一種電鍍用陶瓷電路板夾具的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種電鍍用陶瓷電路板夾具，其技術方案的要點是，包括有底板，所述的底板上豎直設有多塊夾板，所述夾板上端設有用于放置導電邊條的邊條卡槽，所述夾板側面設有與邊條卡槽相通供陶瓷電路板側部插入的豎向卡板淺槽，所述邊條卡槽兩側的夾板上分別設有螺紋孔，所述螺紋孔內設有頂壓導電邊條側面以夾緊陶瓷電路板的可調螺絲。所述的夾塊可做成沿所述底板移動的可移動夾板，以夾緊不同大小的陶瓷電路板，結構簡單、操作方便，本發明夾具通過用可調螺絲頂壓導電邊條，再用兩塊導電邊條夾緊陶瓷電路板，增大夾緊的面積，可避免陶瓷電路板電鍍時被電鍍夾子夾碎或因生產線機器設備的震動而破碎脫落掉進電鍍液中。
【專利說明】—種電鍍用陶瓷電路板夾具
【【技術領域】】
[0001]本發明涉及一種電路板的夾具，尤其是一種陶瓷電路板電鍍時用的夾具。
【【背景技術】】
[0002]由于陶瓷電路板具有良好的導熱、散熱、耐腐蝕及耐高溫等特性，可有效減少因LED燈過熱、載板老化等原因而導致大量燈具報廢產生的固體廢棄物對環境的影響，被人們廣泛應用于LED電視、LED電腦、LED路燈/隧道燈、LED景觀照明等領域。作為LED燈載體的高導熱陶瓷電路板，由于LED產業的迅速發展，導致市場對陶瓷板的需求也不斷增長，陶瓷電路板的市場前景非常廣闊。因此，PCB行業對陶瓷電路板的加工制作也越來越重視，進一步加大投資力度，擴大生產規模等等。
[0003]傳統的陶瓷電路板，不論是氧化鋁陶瓷片，還是氮化鋁陶瓷片，都存在硬度大、質脆等情況，而陶瓷本身為非親水性物質，采用一般的化學沉銅藥水無法使其表面沉積而制成陶瓷覆銅板，因此陶瓷電路板的表面銅箔大多為壓延銅箔或燒結銅箔，該銅箔在經過清潔、微蝕、水洗處理后，從外觀上就可以看到:銅箔表面粗糙，一般銅厚也達不到要求。需對其進行再次加鍍，使之表面鍍上一層電解銅箔，從而達到客戶對陶瓷產品外觀及銅厚的要求。但由于陶瓷電路板體積較小，質脆易碎，現有的陶瓷電路板夾具在夾住電路板進行電鍍加厚銅時易出現夾碎電路板等缺陷。
【
【發明內容】
】
[0004]本發明目的是克服了現有技術的不足，提供一種結構簡單，操作方便，電鍍效果好的電鍍用陶瓷電路板夾具，且能有效減少陶瓷電路板在電鍍時被夾碎的成本報廢。
[0005]本發明是通過以下技術方案實現的:
[0006]一種電鍍用陶瓷電路板夾具，其特征在于:包括有底板1，所述的底板I上豎直設有多塊夾板2，所述夾板2上端設有用于放置導電邊條9的邊條卡槽3，所述夾板I側面設有與邊條卡槽3相通供陶瓷電路板10側部插入的豎向卡板淺槽6，所述邊條卡槽3兩側的夾板2上分別設有螺紋孔4，所述螺紋孔4內設有頂壓導電邊條9側面以夾緊陶瓷電路板10的可調螺絲5。
[0007]如上所述的電鍍用陶瓷電路板夾具，其特征在于:所述的底板I上表面設有與所述豎向卡板淺槽6相通供陶瓷電路板10底部插入的橫向卡板淺槽7。
[0008]如上所述的電鍍用陶瓷電路板夾具，其特征在于:所述的夾板2包括固定在所述底板I上的固定夾板21和設在固定夾板21 —側可沿底板I水平移動的可移動夾板22，所述固定夾板21朝向可移動夾板22的側面設有所述的豎向卡板淺槽6，所述的可移動夾板22兩側面均設有所述的豎向卡板淺槽6。
