集成電路引線框架片式電鍍夾具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種集成電路引線框架片式電鍍夾具，該夾具包括下模板和覆蓋在下模板上的上模板，下模板的工作面上設有安裝槽，安裝槽內設置有電極板，上模板外表面覆蓋有硅膠層，上模板及硅膠層上在引線框架電鍍區域設置有電鍍窗口；下模板在上模板的電鍍窗口處開有貫穿下模板的電鍍液噴射孔，下模板電鍍液噴射孔兩側設置有供電鍍液流出的電鍍液排放槽。本實用新型生產使用成本低，電鍍效果好，使用壽命長，大大降低了企業生產成本。
【專利說明】集成電路引線框架片式電鍍夾具
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種夾具，確切地說是集成電路引線框架片式電鍍夾具。
【背景技術】
[0002]IC類集成電路引線框架產品生產時一般都需要對引線框架進行電鍍，以提高引線框架產品與芯片、焊線的粘結力。考慮到產品制造成本、封裝性能等方面的要求，IC類引線框架的電鍍分為點鍍和環鍍。點鍍是在基島和引線尖的焊接區域上鍍上一種便于焊接的金屬(一般為銀)。環鍍是對產品的引線尖、以及基島部分鍍上一種便于焊接的金屬，電鍍區域的形狀是環行。現行的老式結構的電鍍夾具雖然滿足了電鍍的要求，但是在結構，精度，耐用性等等方面還有所欠缺，造成產品合格率不高，使用壽命短，增加了企業的生產成本。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的就是解決公知引線框架電鍍夾具電鍍出的產品合格率不高，夾具使用壽命短的的問題。
[0004]為解決上述問題，本實用新型采用的技術方案是:集成電路引線框架片式電鍍夾具，其特征是該夾具包括下模板、能夠覆蓋下模板的上模板和夾在上模板和下模板之間的用作電解陰極的金屬電極板，上模板和下模板通過連接裝置固定，下模板和上模板為絕緣體，上模板和下模板的接觸面中央設有與電極板形狀相適配的安裝槽，電極板固定在安裝槽內，一端伸出安裝槽；所述上模板外表面覆蓋有硅膠層，上模板的背面設置有若干個向內凹入開口槽，上模板及硅膠層上在引線框架電鍍區域設置有貫穿開口槽能通過電鍍液的電鍍窗口 ；所述的下模板的內表面開設有若干個排液槽，下模板上設置有貫穿下模板的若干組電鍍液噴射孔，每組電鍍液噴射孔通過貫穿電極板上的通孔與上模板上的開口槽連通，上模板的開口槽通過貫穿電極板上的通孔與下模板上的排液槽連通，下模板電鍍液噴射孔兩側設置有與排液槽連通供電鍍液流出的電鍍液排放槽。
[0005]為了能夠對引線框架偏位時進行導正，所述上模板上外表面電鍍區的兩側連接有若干個能夠轉動用來對引線框架微調導正的偏心釘，所述的偏心釘包括上端的圓錐部和與圓錐部底面連接的轉軸，圓錐部與轉軸中心相偏離。當引框架偏置時，只要轉動偏心釘，偏心釘的圓錐部將會擠壓引線框架，從而實現引線框架的導正。
[0006]為防止引線框架放置時反向，所述上模板兩側分別固接有貫穿硅膠層的防反釘和定位釘。通過防反釘和定位釘插入引線框架上的對應孔，當兩者都能準確伸入，即為引線框架方向正確，當反向時，將發生沖突。
[0007]為準確對各部件進行定位，所述上模板前后設有配合定位的銷釘。通過各部件與銷釘的相對位置，從而確定各部件的位置，實現定位。
[0008]為方便機械手的夾持，所述上模板兩側設有機械手夾持槽。
[0009]為防止送料進度發生錯誤，所述上模板在長度方向的兩端設有誤送料時用來破壞引線框架的導柱。當送料進度發生錯誤，引線框架將或伸到前端導柱上或伸到后端導柱上，在固定引線框架時將被導柱破壞，在下道工序中被分撿。
[0010]為方便轉動偏心釘，所述偏心釘的圓錐部上設置有徑向通孔。
[0011]綜上所述，本實用新型有益效果是:本實用新型結構簡單，生產使用成本低，本實用新型設有定位釘和偏心釘，能夠對引線框架精確定位，因此電鍍效果好；本實用新型使用壽命長,大大降低了企業生產成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型示意圖。
[0013]圖2是圖1中沿A-A線剖示圖。
[0014]圖3是圖1中沿B-B線剖示圖。
[0015]圖4是圖1中沿C-C線剖示圖。
[0016]圖5是針對環鍍產品上模板上設計的加強筋圖。
【具體實施方式】
[0017]如圖1所示，本實用新型集成電路引線框架片式電鍍夾具，該夾具包括下模板8、能夠覆蓋下模板8的上模板I和夾在上模板I和下模板8之間的用作電解陽極的電極板11，電極板11為金屬板，本實施例中為金屬鋼板。下模板8和上模板I為絕緣體,本實施例中下模板8和上模板I為塑料板。上模板I和下模板8通過連接裝置固定，在本實施例中，下模板8上設置有鋼絲螺套15，與鋼絲螺套15聯接的是螺釘，共同實現上模板I和下模板8的固定，上模板I和下模板8的接觸面中央設有與電極板11形狀相適配的安裝槽，電極板11固定在安裝槽內，一端伸出安裝槽，電鍍使用時接電。
