一種pcb電鍍裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種PCB電鍍裝置，包括鍍液缸及設置在鍍液缸兩相對側邊內面的至少一個陽極，所述每個陽極的內側均設有與之平行的絕緣擋板。本實用新型提供的PCB電鍍裝置，通過在陽極與PCB間設置絕緣擋板延長電場線繞行的距離，使平衡施加于PCB表面的電場強度，能夠有效提高PCB金屬鍍層的均勻度以及控制生產成本。
【專利說明】—種PCB電鍍裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及PCB電鍍【技術領域】，具體涉及一種PCB電鍍裝置。
【背景技術】
[0002]電鍍是PCB板生產制造過程當中的重要工序之一，是通過電解方法在基材上沉積形成鍍層的過程，通常以鍍層金屬為陽極，PCB板為陰極，將二者平行、垂直浸入電鍍液中便可完成電鍍過程。但在電鍍過重中，由于電場中場強并不均勻，使得PCB邊緣與中心被鍍上的金屬層厚度并不一致。為提高PCB電鍍的均勻性，通常的做法是電鍍時在PCB座右端加裝金屬陪鍍板，以分散PCB邊緣鍍液中的金屬離子濃度，從而使PCB邊緣與中心的鍍層厚度均勻。但使用金屬陪鍍板通常會吸引鍍液中的金屬離子，從而增加鍍層金屬的消耗量，使得生產成本難以降低。
【發明內容】
[0003]有鑒于此，本實用新型公開一種能降低生產成本、提高PCB鍍層均勻度的電鍍裝置。
[0004]本實用新型的目的通過以下技術方案實現:一種PCB電鍍裝置，包括鍍液缸及設置在鍍液缸兩相對邊內面的至少一個陽極，所述每個陽極的內側均設有與之平行的絕緣擋板。
[0005]絕緣擋板具有阻隔電場的作用，增加電場線繞行的距離，避免電鍍是施加于PCB邊緣的電場強度過高，從而提高PCB鍍層的均勻度。此外，在電鍍過程中鍍液中的金屬離子并不會被絕緣擋板所吸附，即絕緣擋板的使用并不會增加鍍層金屬的消耗，從而能夠有效控制生產成本。所述絕緣擋板可使用任一材料制作。
[0006]所述絕緣擋板上端高鍍液缸的最高鍍液位。
[0007]所述絕緣擋板下半部設有通孔陣列。
[0008]因在鍍液缸的下部，電場強度通常較低，為平衡施加于PCB上的電場強度，本實用新型特在絕緣擋板的下半部設有通孔陣列，供電場及金屬離子通過。
[0009]所述通孔陣列中各個通孔的間距為5cm。
[0010]所述通孔陣列中通孔的孔徑為l_2cm。
[0011]經設計人多次研究發現，當通孔間距為5cm，孔徑為l-2cm時，能夠使PCB下部接收到足夠的電場場強，且不會使其過分高于施加于PCB上部接受的電場場強。
[0012]所述絕緣擋板由數塊絕緣子板并排可拆卸地連接而成。
[0013]本實用新型可根據PCB的面積及陽極面積，調整絕緣子板的數量，并將絕緣子板拼接為能夠恰好遮擋陽極大小的絕緣擋板。
[0014]所述絕緣子板兩側設有可與相鄰的絕緣子板連接的卡扣。
[0015]所述絕緣擋板頂部設有可懸掛于鍍液缸邊緣的掛鉤。
[0016]所述鍍液缸內壁設有固定PCB的凹槽；所述鍍液缸頂部架設用用于懸掛PCB的橫桿。
[0017]在實際生產中，可于橫桿上并排懸掛數塊PCB，同時對其進行電鍍，從而提高生產效率。
[0018]本實用新型提供的PCB電鍍裝置，通過在陽極與PCB間設置絕緣擋板延長電場線繞行的距離，使平衡施加于PCB表面的電場強度，能夠有效提高PCB金屬鍍層的均勻度以及控制生產成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0020]圖2是本實用新型絕緣擋板的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0021]為了便于本領域技術人員理解，下面將結合附圖以及實施例對本實用新型作進一步詳細描述:
[0022]實施例1
[0023]本實施例提供一種PCB電鍍裝置，如圖1和圖2所示，包括鍍液缸I及分別設置在鍍液缸I兩相對邊內面的一個陽極2，所述每個陽極2的內側均設有與之平行的絕緣擋板
