電解銅鍍敷用添加劑和電解銅鍍浴的制作方法
【專利摘要】本發明提供在從低電流密度部至高電流密度部形成均勻的鍍敷膜從而賦予良好的光澤性、此外在不使用時也不會消耗的電解銅鍍敷用添加劑以及含有該添加劑的電解銅鍍浴。本發明在電解銅鍍浴中添加包含下述通式（1）所示的嵌段聚合物化合物的電解銅鍍敷用添加劑。其中，式中，R表示直鏈或支鏈的碳原子數為1~15的烷基或烯基，m為1~30的整數，n為1~40的整數。
【專利說明】電解銅鍍敷用添加劑和電解銅鍍浴
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及電解銅鍍敷用添加劑和電解銅鍍浴，特別是涉及適合作為硫酸銅鍍浴的光澤劑的電解銅鍍敷用添加劑以及含有該添加劑的電解銅鍍浴。
[0002]本申請基于2011年3月28日在日本申請的日本專利申請號特愿2011-070667要求優先權，通過參照這些申請而將其援引于本申請。
【背景技術】
[0003]以往，通過向電解銅鍍浴中添加光澤劑來賦予具有光澤的銅鍍膜。作為其光澤劑，例如已知有機硫化合物、含氧高分子有機化合物等(例如，參照專利文獻I或2。)。作為有機硫化合物，常用NaO3SC3H6S-SC3H6SO3Na等二硫化物系化合物，此外，作為含氧高分子有機化合物，使用氧化烯聚合物、聚乙二醇、聚丙二醇等。
[0004]另外，作為上述化合物以外的光澤劑，使用下述通式H- (EO) a- (P0)m- (EO)b-H
所示的、向聚丙二醇加成環氧乙烷而成的聚合物。需要說明的是，上述式中，EO表示氧乙烯基，PO表示氧丙烯基，n = a + bo
[0005]然而，這些以往一直使用的光澤劑在銅鍍膜的低電流密度部中的光澤性、分散能力(。務i 性)不充分，從而形成粗糙的覆膜。作為其原因，可以認為是由于例如上在述通式所示聚合物的分子結構中作為疏水基團的(PO) m被兩側的(EO) η所夾持，因而作為疏水基團的效果弱。其結果，將由該聚合物形成的化合物用作電解銅鍍浴的光澤劑時，在低電流密度部、高電流密度部中電流分布紊亂，阻礙均勻的電沉積，產生微細的坑(卜)或霧點(< ? >9)等，從而發生不良鍍敷。
[0006]另外，作為電解銅鍍敷用的光澤劑，期望其易于管理、在不使用時也不會消耗。
[0007]現有技術文獻專利文獻
專利文獻1:日本特開2005-194608號公報專利文獻2:日本特開2008-297221號公報。
【發明內容】
[0008]發明要解決的問題
這里，本發明是鑒于上述現有情況而進行的，其目的在于提供在從低電流密度部至高電流密度部形成均勻的鍍敷膜從而賦予良好的光澤性、此外在不使用時也不會消耗的電解銅鍍敷用添加劑以及含有該添加劑的電解銅鍍浴。
[0009]用于解決問題的手段
本發明人等為了解決上述課題而重復進行了深入研究，結果發現，通過將提高了疏水基團效果的嵌段聚合物化合物用作添加劑，能夠在從低電流密度部至高電流密度部形成均勻的鍍敷膜從而賦予良好的光澤性，至此完成了本發明。[0010]即，本發明所述的電解銅鍍敷用添加劑包含下述通式(1)所示的嵌段聚合物化合物。
[0011][化學式1]
【權利要求】
1.電解銅鍍敷用添加劑，其包含下述通式(I)所示的嵌段聚合物化合物，[化學式I]
2.根據權利要求1所述的電解銅鍍敷用添加劑，其特征在于，所述嵌段聚合物化合物如下獲得:在非活性氣體氣氛下，使環氧丙烷與碳原子數為f 15的烷基醇或烯基醇進行加成反應后，加入環氧乙烷進行加成反應而得到。
3.電解銅鍍浴，其含有上述權利要求1所述的電解銅鍍敷用添加劑。
【文檔編號】C25D3/38GK103443334SQ201280015856
【公開日】2013年12月11日 申請日期:2012年3月23日 優先權日:2011年3月28日
【發明者】內田廣記, 杉浦啟規 申請人:上村工業株式會社