[0018]如圖4所示，上模板3外表面覆蓋有硅膠層7，上模板I的背面設置有若干個向內凹入開口槽17，上模板I及硅膠層7上在引線框架電鍍區域設置有貫穿開口槽17能通過電鍍液的若干個電鍍窗口 6，本實施例中，如圖1所示，沿上模板和硅膠層7的條形方向設置有四排，縱向為10列；下模板8的內表面開設有若干個排液槽10，下模板8上設置有貫穿下模板的若干組電鍍液噴射孔12，每組電鍍液噴射孔通過貫穿電極板上的通孔與上模板上的開口槽連通，上模板的開口槽通過貫穿電極板上的通孔與排液槽連通，下模板8電鍍液噴射孔兩側設置有與排液槽10連通供電鍍液流出的電鍍液流出槽9，電鍍液流出槽9為貫穿下模板8的通槽，電鍍液由排液槽10流出進入電鍍液流出槽9，實現排出。
[0019]如圖1所示，上模板I上外表面電鍍區的兩側連接有若干個能夠轉動用來對引線框架微調導正的偏心釘2，如圖2所示，偏心釘2上端為圓錐部，下部為與圓錐部底面連接的轉軸，圓錐部與轉軸中心相偏離，轉軸伸入上模板I內并能旋轉，偏心釘的圓錐部上設置有徑向通孔。使用時，用細桿伸入通孔內轉動即能擠壓引線框架實現調節。
[0020]如圖1所示，上模板I兩側分別固接有貫穿硅膠層7的防反釘3和定位釘13。上模板I前后設有配合定位的銷釘5。上模板I兩側設有機械手夾持槽14。上模板I在長度方向的兩端設有誤送料時用來破壞引線框架的導柱4。當送料進度發生錯誤，多送一個步距或少一個步距，引線框架將或伸到前端導柱上或伸到后端導柱上，在固定引線框架時將被導柱破壞，在下道工序中被分撿。上模板I上固連的加強筋16。針對環鍍產品上模板I上設計的加強筋圖，可以增加上模板PAD面強度，使得PAD面不易斷落。[0021]本實用新型是這樣工作的，本實用新型上開設置的電鍍窗口 6與引線框架上的待電鍍區一致，電鍍時引線框架放置于硅膠層上，電鍍面與硅膠層接觸。引線框架上再壓上壓板，壓板為導電的金屬板，電鍍設備的陰極電極接在設備的壓板上，壓板壓住產品時，電極與產品接觸，電流導通。電鍍設備的陽極接在夾具中電極板11上。電鍍溶液從電鍍液噴射孔12中噴出，通過電化學反應，電鍍溶液中的金屬微粒沉積在引線框架產品表面，形成電鍍層。電鍍后的溶液經電鍍液排放槽回流至溶液箱內循環使用。
【權利要求】
1.集成電路引線框架片式電鍍夾具，其特征是該夾具包括下模板(8)、覆蓋在下模板(8)上的上模板(I)和夾在上模板(I)和下模板(8)之間的用作電解陽極的金屬電極板(11 )，上模板(I)和下模板(8)通過連接裝置固定，下模板和上模板為絕緣體，上模板和下模板的接觸面中央設有與電極板形狀相適配的安裝槽，電極板(11)固定在安裝槽內，一端伸出安裝槽；所述上模板(3 )外表面覆蓋有硅膠層(7 )，上模板的背面設置有若干個向內凹入開口槽，上模板(I)及硅膠層(7)上在引線框架電鍍區域設置有貫穿開口槽能通過電鍍液的電鍍窗口(6);所述的下模板(8)的內表面開設有若干個排液槽，下模板(8)上設置有貫穿下模板的若干組電鍍液噴射孔(12)，每組電鍍液噴射孔通過貫穿電極板(11)上的通孔與上模板上的開口槽連通，上模板(I)上的開口槽通過貫穿電極板上的通孔與下模板上的排液槽(10)連通。
2.根據權利要求1所述的集成電路引線框架片式電鍍夾具，其特征是所述上模板(I)上外表面電鍍區的兩側連接有若干個能夠轉動用來對引線框架微調導正的偏心釘(2)，所述的偏心釘(2)包括上端的圓錐部和與圓錐部底面連接的轉軸，圓錐部與轉軸中心相偏離。
3.根據權利要求1或2所述的集成電路引線框架片式電鍍夾具，其特征是所述上模板(I)兩側分別固接有貫穿硅膠層(7)的防反釘(3)和定位釘(13)。
4.根據權利要求3所述的集成電路引線框架片式電鍍夾具，其特征是所述上模板(I)前后設有配合定位的銷釘(5)。
5.根據權利要求4所述的集成電路引線框架片式電鍍夾具，其特征是所述上模板(I)兩側設有機械手夾持槽(14)。
6.根據權利要求5所述的集成電路引線框架片式電鍍夾具，其特征是所述上模板(I)在長度方向的兩端設有誤送料時用來破壞引線框架的導柱(4)。
7.根據權利要求2所述的集成電路引線框架片式電鍍夾具，其特征是所述偏心釘的圓錐部上設置有徑向通孔。
【文檔編號】C25D17/08GK203474946SQ201320600491
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年9月27日 優先權日:2013年9月27日
【發明者】向華, 陳杰華, 徐文東 申請人:銅陵豐山三佳微電子有限公司