專利名稱：：一種用于電解銅箔生箔機的dsa整體鈦陽極的制作方法
技術領域：
：本實用新型涉及一種電解銅箔生產設備
技術領域：
，具體是一種用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極。
背景技術：
：一般印刷電路板所使用的銅箔大多是電解銅箔。電解銅箔是制作印制電路板的主要材料，它主要用于計算機及輔助設備和電子設備等領域。隨著電子、信息產業的迅猛發展，我國對印制電路板的需求量也日益增長。作為電子工業的基礎材料，我國每年消耗銅箔成倍增加，但多數企業因設備和工藝落后，只能生產中低檔產品，高檔超薄銅箔難以滿足市場需要。而隨著電子裝置的小型化以及性能的優越化，對印制電路板所需的銅箔品質要求越來越高，對厚度要求越來越薄。但是，銅箔越薄，其附加值越高，不但對工藝條件要求更嚴格，而且對生產設備的要求更高。一直以來，制造超薄高檔銅箔的關鍵技術主要掌握在美、日等幾個少數國家手里。近幾年，我國在電解銅箔制造工藝和設備制造技術方面取得了很大進步。電解銅箔是在使CuSO4等電解液流過旋轉的陰極輥和與其陰極輥相匹配的陽極之間的間隙時，通過電解反應使銅在旋轉的陰極輥表面析出形成箔片狀態后，將該箔片狀態銅從旋轉的陰極輥上連續剝離、卷繞，再經過糙化處理和防腐處理等后處理工序后，得到印刷電路板所需的電解銅箔。電解銅箔的品質好壞和電解銅箔生產的能耗高低一直是銅箔生產中所面臨解決的重大課題，其影響因素除了銅電解液組分和配比、電解工藝參數、陰極結構和材料等因素夕卜，更重要的還取決于陽極材料和陽極結構。幾種常見的現有技術I)在電解銅箔生產中所使用的設備中，如果采用了石墨、或鉛合金、或不銹鋼等材料作為陽極時，在電解銅箔生產過程中，這些材料很容易與電解液中富裕的H2SO4發生反應，使其溶解到電解液中去，造成陰、陽極之間的間隙尺寸不穩定，其后果是①嚴重污染了電解液，破壞了原有電解液的組分和配比，大大降低了電解銅箔的內在品質和厚度的不均勻；②由于此類陽極經過工作一段時間后，產生溶解消耗，增大了陰、陽極之間的間隙，使電解過程中生產效率降低，電解能耗極大的增加。2)在電解銅箔生產所使用的設備中，如果采用小分片陽極時，由于受制造誤差、安裝誤差、現場條件等因素影響，很難保證其理想的安裝精度要求。由于小分片陽極與其陽極支撐之間的安裝縫隙的存在，降低了陽極的導電性能，大大降低了生產效率，增加了生產能耗。實踐證明，采用合適的陽極材料和陽極結構，能夠大大提高電解銅箔生產中銅電解時的析出效率，并對電解時析出的銅的晶粒細化、銅箔的致密度和均勻性產生重大影響。因此就需要有一種能夠達到此目的的、具有良好物理性能和化學性能、精度高、并適應在此電解工況條件下工作的陽極。
實用新型內容本實用新型的目的是提供一種用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極，克服了現有技術的上述不足，其結構簡單，安裝方便，尺寸精度易于調整和控制，不污染電解液，能耗低、生產效率高，更適合用作高檔超薄電解銅箔生箔機的陽極。為了達到上述設計目的，本實用新型采用的技術方案如下一種用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極，主要由弧形電極基板、導電連接板、活性金屬涂層組成，所述工業純鈦或鈦合金材料的弧形電極基板的內弧面上均勻涂覆活性金屬涂層，所述弧形電極基板的外弧面焊接至少一塊工業純鈦或鈦合金材料的導電連接板。優選地，所述導電連接板內弧面與弧形電極基板外弧面緊密吻合。優選地，所述導電連接板與弧形電極基板連接的焊縫采用四周全部連續焊接、塞焊孔內也全部焊接的方式。優選地，所述弧形電極基板為一弧形等厚度的半圓弧或四分之一圓弧的圓柱形板。更優選地，所述弧形電極基板的四周設置多個連接孔，所述連接孔為螺紋通孔或為設置在弧形電極基板外表面的螺紋盲孔或為設置在弧形電極基板內弧面上的長圓形通透的沉孔。更優選地,所述活性金屬涂層的厚度為330μm。更優選地，所述導電連接板上設置多個通透的螺紋孔。更優選地，所述導電連接板的導電面為高光潔度的平面。進一步實施中，所述弧形電極基板與陰極輥配合使用時，弧形電極基板包覆在陰極棍外表面，所述弧形電極基板內弧面與圓柱形陰極棍外圓之間間隔515_。進一步實施中，所述DSA整體鈦陽極通過設置在弧形電極基板四周的連接孔采用螺栓固定在生箔機的陽極支撐架上。