專利名稱：一種引線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝的制作方法
一種弓I線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝
技術領域：
本發明涉及一種弓I線框架的電鍍工藝，特別地涉及一種弓I線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，屬于集成電路芯片加工制造技術領域。
背景技術：
金是黃色貴金屬，相對原子量196. 97，密度19. 3g/cm3,熔點為1063°C，金具有極高的化學穩定性，不溶于普通酸，只溶于王水，因此金鍍層耐蝕性強，有良好的抗變色能力，并且鍍層延展性好，易拋光，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術品等。金的導電性好，易焊接，耐高溫，金的導熱率為銀的70%。因而廣泛用于精密儀器儀表、印刷版、集成電路、軍用電子管殼、電接點等要求電參數性能長期穩定的零件的電鍍。通常，金鍍層主要是鍍在鎳鍍層上，鍍鎳層O. 8 I. 5 μ m，金鍍層O. 75 I. 25 μ m,厚度大，金用量多，成本 聞。20世紀70年代末期至今由于金價上漲，西方各國及日本對鈀及其合金電鍍的研究逐漸重視。許多主要的電子公司均開展試驗并取得良好的結果。鈀合金鍍層抗有機物污染良好，其他性能也優良。如含鈀為80%左右的厚鈀鎳合金鍍層的主要性能是抗硫化，抗蠕變腐蝕和彎曲延伸，硬度HV=450 土 50，優于硬金鍍層。同樣厚度的鈀鎳鍍層的花費僅為金鍍層的1/3 1/5，目前印制板、針孔接插件上已推廣用鈀鎳鍍層取代部分金鍍層。隨著金價格的不斷上漲，由厚金用作電子連接接觸表面鍍層，成本壓力增大，為了降低成本，又不影響客戶的使用。產品由原來的傳統鍍厚鈀厚金工藝改為鍍鈀鎳合金再鍍薄金工藝。此工藝適合于特殊要求的工業產品表面處理，可代替厚鈀金工藝和厚金工藝中的鍍金層用于儀表中的導電環、電位計、電刷等電接觸元件，結晶細致平滑，連接性和可焊性好，可代替引線框架的內部引線和襯墊的鍍銀以及外部引線的鍍錫，但是一般情況下，用鈀鎳鍍層取代部分厚金即用鈀鎳層沉積在鎳鍍層和薄金鍍層之間，結合力很不穩定，很容易會出現脫皮、氣泡等不良鍍層。為了解決這一難點，本發明應運而生。
發明內容本發明要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種鈀鍍層和金鍍層、鎳鍍層結合力穩定，減少脫皮或氣泡等不良鍍層出現、降低貴金屬成本的引線框架鈀鎳合金的電鍍工藝。本發明為解決上述技術問題，采用以下技術方案一種引線框鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其特征在于包括以下步驟(I)電解除油將引線框架放入電解溶液中電解20 30s，然后用自來水清洗后吹干;(2)活化處理將電解除油的引線框架放入含開缸鹽85 95g/L的活化溶液中在室溫下浸泡10 20s，然后用自來水清洗，再用去離子水清洗后吹干；(3)預鍍銅將活化處理過的引線框架放入堿性銅鍍液中電沉積5 15s，然后用去離子水清洗后吹干；(4)鍍銅將預鍍銅的引線框架放入酸性銅鍍液中電沉積10 20s，然后用去離子水清洗后吹干；(5)鍍鎳將已鍍銅的引線框架放入鎳鍍液中電沉積50 60s，然后用去離子水清洗后吹干；(6)鍍可焊性鎳將已鍍鎳的引線框架放入可焊性鎳鍍液中電沉積5 15s，然后用去離子水清洗后吹干；(7)鍍預鍍鎳將已鍍可焊性鎳的引線框架放入預鍍鎳溶液中電沉積5 15s，然后用去離子水清洗后吹干； (8)鍍鎳鈀合金將已預鍍鎳的引線框架放入鎳鈀合金鍍液中電沉積5 15s，然后用去離子水清洗后吹干；(9)酸活化將已鍍鎳鈀合金的引線框架放入含硫酸3 7ml/l的酸活化溶液中浸泡5 