專利名稱：Led芯片電泳沉積熒光粉的遮蓋裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED芯片電泳沉積熒光粉技術領域，具體的說是一種LED芯片電泳沉積突光粉的遮蓋裝置。
背景技術：
隨著LED技術的發展，市場對于大功率LED的需求不斷激增，大功率LED的封裝技術要求較高，對于器件出光的均勻性也提出了更高的要求，特別是用于便攜式照明和室內照明的LED器件。目前，LED器件的熒光粉層封裝技術主要有灌封點膠工藝、平面熒光粉涂層工藝、電泳沉積熒光粉工藝這三種。灌封點膠工藝即將熒光粉與膠體按一定配比攪拌均勻，通過用細針頭等工具將其點在LED芯片表面形成一球形冠狀的熒光粉膠體層。此工藝存在許多問題，首先無法保證每次點膠的膠量都精確一致；其次，由于重力、外力等因素無法保證熒光粉在膠體層從內到外均勻分布，因此，燈珠亮度的一致性很不好控制，導致燈珠間的色坐標點的分布較散，燈珠在發光時還可能會出現色圈的現象，影響了燈珠的出光質量，降低了燈珠的整體性能。平面熒光粉涂層工藝對于灌封點膠工藝的不足方面有所改進，但對熒光粉層的致密性、均勻性方面仍然存在不好控制的問題。電泳沉積熒光粉工藝，是一種發展比較成熟的工藝，通過將熒光粉顆粒分散在電解液中，由于熒光粉顆粒表面吸附上電解液中的正離子而帶正電荷，在直流條件下，電解液中的帶電粒子向反方向移動，最后沉積在基質上，因此，帶正電荷的熒光粉顆粒向負極方向運動，最后在負極基質上形成一定厚度的熒光粉薄膜層。在電泳過程中，通過控制電泳時間及電泳電壓大小即可實現對熒光粉層的厚度的控制，并且其致密性和均勻性都相對較高。因此，電泳沉積熒光粉工藝已逐漸成為熒光粉層封裝技術中，加工高品質LED芯片的主流技術。但此工藝也存在一些不足:1、電泳沉積過程中，會在整個負極基質上沉積熒光粉，造成熒光粉的浪費；2、電場分布不均勻，會導致LED芯片上沉積的熒光粉層出現差別，厚度不均勻，影響燈珠的出光質量。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種LED芯片電泳沉積熒光粉的遮蓋裝置。為了達到上述目的，本實用新型采用了如下的技術方案:一種LED芯片電泳沉積熒光粉的遮蓋裝置，設置在陽極極板與芯片支架之間，LED芯片固定在該芯片支架上，陰極極板固定在該芯片支架下方，該遮蓋裝置包括本體及固定在該本體底端的底板，該本體上設有與該LED芯片的排列位置及數量相對應的通孔，該通孔的形狀與該LED芯片的外形輪廓一致，且該通孔的大小要大于該LED芯片的外形輪廓尺寸；該底板上設有對該LED芯片進行定位的定位裝置。作為本實用新型的優選技術方案:所述通孔的大小等于該LED芯片的外形輪廓尺寸與該LED芯片側面所要電泳的熒光粉的2倍厚度之和。[0009]作為本實用新型的優選技術方案:所述LED芯片為方形LED芯片，該通孔為方形通孔。作為本實用新型的優選技術方案:所述方形通孔口部的長度L=LAZd;其中，L1為LED芯片的長度，d為LED芯片側面所要電泳的熒光粉的厚度；該方形通孔口部的寬度H=H1+2d 為LED芯片的寬度。作為本實用新型的優選技術方案:該定位裝置為分別設置在底板兩端上的螺絲，電泳時，該螺絲的螺柱端鎖緊于芯片支架及陰極極板。與現有技術相比，本實用新型所述的遮蓋裝置結構簡單，使用該遮蓋裝置對LED芯片進行電泳沉積熒光粉能節省熒光粉的用量，同時，可大幅提高熒光粉的一致性與均勻性，提高LED芯片的整體性能。
圖1為遮蓋裝置的結構示意圖。圖2為遮蓋裝置與陽極極板、LED芯片、芯片支架、陰極極板的配合示意圖圖3為本體上的通孔與LED芯片的配合示意圖。圖4為LED芯片電泳沉積熒光粉時的剖面圖。
具體實施方式
請參閱圖1與圖2，遮蓋裝置設置在陽極極板104與芯片支架105之間，LED芯片107固定在該芯片支架105上，陰極極板106固定在該芯片支架105下方。該遮蓋裝置包括本體101與底板102，該本體101上設有與該LED芯片107的排列位置及數量相對應的通孔103，該通孔103的形狀與該LED芯片107的外形輪廓一致，且該通孔103的大小要大于該LED芯片107的外形輪廓尺寸。較優的，所述通孔103的大小等于該LED芯片107的外形輪廓尺寸與該LED芯片107側面所要電泳的熒光粉的2倍厚度之和。目前，市場上的LED芯片一般為方形，方形LED芯片具有加工方便，節省材料的優點。因此，在本實施例中，以LED芯片107采用方形LED芯片，通孔103采用方形通孔，為較佳的實施方式予以說明。