[0009] 如上所述的電鍍用陶瓷電路板夾具，其特征在于:所述的夾板2均為可沿所述底板I水平移動的可移動夾板22，所述的可移動夾板22兩側面均設有所述的豎向卡板淺槽6。[0010]如上所述的電鍍用陶瓷電路板夾具，其特征在于:所述的夾板2包括固定在所述底板I上的固定夾板21和設在固定夾板21兩側的可移動夾板22，所述固定夾板21和可移動夾板22兩側面均設有所述的豎向卡板淺槽6。
[0011]如上所述的電鍍用陶瓷電路板夾具，其特征在于:所述的底板I兩側設有軌道槽11，所述可移動夾板22底部設有供底板I穿過且與所述豎向卡板淺槽6相通的滑槽8，所述滑槽8內設有能插入軌道槽11內使可移動夾板22沿所述底板I移動的滑塊81。
[0012]如上所述的電鍍用陶瓷電路板夾具，其特征在于:所述的底板I和夾板2均采用鐵氟龍材料。
[0013]與現有技術相比，本發明有如下優點:
[0014]1、本發明夾具通過用可調螺絲頂壓導電邊條，再用兩塊導電邊條夾緊陶瓷電路板，增大夾緊的面積，可避免陶瓷電路板電鍍時被電鍍夾子夾碎或因生產線機器設備的震動而破碎脫落掉進電鍍液中。
[0015]2、本發明夾具在底板上設有可沿所述底板移動的可移動夾板，可夾緊不同大小的陶瓷電路板，并且可以做成多種形式，結構簡單、操作方便，實用性非常強，。
【【專利附圖】
【附圖說明】】
[0016]圖1是本發明實施例一的立體圖1 ;
[0017]圖2是本發明實施例一的立體圖2 ；
[0018]圖3是本發明實施例一的使用狀態分解圖；
[0019]圖4是本發明實施例二的立體圖；
[0020]圖5是本發明實施例三的立體圖；
[0021]圖中；1為底板；2為夾板；21為固定夾板；22為可移動夾板；3為邊條卡槽；4為螺紋孔；5為可調螺絲；6為豎向卡板淺槽；7為橫向卡板淺槽；8為滑槽；81為滑塊；9為導電邊條；10為陶瓷電路板；11為軌道槽。
【【具體實施方式】】
[0022]下面結合附圖對本發明作進一步描述:
[0023]一種電鍍用陶瓷電路板夾具，包括有底板1，所述的底板I上豎直設有多塊夾板2，所述夾板2上端設有用于放置導電邊條9的邊條卡槽3，所述夾板I側面設有與邊條卡槽3相通供陶瓷電路板10側部插入的豎向卡板淺槽6，所述邊條卡槽3兩側的夾板2上設有螺紋孔4，所述螺紋孔4內設有頂壓導電邊條9側面以夾緊陶瓷電路板10的可調螺絲5。
[0024]使用過程中，先把陶瓷電路板10表面清洗干凈，然后把陶瓷電路板10放進夾具的豎向卡板淺槽6內，用兩塊導電邊條9放進邊條卡槽3內，再將可調螺絲5放進螺紋孔4內，旋緊可調螺絲5，頂壓導電邊條9外側面就可用兩塊導電邊條9夾緊陶瓷電路板10放在電鍍線上加厚銅了。
[0025]為防止陶瓷電路板10電鍍時晃動，進一步夾緊陶瓷電路板10，在底板I上表面設有與所述豎向卡板淺槽6相通供陶瓷電路板10底部插入的橫向卡板淺槽7。
[0026]設在底板I上的夾板2可以有多種形式，可以包括固定在所述底板I上的固定夾板21和設在固定夾板21 —側可沿底板I水平移動的可移動夾板22，所述固定夾板21朝向可移動夾板22的側面設有所述的豎向卡板淺槽6，所述的可移動夾板22兩側面均設有所述的豎向卡板淺槽6，如圖1所示。
[0027]所述的夾板2也可均為可沿所述底板I水平移動的可移動夾板22，所述的可移動夾板22兩側面均設有所述的豎向卡板淺槽6，如圖4所示。