12s，然后用去離子水清洗后吹干；(10)鍍預鍍金將酸活化后的引線框架放入預鍍金鍍液中電沉積5 15s，然后用去離子水清洗后吹干；(11)鍍金將已預鍍金的引線框架放入金鍍液中電沉積5 10s，然后用去離子水清洗后吹干；(12)局部鍍金將已鍍金的引線框架的功能區浸入局部金鍍液中電沉積5 10s，然后用去離子水清洗后吹干；(13)退鍍金將已局部鍍金的引線框架的非功能區浸入退金液中進行電脫金5 10s，然后用去離子水清洗后吹干；(14)過金保護將已退鍍金的引線框架放入金保護溶液中浸泡5 20s，然后用去離子水清洗后吹干，即完成引線框架的電鍍。本發明中所用的電解溶液為堿性脫脂劑，其含除油粉90 110g/L，pH值為11 13，電流密度5 25安培/平方分米，電解溶液的溫度為50 60°C。如上所述的一種引線框鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其特征在于所述的堿性銅鍍液含氰化亞銅25 35g/L，氰化鈉31 45g/L，堿性銅鍍液的溫度為室溫，pH值為12 14，電流密度為5 25安培/平方分米。如上所述的一種引線框鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其特征在于所述的酸性銅鍍液的溫度為室溫，其主要組分含量為硫酸40 46ml/l，五水硫酸銅180 220g/l，氯離子60 100mg/l，電流密度為5 25安培/平方分米。氯離子以陽離子不影響鍍液屬性為基準，一般為氯化鈉或者鹽酸。如上所述的一種引線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其特征在于所述的步驟(5)中的鎳鍍液的有效組份含量為氨基磺酸鎳50 70g/l，氯化鎳3 7g/l，硼酸30 50g/l，鎳鍍液溫度為50 60°C，pH值為3. 5 4. 5，電流密度為5 25安培/平方分米。如上所述的一種引線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其特征在于所述的步驟(6)中的可焊性鎳鍍液的有效組份含量為鎳添加劑40 60ml/l，氨基磺酸鎳70 110g/l，氯化鎳7 13g/l，硼酸30 50g/l，可焊性鎳鍍液的溫度為55 65°C，pH值為I. O I. 6，電流密度為5 25安培/平方分米。其中鎳添加劑的商品名為EP-M鎳添加劑，市售可得。
本發明中，氨基磺酸鎳為二價鎳，其化學式為Ni(NH2SO2)215如上所述的一種引線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其特征在于所述的步驟
(7)中的預鍍鎳鍍液含有鎳離子I 3g/l，硼酸8 15g/l，預鍍鎳鍍液的溫度為室溫，PH值為I 3，電流密度為I 5安培/平方分米。其中，預鍍鎳鍍液鎳鹽的商品名為PALLAMET Acidic strike concentrate,市售可得，其添加量為 200ml/l。如上所述的一種引線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其特征在于所述的鎳鈀合金鍍液的有效組分含量為開缸劑450 550ml/l，鈀鹽45 55g/l，鎳濃縮液75 85ml/l，添加劑I. 5 2. 5ml/l，濕潤劑I. 5 2. 5ml/l，鎳鈀合金鍍液的溫度55 65。。，pH值為6. 8 7. 5，電沉積的電流密度為5 60安培/平方分米。其中鎳鈀合金鍍液開缸劑的商品名為PALLAMET 600開缸劑，市售可得，鈀鹽的商品名為PALLADURE /PALLAMET，市售可得，鎳濃縮液的商品名為PALLAMET 500鎳濃縮液，添加劑的商品名為PALLAMET 600添加劑，濕 潤劑的商品名為PALLAMET 600濕潤劑。