一種水平式高速電鍍裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種水平式高速電鍍工藝試驗裝置，其包括鍍液流速控制裝置，溫度控制裝置，鍍液內(nèi)循環(huán)系統(tǒng)和電鍍啟動和電流控制系統(tǒng)。循環(huán)槽為帶有蓋板的封閉設(shè)計；在電鍍槽內(nèi)設(shè)計有陰極和陽極；鍍液流速控制系統(tǒng)由閥門、泵、流量計、管路、電磁閥和三通閥組成；溫度控制裝置由控制器、熱電偶和加熱管組成；鍍液內(nèi)循環(huán)系統(tǒng)由機械攪拌器實現(xiàn)；電鍍啟動和電流控制系統(tǒng)包括恒流穩(wěn)壓電源、定時開關(guān)。本發(fā)明提高了試驗裝置的鍍液流速（>3m/s），增加了電鍍極限電流密度(>200A/dm2)，同時也克服了氣泡不能及時排除或根本排除不了等問題，能很好地模擬實際電鍍生產(chǎn)線的情況。
【專利說明】一種水平式局速電鍛裝直
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種在板狀基片表面進行大電流高速電鍍的水平式電鍍試驗裝置，屬于金屬腐蝕與防護及表面裝飾技術(shù)工藝領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電鍍金屬板材應(yīng)用技術(shù)的飛速發(fā)展，廣大科研及技術(shù)研究人員已經(jīng)越來越重視用實驗方法模擬電鍍金屬板生產(chǎn)工藝條件。電鍍模擬實驗裝置對金屬板材新電鍍品種的開發(fā)，產(chǎn)品質(zhì)量的提高，電鍍工藝優(yōu)化及缺陷機理的研究等方面起到重要的作用。通過模擬實驗，能夠為生產(chǎn)實際提供相關(guān)的數(shù)據(jù)支持以及改進措施。
[0003]現(xiàn)有的模擬水平式高速電鍍試驗的裝置，存在鍍液流速不夠高，鍍液流動時不夠穩(wěn)定，從而造成電極表面氣泡不能及時排除或者根本排除不了的情況，造成與實際生產(chǎn)相類似的工藝條件(鍍液溫度、鍍液配比、電流密度等)下，某些金屬不能很好沉積或根本不能沉積，不能很好地模擬實際生產(chǎn)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種水平式高速電鍍工藝試驗裝置，以克服現(xiàn)有試驗裝置鍍液流速不夠高，液流不夠穩(wěn)定，氣泡不能及時排除或根本排除不了，使得在與實際生產(chǎn)相類似的工藝條件(鍍液溫度、鍍液配比、電流密度等)下，某些金屬不能很好地沉積或者根本沉積不了，從而無法很好地模擬實際電鍍生產(chǎn)線的技術(shù)問題。
[0005]本發(fā)明的上述目的是通過如下技術(shù)方案和措施來達到的。
[0006]一種水平式高速電鍍工藝試驗裝置，其包括循環(huán)槽，電鍍槽，鍍液流速控制系統(tǒng)，溫度控制系統(tǒng)，鍍液內(nèi)循環(huán)系統(tǒng)和電鍍啟動和電流控制系統(tǒng)。在電鍍槽部份內(nèi)置有可拆卸的陽極和陰極；電鍍啟動及電流和時間控制系統(tǒng)由連接在電鍍槽上的恒流穩(wěn)壓電源、電磁閥及定時控制開關(guān)組成；鍍液內(nèi)循環(huán)系統(tǒng)由攪拌棒和機械攪拌器以及轉(zhuǎn)速調(diào)控器組成；鍍液流速控制系統(tǒng)由與循環(huán)槽和電鍍槽相連接的泵、管路、閥門以及流量計組成；鍍液溫度控制系統(tǒng)由溫度控制器，浸入循環(huán)槽的熱電偶和加熱棒組成；其特征在于，所述電鍍槽為水平式；所述循環(huán)槽底部呈中間下凹狀并帶有排液口 ；所述循環(huán)槽與電鍍槽連接的管路部份帶有一個三通閥；所述循環(huán)槽與電鍍槽連接的管路部份帶有一個電磁閥；所述陰極和陽極為平板狀，兩者平行并相互間隔一定距離。
[0007]電鍍槽部份包括:平行設(shè)置且具有一定間距的不溶性陽極和陰極被鍍金屬板卡槽，陽極面積略大于陰極；上下接線柱；兩極板之間可調(diào)節(jié)寬窄的鍍液流動腔；法蘭接口 ；電鍍槽緩沖腔的多孔穩(wěn)流板；鍍液流動腔的調(diào)節(jié)支撐板和出口直角三角形擋板。所述陽極接線柱(下接線柱)一頭與不溶性陽極連接，另一頭與橫流穩(wěn)壓電源正極輸出電纜相連；所述陰極接線柱(上接線柱)一頭與待鍍金屬板接觸，另一頭與橫流穩(wěn)壓電源負極輸出電纜相連。