[0028]夾板2的第三種形式是:所述的夾板2包括固定在所述底板I上的固定夾板21和設在固定夾板21兩側的可移動夾板22，所述固定夾板21和可移動夾板22兩側面均設有所述的豎向卡板淺槽6,如圖5所示。
[0029]本發明通過設置可移動夾板22，可根據陶瓷電路板10不同的尺寸來調節可移動夾板22的位置以夾緊陶瓷電路板10。底板I的長度、可移動夾板22的數量視工廠電鍍線實際情況而定。
[0030]可移動夾板22能沿固定夾板21水平移動的實現結構如下:所述的固定夾板21兩側設有軌道槽11，所述可移動夾板22底部設有供底板I穿過且與所述豎向卡板淺槽6相通的滑槽8，所述滑槽8內設有能插入軌道槽11內從而使可移動夾板22沿所述底板I移動的滑塊81。
[0031]所述的底板1和夾板2優選鐵氟龍材料。鐵氟龍材料材料既不與電鍍藥水發生化
學反應，質量又非常輕。
【權利要求】
1.一種電鍍用陶瓷電路板夾具，其特征在于:包括有底板(1)，所述的底板(1)上豎直設有多塊夾板(2 )，所述夾板(2 )上端設有用于放置導電邊條(9 )的邊條卡槽(3 )，所述夾板(1)側面設有與邊條卡槽(3)相通供陶瓷電路板(10)側部插入的豎向卡板淺槽(6)，所述邊條卡槽(3)兩側的夾板(2)上分別設有螺紋孔(4)，所述螺紋孔(4)內設有頂壓導電邊條(9)側面以夾緊陶瓷電路板(10)的可調螺絲(5)。
2.根據權利要求1所述的電鍍用陶瓷電路板夾具，其特征在于:所述的底板(1)上表面設有與所述豎向卡板淺槽(6)相通供陶瓷電路板(10)底部插入的橫向卡板淺槽(7)。
3.根據權利要求2所述的電鍍用陶瓷電路板夾具，其特征在于:所述的夾板(2)包括固定在所述底板(1)上的固定夾板(21)和設在固定夾板(21) —側可沿底板(1)水平移動的可移動夾板(22)，所述固定夾板(21)朝向可移動夾板(22)的側面設有所述的豎向卡板淺槽(6)，所述的可移動夾板(22)兩側面均設有所述的豎向卡板淺槽(6)。
4.根據權利要求2所述的電鍍用陶瓷電路板夾具，其特征在于:所述的夾板(2)均為可沿所述底板(1)水平移動的可移動夾板(22 )，所述的可移動夾板(22 )兩側面均設有所述的豎向卡板淺槽(6)。
5.根據權利要求2所述的電鍍用陶瓷電路板夾具，其特征在于:所述的夾板(2)包括固定在所述底板(1)上的固定夾板(21)和設在固定夾板(21)兩側的可移動夾板(22 )，所述固定夾板(21)和可移動夾板(22)兩側面均設有所述的豎向卡板淺槽(6)。
6.根據權利要求3至5任意一條所述的電鍍用陶瓷電路板夾具，其特征在于:所述的底板(I)兩側設有軌道槽(11)，所述可移動夾板(22 )底部設有供底板(I)穿過且與所述豎向卡板淺槽(6)相通的滑槽(8)，所述滑槽(8)內設有能插入軌道槽(11)內使可移動夾板(22)沿所述底板(1)移動的滑塊(81)。
7.根據權利要求6所述的電鍍用陶瓷電路板夾具，其特征在于:所述的底板(I)和夾板(2)均米用鐵氟龍材料。
【文檔編號】C25D17/08GK103757685SQ201410037041
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2014年1月24日 優先權日:2014年1月24日
【發明者】陳華巍, 謝興龍, 姚超 申請人:廣東達進電子科技有限公司