如上所述的一種引線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其特征在于所述的步驟(10)中預鍍金鍍液的金離子含量為O. 5 I. 3g/l，pH值為3. 8 4. 5，預鍍金鍍液的溫度為室溫，電流密度為O. 05 O. 3安培/平方分米。其中金以氰化金鉀的形式出現。如上所述的一種引線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其特征在于所述的步驟(11)中金鍍液的有效組份含量為氰化金鉀I. 5 3g/l，鎳離子O. 2 O. 6g/l，金鍍液的溫度60 65°C，pH值為4. 2 4. 6，電流密度為5 15安培/平方分米。如上所述的一種引線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其特征在于所述的步驟(12)中局部金鍍液的有效組份含量為氰化金鉀2. 2 3. 6g/l，局部金鍍液的溫度60 65°C，pH值為4. 2 4. 6，電流密度為5 15安培/平方分米。本發明中退金液的主要組份含量為磷酸二氫鉀60 80g/l，硫脲20 40g/l，間硝基苯磺酸鈉5 15g/l,退金液的溫度為室溫。本發明中金保護溶液的有效組份的商品名為GF 322，市售可得，其含量為80 120ml/l。本發明與現有技術相比，有以下優點本發明電鍍的鈀鎳層能良好的電沉積在鎳鍍層和薄金鍍層之間，解決了結合力不穩定，出現脫皮、氣泡不良鍍層的問題，實現鈀鎳合金取代厚金鍍層中的部分金鍍層，并保持原有性能，使得鈀鎳鍍層厚度為O. 75 I μ m，金鍍層為O. 125 O. 25 μ m，產品均能通過客戶試驗條件。金鍍層厚度大幅度降低后，取代原有部分金鍍層的是鈀鎳鍍層，相對就節約了成本。
具體實施方式下面結合具體實施方式
對本發明進行詳細描述一種引線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其包括以下步驟(I)電解除油將引線框架放入含除油粉90 110g/L，pH值為11 13，溫度為50 60°C的堿性脫脂劑中以5 25安培/平方分米的電流密度電解20 30s，然后用自來水清洗后吹干；
(2)活化處理將電解除油的引線框架放入含開缸鹽85 95g/L的活化溶液中在室溫下浸泡10 20s，然后用自來水清洗，再用去離子水清洗后吹干；(3)預鍍銅將活化處理過的引線框架放入含氰化亞銅25 35g/L，氰化鈉31 45g/L，溫度為室溫，pH值為12 14的堿性銅鍍液中以5 25安培/平方分米的電流密度電沉積5 15s，然后用去離子水清洗后吹干；(4)鍍銅將已預鍍銅的引線框架放入主要組分含量為硫酸40 46ml/l，五水硫酸銅180 220g/l，氯離子60 100mg/l的酸性銅鍍液中在室溫下以5 25安培/平方分米的電流密度電沉積10 20s，然后用去離子水清洗后吹干；(5)鍍鎳將已鍍銅的引線框架放入有效組份含量為氨基磺酸鎳50 70g/l，氯化鎳3 7g/l，硼酸30 50g/l的鎳鍍液中，在溫度為50 60°C，pH值為3. 5 4. 5，電流密度為5 25安培/平方分米的條件下電沉積50 60s，然后用去離子水清洗后吹干；(6)鍍可焊性鎳將已鍍鎳的引線框架放入有效組份含量為鎳添加劑40 60ml/I，氨基磺酸鎳70 110g/l，氯化鎳7 13g/l，硼酸30 50g/l的可焊性鎳鍍液中，在溫度為55 65°C，pH值為I. O I. 6，電流密度為5 25安培/平方分米的條件下電沉積5 15s，然后用去離子水清洗后吹干；(7)鍍預鍍鎳將已鍍可焊性鎳的引線框架放入含鎳離子I 3g/l，硼酸8 15g/I，溫度為室溫，pH值為I 3的預鍍鎳溶液中以I 5安培/平方分米的電流密度電沉積5 15s，然后用去離子水清洗后吹干；(8)鍍鎳鈀合金將已預鍍鎳的引線框架放入有效組分含量為開缸劑450 550ml/l，鈀鹽45 55g/l，鎳濃縮液75 85ml/l,添加劑I. 5 2. 5ml/l，濕潤劑I. 5