本實用新型所述的用于電解銅箔生箔機的鈦陽極的有益效果是完全可以消除其它材料的陽極和其它結構形式的陽極由于污染電解液、尺寸不穩、安裝精度尺寸差等因素造成的電解銅箔品質降低、厚度不均和電解銅箔生產過程中能耗大、生產率低下等問題。而且DSA整體鈦陽極更適合在高電流密度(不低于8000A/m2)的條件下工作，也可在很窄的極間距(約5mm左右)條件下生產出高品質、超薄的電解銅箔。圖I是本實用新型所述的用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極的示意圖。圖2是本實用新型所述的用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極的左視圖。圖3是本實用新型另一實施例所述的用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極的弧形電基板的示意圖。圖4是圖3的左視圖。圖5是本實用新型第三實施例所述的用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極的弧形電基板的示意圖。圖6是圖5的左視圖。圖7是本實用新型所述的用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極的連接孔的示意圖。圖8是本實用新型另一實施例所述的用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極的連接孔的示意圖。圖9是本實用新型第三實施例所述的用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極的連接孔的示意圖。圖10是圖9的左視圖。圖11是本實用新型所述的用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極與陰極輥配合使用示意圖。圖12是圖11的左視圖。圖13是本實用新型所述的用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極的導電連接板的示意圖。圖14是圖13的A-A視圖。圖15是圖13的B-B視圖。圖16是本實用新型所述的用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極與陽極支撐架組合使用的示意圖。圖17是圖16的左視圖。具體實施方式以下結合附圖對本實用新型的最佳實施方案作進一步的詳細的描述。如圖I和2所示，本實用新型實施例所述的用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極10，主要由弧形電極基板11、導電連接板12、活性金屬涂層13組成，所述弧形電極基板11和導電連接板12均采用工業純鈦或鈦合金材料制成，弧形電極基板11的內弧面114上均勻涂覆活性金屬涂層13，根據使用要求不同，活性金屬涂層13的種類可以是釕系涂層、釕鈦系涂層、銥系涂層、銥鉭系涂層，活性金屬涂層13厚度為330μm。如圖3和4所示，所述弧形電極基板11為一弧形等厚度的接近于半圓弧的圓柱形板11B(—臺生箔機用一件)，其厚度為540mm,長度為5002500mm,圓弧內半徑為2502600mm。如圖5和6所示，所述弧形電極基板11為一弧形等厚度的接近于四分之一圓弧的圓柱形板IIA(—臺生箔機用二件),其厚度為540mm,長度為5002500mm,圓弧內半徑為2502600mm。所述弧形電極基板11的四周111處，根據使用要求設置了多個用于與陽極支撐架連接的連接孔112。如圖7所示，所述連接孔112為螺紋通孔1121，螺紋孔的大小為M6M24。如圖8所示，所述連接孔112為設置在弧形電極基板11外表面113的螺紋盲孔1122，螺紋孔的大小為M6M24。如圖9和10所示，所述連接孔112為設置在弧形電極基板11內弧面114上的長圓形通透的沉孔1123，可以穿過M6M24的螺栓，沉孔深度以不使螺栓頭露出弧形電極基板11的內弧面114。如圖11-12所示，所述弧形電極基板11與陰極輥15配合使用時，弧形電極基板11包覆在陰極棍15外表面,所述弧形電極基板11內弧面114與圓柱形陰極棍15外圓之間間隔515mm,即弧形電極基板11內弧面114半徑比圓柱形陰極棍15外圓半徑大515mm。如圖13-15所示，所述導電連接板12焊接在弧形電極基板11的外弧面113上，導電連接板12與弧形電極基板11連接的焊縫14采用四周全部連續焊接，塞焊孔122內也全部焊接，利用這些焊縫以增加其導電性。