黑孔水平生產線工藝流程及黑孔槽結構的制作方法
【專利摘要】本發明提供了一種黑孔水平生產線工藝流程及黑孔槽結構，該工藝流程包括步驟：清潔、黑孔一、整孔、黑孔二、微蝕、抗氧化、出料；所述黑孔一步驟中還包括超聲波浸洗步驟。本發明提供的黑孔水平生產線工藝流程，通過在黑孔槽一和/或黑孔槽二入板處增加超聲波浸洗步驟，由于超聲波空化效應產生的微射流和強大的沖擊波，對微孔φ0.15mm和φ0.2mm滲透力強，充分讓孔內氣泡析出，使藥水能夠貫孔流動與孔壁反應，解決了多層板因氣泡造成的黑孔孔破問題，使得鍍銅后孔內連接良好，良率大大提高。
【專利說明】黑孔水平生產線工藝流程及黑孔槽結構
【技術領域】
[0001] 本發明涉及印制線路板領域，尤其涉及一種黑孔水平生產線工藝流程及黑孔槽結 構。
【背景技術】
[0002] 黑孔（BlackHole)水平生產線屬于直接電鍍的一種，即是鉆孔后的孔壁上以非傳 統化學銅方式使孔壁導體化，通過物理的電性相吸及碳的吸附作用，在孔壁吸附一層細致 石墨碳黑的導電碳膜，提供后續電鍍種核的基地。
[0003] 現有的，BlackHole水平生廣線工藝流程：清潔黑一 黑孔二:：：::微蝕i :>抗氧化:：> 出料，如表1所示：
[0004] 表 1
[0005]
【權利要求】
1. 一種黑孔水平生產線工藝流程，包括步驟，清潔、黑孔一、整孔、黑孔二、微蝕、抗氧 化、出料；其特征在于，所述黑孔一步驟中還包括超聲波浸洗步驟。
2. 如權利要求1所述的黑孔水平生產線工藝流程，其特征在于，所述黑孔二步驟中還 包括超聲波浸洗步驟。
3. 如權利要求1或2所述的黑孔水平生產線工藝流程，其特征在于，所述超聲波浸洗步 驟具體包括：在黑孔槽入板處增加一超聲波振動板，利用超聲波空化效應伴隨著超聲波空 化產生的微射流、沖擊波和聲沖流效應引起液流宏觀湍動，使得孔內氣泡析出，促進藥水貫 孔流動與孔壁反應。
4. 如權利要求3所述的黑孔水平生產線工藝流程，其特征在于，所述黑孔槽槽液主要 由精細石墨和碳黑粉、液體分散介質組成，所述液體分散介質主要由去離子水和表面活性 劑組成。
5. 如權利要求1所述的黑孔水平生產線工藝流程，其特征在于，所述整孔步驟中整孔 槽槽液為弱堿性溶液并含有微弱的復合劑。
6. 如權利要求1所述的黑孔水平生產線工藝流程，其特征在于，所述清潔步驟中清潔 槽槽液為弱堿性溶液并含有微弱的復合劑，所述復合劑為界面活性劑的一種，藉由界面活 性劑的輸水基深入孔壁，將污物帶出以達到清潔之功效；其親水基則是將樹脂與玻纖調整 為帶正電荷，以利黑孔帶負電的碳膠體附著。
7. 如權利要求4所述的黑孔水平生產線工藝流程，其特征在于，所述微蝕步驟中微蝕 槽液通過噴灑及涌動穿透黑碳膜之間間隙而接觸銅面，咬噬銅面后，并微粗化銅面，增加后 續鍍銅附著力。
8. 如權利要求4所述的黑孔水平生產線工藝流程，其特征在于，所述抗氧化步驟中利 用銅面鈍化藥水，延長銅面氧化時間。
9. 一種如權利要求1所述的黑孔水平生產線工藝流程中的黑孔槽結構，其特征在于， 包括：傳送滾輪、噴水刀、超聲波振動板，印制線路板通過傳送滾輪前進，噴水刀進行槽液噴 流；所述超聲波振動板設于黑孔槽入板第一個下噴水刀處。
10. 如權利要求9所述的黑孔槽結構，其特征在于，所述超聲波振動板的規格為 60*20*9cm的長方體。
【文檔編號】C25D5/34GK104105362SQ201410322778
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年7月8日 優先權日:2014年7月8日
【發明者】寧金足, 汪傳林, 郭瑞明, 秦濤, 潘陳華 申請人:深圳華麟電路技術有限公司