2.5ml/l的鎳鈀合金鍍液中，在溫度55 65°C，pH值為6. 8 7. 5，電流密度為5 60安培/平方分米的條件下電沉積5 15s，然后用去離子水清洗后吹干；(9)酸活化將已鍍鎳鈀合金的引線框架放入含硫酸3 7ml/l的酸活化溶液中浸泡5 12s，然后用去離子水清洗后吹干；(10)鍍預鍍金將酸活化后的引線框架放入金離子含量為O. 5 I. 3g/l，pH值為
3.8 4. 5，溫度為室溫的預鍍金鍍液中以O. 05 O. 3安培/平方分米的電流密度電沉積5 15s，然后用去離子水清洗后吹干；(11)鍍金將已預鍍金的引線框架放入有效組份含量為氰化金鉀I. 5 3g/l，鎳離子O. 2 O. 6g/l，溫度為60 65°C，pH值為4. 2 4. 6的金鍍液中，以5 15安培/平方分米的電流密度電沉積5 10s，然后用去離子水清洗后吹干；(12)局部鍍金將已鍍金的引線框架的功能區浸入有效組份含量為氰化金鉀
2.2 3. 6g/l，pH值為4. 2 4. 6，溫度為60 65°C的局部金鍍液中，以5 15安培/平方分米的電流密度電沉積5 10s，然后用去離子水清洗后吹干；(13)退鍍金將已局部鍍金的引線框架的非功能區浸入主要組份含量為磷酸二氫鉀60 80g/l,硫脲20 40g/l,間硝基苯磺酸鈉5 15g/l的退金液中于室溫下進行電脫金5 10s，然后用去離子水清洗后吹干；(14)過金保護將已退鍍金的引線框架放入金保護溶液中浸泡5 20s，然后用去離子水清洗后吹干，即完成引線框架的電鍍。下面通過具體實施例來進一步說明本發明
實施例I :將引線框架放入含除油粉90g/L，pH值為11，溫度為50°C的堿性脫脂劑中以5安培/平方分米的電流密度電解30s進行電解除油，然后用自來水清洗后吹干；將上述的引線框架放入含開缸鹽85g/L，溫度為室溫的活化溶液中浸泡20s進行活化處理，然后用自來水清洗，再用去離子水清洗后吹干；將上述的引線框架放入含氰化亞銅25g/L，氰化鈉45g/L，溫度為室溫，pH值為12的堿性銅鍍液中以5安培/平方 分米的電流密度電沉積15s進行預鍍銅，然后用去離子水清洗后吹干；將上述的引線框架放入主要組分含量為硫酸40ml/l，五水硫酸銅180g/l，氯離子60mg/l，溫度為室溫的酸性銅鍍液中以5安培/平方分米的電流密度電沉積20s進行鍍銅，然后用去離子水清洗后吹干；將上述的引線框架放入有效組份含量為氨基磺酸鎳50g/l，氯化鎳3g/l，硼酸30g/l的鎳鍍液中，在溫度為50°C，pH值為3. 5，電流密度為25安培/平方分米的條件下電沉積60s進行鍍鎳，然后用去離子水清洗后吹干；將上述的引線框架放入有效組份含量為鎳添加劑40ml/l，氨基磺酸鎳70g/l，氯化鎳13g/l，硼酸30g/l的可焊性鎳鍍液中，在溫度為55°C，pH值為I. O,電流密度為25安培/平方分米的條件下電沉積15s鍍可悍性鎳，然后用去離子水清洗后吹干；將上述的引線框架放入含鎳離子lg/Ι，硼酸8g/l，溫度為室溫，pH值為I的預鍍鎳溶液中以5安培/平方分米的電流密度電沉積5s進行預鍍鎳，然后用去離子水清洗后吹干;將上述的引線框架放入有效組分含量為開缸劑450ml/l，鈀鹽45g/l，鎳濃縮液75ml/l,添加劑I. 5ml/l，濕潤劑I. 5ml/l的鎳鈀合金鍍液中，在溫度55°C，pH值為6. 8，電流密度為5安培/平方分米的條件下電沉積5s進行鍍鈀鎳，然后用去離子水清洗后吹干；將上述的引線框架放入含硫酸3ml/l的酸活化溶液中浸泡12s進行酸活化，然后用去離子水清洗后吹干；將上述的引線框架放入金含量為O. 5g/l，pH值為3. 