3。所述絕緣擋板3上端高于鍍液缸I的最高鍍液位。所述絕緣擋板3下半部設有通孔31陣列。
[0024]所述絕緣擋板可采用任一種絕緣材料制成。本實施例中，選用PVC作為制造絕緣擋板的材料。
[0025]所述通孔陣列中各個通孔31的間距為5cm。
[0026]所述通孔陣列中通孔31的孔徑為1.5cm。
[0027]所述絕緣擋板由3塊絕緣子板34并排可拆卸地連接而成。
[0028]本實用新型可根據PCB的面積及陽極面積，調整絕緣子板的數量，并將絕緣子板拼接為能夠恰好遮擋陽極大小的絕緣擋板。
[0029]所述絕緣子板34兩側設有可與相鄰的絕緣子板連接的卡扣32。
[0030]所述絕緣擋板3頂部設有可懸掛于鍍液缸I邊緣的掛鉤33。
[0031]所述鍍液缸內壁設有固定PCB的凹槽5 ;所述鍍液缸頂部架設用用于懸掛PCB的橫桿4。
[0032]在本實施例中，可于橫桿上并排懸掛3塊PCB,同時對其進行電鍍,從而提高生產效率。
[0033]實施例2
[0034]本實施例提供一種PCB電鍍裝置，如圖1與圖2所示包括鍍液缸I及設置在鍍液缸I兩相對側邊內面的一個陽極2，所述每個陽極I的內側均設有與之平行的絕緣擋板3。所述絕緣擋板3上端高鍍液缸I的最高鍍液位。所述絕緣擋板下半部設有通孔31陣列。
[0035]所述絕緣擋板3可采用任一種絕緣材料制成。本實施例中，選用PC作為制造絕緣擋板的材料。
[0036]所述通孔31陣列中各個通孔31的間距為5cm。[0037]所述通孔31陣列中通孔31的孔徑為2cm。
[0038]所述絕緣擋板3由3塊絕緣子板34并排可拆卸地連接而成。
[0039]本實用新型可根據PCB的面積及陽極面積，調整絕緣子板的數量，并將絕緣子板拼接為能夠恰好遮擋陽極大小的絕緣擋板。
[0040]所述絕緣子板34兩側設有可與相鄰的絕緣子板連接的卡扣32。
[0041]所述絕緣擋板頂部設有可懸掛于鍍液缸邊緣的掛鉤33。
[0042]所述鍍液缸內壁設有固定PCB的凹槽5 ;所述鍍液缸頂部架設用用于懸掛PCB的橫桿4。
[0043]在本實施例中，可于橫桿上并排懸掛4塊PCB,同時對其進行電鍍,從而提高生產效率。
[0044]以上為本實用新型的其中具體實現方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種PCB電鍍裝置，包括鍍液缸(I)及設置在鍍液缸(I)兩相對邊內面的至少一個陽極(2)，其特征在于:所述陽極(2)的內側均設有與之平行的絕緣擋板(3)。
2.根據權利要求1所述的PCB電鍍裝置，其特征在于:所述絕緣擋板(3)下半部設有通孔(31)陣列。
3.根據權利要求2所述的PCB電鍍裝置，其特征在于:所述絕緣擋板(3)上端高于鍍液缸(I)的最高鍍液位。
4.根據權利要求3所述的PCB電鍍裝置，其特征在于:所述通孔陣列中各個通孔(31)的間距為5cm。
5.根據權利要求4所述的PCB電鍍裝置，其特征在于:所述通孔陣列中通孔(31)的孔徑為l-2cm。
6.根據權利要求1-5任一項所述的PCB電鍍裝置，其特征在于:所述絕緣擋板(3)由數塊絕緣子板(34)并排可拆卸地連接而成。
7.根據權利要求6所述的PCB電鍍裝置，其特征在于:所述絕緣子板(34)兩側設有可與相鄰的絕緣子板連接的卡扣(32)。
8.根據權利要求7所述的PCB電鍍裝置，其特征在于:所述絕緣擋板(3)頂部設有可懸掛于鍍液缸(I)邊緣的掛鉤(33)。
9.根據權利要求8所述的PCB電鍍裝置，其特征在于:所述鍍液缸(I)內壁設有固定PCB的凹槽(5);所述鍍液缸頂部架設用用于懸掛PCB的橫桿(4)。
【文檔編號】C25D17/02GK203498498SQ201320598639
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年9月27日 優先權日:2013年9月27日
【發明者】葉錦群, 鄒明亮, 張晃初 申請人:勝宏科技（惠州）股份有限公司