專利名稱：一種鎳封鍍液及鎳封電鍍工藝的制作方法
技術領域：
本發明屬于金屬表面處理技術領域，尤其是涉及一種鎳封鍍液及其適用于多層鍍鎳鍍鉻的鎳封電鍍工藝。
背景技術：
由于普通鉻層孔隙或者裂紋大而少， 并且不可能沒有不均勻的非連續點，因此工業大氣中的酸雨和沿海潮濕空氣中的鹽份，很容易在鉻層的裂縫或小孔處于鎳層構成非常小的活潑的腐蝕電池。在這種電池中，鉻層為陰極，鎳層為陽極。我們假設在一個單位面積S上，只存在一條裂紋或一個小孔，由于陰極上的電流I會全部集中在陽極的這一點，則該點的電流密度為i=I/s。如果在上述表面S上，增大鉻層的微孔數，即增大了比表面，也就是當該處的微孔數為n時，則腐蝕電流密度為in=I/Sn(n>l)。可見，當腐蝕電流不變時，表面積越小，電流密度就越大，腐蝕穿透鎳層達到基體的速率就越快；反之，表面有無數微孔，即鎳的暴露面無限增大，則作為陽極的鎳層被腐蝕穿透的速率就越低。美國專利US4960653和US5160423分別使用鈣鹽、氧化鈦和II a族元素，包括鈣鹽、鍶鹽等為固體顆粒加入到瓦特鎳中，以形成不導電顆粒，提高基體的防腐蝕能力。但這些工藝中仍然存在一定的缺陷。氧化鈦或鍶鹽均為貴金屬，成本較高；與碳酸鈣按一定比例搭配使用，導致在槽液中兩種固體的消耗量、添加量不同，增加了維護的難度。
發明內容
本發明的目的在于提供一種鎳封鍍液，采用多層鍍鎳鍍鉻電鍍工藝進行施鍍，將無數不導電的固體微粒夾鍍到鎳封鍍層中，使得套鉻后的表面形成無數微孔從而大大分散了鎳-鉻之間的腐蝕電流，減緩鎳鍍層的腐蝕速度，提高了對基體金屬的防護能力。依據電鍍鎳封工藝來看，本方案所述的鎳封鍍液包括瓦特鎳鍍液、亮鎳添加劑和“亞鐵氰化物溶液”三個主要組分；其中“瓦特鎳鍍液”包括
權利要求
1.一種鎳封鍍液，包括瓦特鎳鍍液和亞鐵氰化物溶液，所述瓦特鎳鍍液包括 硫酸鎳 NiS04.6H20280-350g/L 氯化鎳 NiCl2JH2O45-75g/L 碼酸 H3BO340-50g/L亞鐵氤化物溶液0.2-2g/Le
2.如權利要求I所述的鎳封鍍液，其特征是還包括亮鎳添加劑，所述亮鎳添加劑為 糖精鈉I. 0-2. 5g/L 1，4 丁炔二醇O. 02-0. 06g/L TC-EHS (2-乙基己烷磺酸鈉) O. 2-0. 5g/L。
3.一種電鍍鎳封工藝，包括步驟 1)配制權利要求I或者2所述的瓦特鎳鍍液，調整pH值在3.8-4. 2，加溫至50-60°C，加入使用量的亮鎳添加劑，進行強烈空氣攪拌； 2)配制亞鐵氰化物溶液，按照O.2-2g/L的濃度加入鍍鎳溶液中，在強烈空氣攪拌下，迅速形成細小的微粒分散在溶液中，持續攪拌30min ； 3)處理好的工件帶電入槽，按照陰極電流密度3-5A/dm2進行施鍍O.5_3min ； 4)工件取出后水洗，再進行鍍鉻工藝，即形成微孔鉻鍍層。
全文摘要
本發明公開了一種鎳封鍍液及鎳封電鍍工藝，所述的鎳封鍍液包括瓦特鎳鍍液和亞鐵氰化物溶液，所述瓦特鎳鍍液包括硫酸鎳NiSO4·6H2O 280-350g/L；氯化鎳NiCl2·6H2O 45-75g/L；硼酸H3BO340-50g/L；亞鐵氰化物溶液0.2-2g/L。在普通電鍍光亮鎳的鍍液中加入0.2-2g/L亞鐵氰化物，在鍍鎳溶液中形成亞鐵氰化鎳固體沉淀析出，通過空氣攪拌分散均勻，在電鍍作用下形成含有不導電固體微粒的鎳封層，然后進行鍍鉻以形成微孔鉻。本發明的鎳封工藝可適應于常規光亮鎳或鎳封工藝，不使用載體，不需特殊添加劑。由于是利用化學反應產生固體顆粒，不需加入氧化鋁氧化硅等固體，避免了使用中的顆粒團聚現象。
文檔編號C25D5/14GK102766889SQ201210295699
公開日2012年11月7日 申請日期2012年8月20日 優先權日2012年8月20日
發明者忻晴, 王海粟 申請人:深圳市天澤科技實業有限公司