專利名稱：一種pcb板電鍍液添加劑添加裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于PCB板制造技術領域，具體涉及的是PCB板電鍍過程中的所采用 的一種PCB板電鍍液添加劑添加裝置。
背景技術：
PCB板的主要結構是絕緣基材和導體，在電子設備中起到支撐互連電路元件的作 用，因此PCB板的表面及孔內均需要經過鍍銅、鍍錫或鍍鎳、鍍金等處理，以增加板的耐腐 蝕性、導電性和焊接性。在對PCB板的電鍍過程中，為了保證板表面及孔內鍍層的均勻性和平整性，需要 對電鍍液補加一定的添加劑，添加劑主要是由光亮劑、整平劑、潤濕劑和分散劑等組成，通 過在鍍液中補加添加劑，可使鍍層達到標準要求。目前對電鍍液中補加添加劑的常規做法是根據一定的電鍍安培小時來一次性補 加一定量的添加劑，或通過霍爾槽試驗與電鍍安培小時結合進行補加添加劑。此種做法基 本都能滿足鍍層的相關要求，但也存在一定的缺點添加劑量的控制在高限和低限徘徊，不 能基本控制在要求的中限附近，因此電鍍液中的添加劑會出現偏多或偏少的現象，容易造 成電鍍過程中添加劑的添加量不均等。
發明內容有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種PCB板電鍍液添加劑添加裝置，該裝 置可實現將添加劑連續不斷的補充到電鍍液中，以保證使鍍液中的添加劑適中均勻。為實現上述目的，本實用新型主要采用以下技術方案—種PCB板電鍍液添加劑添加裝置，安裝在鍍槽的上方，包括儲存瓶和調節閥，所 述儲存瓶下端連接有一連通管，該連通管上安裝有調節閥，且連通管管口延伸至鍍槽中。所述儲存瓶和調節閥之間還設置有流量觀察窗。本實用新型通過在電鍍缸上安裝電鍍液添加劑添加裝置，利用調節閥控制補充到 電鍍液中添加劑的量，陸續不斷的向電鍍液中加入添加劑，以保證在電鍍過程中添加劑的 量在鍍液中是均勻一致的，避免了手動補加前后，鍍液中添加劑的量不均等的問題；從而使 電鍍后的PCB板鍍層厚度均勻一致，產品質量更有保障。
圖1為本實用新型的結構示意圖。圖中標識說明鍍槽1、儲存瓶2、流量觀察窗3、調節閥4。
具體實施方式
本實用新型的核心思想是利用在鍍缸的上方設置一添加劑添加裝置，將添加劑 存儲在儲存瓶中，根據添加劑所處的重力狀態，使儲存瓶中的添加劑通過連通管進入到鍍槽中，其中為了控制添加劑的量，可通過安裝在連通管末端的調節閥進行調節，以達到均勻 一致的目的。為闡述本實用新型的思想及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本實用新型做 進一步的說明。請參見圖1所示，本實用新型提供的是PCB板電鍍液添加劑添加裝置，主要用于將 添加劑連續不斷的補充到電鍍液中，以保證使鍍液中的添加劑適中均勻。其中該PCB板電鍍液添加劑添加裝置安裝在鍍槽1上方，其主要包括有儲存瓶2、 流量觀察窗3和調節閥4，所述儲存瓶2內存儲有添加劑，添加劑主要是由光亮劑、整平劑、 潤濕劑和分散劑等組成，且儲存瓶2處于倒置狀態，瓶口朝下，而在瓶口端連接有一連通 管，該連通管直接延伸至鍍槽1中，且在連通管的末端安裝有調節閥4，通過該調節閥4可控 制添加劑的流量。另外，為了便于觀察添加劑的流量及添加狀態，在連通管上還設置有一個流量觀 察窗3，該流量觀察窗3可位于儲存瓶2和調節閥4之間，根據該流量觀察窗3的觀察結果， 通過調節調節閥4實現對添加量進行控制。本實用新型所描述的實際上是一種打點滴補加添加劑的裝置，該裝置可使添加劑 限量地、不斷地補充到電鍍液中，從而使鍍液中的添加劑適中均勻，不會出現累計安培小時 未到時，而補加添加劑使鍍液中添加劑偏多的現象；而在累計安培小時就要到時，需要補加 添加劑時，出現鍍液中添加劑偏少的現象，采用本實用新型的這種方式可使每缸板在電鍍 過程中添加劑的量都是均等的，不會存在補加添加劑的前后，鍍液中的添加劑的量存在比 較大的差別。以上是對本實用新型所提供的一種PCB板電鍍液添加裝置進行了詳細的介紹，本 文中應用了具體個例對本實用新型的結構原理及實施方式進行了闡述，以上實施例只是用 于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本實 用新型的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不 應理解為對本實用新型的限制。
權利要求一種PCB板電鍍液添加劑添加裝置，安裝在鍍槽(1)的上方，其特征在于包括儲存瓶(2)和調節閥(4)，所述儲存瓶(2)下端連接有一連通管，該連通管上安裝有調節閥(4)，且連通管管口延伸至鍍槽(1)中。
2.根據權利要求1所述的PCB板電鍍液添加劑添加裝置，其特征在于所述儲存瓶(2) 和調節閥(4)之間還設置有流量觀察窗(3)。專利摘要本實用新型公開了一種PCB板電鍍液添加劑添加裝置，安裝在鍍槽的上方，包括儲存瓶和調節閥，所述儲存瓶下端連接有一連通管，該連通管上安裝有調節閥，且連通管管口延伸至鍍槽中。本實用新型通過在鍍槽上安裝電鍍液添加劑添加裝置，利用調節閥控制補充到電鍍液中添加劑的量，陸續不斷的向電鍍液中加入添加劑，以保證在電鍍過程中添加劑的量在鍍液中是均勻一致的，避免了手動補加前后，鍍液中添加劑的量不均等的問題；從而使電鍍后的PCB板鍍層厚度均勻一致，產品質量更有保障。
文檔編號C25D21/14GK201678759SQ20102019536
公開日2010年12月22日 申請日期2010年5月14日 優先權日2010年5月14日
發明者黃建國 申請人:深圳市博敏電子有限公司