8，溫度為室溫的預鍍金鍍液中，以O. 05安培/平方分米的電流密度電沉積15s進行預鍍金，然后用去離子水清洗后吹干;將上述的引線框架放入有效組份含量為氰化金鉀I. 5g/l，鎳離子O. 2g/l，溫度為60°C，pH值為4. 2的金鍍液中，以5安培/平方分米的電流密度電沉積IOs進行鍍金，然后用去離子水清洗后吹干；將上述的引線框架的功能區浸入有效組份含量為氰化金鉀2. 2g/l，pH值為4. 2，溫度為60°C的局部金鍍液中，以5安培/平方分米的電流密度電沉積IOs進行局部鍍金，然后用去離子水清洗后吹干；將上述的的引線框架的非功能區浸入主要組份含量為磷酸二氫鉀60g/l，硫脲20g/l，間硝基苯磺酸鈉5g/l的退金液中于室溫下進行電脫金5s，然后用去離子水清洗后吹干；最后將上述的引線框架放入含80ml/l商品名為GF 322的金保護溶液中浸泡5s，然后用去離子水清洗后吹干，即完成引線框架的電鍍。
實施例I電鍍出的鈀鎳層厚度為O. 75 lum，金鍍層厚度為O. 125 O. 25um。實施例2 :其工藝參數如表I所示表I.
有效組份pH 溫度電流密度電解時間(s)
(°C) (安培/平方分/浸泡時間 米)(S)
電解除油除油粉100g/l12 5515^活化處理開缸鹽90g/l_ 室溫_Ij
預鍍銅氰化亞銅30g/l13 室溫1510
氰化鈉38 g/1
鍍銅硫酸43ml,/l— 室溫1515
五水硫酸銅200g/l
權利要求
1.一種引線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其特征在于包括以下步驟 (O電解除油將引線框架放入電解溶液中電解20 30s，然后用自來水清洗后吹干； (2)活化處理將電解除油的引線框架放入含開缸鹽85 95g/L的活化溶液中在室溫下浸泡10 20s，然后用自來水清洗,再用去離子水清洗后吹干； (3)預鍍銅將活化處理過的引線框架放入堿性銅鍍液中電沉積5 15s，然后用去離子水清洗后吹干； (4)鍍銅將已預鍍銅的引線框架放入酸性銅鍍液中電沉積10 20s，然后用去離子水清洗后吹干； (5)鍍鎳將已鍍銅的引線框架放入鎳鍍液中電沉積50 60s，然后用去離子水清洗后吹干； (6)鍍可焊性鎳將已鍍鎳的引線框架放入可焊性鎳鍍液中電沉積5 15s，然后用去離子水清洗后吹干； (7)鍍預鍍鎳將已鍍可焊性鎳的引線框架放入預鍍鎳溶液中電沉積5 15s，然后用去離子水清洗后吹干； (8)鍍鎳鈀合金將已預鍍鎳的引線框架放入鎳鈀合金鍍液中電沉積5 15s，然后用去離子水清洗后吹干； (9)酸活化將已鍍鎳鈀合金的引線框架放入含硫酸3 7ml/l的酸活化溶液中浸泡5 12s,然后用去尚子水清洗后吹干； (10)鍍預鍍金將酸活化后的引線框架放入預鍍金鍍液中電沉積5 15s,然后用去離子水清洗后吹干； (11)鍍金將已預鍍金的引線框架放入金鍍液中電沉積5 10s，然后用去離子水清洗后吹干； (12)局部鍍金將已鍍金的引線框架的功能區浸入局部金鍍液中電沉積5 10s，然后用去離子水清洗后吹干； (13)退鍍金將已局部鍍金的引線框架的非功能區浸入退金液中進行電脫金5 10s，然后用去離子水清洗后吹干； (14)過金保護將已退鍍金的引線框架放入金保護溶液中浸泡5 20s，然后用去離子水清洗后吹干，即完成引線框架的電鍍。
2.根據權利要求I所述的一種引線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其特征在于所述的堿性銅鍍液含氰化亞銅25 35g/L，氰化鈉31 45g/L，堿性銅鍍液的溫度為室溫，pH值為12 14，電流密度為5 25安培/平方分米。
3.根據權利要求I所述的一種引線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其特征在于所述的酸性銅鍍液的溫度為室溫，其主要組分含量為硫酸40 46ml/l，五水硫酸銅180 220g/1，氯離子60 100mg/l，電流密度為5 25安培/平方分米。