請參閱圖3，該方形通孔103 口部的長度L=LdZd ;其中，L1為LED芯片107的長度，d為LED芯片107側面所要電泳的熒光粉的厚度；該方形通孔103 口部的寬度H=H1+2d 為LED芯片107的寬度。所述底板102固定在該本體101的底端，該底板108上設有對該LED芯片107進行定位的定位裝置。在本實施例中，該定位裝置為分別設置在底板102兩端上的螺絲108，電泳時，該螺絲108的螺柱端鎖緊于芯片支架105及陰極極板106。請參閱圖4，電泳時，陽極極板104放置在本體101上連通電源正極，芯片支架105位于本體101下方，陰極極板106固定在該芯片支架105 (芯片支架可導電)下方連通電源負極，陽極極條109與LED芯片置于通孔103內，電解液110充滿于通孔103的間隙，熒光粉顆粒分散在電解液110中，由于熒光粉顆粒表面吸附上電解液中的正離子而帶正電荷，在直流條件下，熒光粉顆粒向負極方向移動，最后沉積在LED芯片107的表面及四周上，形成一定厚度的突光粉薄膜層。由于芯片支架105上不需要電泳沉積突光粉的區域被本體101遮蓋，電解液110內的熒光粉只會在LED芯片107的表面及四周沉積，可大大節省熒光粉的用量；同時，每個通孔103所容納的電解液的體積一致，所含熒光粉的質量也近似相等，而且，LED芯片107四周電泳沉積熒光粉的厚度已預留限定，因此，每個LED芯片107上電泳沉積熒光粉的厚度的均勻性得以大幅提高。而且，LED芯片107位于遮蓋裝置下方，熒光粉受重力作用可以加快電泳沉積速度，縮短電泳時間，提高產率，另一方向可以提高沉積的熒光粉的致密性。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并非用來限定本實用新型的實施范圍；例如，該LED芯片107與通孔103也可以為其它形狀，例如，圓形，采用圓形LED芯片107與圓形通孔103時，較優的，該圓形通孔103的直徑等于LED芯片直徑與該LED芯片側面所要電泳的熒光粉的2倍厚度之和。其它結構部分與上述實施例相同，在此就不再進行贅述。即凡是依本實用新型所作的等效變化與修改，都被本實用新型權利要求書的范圍所覆蓋。
權利要求1.一種LED芯片電泳沉積熒光粉的遮蓋裝置，設置在陽極極板與芯片支架之間，LED芯片固定在該芯片支架上，陰極極板固定在該芯片支架下方，其特征在于:該遮蓋裝置包括本體及固定在該本體底端的底板，該本體上設有與該LED芯片的排列位置及數量相對應的通孔，該通孔的形狀與該LED芯片的外形輪廓一致，且該通孔的大小要大于該LED芯片的外形輪廓尺寸；該底板上設有對該LED芯片進行定位的定位裝置。
2.根據權利要求1所述的LED芯片電泳沉積熒光粉的遮蓋裝置，其特征在于:所述通孔的大小等于該LED芯片的外形輪廓尺寸與該LED芯片側面所要電泳的熒光粉的2倍厚度之和。
3.根據權利要求1或2所述的LED芯片電泳沉積熒光粉的遮蓋裝置，其特征在于:所述LED芯片為方形LED芯片，該通孔為方形通孔。
4.根據權利要求3所述的LED芯片電泳沉積熒光粉的遮蓋裝置，其特征在于:所述方形通孔口部的長度L=LAZd ;其中，L1為LED芯片的長度，d為LED芯片側面所要電泳的熒光粉的厚度；該方形通孔口部的寬度!!=$+2(1 為LED芯片的寬度。
5.根據權利要求 1所述的LED芯片電泳沉積熒光粉的遮蓋裝置，其特征在于:該定位裝置為分別設置在底板兩端上的螺絲，電泳時，該螺絲的螺柱端鎖緊于芯片支架及陰極極板。
專利摘要本實用新型提供了一種LED芯片電泳沉積熒光粉的遮蓋裝置，設置在陽極極板與芯片支架之間，LED芯片固定在該芯片支架上，陰極極板固定在該芯片支架下方，該遮蓋裝置包括本體及固定在該本體底端的底板，該本體上設有與該LED芯片的排列位置及數量相對應的通孔，該通孔的形狀與該LED芯片的外形輪廓一致，且該通孔的大小要大于該LED芯片的外形輪廓尺寸；該底板上設有對該LED芯片進行定位的定位裝置。本實用新型所述的遮蓋裝置結構簡單，使用該遮蓋裝置對LED芯片進行電泳沉積熒光粉能節省熒光粉的用量，同時，可大幅提高熒光粉的一致性與均勻性，提高LED芯片的整體性能。
文檔編號C25D13/00GK203049062SQ201220640619
公開日2013年7月10日 申請日期2012年11月28日 優先權日2012年11月28日
發明者王冬雷, 黃思友, 莊燦陽 申請人:蕪湖德豪潤達光電科技有限公司