電沉積樹脂構成。
4. 如權利要求1?3的任一項所述的排氣管的制造方法，其中，所述電沉積樹脂的Tg為 5°C?50°C。
5. 如權利要求1?4的任一項所述的排氣管的制造方法，其中，所述電沉積樹脂為陰離 子型電沉積樹脂。
6. 如權利要求1?5的任一項所述的排氣管的制造方法，其中，所述涂料進一步含有無 機顆粒。
7. 如權利要求1?5的任一項所述的排氣管的制造方法，其中，所述無機玻璃顆粒的平 均粒徑為3iim以下。
8. 如權利要求6所述的排氣管的制造方法，其中，所述無機顆粒的平均粒徑為3 y m以 下，所述無機玻璃顆粒的平均粒徑為3 以下。
9. 如權利要求1?5和7的任一項所述的排氣管的制造方法，其中，所述電沉積樹脂的 重量相對于所述無機玻璃顆粒的重量之比為1. 〇?3. 5。
10. 如權利要求6或8所述的排氣管的制造方法，其中，所述電沉積樹脂的重量相對于 所述無機顆粒與所述無機玻璃顆粒的合計重量之比為1. 〇?3. 5。
11. 如權利要求6、8或10所述的排氣管的制造方法，其中，所述表面被覆層中的無機顆 粒的顆粒間距離的平均值為3 以下。
12. 如權利要求6、8、10或11所述的排氣管的制造方法，其中，所述無機顆粒為過渡金 屬的氧化物。
13. 如權利要求1?12的任一項所述的排氣管的制造方法，其中，所述無機玻璃顆粒的 軟化點為300 °C?1000 °C。
【文檔編號】C25D15/00GK104357892SQ201410446764
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2012年3月16日 優先權日:2011年3月16日
【發明者】林康太郎, 堂前拓己, 齋木健藏 申請人:揖斐電株式會社