4.根據權利要求I所述的一種引線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其特征在于所述的步驟(5)中的鎳鍍液的有效組份含量為氨基磺酸鎳50 70g/l，氯化鎳3 7g/l，硼酸30 50g/l，鎳鍍液溫度為50 60°C，pH值為3. 5 4. 5，電流密度為5 25安培/平方分米。
5.根據權利要求I所述的一種引線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其特征在于所述的步驟(6)中的可焊性鎳鍍液的有效組份含量為鎳添加劑40 60ml/l，氨基磺酸鎳70 110g/l，氯化鎳7 13g/l，硼酸30 50g/l，可焊性鎳鍍液的溫度為55 65°C，pH值為I.O I. 6，電流密度為5 25安培/平方分米。
6.根據權利要求I所述的一種引線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其特征在于所述的步驟(7)中的預鍍鎳鍍液含有鎳離子I 3g/l，硼酸8 15g/l，預鍍鎳鍍液的溫度為室溫，PH值為I 3，電流密度為I 5安培/平方分米。
7.根據權利要求I所述的一種引線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其特征在于所述的鎳鈀合金鍍液的有效組分含量為開缸劑450 550ml/l，鈀鹽45 55g/l，鎳濃縮液75 85ml/l,添加劑I. 5 2. 5ml/l，濕潤劑I. 5 2. 5ml/l。鎳鈀合金鍍液的溫度55 65。。，PH值為6. 8 7. 5，電流密度為5 60安培/平方分米。
8.根據權利要求I所述的一種引線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其特征在于所述的步驟(10)中預鍍金鍍液的金離子含量為O. 5 I. 3g/l，pH值為3. 8 4. 5，預鍍金鍍液的溫度為室溫，電流密度為O. 05 O. 3安培/平方分米。
9.根據權利要求I所述的一種引線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其特征在于所述的步驟(11)中金鍍液的有效組份含量為氰化金鉀I. 5 3g/l，鎳離子O. 2 O. 6g/l，金鍍液的溫度60 65°C，pH值為4. 2 4. 6，電流密度為5 15安培/平方分米。
10.根據權利要求I所述的一種引線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其特征在于所述的步驟(12)中局部金鍍液的有效組份含量為氰化金鉀2. 2 3. 6g/l，局部金鍍液的溫度60 65°C，pH值為4. 2 4. 6，電流密度為5 15安培/平方分米。
全文摘要
本發明公開了一種引線框架鈀鎳合金鍍層的電鍍工藝，其包括以下步驟電解除油，活化處理，預鍍銅，鍍銅，鍍鎳，鍍可焊性鎳，鍍預鍍鎳，鍍鎳鈀合金，酸活化，鍍預鍍金，鍍金，局部鍍金,然后進行退鍍金和過金保護，即完成引線框架的電鍍。本發明電鍍的鈀鎳層能良好的電沉積在鎳鍍層和薄金鍍層之間，解決了結合力不穩定，出現脫皮、氣泡不良鍍層的問題，實現鈀鎳合金取代厚金鍍層中的部分金鍍層，并保持原有性能，使得鈀鎳鍍層厚度為0.75～1μm，金鍍層為0.125～0.25μm，產品均能通過客戶試驗條件。金鍍層厚度大幅度降低后，取代原有部分金鍍層的是鈀鎳鍍層，相對就節約了成本。
文檔編號C25D7/12GK102817056SQ20121028967
公開日2012年12月12日 申請日期2012年8月15日 優先權日2012年8月15日
發明者劉國強 申請人:中山品高電子材料有限公司