[0008]所述循環(huán)槽為全覆蓋式，并且在與電鍍槽出口銜接部份設(shè)有擋液板。底部為下凹狀并帶有排液口。
[0009]所述電鍍槽上端設(shè)有與流量控制系統(tǒng)管路出口相匹配連接的法蘭接口。電鍍槽末端出口與循環(huán)槽直接相連。
[0010]所述陽極板與陰極板之間的距離間隔在5mm到20mm之間。
[0011]所述陰極與陽極通過可拆卸式蓋板固定。所述法蘭接口，下部份法蘭為與電鍍槽連接成一體，上部份法蘭與聯(lián)通循環(huán)槽的管路末端成為一體。
[0012]所述緩沖腔設(shè)置有多孔穩(wěn)流板；所述流動腔兩側(cè)設(shè)置有支撐調(diào)節(jié)板；所述流動腔出口處設(shè)置有直角三角形出液擋板。
[0013]通過如上改進，提高了鍍液流速(>3 m/s)，增加了電鍍極限電流密度(>200A/dm2)，減少了氣泡的滯留。通過固定陰陽極板，使鍍液在其間的空腔內(nèi)高速單向流動，很好地模擬高速電鍍生產(chǎn)線。本裝置操作簡單，便捷，鍍層質(zhì)量優(yōu)良。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1為水平式高速電鍍裝置示意圖；
圖2為新型水平式鍍槽整體結(jié)構(gòu)圖；
圖3為電鍍作業(yè)時和停止作業(yè)通大氣時的三通閥示意圖； 圖4為法蘭接口部份3D示意圖。
[0015]圖中標記說明
【權(quán)利要求】
1.一種水平式高速電鍍裝置，其特征在于該電鍍裝置包括循環(huán)槽，電鍍槽，鍍液流速控制系統(tǒng)，溫度控制系統(tǒng)，鍍液內(nèi)循環(huán)系統(tǒng)和電鍍啟動和電流控制系統(tǒng)；在電鍍槽內(nèi)有陰極和陽極；鍍液流速控制系統(tǒng)由閥門、泵、流量計、管路、電磁閥和三通閥組成；溫度控制裝置由控制器、熱電偶和加熱管組成；鍍液內(nèi)循環(huán)系統(tǒng)由機械攪拌器實現(xiàn)；電鍍啟動和電流控制系統(tǒng)包括恒流穩(wěn)壓電源、定時開關(guān)；所述電鍍槽為水平式，包含相互平行且間隔一定距離的平板狀的陰極與陽極。
2.如權(quán)利要求1所述的水平式高速電鍍裝置，其特征在于，所述的循環(huán)槽為封閉式帶蓋板設(shè)計；在與電鍍槽出口相連接的部分有出液擋板；底部為下凹狀并帶有排液口。
3.如權(quán)利要求1所述的水平式高速電鍍裝置，其特征在于，所述陰極與陽極間隔距離在5~20 mm之間。
4.如權(quán)利要求1所述的水平式高速電鍍裝置，其特征在于，所述電鍍槽上端通過法蘭與聯(lián)通循環(huán)槽的管路相連，電鍍槽末端出口與循環(huán)槽直接相連。
5.如權(quán)利要求4所述的水平式高速電鍍裝置，其特征在于，所述電鍍槽包括，左邊豎直部分的鍍液緩沖腔和位于陰陽極之間水平部分的鍍液流動腔；所述陽極接線柱一頭與不溶性陽極接觸，另一頭通過導(dǎo)線與恒流穩(wěn)壓電源的正極輸出端子連接；所述陰極接線柱一頭與被鍍片接觸，另一頭通過導(dǎo)線與恒流穩(wěn)壓電源的負極輸出端子連接。
6.如權(quán)利要求5所述的水平式高速電鍍裝置，其特征在于所述緩沖腔設(shè)置有多孔穩(wěn)流板；所述流動腔兩側(cè)設(shè)置有支撐調(diào)節(jié)板；所述流動腔出口處設(shè)置有直角三角形出液擋板。
7.如權(quán)利要求5所述的水平式高速電鍍裝置，其特征在于所述陰極與陽極通過可拆卸式蓋板固定。
8.如權(quán)利要求5所述的水平式高速電鍍裝置，其特征在于所述法蘭接口，下部分法蘭為與電鍍槽連接成一體，上部分法蘭與聯(lián)通循環(huán)槽的管路末端成為一體。
【文檔編號】C25D19/00GK103882503SQ201310471321
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年10月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月11日
【發(fā)明者】霍勝娟, 方建慧, 褚晨盛 申請人:上海大學(xué)