專利名稱：一種具有電磁屏蔽功能的abs塑料表面鍍層結構的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于高分子材料表面鍍層結構領域，尤其涉及一種具有電磁屏蔽功能的ABS塑料表面鍍層結構。
背景技術：
目前常用的ABS塑料件需要進行電鍍，使之具有光亮的外觀，耐磨損，耐腐蝕。現有技術采用水鍍技術獲得的ABS塑料表面鍍層包括化學鎳層、焦銅層、高光鎳層和鍍鉻層，該結構中由于采用鎳層作為高光層，雖然具有一定厚度的鎳層質感很好，但是鎳層導電性能差，在需要進行電磁屏蔽的場合，鎳層的阻抗較大；其次，由于采用多層鍍層的結構，有效的表面阻抗較高，電磁波在各層之間多次反射，屏蔽性能較差，因此該結構難以實現電磁屏 蔽功能。由此可見，上述現有ABS塑料表面鍍層結構在需要進行電磁屏蔽的時候仍存在有諸多的缺陷，而亟待加以改進。有鑒于上述ABS塑料表面鍍層結構存在的缺陷，本設計人基于從事此類產品設計制造多年，積有豐富的實務經驗及專業知識，積極加以研究創新，以期創設一種改進成型結構的具有電磁屏蔽功能的ABS塑料表面鍍層結構，能夠改進一般市面上現有ABS塑料表面鍍層的成型結構，使其更具有競爭性。經過不斷的研究、設計，并經反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本實用新型。
發明內容本實用新型所要解決的主要技術問題在于，克服現有的ABS塑料表面鍍層結構存在的缺陷，而提供一種新型結構的具有電磁屏蔽功能的ABS塑料表面鍍層結構，克服了現有ABS塑料表面鍍層結構在電磁屏蔽效果差的缺陷，使其具有良好的電磁屏蔽的功能。本實用新型解決其主要技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本實用新型提出的具有電磁屏蔽功能的ABS塑料表面鍍層結構，該結構由內到外依次包括ABS塑料表面，第一鎳鉻合金層、銀層和第二鎳鉻合金層。本實用新型解決其技術問題還可以采用以下技術措施來進一步實現。前所述的第一鎳鉻合金層的厚度為O. 2微米到O. 5微米。前所述的銀層的厚度為20微米到50微米。前所述的第二鎳鉻合金層的厚度為O. I微米到O. 5微米。本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。由以上技術方案可知，本實用新型由于采用上述技術方案，采用真空蒸鍍的工藝，蒸鍍的第一鎳鉻合金層能夠很好地附著在ABS塑料表面，起到過渡的作用，蒸鍍的厚度為20微米到50微米的銀層起到電磁屏蔽的作用，蒸鍍的第二鎳鉻合金層能夠很好地保護銀層，起到防腐耐磨等保護作用。上述說明僅為本實用新型技術方案特征部份的概述，為使專業技術人員能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。本實用新型的具體實施方式
由以下實施例及其附圖詳細給出。
圖I是本實用新型具有電磁屏蔽功能的ABS塑料表面鍍層結構的剖面圖。圖中，ABS塑料表面1，第一鎳鉻合金層2，銀層3，第二鎳鉻合金層4。
具體實施方式
以下結合附圖及較佳實施例，對依據本實用新型提出的其具體實施方式
、結構、特征及其功效，詳細說明如后。請參閱圖I所示，本實用新型的具有電磁屏蔽功能的ABS塑料表面鍍層結構，該 結構由內到外依次包括ABS塑料表面1，第一鎳鉻合金層2、銀層3和第二鎳鉻合金層4，第一鎳鉻合金層2的厚度為O. 2微米到O. 5微米，銀層3的厚度為20微米到50微米，第二鎳鉻合金層4的厚度為O. I微米到O. 5微米。本實用新型由于采用上述技術方案，采用真空蒸鍍的工藝，蒸鍍的第一鎳鉻合金層能夠很好地附著在ABS塑料表面，起到過渡的作用，蒸鍍的厚度為20微米到50微米的銀層起到電磁屏蔽的作用，蒸鍍的第二鎳鉻合金層能夠很好地保護銀層，起到防腐耐磨等保護作用。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
權利要求1.一種具有電磁屏蔽功能的ABS塑料表面鍍層結構，其特征在于該結構由內到外依次包括ABS塑料表面、第一鎳鉻合金層、銀層和第二鎳鉻合金層。
2.根據權利要求I所述的具有電磁屏蔽功能的ABS塑料表面鍍層結構，其特征在于，其中所述的第一鎳鉻合金層的厚度為0. 2微米到0. 5微米。
3.根據權利要求I所述的具有電磁屏蔽功能的ABS塑料表面鍍層結構，其特征在于，其中所述的銀層的厚度為20微米到50微米。
4.根據權利要求I所述的具有電磁屏蔽功能的ABS塑料表面鍍層結構，其特征在于，其中所述的第二鎳鉻合金層的厚度為0. I微米到0. 5微米。
專利摘要本實用新型涉及一種具有電磁屏蔽功能的ABS塑料表面鍍層結構，該結構由內到外依次包括ABS塑料表面、鎳鉻合金層、銀層和鎳鉻合金層。本實用新型的ABS塑料表面鍍層結構具有電磁屏蔽功能。
文檔編號C25D5/56GK202540857SQ20122018775
公開日2012年11月21日 申請日期2012年4月28日 優先權日2012年4月28日
發明者胡棟明 申請人:深圳市金源康實業有限公司