所述導電連接板12根據使用要求，可設置為方形的或設置成其它形狀的板；其厚度為540mm;數量可以設置I件，也可以設置24件。所述導電連接板12內弧面121與弧形電極基板11外弧面113緊密吻合，導電連接板12上設置了310個通透的塞焊孔122，塞焊孔122的直徑為Φ10Φ40πιπι。所述導電連接板12上設置了460個用于連接導線的通透的螺紋孔123，螺紋孔123的尺寸為Μ6M20mm。所述導電連接板12的導電面124加工成光潔度很高的平面，以增加導電性能。如圖16和17所示，所述DSA整體鈦陽極10通過設置在弧形電極基板11四周111的連接孔112，采用M6M24的螺栓，與陽極支撐架16連接在一起。注釋DSA是尺寸穩定陽極的英文縮寫，即涂層鈦陽極，行內近幾年很流行的叫法，習慣稱為DSA(DimensionallyStableAnode),又稱DSE。本具體實施方式只是用于說明本實用新型的優選實施例，并不能對本實用新型進行限定。權利要求1.一種用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極，其特征在于主要由弧形電極基板、導電連接板、活性金屬涂層組成，所述工業純鈦或鈦合金材料的弧形電極基板的內弧面上均勻涂覆活性金屬涂層，所述弧形電極基板的外弧面焊接至少一塊工業純鈦或鈦合金材料的導電連接板。2.根據權利要求I所述的用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極，其特征在于所述導電連接板內弧面與弧形電極基板外弧面緊密吻合。3.根據權利要求2所述的用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極，其特征在于所述導電連接板與弧形電極基板連接的焊縫采用四周全部連續焊接、塞焊孔內也全部焊接的方式。4.根據權利要求3所述的用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極，其特征在于所述弧形電極基板為一弧形等厚度的半圓弧或四分之一圓弧的圓柱形板。5.根據權利要求4所述的用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極，其特征在于所述弧形電極基板的四周設置了多個連接孔，所述連接孔為螺紋通孔或為設置在弧形電極基板外表面的螺紋盲孔或為設置在弧形電極基板內弧面上的長圓形通透的沉孔。6.根據權利要求5所述的用于生箔機的的DSA整體鈦陽極，其特征在于所述活性金屬涂層的厚度為330μm。7.根據權利要求6所述的用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極，其特征在于所述導電連接板上設置了多個通透的螺紋孔。8.根據權利要求7所述的用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極，其特征在于所述導電連接板的導電面為高光潔度的平面。9.根據權利要求I至8任意一項所述的用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極，其特征在于所述弧形電極基板與陰極輥配合使用時，弧形電極基板包覆在陰極輥外表面，所述弧形電極基板內弧面與圓柱形陰極棍外圓之間間隔515mm。10.根據權利要求I至8任意一項所述的用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極，其特征在于所述鈦陽極通過設置在弧形電極基板四周的連接孔采用螺栓固定在生箔機的陽極支撐架上。專利摘要本實用新型公開了一種用于電解銅箔生箔機的DSA整體鈦陽極，主要由弧形電極基板、導電連接板、活性金屬涂層組成，所述工業純鈦或鈦合金材料的弧形電極基板的內弧面上均勻涂覆活性金屬涂層，所述弧形電極基板的外弧面焊接至少一塊工業純鈦或鈦合金材料的導電連接板。其結構簡單，安裝方便，尺寸精度易于調整和控制，不污染電解液，能耗低、生產效率高，更適合用作高檔超薄電解銅箔生箔機的陽極。文檔編號C25D1/04GK202482454SQ201220037638公開日2012年10月10日申請日期2012年2月7日優先權日2012年2月7日發明者徐興福申請人:寶雞天邦鈦鎳有限公司